一種led插件燈板的波峰焊接工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，首先，將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至95℃～105℃，保持該溫度20～30秒；其次，控制焊錫溫度勻速上升至240℃～250℃，在錫爐噴口處形成波峰；然后，控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為2～4秒；最后，控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到25±2℃時，將LED插件燈板移出冷卻室。加熱焊錫溫度前進行預(yù)熱，能夠充分發(fā)揮焊錫的性質(zhì)，使得焊接的LED燈更加穩(wěn)定牢固，減少了過大的熱量沖擊。
【專利說明】一種LED插件燈板的波峰焊接工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種LED插件燈板的波峰焊接工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
[0003]波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中一預(yù)涂助焊劑一預(yù)熱一波峰焊一冷卻一切除多余插件腳一檢查。
[0004]峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前采用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是出現(xiàn)了無鉛工藝，采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。
[0005]波峰焊中，浮渣的產(chǎn)生是一個棘手的問題，焊接過程中，焊錫爐內(nèi)始終有浮渣存在，在大氣中焊接尤其明顯，由于暴露于大氣中的焊料表面太大，而使焊料氧化，會產(chǎn)生更多的浮渣，目前，主要采用腳浮渣撇去的方法取出浮渣，經(jīng)常進行撇削，會造成浮渣更快的生成，耗用的焊料會增加，而浮渣過多，焊料表面的浮渣可能會進入泵中，堵塞泵。
[0006]申請?zhí)枮?01410034378.3，申請日為2014.01.24的發(fā)明公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)，包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統(tǒng)控制模塊，所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置，該系統(tǒng)可自動濾除爐膽內(nèi)部的錫渣；防氧化裝置可有效隔離焊錫與大氣的接觸，避免氧化產(chǎn)生錫渣。本發(fā)明還公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，通過控制焊錫溫度，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰的深度，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰的時間，有效提高了焊接效率及質(zhì)量，節(jié)約了成本。
[0007]該方案還公開了一種LED插件燈板的波峰焊接系統(tǒng)的控制方法，包括如下步驟: (O系統(tǒng)控制模塊控制加熱器，將焊錫溫度加熱至23(Γ250度，并保持該溫度；
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰；
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經(jīng)過波峰，調(diào)節(jié)LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%，控制LED插件燈板上的插件燈腳經(jīng)過波峰時間為3飛秒；
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
[0008]上述專利直接將錫爐的溫度增加至230度，這種直接快速加熱的方法會對焊錫造成的溫度沖擊過大，不能夠有效發(fā)揮焊錫的性質(zhì)，容易產(chǎn)生浮渣。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)中錫爐加熱太快造成溫度沖擊過大的問題。
[0010]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案: 一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至95°C?105°C，保持該溫度20?30秒； 步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至240°C?250°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為2?4秒；
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到25 ± 2 °C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
[0011]所述步驟I中控制錫爐溫度100°C，保持30秒。
[0012]所述步驟2中焊錫溫度為245度。
[0013]所述步驟3中LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30°/Γ60%。
[0014]所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%。
[0015]所述步驟3中插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、加熱焊錫溫度，首先進行預(yù)熱，能夠充分發(fā)揮焊錫的性質(zhì)，使得焊接的LED燈更加穩(wěn)定牢固，減少了過大的熱量沖擊。
[0017]2、控制溫度平穩(wěn)上升或下降，避免溫度不均勻造成焊錫性質(zhì)改變，并且避免溫度波動損壞LED燈。
[0018]3、進入冷卻室的過程要平穩(wěn)，避免振動對焊好的LED燈板造成損壞，有效提高了LED燈板的整體質(zhì)量。

【具體實施方式】
[0019]下面對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過程作進一步說明。
[0020]一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至95°C?105°C，保持該溫度20?30秒； 步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至240°C?250°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為2?4秒；
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到
25± 2 °C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
[0021]加熱焊錫溫度，首先進行預(yù)熱，能夠充分發(fā)揮焊錫的性質(zhì)，使得焊接的LED燈更加穩(wěn)定牢固，減少了過大的熱量沖擊。
[0022]控制溫度平穩(wěn)上升或下降，避免溫度不均勻造成焊錫性質(zhì)改變，并且避免溫度波動損壞LED燈。
[0023]進入冷卻室的過程要平穩(wěn)，避免振動對焊好的LED燈板造成損壞，有效提高了 LED燈板的整體質(zhì)量。
[0024]所述步驟I中控制錫爐溫度100°C，保持30秒。
[0025]所述步驟2中焊錫溫度為245度。
[0026]所述步驟3中LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%飛0%。
[0027]所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%。
[0028]所述步驟3中插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒。
[0029]具體實施例一，
一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至100°C，保持該溫度25秒；
步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至245°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒；保持LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的50%;
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到25時，將LED插件燈板移出冷卻室。
[0030]具體實施例二，
一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至95°C，保持該溫度30秒；
步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至240°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為4秒；保持LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的60%;
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到23 °C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
[0031]具體實施例三，
一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至105°C，保持該溫度20秒；
步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至250°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為2秒；保持LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的40%;
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到27 °C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
[0032]具體實施例四，
一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，包括如下步驟:
步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至98°C，保持該溫度28秒；
步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至243°C，在錫爐噴口處形成波峰；
步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒；保持LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%;
步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室；
步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到
26°C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
【權(quán)利要求】
1.一種LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、將錫爐的溫度按相同的上升斜率加熱至95°C?105°C，保持該溫度20?30秒； 步驟2、控制焊錫溫度勻速上升至240°C?250°C，在錫爐噴口處形成波峰； 步驟3、控制LED插件燈板勻速經(jīng)過波峰，插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為2?4秒； 步驟4、控制波峰焊接后的LED插件燈勻速進入冷卻室； 步驟5、實時檢測焊接后的LED插件燈腳的溫度，當焊接后的LED插件燈腳溫度達到25 ± 2 °C時，將LED插件燈板移出冷卻室。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:所述步驟I中控制錫爐溫度100°C，保持30秒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:所述步驟2中焊錫溫度為245度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:所述步驟3中LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的309Γ60%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接工藝，其特征在于:所述步驟3中插件燈腳經(jīng)過波峰的時間為3秒。
【文檔編號】H05K3/34GK104470245SQ201410706408
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月1日
【發(fā)明者】孫道明, 司馬云, 吳會利, 謝中明 申請人:蘇州立瓷電子技術(shù)有限公司