一種高精密三層線路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高精密三層線路板，包括第一雙層線路板、黏合在第一雙層線路板之下的PP膠片、黏合在PP膠片之下的第二雙層線路板、貫穿第一層雙層線路板的沉銅盲孔、貫穿第一層雙層線路板到第二雙層線路板的沉銅盲孔，本實(shí)用新型所述的沉銅盲孔實(shí)際為第一雙層線路板的沉銅通孔，使用廉價(jià)的雙層電路板加工設(shè)備即可生產(chǎn)，有效減少了生產(chǎn)投入，大大降低了工藝管控要求；第一雙層線路板通過(guò)PP膠片與第二雙層線路板黏合，結(jié)構(gòu)相對(duì)對(duì)稱(chēng)，不會(huì)出現(xiàn)板彎板翹的問(wèn)題，其精度品質(zhì)高于普通三層線路板。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種高精密三層線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)，尤其涉及一種高精密三層線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。而三層線路板是多層線路板的其中一種，也是運(yùn)用較廣泛的一種。目前，三層板的制作是用一張雙面板先制作好，再在一面用PP膠片和銅箔壓合而成一個(gè)三層板，這樣的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)，會(huì)出現(xiàn)板彎板翹等問(wèn)題；另外對(duì)于三層板的1-2層的非貫穿盲孔區(qū)域的鉆孔和沉銅制作工藝，要求使用到價(jià)格上百萬(wàn)的昂貴的激光鉆孔設(shè)備和盲孔沉銅設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)目前技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種使用通孔沉銅設(shè)備完成盲孔沉銅且不會(huì)出現(xiàn)板彎板翹問(wèn)題的三層線路板。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)實(shí)用新型目的的，本實(shí)用新型一種高精密三層線路板包括第一雙層線路板、黏合在第一雙層線路板之下的PP膠片、黏合在PP膠片之下的第二雙層線路板、貫穿第一層雙層線路板的沉銅盲孔、貫穿第一層雙層線路板到第二雙層線路板的沉銅通孔，其特征在于所述的第一雙層線路板包括第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板之上的上層銅箔、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板之下的第一底層銅箔，所述的第二雙層線路板包括第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板、壓合在第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板之下的第二底層銅箔。
[0005]本實(shí)用新型由于采用上述技術(shù)方案，較好的實(shí)現(xiàn)了實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所述的沉銅盲孔實(shí)際為第一雙層線路板的沉銅通孔，使用廉價(jià)的雙層電路板加工設(shè)備即可生產(chǎn)，有效減少了生產(chǎn)投入，大大降低了工藝管控要求；第一雙層線路板通過(guò)PP膠片與第二雙層線路板黏合，結(jié)構(gòu)相對(duì)對(duì)稱(chēng)，不會(huì)出現(xiàn)板彎板翹的問(wèn)題，其精度品質(zhì)高于普通三層線路板。
[0006]【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0007]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]其中:1-第一雙層線路板、2-第二雙層線路板、3-PP膠片、4-沉銅盲孔、5_沉銅通孔、11-第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板、12-上層銅箔、13-第一底層銅箔、21-第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板、22-第二底層銅箔。
[0009]【具體實(shí)施方式】:
[0010]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]由圖1可知，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)實(shí)用新型目的的，本實(shí)用新型一種高精密三層線路板包括第一雙層線路板1、黏合在第一雙層線路板I之下的PP膠片3、黏合在PP膠片3之下的第二雙層線路板2、貫穿第一層雙層線路板I的沉銅盲孔4、貫穿第一層雙層線路板I到第二雙層線路板2的沉銅通孔5，其特征在于所述的第一雙層線路板I包括第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板11、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板11之上的上層銅箔12、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板11之下的第一底層銅箔13，所述的第二雙層線路板2包括第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板21、壓合在第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板21之下的第二底層銅箔22。
[0012]上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高精密三層線路板，包括第一雙層線路板(I)、黏合在第一雙層線路板(I)之下的PP膠片(3)、黏合在PP膠片(3)之下的第二雙層線路板(2)、貫穿第一層雙層線路板(I)的沉銅盲孔(4)、貫穿第一層雙層線路板(I)到第二雙層線路板(2)的沉銅通孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精密三層線路板，其特征在于:所述的第一雙層線路板(I)包括第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板(11 )、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板(11)之上的上層銅箔(12)、壓合在第一環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板(11)之下的第一底層銅箔(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精密三層線路板，其特征在于:所述的第二雙層線路板(2)包括第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板(21)、壓合在第二環(huán)氧樹(shù)脂玻纖覆銅板基板(21)之下的第二底層銅箔(22)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203691743SQ201420046120
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】羅明暉 申請(qǐng)人:東莞市合通電子有限公司