移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)，包括：一上層結(jié)構(gòu)，包括：一銅箔層；一導(dǎo)熱膠層，結(jié)合于該銅箔層底部；該上層結(jié)構(gòu)附著于一金屬層，且該金屬層于該上層結(jié)構(gòu)周圍部位裸露形成一散熱區(qū)；因此，電子組件所產(chǎn)生的熱量經(jīng)傳導(dǎo)至該金屬層，除由該金屬層底部散熱，并傳導(dǎo)至所述散熱區(qū)，進行表面散熱，達成兩面散熱的效果，提高散熱效率。
【專利說明】移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電路基板領(lǐng)域，特別是涉及一種可有效提高散熱效率的移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖4所示，目前電路金屬基板的結(jié)構(gòu)組成，包括:一銅箔層3、中間的導(dǎo)熱膠層4及底部的金屬層5疊構(gòu)而成，于該銅箔層3更搭載LED等電子組件；由于受到所述導(dǎo)熱膠層4乃至防焊油墨層(圖未示)的阻擋，電子組件所發(fā)出的熱量，僅能單向傳導(dǎo)至金屬層5由底部進行散熱(參照圖5)，此種單面散熱的結(jié)構(gòu)方式，使得散熱效率低，影響限縮產(chǎn)品設(shè)計的各種可能性，并增加了許多的成本。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于針對由一銅箔層、中間的導(dǎo)熱膠層及底部的金屬層疊構(gòu)而成的現(xiàn)有電路金屬基板的結(jié)構(gòu)，由于受到所述導(dǎo)熱膠層乃至防焊油墨層的阻擋，電子組件所發(fā)出的熱量，僅能單向傳導(dǎo)至金屬層由底部進行散熱，此種單面散熱的結(jié)構(gòu)方式，造成散熱效率低，而提供一種移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型提供一種移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]一上層結(jié)構(gòu)，所述上層結(jié)構(gòu)包括一銅箔層及一導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層結(jié)合于該銅箔層底部；
[0006]該上層結(jié)構(gòu)附著于一金屬層，且該金屬層于該上層結(jié)構(gòu)周圍部位裸露形成一散熱區(qū)。
[0007]本實用新型具有的優(yōu)點在于:
[0008]本實用新型提供一種移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)，電子組件所產(chǎn)生的熱量經(jīng)傳導(dǎo)至該金屬層，除由該金屬層底部散熱，并傳導(dǎo)至所述散熱區(qū)，進行表面散熱，達成兩面散熱的效果，提高散熱效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2本實用新型實施例雙面散熱示意圖；
[0011]圖3本實用新型實施例應(yīng)用立體外觀示意圖；
[0012]圖4現(xiàn)有結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖5現(xiàn)有結(jié)構(gòu)單面散熱示意圖。
[0014]圖中:
[0015]I上層結(jié)構(gòu)；
[0016]I I銅箔層；I 2導(dǎo)熱膠層；
[0017]2金屬層；2 I散熱區(qū)；[0018]3銅箔層；
[0019]4導(dǎo)熱膠層；
[0020]5金屬層。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
[0022]參照圖1所示，本實用新型提供的移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0023]一上層結(jié)構(gòu)I，包括:
[0024]一銅箔層 I I ;
[0025]一導(dǎo)熱膠層I 2，結(jié)合于該銅箔層I底部；
[0026]該上層結(jié)構(gòu)I附著于一金屬層2，且該金屬層2于該上層結(jié)構(gòu)I周圍部位裸露形成一散熱區(qū)2 I ；
[0027]因此，于該銅箔層I I仍承載LED等電子組件，表面仍分布防焊油墨層，電子組件所產(chǎn)生的熱量乃經(jīng)傳導(dǎo)至該金屬層2，除由該金屬層2底部散熱之外，并傳導(dǎo)至所述散熱區(qū)2 I，進行表面散熱，達成兩面散熱的效果，參照圖2，也即，本實用新型只保留電路行經(jīng)部位有導(dǎo)熱膠層I 2及表面的防焊油墨層(圖未示)，而可讓金屬層2的底部及表面裸露的散熱區(qū)2 I同時散熱，加大散熱區(qū)域，提高散熱效率；圖3為本實用新型實施例應(yīng)用立體外觀示意圖。
[0028]借由本實用新型，還可以有效減量導(dǎo)熱膠、防焊油墨等的用量，達到降低成本、環(huán)保的效果。
[0029]以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
【權(quán)利要求】
1.一種移植式電路基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一上層結(jié)構(gòu)，所述上層結(jié)構(gòu)包括一銅箔層及一導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層結(jié)合于該銅箔層底部; 該上層結(jié)構(gòu)附著于一金屬層，且該金屬層于該上層結(jié)構(gòu)周圍部位裸露形成一散熱區(qū)。
【文檔編號】H05K1/02GK203775521SQ201420058627
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月7日
【發(fā)明者】陳志緯 申請人:炬榮股份有限公司