一種新型埋入式電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，為解決現(xiàn)有技術(shù)下埋入式電路板開槽不便且難以減小厚度的問題，本發(fā)明公開了一種新型埋入式電路板的制作方法。包括以下步驟:S1、在絕緣板上沖壓出凹槽；S2、將電子元件固定安裝在凹槽內(nèi)；S3、在絕緣板表面制作導(dǎo)電層；S4、在導(dǎo)電層上制作圖形電路。本技術(shù)方案公開的制作方法通過優(yōu)化電路板結(jié)構(gòu)，改變制作步驟，使得埋入式電路板的生產(chǎn)中開槽更為簡便，電路板的整體厚度得以減小。
【專利說明】一種新型埋入式電路板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及到一種埋入式電路板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著便攜電子產(chǎn)品和高速收發(fā)信息數(shù)字產(chǎn)品的驟增，高密度封裝技術(shù)越來越顯示出其重要性。其主要作用就是能使復(fù)雜的電子產(chǎn)品小型、輕量、薄型及高性能、高功能化。為了不斷滿足這一發(fā)展趨勢的需求，電子元件更加趨向于超小型和超薄型，印制電路板更加趨向于高精密圖形和薄型多層化。要在這樣的印制電路板板面上布置安裝大量的元件越來越困難。目前，在一般關(guān)于印制電路板組裝的各種電子元件中無源元件占大多數(shù)，無源元件數(shù)量和有源元件數(shù)量比為(15-20)/1，隨著IC集成度的提高及其I/O數(shù)的增加，無源元件數(shù)量還會(huì)迅速增加。因此，把大量可埋入的無源元件埋入到印制電路板內(nèi)部中，就可以縮短元件相互之間的線路長度，改善電氣特性，提高有效的印制電路板封裝面積，減少大量的印制電路板板面的焊接點(diǎn)，從而提高封裝的可靠性，并降低成本。所以內(nèi)埋元件是非常理想的一種安裝形式和技術(shù)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)下的埋入式電路板是以成型的覆銅板為基礎(chǔ)制作的，制作埋入式電路板時(shí)，要先在覆銅板上開槽，然后將電子元件埋入。這種埋入電子元件的方法有如下缺點(diǎn):一、成型的覆銅板較為堅(jiān)硬，開槽不方便，對開槽設(shè)備要求高，導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間和生產(chǎn)成本都大幅提高，并且影響開槽精度。二、傳統(tǒng)的覆銅板是在絕緣層的兩面或一面覆蓋銅箔，這種覆銅板往往較厚。厚度大的一方面影響電子產(chǎn)品向更小、更薄、更輕和更智能的目標(biāo)發(fā)展，尤其是限制多層電路板在小型電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。另一方面電路板的厚度過大，會(huì)影響其散熱，也影響其柔韌性的發(fā)揮。因此對于電路板領(lǐng)域而言，需要一種開槽簡便且能減小電路板厚度的埋入式電路板制作方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)下埋入式電路板開槽不便且難以減小厚度的問題，本發(fā)明公開了一種新型埋入式電路板的制作方法。本技術(shù)方案公開的制作方法通過優(yōu)化電路板結(jié)構(gòu)，改變制作步驟，使得埋入式電路板的生產(chǎn)中開槽更為簡便，電路板的整體厚度得以減小。
[0005]采用的技術(shù)方案具體為:
[0006]一種新型埋入式電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0007]S1、在絕緣板上沖壓出凹槽；
[0008]S2、將電子元件固定安裝在凹槽內(nèi)；
[0009]S3、在絕緣板表面制作導(dǎo)電層；
[0010]S4、在導(dǎo)電層上制作圖形電路。
[0011]較佳的，所述絕緣板采用熱固性材料制作。
[0012]較佳的，所述絕緣板為半固化片。
[0013]較佳的，所述凹槽是用熱壓模具熱壓成型的。
[0014]較佳的，所述熱壓模具的工作溫度為80°C -110°C，工作壓強(qiáng)為0.3Mpa-0.6Mpa ；熱壓時(shí)間包括預(yù)壓時(shí)間和穩(wěn)壓時(shí)間，所述預(yù)壓階段的時(shí)間為60s-180s，所述穩(wěn)壓時(shí)間為lh-2h。
[0015]較佳的，熱壓前要先在所述絕緣板表面覆蓋離型膜。
[0016]較佳的，所述電子元件與所述導(dǎo)電層電連接。
[0017]較佳的，所述導(dǎo)電層的制作材料為銅。
[0018]較佳的，所述導(dǎo)電層制作采用電鍍法或化學(xué)沉積法。
[0019]較佳的，在制作所述導(dǎo)電層前，先在絕緣板表面制作基底層。
[0020]較佳的，所述基底層的制作材料為銅、鎳、金或石墨。
[0021]較佳的，所述基底層制作采用電鍍法或化學(xué)沉積法。
[0022]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果:
[0023]1、與現(xiàn)有技術(shù)相比，開槽更簡便；傳統(tǒng)的開槽方法是在覆銅板上切槽，硬度大且很容易因滑移導(dǎo)致開槽錯(cuò)位，產(chǎn)品良率低；本技術(shù)方案采用熱固性材料一次成型，用熱壓模具成型凹槽十分方便，開出的槽精度高且槽型完美，并且對開槽設(shè)備的要求低,節(jié)約生產(chǎn)成本和生產(chǎn)時(shí)間。
[0024]2、埋入式電路板的厚度減小，傳統(tǒng)采用外部覆蓋銅箔的覆銅板制作厚度太大，本制作方法是直接在絕緣層外鍍導(dǎo)電層，使得電路板結(jié)構(gòu)緊湊，表面不用再覆蓋銅箔，降低了電路板的整體厚度。
[0025]3、這種外表沒有覆蓋銅箔的電路板更容易壓合，避免了多層板制作中因粘合力不足而導(dǎo)致的分層爆板等情況。
[0026]4、采用本技術(shù)方案制作的凹槽與埋入的電子元件高度吻合，不會(huì)出現(xiàn)高度參差不齊等現(xiàn)象，避免多層板壓合時(shí)導(dǎo)致埋入式元件錯(cuò)位和損毀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為設(shè)置有基底層的電路板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖2為凹槽部分截面示意圖；
[0029]圖3為凹槽部分俯向示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0031]如圖1、圖2和圖3所示，一種新型埋入式電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0032]S1、在絕緣板I上沖壓出凹槽2 ;
[0033]本技術(shù)方案中的絕緣板I要選用熱固性材料制作，絕緣板I的大于電子元件2的高度，還要保證有適當(dāng)?shù)挠捕群腿嵝孕?，此外還要確保電路板良好的散熱性。所述絕緣板I優(yōu)選半固化片。半固化片是以玻璃纖維布作為基片，以樹脂作為熱固性材料，將樹脂涂布在玻璃纖維布上，凝結(jié)形成半固化片。其在加熱加壓下會(huì)軟化，冷卻后會(huì)反應(yīng)固化，十分適合本技術(shù)方案后面的熱壓處理。
[0034]所述凹槽3是用熱壓模具熱壓成型。熱壓模具可以與沖壓設(shè)備等組合使用。所述熱壓模具的工作溫度為80°C -110°C，工作壓強(qiáng)為0.3Mpa-0.6Mpa ;熱壓時(shí)間包括預(yù)壓時(shí)間和穩(wěn)壓時(shí)間，所述預(yù)壓階段的時(shí)間為60s-180s，所述穩(wěn)壓時(shí)間為lh-2h。
[0035]熱壓前要先在所述絕緣板I表面覆蓋離型膜，當(dāng)壓合成型后，在揭下離型膜，這是防止熱壓模具與絕緣板I直接接觸發(fā)生粘連等情況，影響熱壓效果。
[0036]其中所述凹槽3的形狀優(yōu)選倒置錐臺型。倒置錐臺型的凹槽3便于電子元件2的安裝。此處所述的錐臺可以是圓錐臺、棱錐臺等等，具體形狀根據(jù)電子元件2的形狀而定。
[0037]為了適應(yīng)電路板埋入電子元件2的具體需要，生產(chǎn)者可以選擇在絕緣板I的單面或者是雙面制作凹槽3。
[0038]所述熱壓模具是按照所述凹槽3尺寸制作的。所述的熱壓模具可以根據(jù)實(shí)際需要使用非金屬材料或金屬材料制作。因?yàn)榻^緣板I的膠層較為柔軟，所以對材質(zhì)的限制不苛亥IJ，可以采用一些成本較低、重量較輕的非金屬材料來制作模具，使用非金屬材料制作可以節(jié)約成本。當(dāng)然熱壓模具也可以使用金屬材料制作，具體根據(jù)熱壓的壓強(qiáng)等因素來確定。此外對于一些較小的電路板，可以直接用人工推動(dòng)熱壓模具來制作凹槽3。
[0039]在此需要說明的是，之所以要求絕緣板I必須用熱固材料制作，就是為了便于熱壓，只有是熱固性材料制作的絕緣板才能保證凹槽3與絕緣板I的一體成型。
[0040]S2、將電子元件2固定安裝在凹槽3內(nèi)；所述電子元件2埋入按照要求放置于指定凹槽3內(nèi)，并用膠液等與凹槽3的內(nèi)壁粘連固定。然后將導(dǎo)線6與電子元件2的接頭連接，導(dǎo)線6的另一端用固定片7固定在絕緣板I表面，這種固定片7具有良好的導(dǎo)電性能，可與其上部的導(dǎo)電層5良好導(dǎo)通。
[0041]S3、在絕緣板I表面制作導(dǎo)電層5 ;所述導(dǎo)電層5的制作材料為銅，可以采用電鍍法或者化學(xué)沉積法制作。。所述導(dǎo)電層5要將固定片7覆蓋，確保電子元件2與導(dǎo)電層5電連接。
[0042]為了使所述導(dǎo)電層5的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性更佳，在制作所述導(dǎo)電層5前，先在絕緣板I表面制作基底層4，所述基底層4的制作材料為銅、鎳、金或石墨。所述基底層4制作采用電鍍法或化學(xué)沉積法。
[0043]S4、在導(dǎo)電層5上制作圖形電路。制作圖形電路一般是先覆蓋感光干膜，然后對其曝光、顯影，然后蝕刻出圖形電路。
[0044]這種電路板的制作方法工藝簡單，制作方便，性能優(yōu)良，厚度低，生產(chǎn)成本低。根據(jù)需要，生產(chǎn)者可以制作出單面板和雙面板，還可以將多塊電路板壓合構(gòu)成多層板，本技術(shù)方案的電路板也可以與傳統(tǒng)的覆銅板制作的單元電路板壓合成多層板。
[0045]以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本【技術(shù)領(lǐng)域】中技術(shù)人員依本發(fā)明構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者根據(jù)有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，均應(yīng)該在由本權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在絕緣板上沖壓出凹槽； 52、將電子元件固定安裝在凹槽內(nèi)； 53、在絕緣板表面制作導(dǎo)電層； 54、在導(dǎo)電層上制作圖形電路。
2.如權(quán)利要求1所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述絕緣板采用熱固性材料制作。
3.如權(quán)利要求2所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述絕緣板為半固化片。
4.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述凹槽是用熱壓模具熱壓成型的。
5.如權(quán)利要求4所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述熱壓模具的工作溫度為80°C _110°C，工作壓強(qiáng)為0.3Mpa-0.6Mpa ;熱壓時(shí)間包括預(yù)壓時(shí)間和穩(wěn)壓時(shí)間，所述預(yù)壓階段的時(shí)間為60s-180s，所述穩(wěn)壓時(shí)間為lh-2h。
6.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述電子元件與所述導(dǎo)電層電連接。
7.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述導(dǎo)電層的制作材料為銅。
8.如權(quán)利要求7所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述導(dǎo)電層制作采用電鍍法或化學(xué)沉積法。
9.如權(quán)利要求7所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:在制作所述導(dǎo)電層前，先在絕緣板表面制作基底層。
10.如權(quán)利要求9所述的新型埋入式電路板的制作方法，其特征在于:所述基底層的制作材料為銅、鎳、金或石墨。
【文檔編號】H05K3/30GK104320925SQ201410572515
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】徐青松, 王玲 申請人:安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司