一種散熱pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種散熱PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之間設(shè)置有散熱層，所述散熱層與所述第一PCB基板和第二PCB基板之間分別設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一PCB基板表面設(shè)置有散熱槽，所述第二PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分別設(shè)置有若干用于透氣的通孔。本實(shí)用新型設(shè)置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強(qiáng)度；在所述第一PCB基板上設(shè)置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時(shí)，在所述第二PCB基板設(shè)置有通孔和散熱膜，能夠有效地進(jìn)行熱量散失，整體散熱效果好。
【專利說明】—種散熱PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體是一種散熱PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。在許多電子產(chǎn)品中都需要用到印刷電路板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
[0003]在大量應(yīng)用PCB板的情況下，為了使PCB板的使用壽命更長，一般需要在PCB板工作時(shí)做好一定的散熱工作，現(xiàn)有的PCB板一般采用安裝散熱器或者外部散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，其結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，制造成本高，且無法對(duì)PCB板內(nèi)部進(jìn)行很好的散熱效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，散熱性好的PCB板。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種散熱PCB板，包括第一 PCB基板和第二 PCB基板，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間設(shè)置有散熱層，所述散熱層與所述第一 PCB基板、第二 PCB基板之間分別設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一 PCB基板表面設(shè)置有散熱槽，所述第二 PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板上分別設(shè)置有若干用于透氣的通孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述散熱層采用銅板材質(zhì)。
[0007]進(jìn)一步地，所述散熱層采用鋁板材質(zhì)。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱膜采用散熱和導(dǎo)熱性能好的金屬膜。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一 PCB基板上設(shè)置有若干電子線路和電子元器件。
[0010]進(jìn)一步地，第一 PCB基板和第二 PCB基板的四周相對(duì)地開設(shè)有安裝孔。
[0011]具體地，所述安裝孔的個(gè)數(shù)至少為4個(gè)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強(qiáng)度；在所述第一 PCB基板上設(shè)置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時(shí)，在所述第二 PCB基板設(shè)置有通孔和散熱膜，能夠有效地進(jìn)行熱量散失，整體散熱效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型一種散熱PCB板整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖2為本實(shí)用新型第一 PCB基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型第二 PCB基板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0018]參見圖1-圖3，一種散熱PCB板，包括第一 PCB基I和第二 PCB基板3，所述第一PCB基板I和第二 PCB基板3之間設(shè)置有散熱層2，所述第一 PCB基板I上設(shè)置有若干電子線路和電子元器件。所述散熱層2采用銅板或者鋁板材質(zhì)，因?yàn)樗鲢~板或者鋁板具有良好的導(dǎo)熱性，因此，所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3產(chǎn)生的熱量傳遞到所述銅板或者鋁板上，通過所述銅板或者鋁板可以進(jìn)行快速地散熱。
[0019]因?yàn)樗錾釋?采用銅板或鋁板，而銅板或鋁板具有導(dǎo)電性，因此在所述散熱層2與所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3之間分別設(shè)置有第一絕緣層4和第二絕緣層5，這樣既可以避免所述所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的電子電路通過所述銅板或鋁板，同時(shí)可以預(yù)防電磁干擾。
[0020]為了進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果，所述第一PCB基板I表面設(shè)置有散熱槽7，所述散熱槽7設(shè)置有若干條，且所述散熱槽7的設(shè)置是在不影響電子電路和電子元件的情況下設(shè)置，同時(shí)所述第一 PCB基板I還設(shè)置有用于透氣的通孔8，所述散熱槽7和通孔8的設(shè)置均有可有效地改善PCB的散熱情況。
[0021]優(yōu)選地，所述第二 PCB基板3底部覆蓋有散熱膜6，所述散熱膜6采用散熱和導(dǎo)熱性能好的金屬膜，通過所述金屬膜可以有效地將PCB內(nèi)部的熱量導(dǎo)出其表面，并快速地散發(fā)到空氣中。
[0022]第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的四周相對(duì)地開設(shè)有安裝孔9，所述安裝孔9的個(gè)數(shù)至少為4個(gè)，所述安裝孔主要用于所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的安裝固定。
[0023]本實(shí)用新型設(shè)置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強(qiáng)度；在所述第一 PCB基板上設(shè)置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時(shí)，在所述第二 PCB基板設(shè)置有通孔和散熱膜，能夠有效地進(jìn)行熱量散失，整體散熱效果好。
[0024]以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即大凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及實(shí)用新型說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱PCB板，包括第一 PCB基板和第二 PCB基板，其特征在于，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間設(shè)置有散熱層，所述散熱層與所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間分別設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一 PCB基板表面設(shè)置有散熱槽，所述第二PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板上分別設(shè)置有若干用于透氣的通孔，第一 PCB基板和第二 PCB基板的四周相對(duì)地開設(shè)有安裝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述散熱層采用銅板材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述散熱層采用鋁板材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板,其特征在于,所述第一PCB基板上設(shè)置有若干電子線路和電子元器件。
5.如權(quán)利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述安裝孔的個(gè)數(shù)至少為4個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203788546SQ201420028947
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】曹巖, 曹峰 申請(qǐng)人:深圳市恒進(jìn)豐科技有限公司