無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金屬發(fā)熱膜以及涂覆于金屬發(fā)熱膜表面的無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層，并于金屬發(fā)熱膜兩端分別設(shè)置有導(dǎo)電電極。藉此，通過采用高硼硅材質(zhì)制成玻璃基板，將金屬發(fā)熱膜印刷于玻璃基板上，利用高硼硅材質(zhì)耐高溫、抗沖擊性好和熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn)，使玻璃基板能夠適應(yīng)較高的加熱溫度以及冷熱交替溫差變化大的惡劣工作環(huán)境，并能夠抵抗較大的沖擊力，提高玻璃基板的承載能力，提高產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定性，此外，該發(fā)熱基板采用的是高溫?zé)Y(jié)鋼化工藝，既節(jié)約了能源又通過鋼化工藝提高了高硼硅玻璃的沖擊強(qiáng)度，同時(shí)，降低了成本。
【專利說明】無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及家電領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的提高，為滿足人們不同的生活需求，各類家電產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，很多家電產(chǎn)品具有加熱、保溫等功能，這種具有加熱、保溫功能的家電產(chǎn)品多是采用微晶玻璃基板或鋼化玻璃基板進(jìn)行加熱。
[0003]微晶玻璃又稱微晶玉石或陶瓷玻璃，微晶玻璃和我們常見的玻璃看起來大不相同，它具有玻璃和陶瓷的雙重特性，微晶玻璃具有耐熱性好，熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn)，能夠適應(yīng)較高的加熱溫度和較大的溫度變化，具有較好的抗熱震性，但是，這種微晶玻璃抗沖擊性能差，在使用的過程中，如果受到碰撞，很容易碎裂，導(dǎo)致報(bào)廢，并且，微晶玻璃價(jià)格昂貴。
[0004]鋼化玻璃屬于安全玻璃，其經(jīng)過強(qiáng)化處理，在玻璃表面上形成一個(gè)壓應(yīng)力層，從而具有良好的抗沖擊性能，鋼化玻璃是一種預(yù)應(yīng)力玻璃，為提高玻璃的強(qiáng)度，通常使用化學(xué)或物理的方法，在玻璃表面形成壓應(yīng)力，玻璃承受外力時(shí)首先抵消表層應(yīng)力，從而提高了承載能力，增強(qiáng)玻璃的沖擊性，但是，鋼化玻璃熱膨脹系數(shù)高，無法適應(yīng)溫度較大變化，在冷熱交替溫差變化大的惡劣環(huán)境下無法工作，耐熱性差，容易高溫爆裂，威脅人身安全。此外，傳統(tǒng)發(fā)熱基板采用的是普通燒結(jié)工藝，比較浪費(fèi)能源。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有家電產(chǎn)品的玻璃基板進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，通過采用高硼硅材質(zhì)制成玻璃基板，以提高玻璃基板的耐熱性和抗沖擊性，降低熱膨脹系數(shù)，從而，提高玻璃基板的工作穩(wěn)定性。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0007]一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金屬發(fā)熱膜以及涂覆于金屬發(fā)熱膜表面的無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層，并于金屬發(fā)熱膜兩端分別設(shè)置有導(dǎo)電電極。
[0008]作為一種優(yōu)選方案:所述金屬發(fā)熱膜兩端分別設(shè)置有焊點(diǎn)，上述導(dǎo)電電極連接于該焊點(diǎn)上。
[0009]作為一種優(yōu)選方案:所述金屬發(fā)熱膜呈線條狀，其彎曲延伸形成復(fù)數(shù)個(gè)凸起。
[0010]作為一種優(yōu)選方案:所述無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層寬度大于金屬發(fā)熱膜寬度。
[0011]作為一種優(yōu)選方案:所述無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層寬出金屬發(fā)熱模1mm。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過采用高硼硅材質(zhì)制成玻璃基板，將金屬發(fā)熱膜印刷于玻璃基板上，利用高硼硅材質(zhì)耐高溫、抗沖擊性好和熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn)，使玻璃基板能夠適應(yīng)較高的加熱溫度以及冷熱交替溫差變化大的惡劣工作環(huán)境，并能夠抵抗較大的沖擊力，提高玻璃基板的承載能力，提高產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定性，此外，該發(fā)熱基板采用的是高溫?zé)Y(jié)鋼化工藝，既節(jié)約了能源又通過鋼化工藝提高了高硼硅玻璃的沖擊強(qiáng)度，同時(shí)，降低了成本。
[0013]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型之立體示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型之另一視角立體示意圖；
[0016]圖3為圖2之A-A處首I]視不意圖。
[0017]附圖標(biāo)識(shí)說明:
[0018]10、玻璃基板20、金屬發(fā)熱膜
[0019]21、焊點(diǎn)22、導(dǎo)電電極
[0020]23、凸起30、無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本實(shí)用新型如圖1至圖3所示，一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，包括有玻璃基板10、金屬發(fā)熱膜20和無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層30，其中:
[0022]該玻璃基板10為高硼硅玻璃，其耐熱性好，抗沖擊性能好，熱膨脹系數(shù)低。
[0023]該金屬發(fā)熱膜20印刷于玻璃基板10上，其呈線條狀，其彎曲延伸形成復(fù)數(shù)個(gè)凸起23，于金屬發(fā)熱膜20兩端分別設(shè)置有一焊點(diǎn)21，于該焊點(diǎn)21上分別連接有導(dǎo)電電極22。
[0024]該無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層30涂覆于上述金屬發(fā)熱膜20表面，其寬度比金屬發(fā)熱膜20 大 Imnin
[0025]本實(shí)用新型原理如下:高硼硅材質(zhì)制成的玻璃基板10，綜合了微晶玻璃和鋼化玻璃的優(yōu)點(diǎn)，其具有耐熱性好，抗沖擊性能好，熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn)，能夠適應(yīng)較高的加熱溫度，抵抗較大沖擊，承載能力強(qiáng)，并且能夠適應(yīng)較大的溫度變化。
[0026]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過采用高硼硅材質(zhì)制成玻璃基板，將金屬發(fā)熱膜印刷于玻璃基板上，利用高硼硅材質(zhì)耐高溫、抗沖擊性好和熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn)，使玻璃基板能夠適應(yīng)較高的加熱溫度以及冷熱交替溫差變化大的惡劣工作環(huán)境，并能夠抵抗較大的沖擊力，提高玻璃基板的承載能力，提高產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定性，此外，該發(fā)熱基板采用的是高溫?zé)Y(jié)鋼化工藝，既節(jié)約了能源又通過鋼化工藝提高了高硼硅玻璃的沖擊強(qiáng)度，同時(shí)，降低了成本。
[0027]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其特征在于:包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金屬發(fā)熱膜以及涂覆于金屬發(fā)熱膜表面的無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層，并于金屬發(fā)熱膜兩端分別設(shè)置有導(dǎo)電電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其特征在于:所述金屬發(fā)熱膜兩端分別設(shè)置有焊點(diǎn)，上述導(dǎo)電電極連接于該焊點(diǎn)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其特征在于:所述金屬發(fā)熱膜呈線條狀，其彎曲延伸形成復(fù)數(shù)個(gè)凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其特征在于:所述無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層寬度大于金屬發(fā)熱膜寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述無機(jī)厚膜高硼硅玻璃發(fā)熱基板，其特征在于:所述無機(jī)玻璃釉保護(hù)涂層寬出金屬發(fā)熱模1mm。
【文檔編號(hào)】H05B3/22GK203691654SQ201420021093
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】居吉富, 郭世華, 葉軍濤, 居吉華, 唐擁軍 申請(qǐng)人:泰陽電子(東莞)有限公司