照明用光源及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。具備：LED模組（20）；驅(qū)動(dòng)電路（50），用于使LED模組（20）發(fā)光；以及包裝構(gòu)件（60），設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路（50）整體，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，并具有至少一個(gè)開口（68a），該至少一個(gè)開口（68a）用于供與驅(qū)動(dòng)電路（50）連接的導(dǎo)線（53a）露出到包裝構(gòu)件（60）的外方；以及殼體（80），在內(nèi)部收容被包裝構(gòu)件（60）所覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路（50）。
【專利說明】照明用光源及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明用光源及照明裝置，尤其涉及具備具有發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)等的發(fā)光模組的燈泡形燈及使用了該燈泡形燈的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED等半導(dǎo)體發(fā)光元件是高效率及長(zhǎng)壽命的，所以可望作為以往以來已知的熒光燈、白熾燈泡等各種燈中的新的光源，使用了 LED的燈(LED燈)的研究開發(fā)正在進(jìn)展。
[0003]作為L(zhǎng)ED燈，有代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)、以及具備發(fā)光管的燈泡形熒光燈及使用了螺旋燈絲的白熾燈泡的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)等。
[0004]例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開了直管形LED燈。此外，在專利文獻(xiàn)2中，公開了燈泡形LED燈。
[0005]在燈泡形LED燈中，內(nèi)置有用于使LED點(diǎn)燈的驅(qū)動(dòng)電路(點(diǎn)燈電路)。驅(qū)動(dòng)電路將例如來自燈頭的交流電力變換為直流電力，具備電路基板和安裝于該電路基板的多個(gè)電路元件(電子部件)。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009 - 043447號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009 - 037995號(hào)公報(bào)
[0008]在燈泡形LED燈及直管形LED燈等的LED燈中，具備具有I個(gè)以上LED的LED模組作為發(fā)光模組。
[0009]LED模組具有的LED，由于發(fā)光而從LED本身產(chǎn)生熱量，由此LED的溫度上升從而光輸出降低。S卩，LED的發(fā)光效率由于本身發(fā)出的熱量而降低。為此，LED模組的散熱對(duì)策是重要的。
[0010]因此，例如也存在采用了金屬制的殼體作為收容驅(qū)動(dòng)電路的殼體的燈泡形LED燈。在此情況下，經(jīng)由支承LED模組的臺(tái)座等與LED模組熱性連接的殼體也發(fā)揮作為散熱構(gòu)件的作用，其結(jié)果是，高效率地進(jìn)行散熱。
[0011]此外，在此情況下，為了確保金屬制的殼體與驅(qū)動(dòng)電路之間的絕緣性，驅(qū)動(dòng)電路以收于例如樹脂制的電路外殼的狀態(tài)配置于殼體內(nèi)。
[0012]S卩，以往，在LED燈中，為了 LED模組的散熱對(duì)策而希望使用金屬制的散熱構(gòu)件，另一方面，為了確保驅(qū)動(dòng)電路與該散熱構(gòu)件之間的絕緣性而需要電路外殼。其結(jié)果是，例如會(huì)產(chǎn)生殼體的大型化及生產(chǎn)成本的上升等的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0013]本實(shí)用新型考慮上述以往的課題，目的在于提供能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸(size down)的照明用光源及照明裝置。
[0014]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源具備:發(fā)光模組；驅(qū)動(dòng)電路，用于使所述發(fā)光模組發(fā)光；包裝構(gòu)件，以覆蓋所述驅(qū)動(dòng)電路的整體的方式設(shè)置，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，具有至少一個(gè)開口，該至少一個(gè)開口用于供與所述驅(qū)動(dòng)電路連接的導(dǎo)電構(gòu)件露出到所述包裝構(gòu)件的外方；以及殼體，在內(nèi)部收容被所述包裝構(gòu)件所覆蓋的所述驅(qū)動(dòng)電路。
[0015]此外，可以是，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源還具備在所述包裝構(gòu)件的外表面與所述殼體的內(nèi)表面之間配置的金屬制的散熱器。
[0016]此外，可以是，在本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源中，所述殼體是金屬制的殼體。
[0017]此外，可以是，在本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源中，所述包裝構(gòu)件通過加熱熱收縮性的構(gòu)件而形成，該熱收縮性的構(gòu)件以覆蓋所述驅(qū)動(dòng)電路整體的方式配置。
[0018]此外，可以是，在本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源中，所述包裝構(gòu)件是具有所述至少一個(gè)開口的袋狀。
[0019]此外，可以是，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源還具備:球形罩，覆蓋所述發(fā)光模組；以及燈頭，接受用于使所述發(fā)光模組發(fā)光的電力。
[0020]此外，可以是，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源還具備支承所述發(fā)光模組的支柱，所述發(fā)光模組連接于所述支柱的所述球形罩內(nèi)方側(cè)的端部。
[0021]此外，可以是，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明用光源還具備:覆蓋所述發(fā)光模組的長(zhǎng)條狀的透光性罩體；支承所述發(fā)光模組的長(zhǎng)條狀的基臺(tái)；以及在所述透光性罩體的長(zhǎng)邊方向的端部設(shè)置的燈頭。
[0022]此外，本實(shí)用新型的一形態(tài)的照明裝置，具備上述任一形態(tài)的照明用光源。
[0023]實(shí)用新型的效果
[0024]通過本實(shí)用新型，能夠提供能夠使由發(fā)光模組產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源及照明裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是實(shí)施方式I的燈泡形燈的外觀立體圖。
[0026]圖2是實(shí)施方式I的燈泡形燈的分解立體圖。
[0027]圖3是實(shí)施方式I的燈泡形燈的剖視圖。
[0028]圖4A是表示實(shí)施方式I的燈泡形燈中的LED模組的構(gòu)成概要的俯視圖。
[0029]圖4B是圖4A的A —A'線處的LED模組的剖視圖。
[0030]圖4C是圖4A的B — B^線處的LED模組的剖視圖。
[0031]圖5A是表示實(shí)施方式I的包裝構(gòu)件對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的裝配工序的概要的第I圖。
[0032]圖5B是表示實(shí)施方式I的包裝構(gòu)件對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的裝配工序的概要的第2圖。
[0033]圖6是表示實(shí)施方式I的變形例的包裝構(gòu)件的概要的剖視圖。
[0034]圖7是表示實(shí)施方式2的燈泡形燈的剖視圖。
[0035]圖8A是表示實(shí)施方式3的直管形燈的構(gòu)成概要的第I圖。
[0036]圖8B是表示實(shí)施方式3的直管形燈的構(gòu)成概要的第2圖。
[0037]圖9是實(shí)施方式4的照明裝置的概略剖視圖。
[0038]圖10是實(shí)施方式5的照明裝置的概觀立體圖。
[0039]圖11是實(shí)施方式1的變形例的燈泡形燈的剖視圖。[0040]符號(hào)說明
[0041]1,100燈泡形燈(照明用光源)
[0042]2，500照明裝置
[0043]3,510照明器具
[0044]4，511器具主體
[0045]4a, 511a 燈座
[0046]5燈罩體
[0047]10，110 球形罩
[0048]11 開口部
[0049]20，120，310 LED 模組
[0050]21，311 基板
[0051]22,312 LED
[0052]23密封構(gòu)件
[0053]24金屬布線
[0054]25 引線
[0055]26a, 26b 端子
[0056]27a, 27b 插通孔
[0057]30 支柱
[0058]40 臺(tái)座
[0059]41徑小部
[0060]42徑大部
[0061]45，145，345 基臺(tái)
[0062]50,150,350 驅(qū)動(dòng)電路
[0063]51，151，351 電路基板
[0064]52,152,352 電路元件
[0065]53a, 53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d, 353a, 353b, 353c, 353d 導(dǎo)線(導(dǎo)電構(gòu)件)
[0066]60，61，360 包裝構(gòu)件
[0067]68a, 68b, 368a, 368b 開口
[0068]69，169連結(jié)構(gòu)件
[0069]70散熱器
[0070]70a 開口部
[0071]80,170 殼體
[0072]90，180 燈頭
[0073]91，181 殼部
[0074]92，182 絕緣部
[0075]93，183 電眼部
[0076]190絕緣環(huán)
[0077]300直管形燈(照明用光源)[0078]340透光性罩體
[0079]381，382連接構(gòu)件(殼體，燈頭)
[0080]381a 饋電銷
【具體實(shí)施方式】
[0081]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明用光源及照明裝置進(jìn)行說明。另夕卜，各圖是示意圖，并不一定是嚴(yán)格地圖示。
[0082]此外，以下說明的實(shí)施方式都表示本實(shí)用新型的優(yōu)選的一具體例。因此，以下的實(shí)施方式所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置及連接方式等是一例，意思不是限定本實(shí)用新型。因此，關(guān)于以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中的、未記載于獨(dú)立如權(quán)利要求的構(gòu)成要素，作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0083](實(shí)施方式I)
[0084]作為實(shí)施方式1，對(duì)作為照明用光源的一例的燈泡形燈進(jìn)行說明。
[0085][燈泡形燈的整體構(gòu)成]
[0086]首先，使用圖1?圖3，對(duì)本實(shí)施方式的燈泡形燈I的整體構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0087]圖1是實(shí)施方式I的燈泡形燈I的外觀立體圖。
[0088]圖2是實(shí)施方式I的燈泡形燈I的分解立體圖。另外，圖2中，省略了導(dǎo)線53a?53d。
[0089]圖3是實(shí)施方式I的燈泡形燈I的剖視圖。
[0090]如圖1?圖3所示，本實(shí)施方式的燈泡形燈I是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的代替品的燈泡形LED燈。
[0091 ] 燈泡形燈I具備:作為發(fā)光模組的一例的LED模組20 ;用于使LED模組20發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路50 ;設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50整體的包裝構(gòu)件60 ；以及在內(nèi)部收容被包裝構(gòu)件60所覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路50的殼體80。
[0092]此外，在本實(shí)施方式中，燈泡形燈I還具備球形罩10、支柱30、臺(tái)座40、散熱器70、燈頭90、將燈頭90和殼體80連結(jié)的連結(jié)構(gòu)件69。另外，通過支柱30和臺(tái)座40構(gòu)成基臺(tái)45。
[0093]此外，在燈泡形燈I中，通過球形罩10、殼體80及燈頭90構(gòu)成外圍器。
[0094]以下，一邊參照?qǐng)D2 —邊使用圖3對(duì)本實(shí)施方式的燈泡形燈I的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳細(xì)地說明。
[0095]另外，在圖3中，沿著紙面上下方向繪出的單點(diǎn)劃線表示燈泡形燈I的燈軸J (中心軸)，在本實(shí)施方式中，燈軸J與球形罩10的軸(球形罩軸G) —致。
[0096]此外，所謂的燈軸J，是成為將燈泡形燈I裝配到照明裝置(未圖示)的燈座上時(shí)的旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈頭90的旋轉(zhuǎn)軸一致。此外，在圖3中，驅(qū)動(dòng)電路50不是以剖視圖而是以側(cè)視圖示出。
[0097][球形罩]
[0098]如圖3所示，球形罩10是用于將從LED模組20放出的光取出到燈外部的透光性罩體。本實(shí)施方式中的球形罩10是相對(duì)于可見光透明的石英玻璃制的玻璃燈罩(透明燈罩)。因此，收容于球形罩10內(nèi)的LED模組20能夠從球形罩10的外側(cè)視覺辨認(rèn)。[0099]LED模組20被球形罩10所覆蓋。由此，射入到球形罩10的內(nèi)表面的LED模組20的光透射球形罩10后被取出到球形罩10的外部。
[0100]球形罩10的形狀為，一端被封閉成球狀且另一端具有開口部11的形狀。具體而言，球形罩10的形狀為，中空的球的一部分一邊沿從球的中心部遠(yuǎn)離的方向延伸一邊變窄的這種形狀，在從球的中心部遠(yuǎn)離了的位置形成有開口部11。
[0101]作為這種形狀的球形罩10，能夠使用與一般的燈泡形熒光燈、白熾燈泡同樣的形狀的玻璃燈罩。例如，作為球形罩10，能夠使用A形、G形或E形(日語中的A形、G形或E形)等的玻璃燈罩。
[0102]此外，球形罩10的開口部11例如載置于臺(tái)座40的表面，在此狀態(tài)下，通過在臺(tái)座40與殼體80之間涂敷硅樹脂等粘接劑來固定球形罩10。
[0103]此外,球形罩10無需一定相對(duì)于可見光是透明的，也可以使球形罩10具有光擴(kuò)散功能。例如，能夠通過將含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹脂或白色顏料等涂敷在球形罩10的內(nèi)表面或外表面的整個(gè)表面上來形成乳白色的光擴(kuò)散膜。這樣，通過使球形罩10具有光擴(kuò)散功能，能夠使從LED模組20射入到球形罩10的光擴(kuò)散，所以能夠?qū)襞菪螣鬒的配光角放大。
[0104]此外，作為球形罩10的形狀，不限于A形等，也可以是旋轉(zhuǎn)橢圓體或偏球體。作為球形罩10的材質(zhì)，不限于玻璃材料，也可以使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的樹脂等。
[0105][LED 模組]
[0106]LED模組20是具有發(fā)光元件的發(fā)光模組，放出白色等的規(guī)定的顏色(波長(zhǎng))的光。
[0107]如圖3所示，LED模組20配置于球形罩10的內(nèi)方，優(yōu)選的是，配置在由球形罩10形成的球形狀的中心位置(例如，球形罩10的內(nèi)徑較大的徑大部分的內(nèi)部)。
[0108]這樣，通過在球形罩10的中心位置配置LED模組20，能夠?qū)崿F(xiàn)與使用了螺旋燈絲的以往的白熾燈泡近似的配光特性。
[0109]此外，LED模組20通過支柱30中空地保持于球形罩10內(nèi)，通過經(jīng)由導(dǎo)線53a及53b從驅(qū)動(dòng)電路50供給的電力來發(fā)光。在本實(shí)施方式中，LED模組20的基板21通過支柱30來支承。
[0110]在此，使用圖4A?圖4C對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的LED模組20的各構(gòu)成要素進(jìn)行說明。
[0111]圖4A?圖4C是表示實(shí)施方式I的燈泡形燈I中的LED模組20的構(gòu)成概要的圖。
[0112]具體而言，圖4A是實(shí)施方式的燈泡形燈I中的LED模組20的俯視圖。圖4B是圖4A的A — A'線處的LED模組20的剖視圖。圖4(:是圖4么的8 — 8'線處的LED模組20的剖視圖。
[0113]如圖4A?圖4C所示，LED模組20具有基板21、LED22、密封構(gòu)件23、金屬布線24、引線25、端子26a及26b。
[0114]本實(shí)施方式中的LED模組20是裸芯片直接安裝于基板21上的COB (Chip OnBoard:板上芯片)構(gòu)造。以下，對(duì)LED模組20的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳述。
[0115]首先，對(duì)基板21進(jìn)行說明?；?1是用于安裝LED22的安裝基板，具有安裝LED22的面即第I主面(表側(cè)面)和與該第I主面對(duì)置的第2主面(背側(cè)面)。
[0116]如圖4A所示，基板21例如是俯視(從球形罩10的頂部觀察時(shí))為長(zhǎng)方形的矩形板狀的基板。
[0117]基板21連接于支柱30的一端。具體而言，以基板21的第2主面與支柱30的端面為面接觸的方式連接。
[0118]作為基板21，能夠使用光透射率相對(duì)于從LED22發(fā)出的光較低的基板，例如全透射率為10%以下的白色氧化鋁基板等的白色基板或被樹脂覆膜了的金屬基板(金屬基底基板)等。
[0119]這樣，通過使用光透射率較低的基板，能夠抑制光透射基板21后從第2主面射出，能夠抑制顏色不均。此外，能夠使用廉價(jià)的白色基板，所以能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。
[0120]另一方面，也能夠使用光透射率較高的透光性基板作為基板21。通過使用透光性基板，LED22的光透射基板21的內(nèi)部后還從未安裝有LED22的面(背側(cè)面)射出。
[0121]因此，即使是LED22僅安裝在基板21的第I主面(表側(cè)面)的情況下，也從第2主面(背側(cè)面)射出光，所以能夠獲得與白熾燈泡近似的配光特性。此外，能夠從LED模組20全方位地放出光，所以，也能夠?qū)崿F(xiàn)全配光特性。
[0122]作為透光性基板，例如能夠使用相對(duì)于可見光的全透射率為80%以上的基板、或相對(duì)于可見光透明的(即透射率非常高從而相對(duì)側(cè)透明可見的狀態(tài))透明基板。作為這種透光性基板，能夠使用由多晶的氧化鋁或者氮化鋁構(gòu)成的透光性陶瓷基板、由玻璃構(gòu)成的透明玻璃基板、由水晶構(gòu)成的水晶基板、由藍(lán)寶石構(gòu)成的藍(lán)寶石基板，或由透明樹脂材料構(gòu)成的透明樹脂基板等。
[0123]在本實(shí)施方式中，使用由燒結(jié)氧化鋁構(gòu)成的白色的多晶陶瓷基板作為基板21。例如能夠使用厚度Imm且光的反射率為94%的白色氧化鋁基板、或厚度0.635mm且光的反射率為88%的白色氧化鋁基板作為基板21。
[0124]另外，也能夠使用樹脂基板、柔性基板、或金屬基底基板作為基板21。此外，作為基板21的形狀，不限于長(zhǎng)方形，也能夠使用正方形或圓形等其他的形狀。
[0125]此外，基板21上為了進(jìn)行與兩根導(dǎo)線53a及53b的電連接而設(shè)置有兩個(gè)插通孔27a及27b。導(dǎo)線53a (53b)的前端部被插通到插通孔27a (27b)中并與在基板21上形成的端子26a (26b)焊接。
[0126]接下來，對(duì)LED22進(jìn)行說明。LED22是發(fā)光元件的一例，是通過規(guī)定的電力來發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件?；?1上的多個(gè)LED22全部使用相同的LED，LED22以Vf特性全部相同的方式來選定。
[0127]此外，各LED22都是發(fā)出單色可見光的裸芯片。在本實(shí)施方式中，使用如果通電則發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。作為藍(lán)色LED芯片，能夠使用通過例如InGaN類的材料構(gòu)成的、中心波長(zhǎng)為440nm?470nm的氮化鎵類的半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0128]此外，LED22僅在基板21的第I主面(表側(cè)面)上安裝，以沿著基板21的長(zhǎng)邊方向呈多個(gè)列的方式安裝有多個(gè)。在本實(shí)施方式中，為了實(shí)現(xiàn)60W相當(dāng)?shù)牧炼?，在基?1上配置有48個(gè)LED22。具體而言，以一列由12個(gè)LED22構(gòu)成的元件列并排4列的方式，在基板21的第I主面(表側(cè)面)上配置有48個(gè)LED22。
[0129]此外，在本實(shí)施方式中，在彼此相鄰的LED22上，一方的LED22的陰極電極和另一方的LED22的陽極電極經(jīng)由金屬布線24，通過使用了引線25的引線接合而連接。
[0130]另外，也可以不經(jīng)由金屬布線24而直接通過引線25將相鄰的LED22的引線接合部彼此連接。S卩，相鄰的LED22彼此也可以通過chip — to — chip來引線接合。在此情況下，在相鄰的LED22之間配置的金屬布線24并不需要。
[0131]另外，在本實(shí)施方式中，基板21上安裝了多個(gè)LED22，但LED22的安裝數(shù)目可以根據(jù)燈泡形燈I的用途而適當(dāng)變更。
[0132]例如，在將燈泡形燈I作為代替小燈泡等的低輸出類型的LED燈來實(shí)現(xiàn)的情況，LED模組20具有的LED22可以是一個(gè)。
[0133]另一方面，在將燈泡形燈I作為高輸出類型的LED燈來實(shí)現(xiàn)的情況下，一個(gè)元件列內(nèi)的LED22的安裝數(shù)目可以進(jìn)一步增多。
[0134]此外，LED22的元件列不限于4列，可以是I?3列，也可以是5列以上。
[0135]接下來，對(duì)密封構(gòu)件23進(jìn)行說明。密封構(gòu)件23由例如樹脂構(gòu)成，以覆蓋LED22的方式構(gòu)成。
[0136]具體而言，密封構(gòu)件23形成為將多個(gè)LED22的一列的量一并密封。在本實(shí)施方式中，LED22的元件列設(shè)置有4列，所以形成四條密封構(gòu)件23。4條密封構(gòu)件23各自沿著多個(gè)LED22的排列方向(列方向)在基板21的第I主面上設(shè)置為直線狀。
[0137]密封構(gòu)件23主要由透光性材料構(gòu)成，但在需要將LED22的光的波長(zhǎng)變換為規(guī)定的波長(zhǎng)的情況下，透光性材料中混入有波長(zhǎng)變換材料。
[0138]本實(shí)施方式中的密封構(gòu)件23包含熒光體作為波長(zhǎng)變換材料。即，密封構(gòu)件23是對(duì)由LED22發(fā)出的光的波長(zhǎng)(顏色)進(jìn)行變換的波長(zhǎng)變換構(gòu)件。
[0139]作為這種密封構(gòu)件23，例如能夠通過含有熒光體粒子的絕緣性的樹脂材料(含熒光體樹脂)構(gòu)成。熒光體粒子被由LED22發(fā)出的光所激發(fā)而放出所期望的顏色(波長(zhǎng))的光。
[0140]作為構(gòu)成密封構(gòu)件23的樹脂材料，例如能夠使用硅樹脂。此外，密封構(gòu)件23中也可以分散光擴(kuò)散材料。另外，密封構(gòu)件23無需一定由樹脂材料形成，除了氟類樹脂等有機(jī)材料以外，還可以通過低熔點(diǎn)玻璃、溶膠-凝膠玻璃等無機(jī)材料形成。
[0141]作為密封構(gòu)件23所含有的熒光體粒子，例如在LED22為發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED的情況下，為了獲得白色光，采用例如YAG (釔鋁石榴石)類的黃色熒光體粒子。
[0142]由此，LED22發(fā)出的藍(lán)色光的一部分通過密封構(gòu)件23所包含的黃色熒光體粒子而被波長(zhǎng)變換為黃色光。而且，未被黃色熒光體粒子所吸收的藍(lán)色光和由黃色熒光體粒子波長(zhǎng)變換后的黃色光在密封構(gòu)件23中擴(kuò)散及混合，由此變?yōu)榘咨鈴拿芊鈽?gòu)件23中射出。此夕卜，作為光擴(kuò)散材料，使用二氧化硅等的粒子。
[0143]本實(shí)施方式中的密封構(gòu)件23以硅樹脂中分散有規(guī)定的熒光體粒子的含熒光體樹脂形成。例如，通過分配器在基板21的第I主面上涂敷含熒光體樹脂并使之硬化來形成密封構(gòu)件23。在此情況下，與密封構(gòu)件23的長(zhǎng)邊方向垂直的截面的形狀為大致半圓形。
[0144]另外，為了對(duì)朝向基板21的背面?zhèn)鹊墓?泄漏光)進(jìn)行波長(zhǎng)變換，也可以在LED22與基板21之間或者基板21的第2主面(背側(cè)面)上配置第2波長(zhǎng)變換構(gòu)件。作為第2波長(zhǎng)變換構(gòu)件，例示出由熒光體粒子和玻璃等無機(jī)結(jié)合材料(粘合劑；〃 4 >夕'' 一)構(gòu)成的燒結(jié)體膜等的熒光體膜(熒光體層)或與基板21的表面相同的含熒光體樹脂。
[0145]這樣，通過在基板21的第2主面上進(jìn)一步配置第2波長(zhǎng)變換構(gòu)件，即使在光從第2主面泄漏的情況下，也能夠從基板21的兩面放出白色光。
[0146]接下來，對(duì)金屬布線24進(jìn)行說明。金屬布線24是用于使LED22發(fā)光的電流流動(dòng)的導(dǎo)電性布線，在基板21的表面上，圖案形成為規(guī)定形狀。如圖4A所示，金屬布線24形成于基板21的第I主面。通過金屬布線24，從導(dǎo)線53a及53b對(duì)LED模組20饋電的電力被供給至各LED22。
[0147]金屬布線24例如能夠通過對(duì)由金屬材料構(gòu)成的金屬膜進(jìn)行印刻圖案或印刷而形成。作為金屬布線24的材料，例如能夠使用銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)或金(Au)等。
[0148]此外，關(guān)于從密封構(gòu)件23露出的金屬布線24，除了端子26a及26b以外，通過用玻璃材料形成的玻璃膜(玻璃涂層膜)或用樹脂材料形成的樹脂膜(樹脂涂層膜)來覆蓋是優(yōu)選的。由此，例如，能夠提高LED模組20的絕緣性、及能夠提高基板21的表面的反射率。
[0149]引線25是例如金線等的電線。如圖4B所示，引線25將LED22和金屬布線24連接。
[0150]具體而言，在LED22的上表面設(shè)置的引線接合部與在LED22的兩側(cè)鄰接而形成的金屬布線24通過引線25而引線接合。
[0151]另外，在本實(shí)施方式中，引線25以不從密封構(gòu)件23露出的方式整體埋入到密封構(gòu)件23之中。由此，通過露出的引線25來防止光被吸收及光發(fā)生反射等。
[0152]接下來，對(duì)端子26a及26b進(jìn)行說明。端子26a及26b是從LED模組20的外部接受用于使LED22發(fā)光的直流電力的外部連接端子。在本實(shí)施方式中，端子26a及26b與導(dǎo)線53a及53b焊接。
[0153]端子26a及26b以包圍插通孔27a及27b的方式在基板21的第I主面上形成為規(guī)定形狀。端子26a及26b與金屬布線24連續(xù)地形成,與金屬布線24電連接。另外,端子26a及26b使用與金屬布線24相同的金屬材料、與金屬布線24同時(shí)被圖案形成。
[0154]此外，端子26a及26b是LED模組20的饋電部，將從導(dǎo)線53a及53b接受到的直流電力經(jīng)由金屬布線24和引線25供給至各LED22。
[0155][支柱]
[0156]如圖3所示，支柱30是從臺(tái)座40朝向球形罩10的內(nèi)方延伸設(shè)置的長(zhǎng)條狀構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，支柱30為，該支柱30的軸沿著燈軸J延伸設(shè)置。即，支柱30的軸與燈軸J平行。
[0157]支柱30作為支承LED模組20的支承構(gòu)件發(fā)揮功能，支柱30的、球形罩10的內(nèi)方側(cè)的端部連接有LED模組20。S卩，LED模組20經(jīng)由支柱30支承于臺(tái)座40。
[0158]這樣，通過在朝向球形罩10的內(nèi)方延伸的支柱30上裝配LED模組20，能夠?qū)崿F(xiàn)與白熾燈泡同樣的廣配光角的配光特性。
[0159]此外，支柱30也作為用于將由LED模組20 (LED22)產(chǎn)生的熱量散熱的散熱構(gòu)件(散熱器)發(fā)揮功能。因此，優(yōu)選的是，支柱30通過以鋁(Al)、銅(Cu)或者鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或?qū)崧矢叩臉渲牧蠘?gòu)成。
[0160]由此，能夠經(jīng)由支柱30將由LED模組20產(chǎn)生的熱量高效率地傳導(dǎo)至臺(tái)座40。另夕卜，優(yōu)選的是，支柱30的導(dǎo)熱率比基板21的導(dǎo)熱率大。在本實(shí)施方式中，支柱30的原材料是招。
[0161]支柱30的球形罩10的頂部側(cè)的一端連接于LED模組20的基板21的中央部，支柱30的燈頭90側(cè)的另一端連接于臺(tái)座40的中央部。
[0162]LED模組20的基板21與支柱30的端面通過例如硅樹脂等的粘接劑固接。因此，也存在在基板21與支柱30的端面之間存在粘接劑的情況。在此情況下，若考慮到基板21和支柱30的導(dǎo)熱性，則優(yōu)選的是，硅樹脂的厚度為20 μ m以下。
[0163]此外，基板21與支柱30也可以不是通過粘接劑而是通過例如螺絲來固定。在此情況下，根據(jù)原材料或加工手法，存在在基板21及支柱30的表面存在微小的凸凹的情況，為此，有時(shí)在基板21的第2主面與支柱30的端面之間存在微小的間隙。即使有這樣微小的間隙，只要是20 μ m左右以下的間隙，就能夠認(rèn)為基板21與支柱30實(shí)質(zhì)上接觸。
[0164]作為支柱30的形狀，例如采用截面積(以將支柱30的軸作為法線的平面切斷時(shí)的截面的面積)一定的實(shí)心構(gòu)造的圓柱形狀。
[0165]另外，關(guān)于支柱30的形狀，無需截面積一定，也可以是將圓柱與角柱組合的形狀等、途中截面積變化的這種形狀。
[0166]此外，基臺(tái)45也可以不具有支柱30。S卩，LED模組20也可以不經(jīng)由支柱30而通過臺(tái)座40來支承。
[0167][臺(tái)座]
[0168]臺(tái)座40是支承LED模組20的構(gòu)件。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座40如上所述，經(jīng)由支柱30支承LED模組20。
[0169]如圖3所示，臺(tái)座40形成為堵住球形罩10的開口部11。此外，臺(tái)座40與散熱器70連接。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座40以臺(tái)座40的外周與散熱器70的內(nèi)表面接觸的方式嵌入到散熱器70的開口部70a中。
[0170]臺(tái)座40也作為用于將由LED模組20(LED22)產(chǎn)生的熱量散熱的散熱構(gòu)件(散熱器)發(fā)揮功能。因此，優(yōu)選的是，臺(tái)座40通過以鋁(Al)、銅(Cu)或者鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或?qū)崧矢叩臉渲牧蟻順?gòu)成。由此，能夠?qū)碜灾е?0的熱量高效率地傳導(dǎo)至散熱器70。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座40的原材料是鋁。
[0171]此外，如圖3所示，臺(tái)座40具有徑小部41、直徑比徑小部41大的徑大部42、及將徑小部41和徑大部42連接的臺(tái)階部。
[0172]例如，徑小部41是厚度為3mm且直徑為30mm左右，徑大部42的厚度為3mm且直徑為40mm左右。另外，臺(tái)階部的高度是例如4mm左右。
[0173]此外，徑小部41上還設(shè)置有用于插通導(dǎo)線53a及53b的兩個(gè)插通孔。
[0174]徑大部42構(gòu)成與散熱器70的連接部，與散熱器70嵌合。如圖3所示，臺(tái)座40以徑大部42的外周面與散熱器70的內(nèi)周面接觸的方式嵌入到散熱器70的開口部70a。由此，能夠?qū)⑴_(tái)座40的熱量高效率地傳導(dǎo)至散熱器70。
[0175]此外，徑大部42的上表面上抵接有球形罩10的開口部11，球形罩10的開口部11被堵住。另外，臺(tái)座40與散熱器70也可以不是通過鉚接來固定，而是使用硅樹脂等的粘接劑來固定。
[0176][驅(qū)動(dòng)電路]
[0177]如圖3所示，驅(qū)動(dòng)電路(電路單元)50是用于使LED模組20 (LED22)發(fā)光(點(diǎn)燈)的點(diǎn)燈電路(電源電路)，對(duì)LED模組20供給規(guī)定的電力。例如，驅(qū)動(dòng)電路50將經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53c及53d從燈頭90供給來的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53a及53b將該直流電力供給至LED模組20。
[0178]驅(qū)動(dòng)電路50由電路基板51和安裝于電路基板51的多個(gè)電路元件(電子部件)52構(gòu)成。
[0179]電路基板51是圖案形成有金屬布線的印刷基板，將在該電路基板51上安裝的多個(gè)電路元件52彼此電連接。
[0180]電路元件52例如是電解電容器及/或陶瓷電容器等的電容元件、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、噪聲過濾器、二極管或集成電路元件等的半導(dǎo)體元件等。電路元件52大多安裝于電路基板51的燈頭90側(cè)的主面。另外，驅(qū)動(dòng)電路50上也可以適當(dāng)選擇并組合調(diào)光電路、升壓電路等。
[0181]這樣構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電路50以被包裝構(gòu)件60覆蓋的狀態(tài)收容于殼體80內(nèi)。此外，例如，包裝構(gòu)件60的外表面的多處與散熱器70的內(nèi)表面接觸，由此驅(qū)動(dòng)電路50保持于殼體80。包裝構(gòu)件60的詳細(xì)后述。
[0182]另外，圖3中，驅(qū)動(dòng)電路50以電路基板51的主面與燈軸J正交的姿勢(shì)配置，但驅(qū)動(dòng)電路50的姿勢(shì)不特別限定，例如也可以配置為電路基板51的主面與燈軸J平行。
[0183]驅(qū)動(dòng)電路50與LED模組20通過一對(duì)導(dǎo)線53a及53b而電連接。此外，驅(qū)動(dòng)電路50與燈頭90通過一對(duì)導(dǎo)線53c及53d而電連接。上述4條導(dǎo)線53a?53d是例如合金銅導(dǎo)線，包括由合金銅構(gòu)成的芯線和覆蓋該芯線的絕緣性的樹脂覆膜。
[0184]在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線53a是用于從驅(qū)動(dòng)電路50對(duì)LED模組20供給正電壓的導(dǎo)線(正側(cè)輸出端子線)。此外，導(dǎo)線53b是用于從驅(qū)動(dòng)電路50對(duì)LED模組20供給負(fù)電壓的導(dǎo)線(負(fù)側(cè)輸出端子線)。
[0185]導(dǎo)線53a及53b從包裝構(gòu)件60的開口 68a露出到包裝構(gòu)件60的外方，被插通到設(shè)置于臺(tái)座40的插通孔并被引出到LED模組20側(cè)(球形罩10內(nèi))。
[0186]另外，導(dǎo)線53a (53b)的各自的一端(芯線)插通LED模組20的基板21的插通孔27a (27b)后與端子26a (26b)焊接。另一方面，導(dǎo)線53a及53b的各自的另一端(芯線)與電路基板51的金屬布線焊接。
[0187]此外，導(dǎo)線53c及53d是用于將用于使LED模組20點(diǎn)燈的電力從燈頭90供給至驅(qū)動(dòng)電路50的電線。
[0188]導(dǎo)線53c及53d從包裝構(gòu)件60的開口 68b露出到包裝構(gòu)件60的外方。此外，導(dǎo)線53c及53d的各自的一端(芯線)與燈頭90 (殼部91或電眼部93)電連接，并且各自的另一端(芯線)通過焊料等與電路基板51的電力輸入部(金屬布線)電連接。
[0189][散熱器]
[0190]散熱器70是散熱構(gòu)件，與臺(tái)座40連接。由此，由LED模組20產(chǎn)生的熱量經(jīng)由支柱30及臺(tái)座40傳導(dǎo)至散熱器70。由此，能夠使LED模組20的熱量散熱。
[0191]在本實(shí)施方式中，散熱器70以包圍驅(qū)動(dòng)電路50的方式構(gòu)成。即，在散熱器70的內(nèi)方配置有驅(qū)動(dòng)電路50。
[0192]在此，包裝構(gòu)件60設(shè)置為覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50。此外，散熱器70配置于包裝構(gòu)件60的外表面與殼體80的內(nèi)表面之間。
[0193]S卩，散熱器70構(gòu)成為包圍包裝構(gòu)件60。由此，散熱器70也能夠?qū)b構(gòu)件60內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路50產(chǎn)生的熱量散熱。
[0194]散熱器70由導(dǎo)熱率高的材料構(gòu)成是優(yōu)選的，例如，能夠采用金屬制的金屬構(gòu)件。本實(shí)施方式中的散熱器70使用鋁來成形。另外，散熱器70也可以不使用金屬而使用樹脂等非金屬材料形成。在此情況下，優(yōu)選的是，散熱器70使用導(dǎo)熱率高的非金屬材料。
[0195]在本實(shí)施方式中，散熱器70構(gòu)成為與臺(tái)座40嵌合，在本實(shí)施方式中，散熱器70的內(nèi)周面與臺(tái)座40的外周面在圓周方向整體上相面接觸。
[0196][殼體]
[0197]如圖3所示，殼體80是以包圍散熱器70的周圍的方式構(gòu)成的外廓構(gòu)件。殼體80的外表面露出到燈外部(大氣中)。殼體80是由絕緣材料構(gòu)成的具有絕緣性的絕緣性罩體。通過用絕緣性的殼體80覆蓋金屬制的散熱器70，能夠提高燈泡形燈I的絕緣性。殼體80的原材料例如是PBT等的絕緣性樹脂材料。
[0198]殼體80是壁厚一定且內(nèi)徑及外徑逐漸變化的大致圓筒構(gòu)件，例如能夠以內(nèi)表面及外表面成為圓錐臺(tái)的表面的方式構(gòu)成為裙子狀。在本實(shí)施方式中，殼體80構(gòu)成為朝向燈頭90側(cè)其內(nèi)徑及外徑逐漸變小。
[0199][燈頭]
[0200]燈頭90是從燈外部接受用于使LED模組20 (LED22)發(fā)光的電力的受電部。燈頭90例如裝配于照明器具的燈座。由此，燈頭90能夠在要使燈泡形燈I點(diǎn)燈時(shí)從照明器具的燈座接受電力。
[0201]從例如AC100V的商用電源對(duì)燈頭90供給交流電力。本實(shí)施方式中的燈頭90通過兩個(gè)觸點(diǎn)接受交流電力，通過燈頭90接受到的電力經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線53c以及53b被輸入至驅(qū)動(dòng)電路50的電力輸入部。
[0202]燈頭90是金屬制的有底筒體形狀，具備外周面形成有雄螺紋的殼部91和經(jīng)由絕緣部92安裝于殼部91的電眼部93。在燈頭90的外周面，形成有用于與照明器具的燈座螺合的螺合部。
[0203]此外，在燈頭90的內(nèi)周面，形成有用于與連結(jié)構(gòu)件69的螺合部螺合的螺合部。
[0204]連結(jié)構(gòu)件69以樹脂等的絕緣材料構(gòu)成，如圖3所示，以將散熱器70的下端部夾入到連結(jié)構(gòu)件69與殼體80之間的狀態(tài)與燈頭90螺合。這樣，燈頭90與殼體80連結(jié)。
[0205]燈頭90的種類并不特別限定，但在本實(shí)施方式中，使用螺入型的愛迪生類型(E型)的燈頭。例如，作為燈頭90，舉出E26形或E17形、或者E16形等。
[0206][包裝構(gòu)件]
[0207]包裝構(gòu)件60如圖3所示，設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50的整體。更具體而言，包裝構(gòu)件60以驅(qū)動(dòng)電路50中包含的電路基板51及電路元件52不露出的狀態(tài)覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50。
[0208]此外，包裝構(gòu)件60以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，具有至少一個(gè)開口，該至少一個(gè)開口用于供與驅(qū)動(dòng)電路50連接的導(dǎo)電構(gòu)件(導(dǎo)線)露出到包裝構(gòu)件60的外方。另外，包裝構(gòu)件60也能夠表現(xiàn)出具有柔軟性或可撓性及絕緣性。
[0209]在本實(shí)施方式中，如上所述，導(dǎo)線53a及53b被從開口 68a引出到包裝構(gòu)件60的外部，導(dǎo)線53c及53d被從開口 68b引出到包裝構(gòu)件60的外部。
[0210]此外，在本實(shí)施方式中，包裝構(gòu)件60由兩端開口的筒狀的熱收縮性構(gòu)件實(shí)現(xiàn)。
[0211]圖5A及圖5B是表示實(shí)施方式I的包裝構(gòu)件60相對(duì)于驅(qū)動(dòng)電路50的裝配工序的概要的圖。
[0212]使用圖5A及圖5B對(duì)包裝構(gòu)件60相對(duì)于驅(qū)動(dòng)電路50的裝配工序的概要進(jìn)行說明。
[0213]在要將包裝構(gòu)件60安裝到驅(qū)動(dòng)電路50時(shí)，首先，如圖5A所示，在筒狀的包裝構(gòu)件60的內(nèi)部配置驅(qū)動(dòng)電路50。此時(shí)，導(dǎo)線53a?53d分別為從包裝構(gòu)件60的兩端開口中的任一個(gè)被弓I出到外部的狀態(tài)。
[0214]之后，用工業(yè)用烘干機(jī)等加熱包裝構(gòu)件60。其結(jié)果是，包裝構(gòu)件60主要在徑向收縮，如圖5B所示，變化為大致沿著驅(qū)動(dòng)電路50的外緣的形狀。
[0215]通過這種工序，包裝構(gòu)件60被安裝于驅(qū)動(dòng)電路50。
[0216]即，安裝于驅(qū)動(dòng)電路50的狀態(tài)下的包裝構(gòu)件60通過以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50的整體的方式配置的熱收縮性的構(gòu)件被加熱而形成。
[0217]另外，作為被采用為包裝構(gòu)件60的熱收縮性構(gòu)件，是柔性的，例示出具有電絕緣性、并且滿足規(guī)定的阻燃性基準(zhǔn)的、例如被稱作熱收縮管的構(gòu)件。
[0218]另外，作為這種熱收縮管的原材料，例如例示出聚氯乙烯等的樹脂。
[0219]此外，包裝構(gòu)件60的壁厚例如在熱收縮后小于1mm，具體而言為0.02mm左右。
[0220]這樣，本實(shí)施方式的驅(qū)動(dòng)電路50通過具有絕緣性的包裝構(gòu)件60來覆蓋，因此與在驅(qū)動(dòng)電路50的近處配置的具有導(dǎo)電性的構(gòu)件的絕緣得以確保。
[0221]為此，如本實(shí)施方式那樣，能夠以包圍驅(qū)動(dòng)電路50的方式配置金屬制的散熱器70。此外，能夠采用鋁等金屬作為位于驅(qū)動(dòng)電路50上方的臺(tái)座40的原材料，因此能夠使臺(tái)座40作為散熱效果高的構(gòu)件發(fā)揮功能。
[0222]此外，包裝構(gòu)件60與以往的電路外殼相比能夠小型化及輕量化，因此收容被包裝構(gòu)件60覆蓋的狀態(tài)的驅(qū)動(dòng)電路50的殼體80能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外，燈泡形燈I也能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化。
[0223]進(jìn)而，包裝構(gòu)件60具有柔軟性(柔性)。具體而言，即使在采用熱收縮構(gòu)件作為包裝構(gòu)件60的情況下，在熱收縮后也具有能夠沿著直接收容包裝構(gòu)件60的物體(在本實(shí)施方式中，散熱器70)的內(nèi)表面而變形的程度的柔軟性。為此，包裝構(gòu)件60也能夠承擔(dān)作為驅(qū)動(dòng)電路50的保持構(gòu)件的作用。
[0224]具體而言，能夠使包裝構(gòu)件60不是完全沿著驅(qū)動(dòng)電路50的外緣的形狀而是以剩余部分分散存在的方式安裝于驅(qū)動(dòng)電路50。另外，所謂的剩余部分，例如是成為包裝構(gòu)件60的褶皺的部分、包裝構(gòu)件60向驅(qū)動(dòng)電路50安裝之后從電路基板51及電路元件52離開的部分。
[0225]在此情況下，在將被包裝構(gòu)件60覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路50插入到在殼體80的內(nèi)部配置的散熱器70的內(nèi)方的狀態(tài)下，上述剩余部分與散熱器70的內(nèi)表面相接觸。由此，例如，能夠以導(dǎo)線53a?53d不發(fā)生扭曲等問題的程度保持驅(qū)動(dòng)電路50。
[0226]S卩，通過包裝構(gòu)件60，能夠在殼體80內(nèi)以容許實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生問題的程度的移動(dòng)的狀態(tài)保持驅(qū)動(dòng)電路50。
[0227]另外，作為殼體80內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路50的保持所用的輔助構(gòu)件，也可以將例如具有規(guī)定的耐熱性的構(gòu)件配置在殼體80內(nèi)。
[0228]在此，作為確保驅(qū)動(dòng)電路50與其他的導(dǎo)電性構(gòu)件之間的絕緣性的方法,例如考慮在驅(qū)動(dòng)電路50中通過硅樹脂等澆注材料將多個(gè)電路元件52及布線等的整體密封的方法。
[0229]然而，在此情況下，例如來自電路元件52的熱量不易散出，該情況可能成為驅(qū)動(dòng)電路50不良的主要原因。
[0230]另一方面，在包裝構(gòu)件60中，在其內(nèi)部，例如在鄰接的電路元件52間等中存在空氣層、并且具有至少一個(gè)開口(在本實(shí)施方式中，為開口 68a及68b)。
[0231]為此，能夠?qū)⒂沈?qū)動(dòng)電路50產(chǎn)生的熱量通過包裝構(gòu)件60內(nèi)部的空氣的對(duì)流來放出到包裝構(gòu)件60的外部。
[0232]這樣，本實(shí)施方式的燈泡形燈I，是能夠?qū)⒂砂l(fā)光模組(LED模組20)產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0233](實(shí)施方式I的變形例)
[0234]在上述實(shí)施方式I中，采用兩端開口的筒狀的熱收縮構(gòu)件作為包裝構(gòu)件60。然而，以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50的整體的方式設(shè)置的包裝構(gòu)件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如也可以是具有至少一個(gè)開口的袋狀。
[0235]圖6是表示實(shí)施方式I的變形例的包裝構(gòu)件61的概要的剖視圖。另外，在圖6中，與圖3同樣地，驅(qū)動(dòng)電路50不是以剖視圖而是以側(cè)視圖示出。
[0236]圖6所示的包裝構(gòu)件61是具有一個(gè)開口 68a的袋狀的構(gòu)件。包裝構(gòu)件61例如是與實(shí)施方式I中的包裝構(gòu)件60相同的、熱收縮性的構(gòu)件，通過對(duì)具有絕緣性并且具有規(guī)定的耐熱性構(gòu)件被加熱而形成。
[0237]此外，從一個(gè)開口 68a引出4條導(dǎo)線53a?53d，各導(dǎo)線53a?53d連接于燈頭90或LED模組20 (參照?qǐng)D3)。
[0238]這樣，包裝構(gòu)件61是具有僅一個(gè)開口 68a的袋狀的構(gòu)件。在此情況下，例如，以在一處將4條導(dǎo)線53a?53d捆扎的狀態(tài)將驅(qū)動(dòng)電路50置入袋狀的包裝構(gòu)件61之中并加熱，從而包裝構(gòu)件61對(duì)驅(qū)動(dòng)電路50的安裝完成。即，能夠容易地進(jìn)行包裝構(gòu)件61對(duì)驅(qū)動(dòng)電路50的安裝。
[0239]另外，作為以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50的整體的方式設(shè)置的包裝構(gòu)件的其他的形狀例，舉出以下的形狀。
[0240]例如，可以通過用片狀的樹脂等的片狀絕緣構(gòu)件包住驅(qū)動(dòng)電路50整體從而形成包裝構(gòu)件。
[0241]此外，例如也可以通過以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路50整體的方式將帶狀的樹脂等的帶狀絕緣構(gòu)件卷繞于驅(qū)動(dòng)電路50從而形成包裝構(gòu)件。
[0242]此外，在作為包裝構(gòu)件60 (61)而采用的、柔性的并且具有絕緣性的原材料中，熱收縮性不是必須的要件。
[0243]例如，也可以采用以具有絕緣性并且滿足規(guī)定的阻燃性基準(zhǔn)的樹脂形成的乙烯袋作為包裝構(gòu)件。
[0244]在此情況下，將該乙烯袋以與例如包裝構(gòu)件61相同的這種形態(tài)安裝于驅(qū)動(dòng)電路50。此外，用同樣具有絕緣性并且滿足規(guī)定的阻燃性基準(zhǔn)的樹脂帶來封閉導(dǎo)線53a?53d被引出的開口部分。由此，該乙烯袋作為包裝構(gòu)件可靠地安裝于驅(qū)動(dòng)電路50。
[0245]另外，以上說明的實(shí)施方式I的燈泡形燈I的變形例及補(bǔ)充的事項(xiàng)也適用于以下的實(shí)施方式2?5。
[0246](實(shí)施方式2)
[0247]在上述實(shí)施方式I的燈泡形燈I中，通過在樹脂制的殼體80的內(nèi)部配置金屬制的散熱器70來謀求散熱效率的提高。
[0248]然而，也可以通過采用金屬制的殼體作為收容驅(qū)動(dòng)電路的殼體來謀求散熱效率的提聞。
[0249]因此，作為實(shí)施方式2，對(duì)具備金屬制的殼體170的燈泡形燈100進(jìn)行說明。
[0250]圖7是實(shí)施方式2的燈泡形燈100的剖視圖。
[0251]另外，實(shí)施方式2的燈泡形燈100與實(shí)施方式I的燈泡形燈I之間的、包裝構(gòu)件60的周邊的構(gòu)造上的主要的差異在于，散熱器70的有無。
[0252]因此，關(guān)于實(shí)施方式2的燈泡形燈100，為了明確其特征，構(gòu)造上的詳細(xì)的說明適當(dāng)省略來進(jìn)行以下的說明。
[0253]另外，圖7中繪出的單點(diǎn)劃線表示燈泡形燈100的燈軸J (中心軸)，在本實(shí)施方式中，燈軸J與球形罩軸一致。
[0254]如圖7所示，實(shí)施方式2的燈泡形燈100是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的代替品的燈泡形LED燈。
[0255]燈泡形燈100具備:作為發(fā)光模組的一例的LED模組120、用于使LED模組120發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路150、設(shè)置為覆蓋驅(qū)動(dòng)電路150整體的包裝構(gòu)件60、以及內(nèi)部收容被包裝構(gòu)件60所覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路150的金屬制的殼體170。
[0256]本實(shí)施方式的燈泡形燈100還具備:覆蓋LED模組120的球形罩110、配置有LED模組120的基臺(tái)145、以及從外部接受電力的燈頭180。
[0257][LED 模組]
[0258]LED模組120與實(shí)施方式I中的LED模組20同樣地，是具有在基板21上安裝的多個(gè)LED22來作為發(fā)光元件的發(fā)光模組，并配置于球形罩110的內(nèi)方。
[0259]LED模組120上設(shè)置有一對(duì)電極(未圖不),該一對(duì)電極與從驅(qū)動(dòng)電路150的電力輸出部被導(dǎo)出的一對(duì)導(dǎo)線123a及123b電連接，通過對(duì)該一對(duì)電極供給直流電力，LED22發(fā)光。
[0260]此外，LED模組120與實(shí)施方式I中的LED模組20同樣地、具有密封構(gòu)件23。另夕卜，在需要將LED22的光的波長(zhǎng)變換為規(guī)定的波長(zhǎng)的情況下，在作為主成分的透光性材料中混入了波長(zhǎng)變換材料。
[0261]例如，從LED22射出的藍(lán)色光的一部分被包含黃色熒光體粒子的密封構(gòu)件23波長(zhǎng)變換為黃色光，通過該波長(zhǎng)變換后的黃色光與未被變換的藍(lán)色光的混色而生成的白色光從LED模組120放射。
[0262][球形罩]
[0263]球形罩110是用于將從LED模組120放出的光取出到燈外部的大致半球狀的透光性罩體。LED模組120的光透射球形罩110后被取出到球形罩110的外部。
[0264]在本實(shí)施方式中，球形罩110以其開口部被基臺(tái)145和殼體170夾著的方式配置。此外，例如通過硅樹脂將球形罩110的開口部固定在該位置。
[0265]另外，也可以使球形罩110具有光擴(kuò)散功能。例如能夠通過將含有二氧化硅、碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹脂、白色顏料等涂敷在球形罩110的內(nèi)表面或外表面的整個(gè)表面來形成乳白色的光擴(kuò)散膜。這樣，通過使球形罩Iio具有光擴(kuò)散功能能夠使從LED模組120射入球形罩110的光擴(kuò)散，所以能夠?qū)舻呐涔饨欠糯蟆?br> [0266]另外，球形罩110的形狀不特別限定，可以是旋轉(zhuǎn)橢圓體或偏球體。此外，作為球形罩Iio的材質(zhì)，能夠使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的樹脂材或玻璃材料。[0267][驅(qū)動(dòng)電路]
[0268]驅(qū)動(dòng)電路(電路單元)150是用于使LED模組120 (LED22)發(fā)光(點(diǎn)燈)的點(diǎn)燈電路(電源電路)，對(duì)LED模組120供給規(guī)定的電力。例如，驅(qū)動(dòng)電路150將經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線123c及123d從燈頭180供給來的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)線123a及123b將該直流電力供給至LED模組120。
[0269]驅(qū)動(dòng)電路150由電路基板151、及在電路基板151上安裝的多個(gè)電路元件(電子部件)152構(gòu)成。
[0270]此外，在圖7中，驅(qū)動(dòng)電路150以電路基板151的主面與燈軸J正交的姿勢(shì)配置，但驅(qū)動(dòng)電路150的姿勢(shì)不特別限定，例如也可以以電路基板151的主面與燈軸J平行的方
式配置。
[0271][基臺(tái)]
[0272]基臺(tái)145是載置LED模組120的構(gòu)件，例如是具有與燈軸J正交的這種平面的大致圓板狀的構(gòu)件。在基臺(tái)145的凹部配置的LED模組120例如通過固定夾具、螺絲或粘接劑等來固定于基臺(tái)145。
[0273]基臺(tái)145上設(shè)置有兩個(gè)貫通孔，經(jīng)由上述貫通孔與驅(qū)動(dòng)電路150連接的導(dǎo)線123a及123b被導(dǎo)出到基臺(tái)145的LED模組120側(cè)。
[0274]此外，基臺(tái)145由例如金屬材料構(gòu)成。作為金屬材料，例如考慮Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或者上述之中的2以上構(gòu)成的合金、或Cu與Ag的合金等。例如，作為基臺(tái)145，采用通過壓鑄鋁制作出的大致圓板狀的金屬構(gòu)件。
[0275]另外，基臺(tái)145也可以與實(shí)施方式I中的基臺(tái)45同樣地、由臺(tái)座和支柱構(gòu)成。
[0276][殼體]
[0277]殼體170是露出到外部的外側(cè)殼，配置于球形罩110與燈頭180之間。殼體170由大致圓錐臺(tái)構(gòu)件構(gòu)成，該大致圓錐臺(tái)構(gòu)件為，在燈軸J方向上兩端開口且從球形罩110側(cè)朝向燈頭180側(cè)縮徑的大致圓筒形狀。
[0278]在本實(shí)施方式中，殼體170中收容有被包裝構(gòu)件60所覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路150。
[0279]在殼體170的球形罩110側(cè)的開口內(nèi)，收容有基臺(tái)145和球形罩110的開口部，殼體170以例如被鉚接的狀態(tài)固定于基臺(tái)145。
[0280]在本實(shí)施方式中，殼體170是由金屬構(gòu)成的金屬制殼體。由此,殼體170作為散熱器發(fā)揮功能，能夠?qū)腖ED模組120及驅(qū)動(dòng)電路150產(chǎn)生的熱量經(jīng)由殼體170有效地散熱到燈泡形燈100的外部。
[0281]作為構(gòu)成殼體170的金屬材料，考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或者上述之中的2個(gè)以上構(gòu)成的合金、或Cu與Ag的合金等。
[0282]這種金屬材料的導(dǎo)熱性良好，因此能夠?qū)鲗?dǎo)到殼體170的熱量高效率地還傳導(dǎo)到燈頭180。
[0283]因此，能夠還使照明器具(圖7中未圖示，以下相同)經(jīng)由燈頭180將從LED模組120及驅(qū)動(dòng)電路150產(chǎn)生的熱量散熱。
[0284]在本實(shí)施方式中，殼體170由鋁合金材料構(gòu)成。此外，為了提高殼體170的熱放射率，可以對(duì)殼體170的表面實(shí)施招陽極化處理(alumite treatment)。另外,殼體170的材料不限定于金屬，也可以是樹脂。例如，能夠以導(dǎo)熱率高的樹脂等構(gòu)成殼體170。[0285][燈頭]
[0286]燈頭180是用于通過二個(gè)接點(diǎn)從外部接受用于使LED模組120發(fā)光的電力的受電部。通過燈頭180接受到的電力，經(jīng)由導(dǎo)線123c及123d被輸入到驅(qū)動(dòng)電路150的電力輸入部。
[0287]燈頭180具備殼部181、及隔著絕緣部182安裝于殼部181的電眼部183。另外，在殼部181與殼體170之間，設(shè)置有用于確保殼體170與燈頭180絕緣的絕緣環(huán)190。
[0288]在燈頭180的外周面，形成有用于與照明器具的燈座螺合的螺合部。此外，在燈頭180的內(nèi)周面，形成有用于與連結(jié)構(gòu)件169的螺合部螺合的螺合部。
[0289]另外，連結(jié)構(gòu)件169由樹脂等的絕緣材料構(gòu)成，如圖7所示，以將殼體170的下端部夾入連結(jié)構(gòu)件169與絕緣環(huán)190之間的狀態(tài)與燈頭180螺合。這樣，燈頭180與殼體170連結(jié)。
[0290]燈頭180的種類并不特別限定，但在本實(shí)施方式中，使用螺入型的愛迪生類型(E型)的燈頭。
[0291][包裝構(gòu)件]
[0292]包裝構(gòu)件60與實(shí)施方式I同樣地，設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路150整體。此外，包裝構(gòu)件60以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成。
[0293]具體而言，實(shí)施方式2中的包裝構(gòu)件60與實(shí)施方式I中的包裝構(gòu)件60相同，是熱收縮性的構(gòu)件，通過對(duì)具有絕緣性并且具有規(guī)定的耐熱性的構(gòu)件加熱來形成。
[0294]此外，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線123a及123b從開口 68a被引出到包裝構(gòu)件60的外部，導(dǎo)線123c及123d從開口 68b被引出到包裝構(gòu)件60的外部。
[0295]另外，在本實(shí)施方式中，包裝構(gòu)件60通過兩端開口的筒狀的熱收縮性構(gòu)件來實(shí)現(xiàn)。然而，如實(shí)施方式I的變形例中說明那樣，以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路150整體的方式設(shè)置的包裝構(gòu)件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如，包裝構(gòu)件也可以是具有至少一個(gè)開口的袋狀。
[0296]此外，例如也可以通過用片狀絕緣構(gòu)件包住驅(qū)動(dòng)電路150整體來形成包裝構(gòu)件，例如可以通過將帶狀絕緣構(gòu)件以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路150整體的方式卷繞于驅(qū)動(dòng)電路150來形成包裝構(gòu)件。
[0297]進(jìn)而，也可以通過不具有熱收縮性的原材料形成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路150的包裝構(gòu)件。
[0298]這樣，本實(shí)施方式的驅(qū)動(dòng)電路150被具有絕緣性的包裝構(gòu)件60所覆蓋，因此與在驅(qū)動(dòng)電路50的近處配置的具有導(dǎo)電性的構(gòu)件的絕緣得以確保。
[0299]為此，如本實(shí)施方式那樣，能夠以包圍驅(qū)動(dòng)電路50的方式配置金屬制的殼體170。即，能夠使殼體170作為露出到外部的金屬制的散熱器發(fā)揮功能。
[0300]此外，由于能夠采用鋁等的金屬作為位于驅(qū)動(dòng)電路150上方的基臺(tái)145的原材料，因此能夠使基臺(tái)145作為散熱效果強(qiáng)的構(gòu)件發(fā)揮功能。
[0301]除此之外，本實(shí)施方式中的包裝構(gòu)件60與實(shí)施方式I中的包裝構(gòu)件60相同地，能夠比以往的電路外殼小型化及輕量化，因此殼體170能夠小型化。此外，燈泡形燈100也能
夠輕量化。
[0302]進(jìn)而，包裝構(gòu)件60具有柔軟性(柔性)，因此也能夠使包裝構(gòu)件60承擔(dān)作為驅(qū)動(dòng)電路150的保持構(gòu)件的作用。
[0303]具體而言，在將被包裝構(gòu)件60覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路150插入了殼體170內(nèi)的情況下，包裝構(gòu)件60的外表面的多處與殼體170的內(nèi)表面相接觸，從而例如能夠使導(dǎo)線123a?123d保持為不產(chǎn)生扭曲等問題的程度。
[0304]S卩，通過包裝構(gòu)件60，能夠在殼體170內(nèi)以容許實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生問題的程度的移動(dòng)的狀態(tài)保持驅(qū)動(dòng)電路150。
[0305]另外，作為殼體170內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路150的保持所用的輔助構(gòu)件，也可以將例如具有規(guī)定的耐熱性的構(gòu)件配置在殼體170內(nèi)。
[0306]這樣，本實(shí)施方式的燈泡形燈100是能夠使由發(fā)光模組(LED模組120)產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0307](實(shí)施方式3)
[0308]在上述實(shí)施方式I及2中，分別對(duì)作為照明用光源的一例的燈泡形燈I及100進(jìn)行了說明。
[0309]然而，具備設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路整體的包裝構(gòu)件的照明用光源不限于燈泡形燈。該照明用光源也可以作為直管形燈來實(shí)現(xiàn)。
[0310]因此，作為實(shí)施方式3，使用圖8A及圖8B，對(duì)具備包裝構(gòu)件的照明用光源的另外的一例、即直管形燈300進(jìn)行說明。
[0311]圖8A是表示實(shí)施方式3的直管形燈300的構(gòu)成概要的第I圖。圖8B是表示實(shí)施方式3的直管形燈300的構(gòu)成概要的第2圖。
[0312]如圖8A及圖SB所示，直管形燈300是作為以往的直管形熒光燈(直管形熒光燈)的代替照明而使用的長(zhǎng)條狀的直管形LED燈。
[0313]直管形燈300具備:作為發(fā)光模組的一例的LED模組310、用于使LED模組310發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路350、設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路350整體的包裝構(gòu)件360、以及內(nèi)部收容被包裝構(gòu)件360覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路350的連接構(gòu)件381。
[0314]本實(shí)施方式3中的連接構(gòu)件381是殼體的一例，并且是燈頭的一例。即，連接構(gòu)件381是與照明器具(圖8A及圖8B中未圖示)連接的構(gòu)件，如圖8B所示，具備作為收容驅(qū)動(dòng)電路350的殼體的功能、及作為接受來自外部的電力的燈頭的功能。
[0315]另外，直管形燈300也可以以單體的形式具備收容驅(qū)動(dòng)電路350的殼體和接收來自外部的電力的燈頭。
[0316]驅(qū)動(dòng)電路350與實(shí)施方式I中的驅(qū)動(dòng)電路50同樣地,具備電路基板351和多個(gè)電路元件352。
[0317]直管形燈300還具備透光性罩體340和基臺(tái)345。另外，在本實(shí)施方式3中的直管形燈300中，通過透光性罩體340和基臺(tái)345構(gòu)成長(zhǎng)條圓筒狀的外圍器。
[0318]以下，對(duì)本實(shí)施方式中的直管形燈300的各構(gòu)成構(gòu)件進(jìn)行說明。
[0319][LED 模組]
[0320]LED模組310固定于基臺(tái)345，被透光性罩體340所覆蓋。LED模組310是表面安裝(SMD:Surface Mount Device)型的發(fā)光模組,是線狀地發(fā)出光的線狀光源。
[0321]此外，LED模組310具備:基板311、在基板311上安裝為一列的多個(gè)LED312、金屬布線(未圖示)、及電極端子(未圖示)。
[0322]本實(shí)施方式中的基板311是長(zhǎng)條矩形狀的基板，作為基板311的材質(zhì)，能夠使用與實(shí)施方式I的基板21同樣的材質(zhì)。[0323]LED312是LED芯片和熒光體被封裝化后的LED元件(所謂的SMD型的發(fā)光元件)，是發(fā)出例如白色光的白色LED元件。LED312由封裝、在封裝的凹部底面安裝的LED芯片、填充于封裝的凹部并且將LED密封的密封構(gòu)件(例如，含熒光體樹脂)、以及金屬布線等構(gòu)成。LED芯片及密封構(gòu)件能夠使用與實(shí)施方式I同樣的構(gòu)件。
[0324][透光性罩體]
[0325]透光性罩體340構(gòu)成為覆蓋LED模組310。透光性罩體340是構(gòu)成直管形燈300的外表面的一部分的、長(zhǎng)條狀的罩體構(gòu)件，是具有將長(zhǎng)條圓筒的一部分沿著長(zhǎng)邊方向(管軸方向)切口而形成的主開口的切口圓筒構(gòu)件(例如大致半圓筒形狀的構(gòu)件)。
[0326]透光性罩體340以將由LED模組310發(fā)出的光透光到外部的材料構(gòu)成。透光性罩體340能夠通過例如丙烯或聚碳酸酯等的樹脂材料或玻璃材料構(gòu)成。另外，也可以使透光性罩體340具有光擴(kuò)散功能。
[0327][基臺(tái)]
[0328]基臺(tái)345是用于保持(支承)LED模組310的構(gòu)件，以堵住透光性罩體340的主開口的方式與透光性罩體340 —體化。通過基臺(tái)345的透光性罩體340側(cè)的內(nèi)表面，構(gòu)成載置LED模組310的載置部。
[0329]此外，基臺(tái)345成為其背面朝向直管形燈300外部而露出的構(gòu)成，作為將由LED模組310產(chǎn)生的熱量散熱的散熱器發(fā)揮功能。
[0330]具體而言，在基臺(tái)345的載置面的背面即外側(cè)部分，設(shè)置有散熱片(未圖示)作為散熱部。散熱片朝向直管形燈300外部而露出。散熱片由例如多個(gè)大致板狀構(gòu)件構(gòu)成，沿著Y軸方向延伸設(shè)置。
[0331]基臺(tái)345通過金屬等高導(dǎo)熱性材料構(gòu)成是優(yōu)選的，在本實(shí)施方式中，是由鋁構(gòu)成的擠壓件。另外，基臺(tái)345也可以通過樹脂來構(gòu)成。在此情況下，優(yōu)選的是，使用導(dǎo)熱率高的樹脂材料。
[0332][連接構(gòu)件]
[0333]連接構(gòu)件381及382分別設(shè)置于透光性罩體340的長(zhǎng)邊方向的兩端部。
[0334]連接構(gòu)件381具有作為從外部接受用于使LED312發(fā)光的電力的燈頭的構(gòu)造及功能，對(duì)使LED模組310發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路350進(jìn)行饋電。
[0335]此外，連接構(gòu)件381卡止于照明器具的燈座，并構(gòu)成為支承直管形燈300。
[0336]連接構(gòu)件381例如構(gòu)成為由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成樹脂構(gòu)成的大致有底圓筒形狀，內(nèi)部收容以包裝構(gòu)件360覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路350。
[0337]此外，連接構(gòu)件381設(shè)置成將由透光性罩體340及基臺(tái)345構(gòu)成的筒體的長(zhǎng)邊方向的一方的開口蓋住。
[0338]另外，連接構(gòu)件381上設(shè)置有一對(duì)饋電銷381a。饋電銷381a是從照明器具等接受用于使LED模組310的LED312點(diǎn)燈的電力(例如商用100V的交流電力)的受電銷。
[0339]一對(duì)饋電銷381a經(jīng)由導(dǎo)線353c及353d與驅(qū)動(dòng)電路350電連接。此外，驅(qū)動(dòng)電路350經(jīng)由導(dǎo)線353a及353b與LED模組310電連接。
[0340]一對(duì)饋電銷381a接受的來自外部的交流電力被驅(qū)動(dòng)電路350變換成直流電力，并供給至LED模組310。由此，LED模組310發(fā)光。
[0341]連接構(gòu)件382與連接構(gòu)件381不同，不具有作為饋電用的燈頭的功能，并且與連接構(gòu)件381相同的是具有將直管形燈300裝配于照明器具的功能。
[0342]連接構(gòu)件382與連接構(gòu)件381同樣地，構(gòu)成為由PBT等合成樹脂構(gòu)成的大致有底圓筒形狀。連接構(gòu)件382設(shè)置成將由透光性罩體340及基臺(tái)345構(gòu)成的筒體的長(zhǎng)邊方向的另一方的開口蓋住。
[0343]另外，連接構(gòu)件382上設(shè)置有非饋電銷。在此情況下，也可以是連接構(gòu)件382具有接地功能。
[0344][包裝構(gòu)件]
[0345]包裝構(gòu)件360與實(shí)施方式I同樣地，設(shè)置成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路350的整體。此外，包裝構(gòu)件360以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成。
[0346]具體而言，實(shí)施方式3中的包裝構(gòu)件360與實(shí)施方式I中的包裝構(gòu)件60相同，是熱收縮性的構(gòu)件，通過對(duì)具有絕緣性并且具有規(guī)定的耐熱性的構(gòu)件加熱來形成。
[0347]此外，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線353a及353b被從開口 368a引出到包裝構(gòu)件360的外部，導(dǎo)線353c及353d被從開口 368b引出到包裝構(gòu)件360的外部。
[0348]另外，以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路350整體的方式設(shè)置的包裝構(gòu)件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如，包裝構(gòu)件也可以是具有至少一個(gè)開口的袋狀。
[0349]此外，例如，也可以通過用片狀絕緣構(gòu)件包住驅(qū)動(dòng)電路350整體來形成包裝構(gòu)件，例如，也可以通過將帶狀絕緣構(gòu)件以覆蓋驅(qū)動(dòng)電路350整體的方式卷繞于驅(qū)動(dòng)電路350來形成包裝構(gòu)件。
[0350]進(jìn)而，也可以通過不具有熱收縮性的原材料來形成覆蓋驅(qū)動(dòng)電路350的包裝構(gòu)件。
[0351]這樣，本實(shí)施方式的驅(qū)動(dòng)電路350被具有絕緣性的包裝構(gòu)件360所覆蓋，因此與在驅(qū)動(dòng)電路350的近處配置的具有導(dǎo)電性的構(gòu)件的絕緣得以確保。
[0352]S卩，由于不需要以往那種電路外殼，因此連接構(gòu)件381能夠小型化。此外，能夠?qū)㈩A(yù)先確定的尺寸的連接構(gòu)件381的內(nèi)部空間作為驅(qū)動(dòng)電路350的收容空間來有效地利用。
[0353]此外，本實(shí)施方式中的包裝構(gòu)件360與實(shí)施方式I中的包裝構(gòu)件60相同地，能夠輕量化，這有助于直管形燈300的輕量化。
[0354]進(jìn)而，包裝構(gòu)件360具有柔軟性(柔性)，因此也能夠使包裝構(gòu)件360承擔(dān)作為驅(qū)動(dòng)電路350的保持構(gòu)件的作用。
[0355]具體而言，在將被包裝構(gòu)件360覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路350插入了連接構(gòu)件381內(nèi)的情況下，包裝構(gòu)件360的外表面的多處與連接構(gòu)件381的內(nèi)表面相接觸，由此例如能夠使導(dǎo)線353a?353d保持為不產(chǎn)生扭曲等問題的程度。
[0356]S卩，通過包裝構(gòu)件360，能夠在連接構(gòu)件381內(nèi)，以容許實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生問題的程度的移動(dòng)的狀態(tài)保持驅(qū)動(dòng)電路350。
[0357]另外，作為連接構(gòu)件381內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路350的保持所用的輔助構(gòu)件，也可以將例如具有規(guī)定的耐熱性的構(gòu)件配置在連接構(gòu)件381內(nèi)。
[0358]這樣，本實(shí)施方式的直管形燈300是能夠使由發(fā)光模組(LED模組310)產(chǎn)生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0359](實(shí)施方式4)
[0360]本實(shí)用新型不僅能夠作為上述的燈泡形燈I或100來實(shí)現(xiàn)，還能夠作為具備燈泡形燈I或100的照明裝置來實(shí)現(xiàn)。以下，使用圖9對(duì)實(shí)施方式4的照明裝置2進(jìn)行說明。
[0361]圖9是實(shí)施方式4的照明裝置2的概略剖視圖。
[0362]如圖9所示，實(shí)施方式4的照明裝置2例如是在室內(nèi)的頂棚上安裝使用的裝置。照明裝置2具備上述的實(shí)施方式I的燈泡形燈I和照明器具3。
[0363]照明器具3使燈泡形燈I關(guān)燈及點(diǎn)燈，具備在頂棚上裝配的器具主體4和覆蓋燈泡形燈I的透光性的燈罩體5。
[0364]器具主體4具有燈座4a。燈座4a上螺入燈泡形燈I的燈頭90。經(jīng)由該燈座4a對(duì)燈泡形燈I供給電力。
[0365]另外，也可以代替實(shí)施方式I的燈泡形燈1，而在照明裝置2中具備實(shí)施方式2的燈泡形燈100。
[0366](實(shí)施方式5)
[0367]本實(shí)用新型不僅能夠作為上述的直管形燈300來實(shí)現(xiàn)，還能夠作為具備直管形燈300的照明裝置來實(shí)現(xiàn)。以下，使用圖10對(duì)實(shí)施方式5的照明裝置500進(jìn)行說明。
[0368]圖10是實(shí)施方式5的照明裝置500的概觀立體圖。
[0369]如圖10所示，本實(shí)施方式的照明裝置500是基礎(chǔ)照明型的照明裝置，具備實(shí)施方式3的直管形燈300及照明器具510。在本實(shí)施方式中，如圖10所示，照明器具510上裝配有兩根直管形燈300。
[0370]照明器具510與直管形燈300電連接，并且具備保持該直管形燈300的一對(duì)燈座511a及裝配燈座511a的器具主體511。器具主體511能夠通過對(duì)例如鋁鋼板進(jìn)行沖壓加工等而成形。此外，器具主體511的內(nèi)表面成為使從直管形燈300發(fā)出的光向規(guī)定方向(例如下方)反射的反射面。
[0371]這樣構(gòu)成的照明器具510經(jīng)由固定工具安裝于例如頂棚等。另外，在照明器具510中，也可以以覆蓋兩根直管形燈300的方式設(shè)置有透光性的罩體構(gòu)件。
[0372]此外，照明器具510中能夠裝配的直管形燈300的根數(shù)不特別限定，可以是一根，也可以是三根以上。
[0373](其他)
[0374]以上，基于實(shí)施方式及其變形例對(duì)本實(shí)用新型的照明用光源及照明裝置進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限定于上述的實(shí)施方式及變形例。
[0375]例如，圖3、圖7、圖8A及圖8B所示的、上述實(shí)施方式I?3的、燈泡形燈1、100及直管形燈300各自中的、導(dǎo)線等的構(gòu)件的配置位置是一例，可以是上述的圖所示的配置位置以外。
[0376]圖11是實(shí)施方式I的變形例的燈泡形燈的剖視圖。
[0377]例如，如圖11所示，在燈泡形燈I中，與燈頭90的殼部91連接的導(dǎo)線53c也可以從與燈頭90螺合的連結(jié)構(gòu)件69的下部開口引出并連接于殼部91。
[0378]此外，在上述實(shí)施方式I及2中，LED模組20及120采用了在基板21上直接安裝了 LED芯片作為發(fā)光元件的COB型的構(gòu)成，但不限于此。
[0379]例如，作為發(fā)光元件，也可以采用由具有凹部(空腔諧振器)的樹脂制的容器、安裝于凹部之中的LED芯片及封入于凹部?jī)?nèi)的密封構(gòu)件(含熒光體樹脂)構(gòu)成的封裝型的LED元件(SMD型LED元件)。S卩，燈泡形燈I (100)中也可以具備通過在形成了金屬布線的基板21上安裝多個(gè)該LED元件而構(gòu)成的SMD型的LED模組20 (120)。
[0380]此外，在上述的實(shí)施方式I及2中，LED模組20 (120)的基板21也可以由多個(gè)基板構(gòu)成。例如，也可以通過將表面形成有LED22及密封構(gòu)件23的兩張白色基板的背側(cè)的面彼此粘貼來構(gòu)成一個(gè)LED模組20 (120)。
[0381]此外，在上述的實(shí)施方式I及2中，LED模組20 (120)構(gòu)成為通過藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體來放出白色光，但不限于此。例如，為了提高顯色性，除了混入黃色熒光體以夕卜，還可以進(jìn)一步混入紅色熒光體和/或綠色熒光體。此外，也能夠構(gòu)成為，不使用黃色熒光體而使用含有紅色熒光體及綠色熒光體的含熒光體樹脂，并將其與藍(lán)色LED芯片組合，由此放出白色光。
[0382]此外，在上述的各實(shí)施方式中，LED芯片也可以使用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的光的LED芯片。例如，在使用紫外線發(fā)光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠使用將以三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)發(fā)光的各色熒光體粒子組合后的粒子。進(jìn)而，也可以使用熒光體粒子以外的波長(zhǎng)變換材料，例如，也可以使用包含半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等、吸收某波長(zhǎng)的光并發(fā)出與吸收的光不同波長(zhǎng)的光的物質(zhì)的材料，來作為波長(zhǎng)變換材料。
[0383]此外，在上述的各實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件，例示出了 LED，但也可以使用半導(dǎo)體激光器等的半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL (Electro Luminescence)或無機(jī)EL等的固體發(fā)光元件。
[0384]此外，在上述各實(shí)施方式中，作為連接于驅(qū)動(dòng)電路的導(dǎo)電構(gòu)件，使用了導(dǎo)線(53a，53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d，353a，353b，353c，353d)。然而，連接于驅(qū)動(dòng)電路的導(dǎo)電構(gòu)件也可以不通過銅線等的線材而通過金屬板或金屬棒等來實(shí)現(xiàn)。
[0385]此外，在上述實(shí)施方式3中，LED模組310設(shè)為表面安裝型的發(fā)光模組。然而，LED模組310也可以與實(shí)施方式I及2中的LED模組20及120同樣地、是裸芯片直接安裝在基板21上的COB構(gòu)造。
[0386]此外，在上述的實(shí)施方式3中，直管形燈300設(shè)為僅從長(zhǎng)邊方向的兩側(cè)中的單側(cè)接受饋電的單側(cè)饋電方式，但也可以設(shè)為從兩側(cè)接受饋電的兩側(cè)饋電方式。
[0387]在此情況下，透光性罩體340的兩端的連接構(gòu)件381及382各自能夠收容以包裝構(gòu)件360覆蓋的驅(qū)動(dòng)電路350。
[0388]除此之外，對(duì)實(shí)施方式及變形例實(shí)施本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的各種變形而獲得的方式或在不脫離本實(shí)用新型主旨的范圍內(nèi)將實(shí)施方式及變形例中的構(gòu)成要素及功能任意組合而實(shí)現(xiàn)的方式也包含于本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.一種照明用光源，具備: 發(fā)光模組； 驅(qū)動(dòng)電路，用于使所述發(fā)光模組發(fā)光； 包裝構(gòu)件，設(shè)置成覆蓋所述驅(qū)動(dòng)電路整體，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，并具有至少一個(gè)開口，該至少一個(gè)開口用于供與所述驅(qū)動(dòng)電路連接的導(dǎo)電構(gòu)件露出到所述包裝構(gòu)件的外方；以及 殼體，在內(nèi)部收容被所述包裝構(gòu)件所覆蓋的所述驅(qū)動(dòng)電路。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 還具備散熱器，該散熱器配置在所述包裝構(gòu)件的外表面與所述殼體的內(nèi)表面之間。
3.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 所述殼體是金屬制的殼體。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的照明用光源， 所述包裝構(gòu)件通過加熱熱收縮性的構(gòu)件而形成，該熱收縮性的構(gòu)件以覆蓋所述驅(qū)動(dòng)電路整體的方式配置。
5.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的照明用光源， 所述包裝構(gòu)件是具有所述至少一個(gè)開口的袋狀。
6.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的照明用光源， 還具備: 球形罩，覆蓋所述發(fā)光模組；以及 燈頭，接受用于使所述發(fā)光模組發(fā)光的電力。
7.如權(quán)利要求6所述的照明用光源， 還具備支承所述發(fā)光模組的支柱， 所述發(fā)光模組連接于所述支柱的所述球形罩內(nèi)方側(cè)的端部。
8.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的照明用光源， 還具備: 覆蓋所述發(fā)光模組的長(zhǎng)條狀的透光性罩體； 支承所述發(fā)光模組的長(zhǎng)條狀的基臺(tái)；以及 設(shè)置在所述透光性罩體的長(zhǎng)邊方向的端部的燈頭。
9.一種照明裝置，具備: 權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的照明用光源。
【文檔編號(hào)】H05B37/02GK203734891SQ201420058582
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月18日
【發(fā)明者】田上直紀(jì), 大村考志, 合田和生, 菅原康輔, 松田次弘 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社