電磁兼容屏蔽裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電磁兼容屏蔽裝置。電磁兼容屏蔽裝置包括由導電高分子材料制成的屏蔽外殼和設于屏蔽外殼內(nèi)的內(nèi)殼，內(nèi)殼由鋁合金板制成，內(nèi)殼與屏蔽外殼相互隔開，并通過支架與屏蔽外殼連接固定，內(nèi)殼與屏蔽外殼之間填充導電泡棉，內(nèi)殼和屏蔽外殼上設有可打開和關閉的屏蔽門，且內(nèi)殼上的屏蔽門的位置與屏蔽外殼上的屏蔽門的位置相對應，內(nèi)殼上的屏蔽門由鋁合金板制成且屏蔽門上具有蜂巢狀結(jié)構的通風口，屏蔽外殼上的屏蔽門由導電高分子材料制成。通過上述方式，本發(fā)明能夠具備良好的電磁兼容屏蔽功能，適用于各種電磁波的屏蔽。
【專利說明】電磁兼容屏蔽裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電磁兼容屏蔽【技術領域】，特別是涉及一種電磁兼容屏蔽裝置。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的電磁兼容屏蔽裝置通常只使用一層金屬板制成屏蔽腔。由于這種結(jié)構比較簡單，因此只能適用于低頻的電磁屏蔽，往往不能通過電磁兼容試驗。在實際使用中，容易與其他電磁設備互相造成電磁干擾。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種電磁兼容屏蔽裝置，能夠具備良好的電磁兼容屏蔽功能，適用于各種電磁波的屏蔽。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種電磁兼容屏蔽裝置，所述電磁兼容屏蔽裝置包括由導電高分子材料制成的屏蔽外殼和設于所述屏蔽外殼內(nèi)的內(nèi)殼，所述內(nèi)殼由鋁合金板制成，所述內(nèi)殼與所述屏蔽外殼相互隔開，并通過支架與所述屏蔽外殼連接固定，所述內(nèi)殼與所述屏蔽外殼之間填充導電泡棉，所述內(nèi)殼和所述屏蔽外殼上設有可打開和關閉的屏蔽門，且所述內(nèi)殼上的屏蔽門的位置與所述屏蔽外殼上的屏蔽門的位置相對應，所述內(nèi)殼上的屏蔽門由鋁合金板制成且屏蔽門上具有蜂巢狀結(jié)構的通風口，所述屏蔽外殼上的屏蔽門由導電高分子材料制成。
[0005]優(yōu)選地，所述通風口的直徑小于預設的電磁波的波長閾值。
[0006]優(yōu)選地，所述電磁兼容屏蔽裝置還包括制冷裝置，所述制冷裝置位于所述內(nèi)殼的底部。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明的電磁兼容屏蔽裝置通過采用外殼吸收電磁波，采用內(nèi)殼反射電磁波，使外界的電磁波不能進入，內(nèi)部的電磁波不能向外輻射，從而能夠具備良好的電磁兼容屏蔽功能，適用于各種電磁波的屏蔽。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明電磁兼容屏蔽裝置實施例的示意圖。
[0009]圖2是本發(fā)明電磁兼容屏蔽裝置實施例的縱切俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0011]請一并參見圖1和圖2。本實施例的電磁兼容屏蔽裝置包括由導電高分子材料制成的屏蔽外殼I和設于屏蔽外殼I內(nèi)的內(nèi)殼2,內(nèi)殼2由招合金板制成，內(nèi)殼2與屏蔽外殼I相互隔開，并通過支架(圖中未標示)與屏蔽外殼I連接固定，內(nèi)殼2與屏蔽外殼I之間填充導電泡棉3，內(nèi)殼2和屏蔽外殼I上設有可打開和關閉的屏蔽門，且內(nèi)殼2上的屏蔽門21的位置與屏蔽外殼I上的屏蔽門11的位置相對應，內(nèi)殼2上的屏蔽門21由鋁合金板制成且屏蔽門上具有蜂巢狀結(jié)構的通風口 211，屏蔽外殼I上的屏蔽門11由導電高分子材料制成。
[0012]其中，屏蔽外殼I采用導電高分子材料，能夠吸收外界的電磁波，內(nèi)殼2采用鋁合金板，能夠反射外界的電磁波，達到雙重屏蔽的效果，即使電磁波萬一穿透屏蔽外殼1，導電泡棉3還可以吸收電磁波，從而本實施例的電磁兼容屏蔽裝置能夠具備良好的電磁兼容屏蔽功能，適用于各種電磁波的屏蔽。進一步地，內(nèi)殼2能夠通過屏蔽門21上的通風口 211與外界通風散熱，此外，還能折射和吸收通過的電磁波，使得內(nèi)殼2內(nèi)的電磁波不能向外輻射，內(nèi)殼2外的電磁波也不能進入到內(nèi)殼2內(nèi)，進一步加強了電磁兼容屏蔽性能。
[0013]在本實施例中，通風口 211的直徑小于預設的電磁波的波長閾值。在實際應用中，通風口 211的直徑大小決定了對低頻電磁波的屏蔽頻率范圍，因此需要根據(jù)實際需求對無用的低頻干擾信號進行屏蔽，因此，設計通風口 211的直徑應小于預設的所要屏蔽的低頻電磁波的波長閾值。
[0014]可選地，電磁兼容屏蔽裝置還包括制冷裝置4，制冷裝置位于內(nèi)殼2的底部。制冷裝置4安裝在底部，可以直接給內(nèi)殼2內(nèi)的設備降溫。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電磁兼容屏蔽裝置，其特征在于，所述電磁兼容屏蔽裝置包括由導電高分子材料制成的屏蔽外殼和設于所述屏蔽外殼內(nèi)的內(nèi)殼，所述內(nèi)殼由招合金板制成，所述內(nèi)殼與所述屏蔽外殼相互隔開，并通過支架與所述屏蔽外殼連接固定，所述內(nèi)殼與所述屏蔽外殼之間填充導電泡棉，所述內(nèi)殼和所述屏蔽外殼上設有可打開和關閉的屏蔽門，且所述內(nèi)殼上的屏蔽門的位置與所述屏蔽外殼上的屏蔽門的位置相對應，所述內(nèi)殼上的屏蔽門由鋁合金板制成且屏蔽門上具有蜂巢狀結(jié)構的通風口，所述屏蔽外殼上的屏蔽門由導電高分子材料制成。
2.根據(jù)權利要求1所述的電磁兼容屏蔽裝置，其特征在于，所述通風口的直徑小于預設的電磁波的波長閾值。
3.根據(jù)權利要求2所述的電磁兼容屏蔽裝置，其特征在于，所述電磁兼容屏蔽裝置還包括制冷裝置，所述制冷裝置位于所述內(nèi)殼的底部。
【文檔編號】H05K9/00GK104411152SQ201410750767
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月9日 優(yōu)先權日:2014年12月9日
【發(fā)明者】楊光, 萬傳彬, 陸建國, 王林, 陳剛, 王云, 胡遠恒, 劉剛, 朱富, 龐平, 唐義忠, 聶龍華, 蒲銳, 吳玉濤, 何剛, 林照檳 申請人:成都國蓉科技有限公司