一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，在內(nèi)層芯板上分別設(shè)置第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組，在制作第一鉆孔時(shí)通過第一鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)，制作第二鉆孔時(shí)再通過第二鉆孔靶標(biāo)組重新設(shè)定鉆帶系數(shù)。本發(fā)明通過在芯板上制作兩組鉆孔靶標(biāo)組，在制作第二鉆孔前，先根據(jù)第二鉆孔靶標(biāo)組重新設(shè)定鉆帶系數(shù)，使鉆帶系數(shù)根據(jù)多層板的漲縮情況作相應(yīng)調(diào)整，從而使第二鉆孔的制作不受多層板漲縮的影響，可準(zhǔn)確定位第二鉆孔的位置，使第二鉆孔與樹脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。
【專利說明】一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體，是電子工業(yè)的重要部件之一，應(yīng)用于幾乎每種電子設(shè)備中，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)坐寸ο
[0003]在PCB的生產(chǎn)制作過程中，將芯板壓合后，需在壓合所得的多層板上鉆孔并使孔金屬化。當(dāng)需在多層板上制作不同屬性的孔時(shí)，如金屬化樹脂塞孔和金屬化通孔，需在不同的工序中分別制作?，F(xiàn)有的制作流程通常是:正常前工序一通過打靶機(jī)在多層板的鉆孔靶標(biāo)處鉆孔并根據(jù)鉆孔靶標(biāo)設(shè)定鉆帶系數(shù)一一次鉆孔一沉銅一全板電鍍一填塞樹脂一磨板—二次鉆孔一沉銅一全板電鍍一正常后工序?，F(xiàn)有的流程中，一次鉆孔和二次鉆孔過程使用的鉆帶系數(shù)相同，然而磨板會(huì)使多層板發(fā)生漲縮，二次鉆孔時(shí)仍使用一次鉆孔時(shí)的鉆帶系數(shù)，二次鉆孔的定位準(zhǔn)確性會(huì)受到多層板產(chǎn)生的漲縮的影響，使得兩次所鉆的孔相互不匹配。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的在多層板上進(jìn)行二次鉆孔會(huì)因多層板的漲縮而導(dǎo)致兩次鉆的孔不匹配的問題，提供一種可改善兩次鉆孔匹配性的二次鉆孔方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，包括以下步驟:
[0006]S1、一多層板，所述多層板由芯板、半固化片和外層銅箔壓合而成，所述多層板上設(shè)有第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組。具體的，所述第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組均設(shè)于多層板的工藝邊上。且第一鉆孔靶標(biāo)組由3個(gè)第一鉆孔靶標(biāo)組成，所述第二鉆孔靶標(biāo)組由3個(gè)第二鉆孔靶標(biāo)組成。
[0007]用打靶機(jī)在多層板的第一鉆孔靶標(biāo)組處鉆孔，并根據(jù)第一鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)。
[0008]S2、在多層板上鉆第一鉆孔并將第一鉆孔制作成第一金屬化鉆孔，然后用樹脂填塞第一金屬化鉆孔，得到樹脂塞孔；接著對(duì)多層板進(jìn)行磨板處理。
[0009]具體的，在多層板上鉆第一鉆孔后，對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，將第一鉆孔制成第一金屬化鉆孔。
[0010]S3、用打靶機(jī)在多層板的第二鉆孔靶標(biāo)組處鉆孔，并根據(jù)第二鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)。
[0011]S4、在多層板上鉆第二鉆孔并將第二鉆孔制作成第二金屬化鉆孔。
[0012]具體的，在多層板上鉆第二鉆孔后，對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，由第二鉆孔制得第二金屬化鉆孔。
[0013]S5，依次在多層板上制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理。
[0014]在步驟SI前還包括:在芯板上貼膜并進(jìn)行曝光處理，制得內(nèi)層圖形，所述內(nèi)層圖形包括內(nèi)層線路圖形、第一鉆孔靶標(biāo)組圖形和第二鉆孔靶標(biāo)組圖形；然后對(duì)芯板依次進(jìn)行蝕刻和退膜處理，由內(nèi)層線路圖形制得內(nèi)層線路，由第一鉆孔靶標(biāo)組圖形制得第一鉆孔靶標(biāo)組，由第二鉆孔靶標(biāo)組圖形制得第二鉆孔靶標(biāo)組。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在芯板上制作兩組鉆孔靶標(biāo)組，在制作第二鉆孔前，先根據(jù)第二鉆孔靶標(biāo)組重新設(shè)定鉆帶系數(shù)，使鉆帶系數(shù)根據(jù)多層板的漲縮情況作相應(yīng)調(diào)整，從而使第二鉆孔的制作不受多層板漲縮的影響，可準(zhǔn)確定位第二鉆孔的位置，使第二鉆孔與樹脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為實(shí)施例中芯板上設(shè)置兩組鉆孔靶標(biāo)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0018]實(shí)施例
[0019]本實(shí)施例提供一種在制作PCB的過程中，在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，具體包括以下步驟:
[0020](I)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程，對(duì)電路板原料進(jìn)行開料得芯板10，然后采用負(fù)片工藝在芯板10上制作內(nèi)層線路、第一鉆孔靶標(biāo)組12和第二鉆孔靶標(biāo)組13。具體為:
[0021]先對(duì)芯板10進(jìn)行內(nèi)層前處理，以除去板面的氧化物，清潔和粗化板面。流程為:除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一干板。
[0022]然后在芯板10上貼干膜，并依次進(jìn)行曝光和顯影，使在芯板10上形成內(nèi)層線路圖形，并在芯板10的工藝邊11上形成第一鉆孔靶標(biāo)組圖形和第二鉆孔靶標(biāo)組圖形。內(nèi)層線路圖形、第一鉆孔靶標(biāo)組圖形和第二鉆孔靶標(biāo)組圖形構(gòu)成內(nèi)層圖形。
[0023]接著對(duì)芯板10進(jìn)行蝕刻處理，以蝕掉芯板10上未被干膜覆蓋的銅。再接著對(duì)芯板10進(jìn)行退膜處理，除去已曝光聚合的干膜，使原本被干膜保護(hù)的銅露出來，得到內(nèi)層線路、第一鉆孔靶標(biāo)組12和第二鉆孔靶標(biāo)組13，如圖1所示，其中，第一鉆孔靶標(biāo)組12由三個(gè)第一鉆孔靶標(biāo)121、122、123構(gòu)成，第二鉆孔靶標(biāo)組13由三個(gè)第二鉆孔靶標(biāo)131、132、133構(gòu)成。即將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)變?yōu)閮?nèi)層線路，由位于芯板10工藝邊11的第一鉆孔靶標(biāo)組圖形轉(zhuǎn)變?yōu)榈谝汇@孔靶標(biāo)組12，由位于芯板10工藝邊11的第二鉆孔靶標(biāo)組圖形轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙@孔靶標(biāo)組13。然后對(duì)芯板10進(jìn)行AOI檢測，檢出有缺陷的芯板10，以提高PCB的生產(chǎn)質(zhì)量。并可根據(jù)檢測結(jié)果采取適當(dāng)?shù)拇胧└纳粕a(chǎn)流程。
[0024]再接著，根據(jù)現(xiàn)有的PCB壓合技術(shù)，將芯板10、半固化片和兩塊外層銅箔壓合為一體，形成多層板。第一鉆孔靶標(biāo)組12和第二鉆孔靶標(biāo)組13則相應(yīng)的位于多層板的工藝邊上。
[0025](2)用X-ray打靶機(jī)在多層板的第一鉆孔靶標(biāo)組12處鉆孔，檢測第一鉆孔靶標(biāo)121、122、123之間的距離，從而設(shè)定鉆帶系數(shù)。
[0026](3)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)計(jì)，用機(jī)械鉆機(jī)或激光鉆機(jī)在多層板上鉆第一鉆孔，然后對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，將第一鉆孔制成第一金屬化鉆孔，接著用樹脂填塞第一金屬化鉆孔，得到樹脂塞孔。
[0027]再接著，對(duì)多層板進(jìn)行磨板處理，磨平樹脂塞孔的孔口處凸出的樹脂。
[0028]多層板經(jīng)過磨板處理會(huì)發(fā)生漲縮，而第二鉆孔靶標(biāo)組13中的第二鉆孔靶標(biāo)131、132、133的距離也會(huì)隨多層板的漲縮發(fā)生相應(yīng)變化。
[0029](4)用X-ray打靶機(jī)在多層板的第二鉆孔靶標(biāo)組13處鉆孔，檢測第二鉆孔靶標(biāo)131、132、133之間的距離，從而重新設(shè)定鉆帶系數(shù)。
[0030](5)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)計(jì)，用機(jī)械鉆機(jī)或激光鉆機(jī)在多層板上鉆第二鉆孔，然后對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，將第二鉆孔制成第二金屬化鉆孔，即金屬化通孔。
[0031](6)在實(shí)際生產(chǎn)中，經(jīng)步驟1-5制得的具有樹脂塞孔和金屬化通孔的多層板將會(huì)被轉(zhuǎn)移進(jìn)入后工序，依次為:正片/負(fù)片工藝制作外層線路一外層AOI檢測一絲印阻焊層一表面處理一成型，由此完成PCB的生產(chǎn)。
[0032]通過本實(shí)施例的方法在多層板上進(jìn)行二次鉆孔，可使第二鉆孔的制作不受多層板漲縮的影響，可準(zhǔn)確定位第二鉆孔的位置，使第二鉆孔與樹脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。
[0033]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【權(quán)利要求】
1.一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、一多層板，所述多層板由芯板、半固化片和外層銅箔壓合而成，所述多層板上設(shè)有第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組； 用打靶機(jī)在多層板的第一鉆孔靶標(biāo)組處鉆孔，并根據(jù)第一鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)； 52、在多層板上鉆第一鉆孔并將第一鉆孔制作成第一金屬化鉆孔，然后用樹脂填塞第一金屬化鉆孔，得到樹脂塞孔；接著對(duì)多層板進(jìn)行磨板處理； 53、用打靶機(jī)在多層板的第二鉆孔靶標(biāo)組處鉆孔，并根據(jù)第二鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)； 54、在多層板上鉆第二鉆孔并將第二鉆孔制作成第二金屬化鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，還包括步驟S5，依次在多層板上制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，步驟SI前包括:在芯板上貼膜并進(jìn)行曝光處理，制得內(nèi)層圖形，所述內(nèi)層圖形包括內(nèi)層線路圖形、第一鉆孔靶標(biāo)組圖形和第二鉆孔靶標(biāo)組圖形； 然后對(duì)芯板依次進(jìn)行蝕刻和退膜處理，由內(nèi)層線路圖形制得內(nèi)層線路，由第一鉆孔靶標(biāo)組圖形制得第一鉆孔靶標(biāo)組，由第二鉆孔靶標(biāo)組圖形制得第二鉆孔靶標(biāo)組。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，所述步驟S2中，在多層板上鉆第一鉆孔后，對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，由第一鉆孔制得第一金屬化鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，所述步驟S4中，在多層板上鉆第二鉆孔后，對(duì)多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，由第二鉆孔制得第二金屬化鉆孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，所述第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組設(shè)于多層板的工藝邊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種在多層板上進(jìn)行二次鉆孔的方法，其特征在于，所述第一鉆孔靶標(biāo)組由3個(gè)第一鉆孔靶標(biāo)組成，所述第二鉆孔靶標(biāo)組由3個(gè)第二鉆孔靶標(biāo)組成。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104333979SQ201410563521
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】李金龍, 姜雪飛, 白亞旭, 彭衛(wèi)紅 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司