運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，適用于容納有預(yù)設(shè)熱源的散熱需求，其主要包括：由數(shù)片具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱片所組成的導(dǎo)熱片組，該導(dǎo)熱片組具有一接觸面抵觸于預(yù)設(shè)電子器物的殼體的內(nèi)表面，另有一由數(shù)片具有快速橫向?qū)б裏崃刻匦缘木鶞仄M成的均溫片組，其各均溫片接觸設(shè)置于各導(dǎo)熱片之間，各均溫片具有近熱源部，以及朝向遠(yuǎn)離該熱源方向延伸的遠(yuǎn)熱源部，利用該導(dǎo)熱片組配合該均溫片組可對該熱源發(fā)散的熱量形成不同方向的多重傳導(dǎo)擴(kuò)散，使熱量均勻分布于各導(dǎo)熱片上并迅速對外發(fā)散，可有效避免熱量聚集非熱源附近的殼體，而造成該部位的異常溫度升高。
【專利說明】運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，尤指一種利用低廉成本及簡易結(jié)構(gòu)的組合設(shè)計(jì)，可達(dá)到使預(yù)設(shè)熱源所產(chǎn)生的熱量快速均勻擴(kuò)散，以避免熱量集中堆積于熱源附近殼體的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的不斷進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品的使用亦逐漸頻繁，同時(shí)，伴隨操作使用時(shí)的聲光效果復(fù)雜及精致化等需求，所需運(yùn)算分析、光源及功率放大(中央處理器、發(fā)光組件、功率晶體或其它類似的組件)等電子組件亦被廣泛地運(yùn)用。而在使用時(shí)，上述各電子組件皆難以避免地會產(chǎn)生大量的熱能，若令該熱能直接擴(kuò)散，則會造成熱源附近產(chǎn)生熱量堆積，致使機(jī)殼表面局部位置的溫度會過高。針對此種情形，較常見的解決方式，乃是利用一導(dǎo)熱效率較佳的導(dǎo)熱組件(例如:導(dǎo)熱管)以其局部接觸于該熱源上，并于該導(dǎo)熱組件上的其它部位設(shè)有增加散熱效果的散熱組件(例如:散熱片、風(fēng)扇)，利用該導(dǎo)熱組件將熱源的熱量傳輸至該散熱組件加以發(fā)散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高的情形。
[0003]然而，上述導(dǎo)熱組件(導(dǎo)熱管)及散熱組件(散熱片、風(fēng)扇)本身皆具有一定程度的復(fù)雜性，且其亦具有一定的成本，若應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡單且售價(jià)低廉的電子產(chǎn)品中，并不合乎經(jīng)濟(jì)效益。因此，如何能以較簡易的結(jié)構(gòu)以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高的缺失，乃為各相關(guān)業(yè)者所亟待努力的課題。
[0004]有鑒于已知的導(dǎo)熱組件及散熱組件的應(yīng)用有上述缺點(diǎn)，創(chuàng)作人乃針對該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本實(shí)用新型產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其可有效阻隔內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞至殼體，并快速地將該熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量累積造成殼體局部位置的異常溫度升聞。
[0006]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其可將原本集中的熱量向外快速擴(kuò)散，可避免熱量過度集中于該殼體內(nèi)接近熱源的附近，以避免溫度異常集中升高的情形。
[0007]本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其可經(jīng)由減少昂貴導(dǎo)熱組件的使用量，而達(dá)到預(yù)設(shè)的導(dǎo)熱散熱效果，具有較佳的整體經(jīng)濟(jì)效益。
[0008]為解決上述技術(shù)問題而達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段是:一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其至少包括殼體，該殼體覆蓋于一包括熱源的電路板之外；其特點(diǎn)是，還包括導(dǎo)熱片組及均溫片組，該導(dǎo)熱片組由數(shù)片具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱片所疊置組成；該均溫片組由數(shù)片能快速沿表面方向?qū)б裏崃康木鶞仄M成，各均溫片間隔設(shè)置于各導(dǎo)熱片之間，各均溫片分別具有接近于該熱源的近熱源部以及朝向遠(yuǎn)離該熱源的方向延伸的遠(yuǎn)熱源部；該導(dǎo)熱片組與該均溫片組的至少其中之一接觸于該殼體的內(nèi)表面。
[0009]依上述結(jié)構(gòu)，所述各導(dǎo)熱片分別具有相鄰對應(yīng)的均溫片。
[0010]依上述結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱片組分別接觸于該熱源及殼體內(nèi)表面。
[0011]依上述結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱片組與該殼體內(nèi)表面之間設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
[0012]依上述結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱片組與該熱源及殼體之間設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
[0013]依上述結(jié)構(gòu)，所述均溫片的面積小于相接觸的導(dǎo)熱片的面積。
[0014]依上述結(jié)構(gòu)，所述均溫片具有長條狀的主延伸部。
[0015]依上述結(jié)構(gòu)，所述主延伸部的至少一旁側(cè)設(shè)有至少一斜向延伸的分支部。
[0016]依上述結(jié)構(gòu)，所述分支部朝向遠(yuǎn)離熱源及主延伸部的方向斜向延伸。
[0017]依上述結(jié)構(gòu)，所述均 溫片的面積相同于相接觸的導(dǎo)熱片的面積。
[0018]依上述結(jié)構(gòu)，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
[0019]如此，本結(jié)構(gòu)可有效阻隔內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞至殼體，并快速地將該熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量累積造成殼體局部位置的異常溫度升高。同時(shí)，可將原本集中的熱量向外快速擴(kuò)散，可避免熱量過度集中于該殼體內(nèi)接近熱源的附近，以避免溫度異常集中升高的情形。并可經(jīng)由減少昂貴導(dǎo)熱組件的使用量，而達(dá)到預(yù)設(shè)的導(dǎo)熱散熱效果，具有較佳的整體經(jīng)濟(jì)效益。
[0020]為使本實(shí)用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列【專利附圖】

【附圖說明】如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的構(gòu)造分解圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的構(gòu)造分解圖。
[0023]圖3a是本實(shí)用新型以第二實(shí)施例的組合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的立體分解圖。
[0024]圖3b是圖3a所示實(shí)施例的局部組合狀態(tài)示意圖。
[0025]圖4是圖3a所示實(shí)施例的組合狀態(tài)剖面圖。
[0026]圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的構(gòu)造立體分解圖。
[0027]圖6是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的組合狀態(tài)立體示意圖。
[0028]圖7是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的構(gòu)造立體分解圖。
[0029]圖8是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的組合狀態(tài)立體示意圖。
[0030]標(biāo)號說明:
[0031]1.....導(dǎo)熱片組11、12、13、14.....導(dǎo)熱片
[0032]111、141....接觸面2、6......均溫片組
[0033]21、22、23、61、62、63、610、620、630.....均溫片
[0034]211、221、231、612、622、632….近熱源部
[0035]212、222、232、613、623、633....遠(yuǎn)熱源部
[0036]3、3a、3b.....導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層 4......殼體[0037]50……熱源5....電路板
[0038]611、621、631....主延伸部 614、615、624、625、634、635....分支部
[0039]41、42….內(nèi)表面。
【具體實(shí)施方式】
[0040]請參見 圖1所示，可知本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主要包括:導(dǎo)熱片組I及均溫片組2等部份，其中導(dǎo)熱片組I由數(shù)片具導(dǎo)電性(可為金屬材質(zhì))的導(dǎo)熱片11、12、13、14依序疊置組合而成，且該導(dǎo)熱片組I的最外側(cè)表面分別被界定為接觸面111、141 ;均溫片組2由數(shù)片分別穿插設(shè)置于各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間的均溫片21、22、23所組成，該等均溫片21、22、23可以為面積相同于各導(dǎo)熱片11、12、13、14且具有沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量特性的片狀結(jié)構(gòu)體(可為石墨或其它具有類似特性的材質(zhì))，于本實(shí)施例所揭示的結(jié)構(gòu)中，各該均溫片21、22、23分別具有近熱源部211、221、231及遠(yuǎn)熱源部212、222、232，而各均溫片21、22、23及各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間經(jīng)由可導(dǎo)熱的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3形成具導(dǎo)電性的結(jié)合。
[0041]請參見圖2所示，可知本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用型態(tài)，主要包括:導(dǎo)熱片組I及均溫片組2等部份，其中導(dǎo)熱片組I由數(shù)片具導(dǎo)電性(可為金屬材質(zhì))且依序疊置的導(dǎo)熱片11、12、13、14組合而成，該導(dǎo)熱片組I的最外側(cè)表面分別被界定為接觸面111、141 ;均溫片組2由數(shù)片分別穿插設(shè)置于各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間的均溫片21、22、23所組成，該等均溫片21、22、23的面積小于導(dǎo)熱片組I且具有沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量特性的片狀結(jié)構(gòu)體(可為石墨或其它類似材質(zhì))，于本實(shí)施例所揭示的結(jié)構(gòu)中，該均溫片21、22,23呈長條狀，且分別具有近熱源部211、221、231及遠(yuǎn)熱源部212、222、232，而各均溫片21、22、23及各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間經(jīng)由可導(dǎo)熱的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3形成具導(dǎo)電性的結(jié)
八
口 ο
[0042]于實(shí)際應(yīng)用時(shí)(請參見圖3a、圖3b及圖4)，該導(dǎo)熱片組I可以其最外側(cè)的接觸面
111、141，分別接觸于一預(yù)設(shè)電路板5的熱源50外部以及一電子器物殼體4的內(nèi)表面41、42上，且令各均溫片21、22、23分別以近熱源部211、221、231對應(yīng)接近該熱源50，于圖示的實(shí)施例中，該熱源50可為一電路板5上運(yùn)作中會產(chǎn)生熱量的電子組件(如:處理器、功率晶體等)且于該殼體4的內(nèi)表面41、42再與所述的接觸面111、141之間形成接觸，其間亦設(shè)有導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3，以使各相關(guān)組合部位形成更穩(wěn)固且導(dǎo)電(利于接地或其它設(shè)計(jì))的結(jié)合。
[0043]使用時(shí)，該熱源50所產(chǎn)生的熱量直接經(jīng)由接觸面111傳導(dǎo)至最接近的導(dǎo)熱片11 ；此時(shí)，由于該等導(dǎo)熱片11、12、13、14為片狀體，且其金屬材質(zhì)具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻發(fā)散的特性，因此一開始，由熱源50導(dǎo)入的熱量很快速地即可通過導(dǎo)熱片11散發(fā)，并經(jīng)由導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3傳遞至均溫片21，該均溫片21即將熱量沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)弓丨，使大部分熱量可由近熱源部211附近快速橫向地位遠(yuǎn)熱源部212方向擴(kuò)散或分散；然后，剩余的熱量再由均溫片21通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3傳導(dǎo)至下一導(dǎo)熱片12，由該導(dǎo)熱片12加強(qiáng)對外發(fā)散部分熱量；而后，再剩余的熱量可再通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3再傳遞至下一均溫片22，以供再一次將熱量由近熱源部221快速橫向擴(kuò)散至該均溫片22的遠(yuǎn)熱源部222 ;依上述方式，再剩余的熱量仍將通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3再傳導(dǎo)至再下一層導(dǎo)熱片13，對外再產(chǎn)生發(fā)散熱量的作用；最后，所有剩余的熱量通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3傳遞至最外層均溫片23，使再剩余的熱量，再次由該均溫片23的近熱源部231快速橫向擴(kuò)散至遠(yuǎn)熱源部232，最后傳導(dǎo)給最外層導(dǎo)熱片14對外發(fā)散熱量；因此，藉由此種以均溫片21、22、23橫向多重?cái)U(kuò)散熱量的特性，配合導(dǎo)熱片11、12、13、14快速直接對外發(fā)散熱量的特性，可有效避免熱量聚集于接近熱源50附近的殼體4，以改善殼體4可能發(fā)生的局部區(qū)域產(chǎn)生異常高溫集中的情形。
[0044]在本實(shí)施例中，該均溫片21、22、23分別設(shè)置于導(dǎo)熱片11、12、13、14之間，而由最外的兩導(dǎo)熱片11及14對外形成接觸，但于實(shí)際應(yīng)用上，亦可改由均溫片設(shè)為最外的接觸，以形成另一種不同的組合，藉以達(dá)到具有相同功效的不同組合形態(tài)；同時(shí)，該導(dǎo)熱片組I的導(dǎo)熱片數(shù)量及均溫片組2的均溫片數(shù)量皆可同時(shí)依需要而適當(dāng)增減，以形成具有不同導(dǎo)熱、散熱效果的組合。
[0045]請參見圖5及圖6所示，可知本實(shí)用新型第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主要包括:均溫片組6，以及與前述第二實(shí)施例相同的導(dǎo)熱片組I ;其中該導(dǎo)熱片組I具有相同的導(dǎo)熱片11、12、13、14，均溫片組6由數(shù)片分別穿插設(shè)置于各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間的均溫片61、62、63所組成，該等均溫片61、62、63為面積小于導(dǎo)熱片組I且具有沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量特性的片狀結(jié)構(gòu)體(可為石墨或其它類似材質(zhì))，在本實(shí)施例揭示的結(jié)構(gòu)中，均溫片61、62、63各具有一長條狀的主延伸部611、621、631，各主延伸部611、621、631分別具有接近于熱源50的近熱源部612、622、632以及遠(yuǎn)離該熱源50的遠(yuǎn)熱源部613、623、633，且于主延伸部611、621、631的一旁側(cè)各設(shè)有數(shù)個(gè)斜向(平行)延伸的分支部614、624、634，且該等分支部614、624、634朝向遠(yuǎn)離熱源50及主延伸部611、621、631的方向斜向延伸，而各均溫片61、62、63及各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間經(jīng)由可導(dǎo)熱的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3a形成具導(dǎo)電性的結(jié)
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口 ο
[0046]使用時(shí)，該熱源50所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3經(jīng)由接觸面111傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱片11，令部分熱量由導(dǎo)熱片11對外擴(kuò)展發(fā)散后，其余熱量則快速地再通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3a傳遞至均溫片61，利用該均溫片61能將熱量沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量的特性，使部分熱量可由主延伸部611的近熱源部612快速擴(kuò)散至遠(yuǎn)熱源部613，同時(shí)，該主延伸部611上的熱量可再分別傳遞至各分支部614，以形成均勻擴(kuò)散；然后，剩余的熱量可通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3a依序傳導(dǎo)至導(dǎo)熱片12、均溫片62、導(dǎo)熱片13、均溫片63，并可分別重復(fù)該導(dǎo)熱片11及/或該均溫片61的散熱及橫向?qū)釀?dòng)作，最后再傳導(dǎo)至最外層的導(dǎo)熱片14 ;而后貼合有如于殼體4的內(nèi)面，以對外散發(fā)熱量；藉由可達(dá)到與前述第一實(shí)施例一般，能避免熱量聚集于接近熱源50附近的功效，進(jìn)而可有效地避免殼體4局部位置產(chǎn)生異常高溫的缺失。
[0047]請參見圖7及圖8所示，可知本實(shí)用新型第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主要包括:均溫片組6，以及與前述第二實(shí)施例相同的導(dǎo)熱片組I ;其中該導(dǎo)熱片組I具有相同的導(dǎo)熱片11、12、
13、14，均溫片組6由數(shù)片分別穿插設(shè)置于各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間的均溫片610、620、630所組成，該等均溫片610、620、630為面積小于導(dǎo)熱片組I且具有沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量特性的片狀結(jié)構(gòu)體(可為石墨或其它類似材質(zhì))，在本實(shí)施例揭示的結(jié)構(gòu)中，均溫片610、620、630各具有一長條狀的主延伸部611、621、631，各主延伸部611、621、631分別具有接近于熱源50的近熱源部612、622、632以及遠(yuǎn)離該熱源50的遠(yuǎn)熱源部613、623、633，且于主延伸部611、621、631的二旁側(cè)分別設(shè)有數(shù)個(gè)斜向(平行)延伸的分支部614、615、624、625、634、635，且該等分支部614、615、624、625、634、635朝向遠(yuǎn)離熱源50及主延伸部611、621、631的方向斜向延伸，而各均溫片610、620、630及各導(dǎo)熱片11、12、13、14之間經(jīng)由可導(dǎo)熱的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3b形成具導(dǎo)電性的結(jié)合。
[0048]使用時(shí)，該熱源50所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3經(jīng)由接觸面111傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱片11，除部分熱量可由導(dǎo)熱片11對外發(fā)散，其余熱量可快速地通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3b傳遞至均溫片610，利用均溫片610使熱量沿表面方向(橫向)快速導(dǎo)引熱量的特性，使部份熱量可由主延伸部611上的近熱源部612快速擴(kuò)散至遠(yuǎn)熱源部613，同時(shí)，主延伸部611上的熱量可再分別傳遞至各分支部614、615，以形成均勻擴(kuò)散；然后，剩余的熱量通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠層3b依序傳導(dǎo)至導(dǎo)熱片12、均溫片620、導(dǎo)熱片13、均溫片630及最外層導(dǎo)熱片14，并分別重復(fù)該散熱及橫向?qū)釀?dòng)作；藉由可達(dá)到與前述第一實(shí)施例相同避免熱量聚集于接近熱源50附近的功效，可有效減少局部位置產(chǎn)生異常高溫的缺失。
[0049]綜合以上所述，本實(shí)用新型運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)確實(shí)具有可使預(yù)設(shè)殼罩的熱量快速均勻傳遞與發(fā)散，以避免熱量聚集的功效，實(shí)為一具新穎性及進(jìn)步性的創(chuàng)作，依法提出申請新型專利；惟上述說明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說明，舉凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其至少包括殼體，該殼體覆蓋于一包括熱源的電路板之外；其特征在于，還包括導(dǎo)熱片組及均溫片組，該導(dǎo)熱片組由數(shù)片具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱片所疊置組成；該均溫片組由數(shù)片能快速沿表面方向?qū)б裏崃康木鶞仄M成，各均溫片間隔設(shè)置于各導(dǎo)熱片之間，各均溫片分別具有接近于該熱源的近熱源部以及朝向遠(yuǎn)離該熱源的方向延伸的遠(yuǎn)熱源部；該導(dǎo)熱片組與該均溫片組的至少其中之一接觸于該殼體的內(nèi)表面。
2.如權(quán)利要求1所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片分別具有相鄰對應(yīng)的均溫片。
3.如權(quán)利要求2所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱片組分別接觸于該熱源及殼體內(nèi)表面。
4.如權(quán)利要求1所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱片組與該殼體內(nèi)表面之間設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
5.如權(quán)利要求3所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱片組與該熱源及殼體之間設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
6.如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均溫片的面積小于相接觸的導(dǎo)熱片的面積。
7.如權(quán)利要求6所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均溫片具有長條狀的主延伸部。
8.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主延伸部的至少一旁側(cè)設(shè)有至少一斜向延伸的分支部。
9.如權(quán)利要求8所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述分支部朝向遠(yuǎn)離熱源及主延伸部的方向斜向延伸。
10.如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述均溫片的面積相同于相接觸的導(dǎo)熱片的面積。
11.如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
12.如權(quán)利要求6所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
13.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
14.如權(quán)利要求8所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
15.如權(quán)利要求9所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
16.如權(quán)利要求10所述的運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各導(dǎo)熱片與各均溫片之間分別設(shè)有兼具導(dǎo)熱性的導(dǎo)電膠層。
【文檔編號】H05K7/20GK203775581SQ201420021567
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】吳哲元 申請人:吳哲元