板卡支撐裝置及制造設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種板卡支撐裝置以及包括所述板卡支撐裝置的制造設(shè)備，其中板卡支撐裝置包括支撐板、頂針，所述支撐板設(shè)有孔，所述頂針位于所述孔內(nèi)；所述支撐板中間設(shè)有凹槽，所述凹槽深度為10毫米，所述孔位于所述凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的板卡支撐裝置便用簡(jiǎn)單、方便、快捷，支撐平穩(wěn)性好，改善了原有操作的繁瑣、不穩(wěn)定性，有效保證PCB與此支撐板的緊貼，確保生產(chǎn)品質(zhì)。
【專利說(shuō)明】板卡支撐裝置及制造設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及板卡支撐裝置及制造設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，社會(huì)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品中使用了大量的印刷電路板(PCB)，同是也出現(xiàn)了制造PCB的印刷機(jī)和貼片機(jī)。在印刷與貼片中，針對(duì)較大且較軟的板卡生產(chǎn)時(shí)都選擇用機(jī)器本身配置頂針對(duì)板卡進(jìn)行支撐，避免板卡往下塌陷，造成生產(chǎn)不穩(wěn)定。
[0003]在生產(chǎn)大板或較軟板卡時(shí)，現(xiàn)有頂針有以下幾個(gè)缺點(diǎn):1.架設(shè)時(shí)間較長(zhǎng)；2.架設(shè)比較繁瑣；3.架設(shè)數(shù)量多；4.頂針接觸面積小，受力不均勻；5.印刷與貼片時(shí)不穩(wěn)定；6.架設(shè)不到位會(huì)影響機(jī)器正常運(yùn)行，存在安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種板卡支撐裝置。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種板卡支撐裝置，包括支撐板、頂針，所述支撐板設(shè)有孔，所述頂針位于所述孔內(nèi)。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐板由硬塑膠或電木制成。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐板長(zhǎng)度為300毫米。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐板寬度為20毫米至40毫米之間。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐板寬度為30毫米。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐板中間設(shè)有凹槽，所述凹槽深度為10毫米，所述孔位于所述凹槽內(nèi)。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種包括所述板卡支撐裝置的制造設(shè)備，該制造設(shè)備包括升降平臺(tái)，所述支撐板安裝在所述升降平臺(tái)上，在所述升降平臺(tái)上設(shè)有用于夾持所述支撐板的夾具。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述制造設(shè)備包括印刷機(jī)或貼片機(jī)。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該制造設(shè)備還包括控制電路板、以及能夠被壓下的開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)關(guān)安裝在所述支撐板上，所述控制電路板輸入端與所述開(kāi)關(guān)相連，所述控制電路板輸出端與所述升降平臺(tái)相連。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的板卡支撐裝置便用簡(jiǎn)單、方便、快捷，支撐平穩(wěn)性好，改善了原有操作的繁瑣、不穩(wěn)定性，有效保證PCB與此支撐板的緊貼，確保生產(chǎn)品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的板卡支撐裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種板卡支撐裝置，包括支撐板1、頂針，所述支撐板I設(shè)有孔2，所述頂針位于所述孔2內(nèi)。
[0017]所述支撐板I硬塑膠或電木制成。
[0018]所述支撐板I長(zhǎng)度為300毫米。
[0019]所述支撐板I寬度為20毫米至40毫米之間，所述支撐板I寬度優(yōu)選為30毫米。
[0020]所述支撐板I中間設(shè)有凹槽，所述凹槽深度為10毫米，所述孔2位于所述凹槽內(nèi)。
[0021]可根據(jù)頂針的大小而確定孔2的大小，可針對(duì)板卡的長(zhǎng)短選擇合適的孔位，以便于板卡的支撐，確保支撐板I緊貼PCB，使生產(chǎn)時(shí)PCB較平穩(wěn)，確保生產(chǎn)品質(zhì)，因?yàn)樵撝伟錓設(shè)有凹槽，所以利于避開(kāi)反面小料。
[0022]支撐板I長(zhǎng)度可根據(jù)PCB的長(zhǎng)短而定，300MM為較合適長(zhǎng)度。支撐板I高度根據(jù)頂針的高度而定，從而確保支撐高度不高出PCB，保證PCB的平整，保證生產(chǎn)質(zhì)量。
[0023]本實(shí)用新型通過(guò)頂針進(jìn)行定位支撐，并且配合支撐板I對(duì)PCB進(jìn)行支撐，改善繁瑣的頂針架設(shè)、印刷與貼片的不穩(wěn)定，提高生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量，有效降低安全隱患，可廣泛應(yīng)用于印刷機(jī)與貼片機(jī)生產(chǎn)時(shí)板卡的支撐。
[0024]本實(shí)用新型的板卡支撐裝置便用簡(jiǎn)單、方便、快捷，不影響機(jī)器的正常運(yùn)行；適用范圍廣，可適用于大小不一的板卡的生產(chǎn)；支撐平穩(wěn)性好，改善了原有操作的繁瑣、不穩(wěn)定性；有效保證PCB與此支撐板I的緊貼，確保生產(chǎn)品質(zhì)；縮短轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率與生產(chǎn)品質(zhì)；可應(yīng)用于印刷機(jī)與貼片機(jī)，安全系數(shù)高，有效降低生產(chǎn)隱患。
[0025]本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種包括所述板卡支撐裝置的制造設(shè)備，該制造設(shè)備包括升降平臺(tái)，所述支撐板I安裝在所述升降平臺(tái)上，在所述升降平臺(tái)上設(shè)有用于夾持所述支撐板I的夾具。
[0026]所述制造設(shè)備包括印刷機(jī)或貼片機(jī)。
[0027]該制造設(shè)備還包括控制電路板、以及能夠被壓下的開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)關(guān)安裝在所述支撐板I上，所述控制電路板輸入端與所述開(kāi)關(guān)相連，所述控制電路板輸出端與所述升降平臺(tái)相連。
[0028]工作時(shí)，將該板卡支撐裝置安裝在升降平臺(tái)上，當(dāng)PCB放置在支撐板I上時(shí)，開(kāi)關(guān)被壓下，控制電路板檢測(cè)到開(kāi)關(guān)被壓下后控制升降平臺(tái)升起進(jìn)行工作，操作方便快捷。
[0029]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種板卡支撐裝置，其特征在于:包括支撐板、頂針，所述支撐板設(shè)有孔，所述頂針位于所述孔內(nèi)；所述支撐板中間設(shè)有凹槽，所述凹槽深度為10毫米，所述孔位于所述凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板卡支撐裝置，其特征在于:所述支撐板由硬塑膠或電木制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板卡支撐裝置，其特征在于:所述支撐板長(zhǎng)度為300毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的板卡支撐裝置，其特征在于:所述支撐板寬度為20毫米至40毫米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板卡支撐裝置，其特征在于:所述支撐板寬度為30毫米。
6.一種包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述板卡支撐裝置的制造設(shè)備，其特征在于:該制造設(shè)備包括升降平臺(tái)，所述支撐板安裝在所述升降平臺(tái)上，在所述升降平臺(tái)上設(shè)有用于夾持所述支撐板的夾具；該制造設(shè)備還包括控制電路板、以及能夠被壓下的開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)關(guān)安裝在所述支撐板上，所述控制電路板輸入端與所述開(kāi)關(guān)相連，所述控制電路板輸出端與所述升降平臺(tái)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造設(shè)備，其特征在于:所述制造設(shè)備包括印刷機(jī)或貼片機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK204217222SQ201420190074
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】張小平 申請(qǐng)人:深圳市阿龍電子有限公司