一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鐵氟龍高頻電路板，其技術(shù)方案的要點包括有鐵氟龍基板，所述鐵氟龍基板由多個單元板拼湊而成，所述鐵氟龍基板上下兩面分別設(shè)有上覆銅線路層和下覆銅線路層，所述鐵氟龍基板邊緣設(shè)有用于曝光的對位孔，在電路板上設(shè)有能貫通所述上覆銅線路層、鐵氟龍基板和下覆銅線路層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上覆銅線路層和下覆銅線路層的導(dǎo)電銅箔，所述鐵氟龍基板空曠位置設(shè)有增加鐵氟龍基板硬度的銅塊。本實用新型在基板空曠位置設(shè)置附加銅塊，附加銅塊的存在相當(dāng)于增加了鐵氟龍基板的硬度，有效防止電路板在加工的過程中產(chǎn)生的板翹、板彎等問題，有效保證了電路板在電鍍銅過程中的導(dǎo)電均勻性，使電路板的成品率有效提高。
【專利說明】一種鐵氟龍高頻電路板
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，尤其是涉及一種鐵氟龍高頻電路板。
【【背景技術(shù)】】
[0002]高頻電路板在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，一般來說，高頻電路板為頻率在IGHz以上的電路板。高頻電路板基板在選材時有以下幾點要求:介電常數(shù)(Dk)小而且很穩(wěn)定，介質(zhì)損耗(Df)小，吸水性低，耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。目前常用的基板材料有環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂等三大類，這三類基材物性對比如下:
[0003]環(huán)氧樹脂成本最便宜，氟系樹脂最昂貴，而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性來考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧樹脂較差，PPO樹脂只能用于IGHz~IOGHz之間的產(chǎn)品上，當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率超過IOGHz時，只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能高于其它基板，氟糸樹脂基板中常用的有聚四氟乙烯(PTFE)板，又稱鐵氟龍板，其不足之處是剛性較差，另因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成基板不容易與銅箔粘合，現(xiàn)有技術(shù)的鐵氟龍高頻電路板沒能很好地解決這一問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種硬度好、不易彎曲變形、且與銅猜能良好粘合的鐵氣龍聞頻電路板。
[0005]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]一種鐵氟龍 高頻電路板，其特征在于:包括有鐵氟龍基板1，所述的鐵氟龍基板I由多個單元板拼湊而成，所述的鐵氟龍基板I上下兩面分別設(shè)有上覆銅線路層2和下覆銅線路層3，所述鐵氟龍基板I邊緣設(shè)有用于曝光的對位孔4，在電路板上設(shè)有能貫通所述上覆銅線路層2、鐵氟龍基板I和下覆銅線路層3的導(dǎo)通孔6，所述導(dǎo)通孔6內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上覆銅線路層2和下覆銅線路層3的導(dǎo)電銅箔，所述鐵氟龍基板I空曠位置還設(shè)有增加鐵氟龍基板I硬度的銅塊5。
[0007]如上所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述導(dǎo)通孔6內(nèi)的導(dǎo)電銅箔和上覆銅線路層2、下覆銅線路層3的導(dǎo)電銅箔Ra值為0.9um以上，剝離強度值為10Ib/In以上。
[0008]如上所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述的對位孔4為環(huán)形靶孔。
[0009]如上所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述的鐵氟龍基板I由聚四氟乙烯、玻璃纖維布制成。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有如下優(yōu)點:
[0011]1、本實用新型鐵氟龍高頻電路板采用多個電路板單元相連設(shè)計，成型時用右旋式雙刃刀分開相連成品單元，有效提高了基板的利用率，節(jié)省了生產(chǎn)成本；同時避免了銑板時鐵氟龍板材易變形而影響尺寸等品質(zhì)缺陷，還減少批鋒毛刺的出現(xiàn)。
[0012]2、本實用新型鐵氟龍高頻電路板對位孔避免了在干膜工序使用負(fù)片曝光時的對位難度，提高了產(chǎn)品的良率，減少了因?qū)娱g錯位而導(dǎo)致的板子報廢率。
[0013]3、本實用新型鐵氟龍高頻電路板在基板空曠位置設(shè)置附加銅塊，附加銅塊的存在相當(dāng)于增加了鐵氟龍基板的硬度，有效防止了電路板在加工過程中產(chǎn)生的板翹、板彎等問題，保證了電路板在電鍍銅過程中的導(dǎo)電均勻性，使電路板的成品率有效提高。
[0014]4、本實用新型鐵氟龍高頻電路板通過采用等離子清洗處理以及增加銅箔的粗糙度和剝離強度，有效解決了鐵氟龍基板不易與銅箔粘合的問題。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0015]圖1是本實用新型立體示意圖；
[0016]圖2是本實用新型圖1中A-A的剖面示意圖。
[0017]圖中:1為鐵氟龍基板；2為上覆銅線路層；3為下覆銅線路層；4為對位孔；5為銅塊；6為導(dǎo)通孔；
【【具體實施方式】】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述:
[0019]一種鐵氟龍高頻電路板，包括有鐵氟龍基板1，所述的鐵氟龍基板I由多個單元板拼湊而成，所述的鐵氟龍基板I由聚四氟乙烯、玻璃纖維布制成。
[0020]所述的鐵氟龍基板I上下兩面分別設(shè)有上覆銅線路層2和下覆銅線路層3，所述鐵氟龍基板I邊緣設(shè)有用于曝光的對位孔4，所述的對位孔4為環(huán)形靶孔，在干膜工序中，因為負(fù)片菲林上黑色區(qū)域較多，很難對位，干膜曝光時，負(fù)片菲林用此環(huán)形靶孔及附近的基材線條對位，能很好的解決負(fù)片工藝對位難的問題，在電路板上設(shè)有能貫通所述上覆銅線路層2、鐵氟龍基板I和下覆 銅線路層3的導(dǎo)通孔6，經(jīng)沉銅板電工序在所述導(dǎo)通孔6內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上覆銅線路層2和下覆銅線路層3的導(dǎo)電銅箔，實現(xiàn)基板兩面銅層的導(dǎo)通。但在沉銅工序之前需要用等離子清洗處理，否則板電工藝易出現(xiàn)孔無銅、孔內(nèi)樹脂空洞等缺陷。等離子清洗也在一定程度上解決了鐵氟龍基板不容易與銅箔結(jié)合的問題，所述等離子清洗的步驟如下:
[0021]1、將被清洗的電路板送入真空室并固定，排出真空室內(nèi)的空氣至0.1-0.2torr,torr為壓強單位，中文譯為托，I托定為標(biāo)準(zhǔn)大氣壓力的1/760倍；
[0022]2、向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15_0.25tOrr，根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，清洗用的氣體可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體；
[0023]3、在真空室內(nèi)施加無線電波范圍內(nèi)的高頻電壓產(chǎn)生等離子體對電路板進(jìn)行清洗，清洗時間為幾十秒到幾十分鐘；
[0024]4、清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內(nèi)鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。
[0025]所述等離子清洗對比傳統(tǒng)的藥水除膠工藝有以下幾個方面的優(yōu)勢:
[0026]a)在經(jīng)過等離子清洗以后，電路板板面已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)干燥處理即可送往下道工序。
[0027]b)等離子清洗工藝不使用有機溶劑、揮發(fā)性藥水等有害液體，清洗后也不會產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法。[0028]c)采用無線電波范圍內(nèi)的高頻放電產(chǎn)生的等離子體進(jìn)行清洗，其方向性不強，可深入電路板的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，不受被清洗物體形狀的影響，對那些較難清洗部位的清洗效果會更好。
[0029]d)等離子清洗需要控制的真空度為0.15-0.25t0rr，這種真空度在工廠生產(chǎn)中很容易實現(xiàn)。設(shè)備成本不高，清洗過程也不需要使用價格昂貴的有機溶劑或其它藥水，故等離子清洗運行成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的除膠工藝。
[0030]e)由于等離子清洗不需要對清洗液進(jìn)行運輸、貯存、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地容易保持清潔衛(wèi)生。
[0031]f)等離子清洗是在真空條件下對電路板表面進(jìn)行清洗，不會接觸任何有機溶劑或藥水，可有效避免孔無銅、電路板開路等缺陷的產(chǎn)生，提升產(chǎn)品優(yōu)良率，從而節(jié)省公司生產(chǎn)成本。
[0032]另外為進(jìn)一步提高銅箔與基板的結(jié)合力，本實用新型所述導(dǎo)通孔6內(nèi)的導(dǎo)電銅箔和上覆銅線路層2、下覆銅線路層3的導(dǎo)電銅箔要求單獨處理，處理后的導(dǎo)電銅箔Ra達(dá)到
0.9um以上，剝離強度達(dá)到10Ib/In以上。
[0033]為解決鐵氟龍基板較軟、易變形彎曲的問題，本實用新型在所述鐵氟龍基板I空曠位置設(shè)有能增加鐵氟龍基板I硬度的銅塊5。有效防止了電路板在加工的過程中產(chǎn)生的板翹、板彎等問題，而且有效保證了電路板在電鍍銅過程中的導(dǎo)電均勻性，使電路板的成品率有效提聞。
[0034]在最后的成型鑼板工序中，將由多個單元板拼湊成的電路板用硬質(zhì)金屬材料制成的右旋式雙刃銑刀鑼出成品單元外形；由于鐵氟龍板材結(jié)構(gòu)類似為玻纖網(wǎng)，普通刀銑板時會把玻纖拉出來而不易銑斷開，本實用新型的右旋式雙刃刀則可避免此問題出現(xiàn)，且在電路板上下兩面均墊有酚醛樹脂墊板。把鐵氟龍板夾在中間，相當(dāng)于增加了板材的硬度，避免了銑板時鐵氟龍板材變形而影響尺寸等品質(zhì)缺陷，銑板的同時再調(diào)整各銑板參數(shù)，比如降低下刀速、增加轉(zhuǎn)速、降低行進(jìn)速度等可減少批鋒毛刺的出現(xiàn)。
【權(quán)利要求】
1.一種鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:包括有鐵氟龍基板(1)，所述的鐵氟龍基板(I)由多個單元板拼湊而成，所述鐵氟龍基板(I)上下兩面分別設(shè)有上覆銅線路層(2 )和下覆銅線路層(3)，所述鐵氟龍基板(I)邊緣設(shè)有用于曝光的對位孔(4)，在電路板上設(shè)有能貫通所述上覆銅線路層(2 )、鐵氟龍基板(I)和下覆銅線路層(3 )的導(dǎo)通孔(6 )，所述導(dǎo)通孔(6)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通上覆銅線路層(2)和下覆銅線路層(3)的導(dǎo)電銅箔，所述鐵氟龍基板(I)空曠位置設(shè)有增加鐵氟龍基板(I)硬度的銅塊(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述導(dǎo)通孔(6)內(nèi)的導(dǎo)電銅箔和上覆銅線路層(2)、下覆銅線路層(3)的導(dǎo)電銅箔Ra值為0.9um以上，剝離強度值為lOIb/Ιη 以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述的對位孔(4)為環(huán)形靶孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板，其特征在于:所述的鐵氟龍基板(I)由聚四氟乙烯、玻璃纖維布制成。
【文檔編號】H05K1/03GK203788552SQ201420138203
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】黃燁, 侯建紅, 謝興龍 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司