一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，特別是剛撓接合板的制作工藝。包括以下步驟：層壓、X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、在焊盤或金手指上印刷可剝藍膠覆蓋、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去焊盤或金手指上可剝藍膠、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型，制成剛撓接合板，所述印刷可剝藍膠包含藍膠印刷和藍膠烘烤過程。用可剝藍膠來代替耐高溫膠帶保護保內(nèi)層金手指或焊盤，解決了層壓前貼高溫膠帶存在膠的殘留，導致化金無法化上問題和克服了膠帶貼不實蝕刻藥水會從縫隙進去將或焊盤金手指蝕刻掉的技術難題，提高了帶焊盤或金手指的剛撓接合板良品率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，特別是剛撓接合板的制作工藝。
【背景技術】
[0002]目前，生產(chǎn)內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板時，通常采用貼耐高溫膠帶的方式保護內(nèi)層金手指或焊盤。具體有2種方法如下:
[0003]1、焊盤或金手指處貼耐高溫膠帶，層壓后經(jīng)X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、除膠渣、PTH、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去耐高溫膠帶、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型。
[0004]2、層壓、焊盤或金手指處貼耐高溫膠帶、X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、除膠渣、PTH、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去耐高溫膠帶、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型。
[0005]耐高溫膠帶在層壓前貼，經(jīng)高溫壓合后，在蝕刻后撕掉高溫膠帶時金手指或焊盤上會有少量膠的殘留，導致化金無法化上；耐高溫膠帶在層壓后貼，蝕刻后撕掉高溫膠帶金手指上不會有膠的殘留，但會存在膠帶貼不實蝕刻藥水會從縫隙進去將金手指或者焊盤蝕刻掉。因此這兩種方法均會嚴重影響帶焊盤或金手指的剛撓接合板的性能，造成大量廢品的出現(xiàn)，增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，造成資源的浪費。
[0006]本文中金手指是電子元器件插槽、插口的接觸金屬部分。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]發(fā)明目的:針對上述問題，本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術不足，提供一種具有疏肝利膽功效的鬼針草顆粒的生產(chǎn)方法。
[0008]發(fā)明目的:針對上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種制造內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，可以有效解決剛撓接合板內(nèi)層有焊盤或金手指時，在外層蝕刻時易被蝕刻掉或有膠的殘留，影響產(chǎn)品質(zhì)，廢品率高的問題。
[0009]技術方案:一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，包括如下步驟:層壓、X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、在焊盤或金手指上覆蓋印刷可剝藍膠、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去焊盤或金手指上可剝藍膠、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型，制成剛燒接合板，所述印刷可剝藍膠包含藍膠印刷和藍膠烘烤過程。
[0010]藍膠在層壓后印刷，克服了層壓前貼高溫膠帶存在膠的殘留，此外藍膠印刷時是液態(tài)的具有流動性，所以膠與板之間沒有縫隙存在，克服了膠帶貼不實蝕刻藥水會從縫隙進去將或焊盤金手指蝕刻掉風險。
[0011]進一步的，為確保蝕刻藥水不會腐蝕焊盤或金手指，可剝藍膠覆蓋范圍超過其覆蓋的焊盤或金手指周邊至少1_。
[0012]進一步的，當藍膠烘烤的參數(shù)為溫度120-160攝氏度，時間為40分鐘時，可剝藍膠可輕易揭開，生產(chǎn)效率更高。
[0013]優(yōu)選，藍膠烘烤的參數(shù)為溫度150攝氏度，時間為40分鐘。
[0014]有益效果:與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點是用可剝藍膠來代替耐高溫膠帶保護保內(nèi)層金手指或焊盤，解決了層壓前貼高溫膠帶存在膠的殘留，導致化金無法化上問題和克服了膠帶貼不實蝕刻藥水會從縫隙進去將或焊盤金手指蝕刻掉的技術難題，提高了帶焊盤或金手指的剛撓接合板良品率，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡明本發(fā)明，應理解這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。
[0016]一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，帶有焊盤或金手指的柔性內(nèi)層芯板、連接劑、金屬銅經(jīng)層壓、X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、在焊盤或金手指上覆蓋印刷可剝藍膠、藍膠在150攝氏度下烘烤40分鐘、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去焊盤或金手指上可剝藍膠、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型，制成剛撓接合板。
【權利要求】
1.一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，其特征在于:包括如下步驟: 層壓、X-Ray、減銅、鉆孔、去毛刺、在焊盤或金手指上印刷可剝藍膠覆蓋、鍍銅、干膜前處理、圖形轉(zhuǎn)移、DES、揭去焊盤或金手指上可剝藍膠、阻焊前處理、阻焊、化金、銑外型、沖型，制成剛撓接合板，其特征在于:所述印刷可剝藍膠包含藍膠印刷和藍膠烘烤過程。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，其特征在于:所述可剝藍膠覆蓋范圍超過其覆蓋的焊盤或金手指周邊至少1_。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，其特征在于:所述藍膠烘烤的參數(shù)為溫度120-160攝氏度，時間為40分鐘。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種內(nèi)層有焊盤或金手指的剛撓接合板的制作工藝，其特征在于:所述藍膠烘烤的參數(shù)為溫度150攝氏度，時間為40分鐘。
【文檔編號】H05K3/28GK104486911SQ201410604944
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權日:2014年10月31日
【發(fā)明者】王海峰, 李勝倫 申請人:鎮(zhèn)江華印電路板有限公司