一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，它包括電路板和設(shè)置在電路板兩側(cè)的折斷部，所述的折斷部上設(shè)有防焊銅焊盤，在防焊銅焊盤的外周上設(shè)有字符誤差測(cè)量環(huán)，所述防焊銅焊盤的截面為圓形，所述折斷部的上下端分別設(shè)有防焊銅焊盤，所述防焊銅焊盤的外周設(shè)有三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)，該三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)的內(nèi)徑由小到大，與防焊銅焊盤同心。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)具有字符定位精準(zhǔn)、統(tǒng)一、規(guī)格統(tǒng)一、成品率高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電路板，具體是指一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板制造行業(yè)中，需要在電路板上面印上字符，隨著電路板的集成度越來越 高，板面的字符不能出現(xiàn)偏差。如何實(shí)現(xiàn)字符精準(zhǔn)度，在現(xiàn)有技術(shù)中，只能依靠人工定位，當(dāng) 出現(xiàn)字符有誤差不正時(shí)，也很難發(fā)現(xiàn)，造成產(chǎn)品不良率高，也不能滿足客戶的需求。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的是提供一種字符定位精準(zhǔn)、統(tǒng)一、規(guī)格統(tǒng)一、成品率高的實(shí)現(xiàn)字 符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，它 包括電路板和設(shè)置在電路板兩側(cè)的折斷部，所述的折斷部上設(shè)有防焊銅焊盤，在防焊銅焊 盤的外周上設(shè)有字符誤差測(cè)量環(huán)。
[0005] 所述防焊銅焊盤的截面為圓形。
[0006] 所述折斷部的上下端分別設(shè)有防焊銅焊盤。
[0007] 所述防焊銅焊盤的外周設(shè)有三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)，該三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)的內(nèi)徑 由小到大，與防焊銅焊盤同心。
[0008] 所述三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)的內(nèi)徑分別為44mi 1、48mi 1、52mi 1，所以測(cè)量環(huán)單邊偏 差分別為 2mil、4mil、6mil。
[0009] 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)具有以下有益效果：
[0010] 1、可以很容易檢查字符誤差量，并確認(rèn)位置是否正確，利于及時(shí)糾正，
[0011] 降低產(chǎn)品不良；
[0012] 2、可以減少不良品重工帶來的人力物力時(shí)間上的浪費(fèi)，降低節(jié)約生產(chǎn)
[0013] 成本；
[0014] 3、可以提高產(chǎn)品良率，滿足客戶對(duì)質(zhì)量與交期的需求，可以提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0015] ：
[0016] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的 結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0018] 如圖1所示，一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，它包括電路板1和設(shè)置在電路 板1兩側(cè)的折斷部2,所述的折斷部2上設(shè)有防焊銅焊盤3,在防焊銅焊盤3的外周上設(shè)有 字符誤差測(cè)量環(huán)4。
[0019] 如圖1所示，所述防焊銅焊盤3的截面為圓形。
[0020] 如圖1所示，所述折斷部2的上下端分別設(shè)有防焊銅焊盤3。
[0021] 如圖1所示，所述防焊銅焊盤3的外周設(shè)有三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)4,該三個(gè)字符誤 差測(cè)量環(huán)4的內(nèi)徑由小到大，與防焊銅焊盤3同心。
[0022] 如圖1所示，所述三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)4的內(nèi)徑分別為44mil、48mil、52mil，所以 測(cè)量環(huán)單邊偏差分別為2mil、4mil、6mil。
[0023] PCB做完線路或蓋上防焊阻焊油墨經(jīng)過顯影后，露出在板面上用于插件貼裝的各 種形狀與大小的銅塊統(tǒng)稱焊盤。
[0024] 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)的工作過程如下：字符誤差測(cè)量環(huán)制 作技術(shù)第1步就是設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)在每個(gè)出貨片折斷部2 (折斷邊）的四角各設(shè)計(jì)1個(gè)大小為 40mill的圓形防焊銅焊盤；在電路板上4個(gè)圓形防焊銅焊盤位置各設(shè)計(jì)3個(gè)相連的字符誤 差測(cè)量環(huán)，第1環(huán)內(nèi)徑44mil第2環(huán)內(nèi)徑48mil第3環(huán)內(nèi)徑52mil，所以測(cè)量環(huán)單邊偏差分 別為2111；[1，41]1；[1，61]1；[1，要求精準(zhǔn)極|^，使用此設(shè)計(jì)在自檢上，可以大幅減少?gòu)V品的不良；字 符印刷后通過字符誤差測(cè)量環(huán)即可測(cè)出字符位置誤差量：假如銅焊盤在第1環(huán)中間位置， 表示字符沒有誤差；假如銅PAD與第1環(huán)相切，表示字符誤差2mil ;與第2環(huán)相切表示誤差 4mil ;與第3環(huán)相切表示誤差6mil ;假如銅PAD在第1環(huán)與第2環(huán)中間位置表示字符誤差 3mil，如果在第2環(huán)與第3環(huán)中間位置表示字符誤差5mil，用10倍放大鏡即可判定。
[0025] 以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上 的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用 新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所 揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施 例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與 演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板（1)和設(shè)置在電路板（1)兩側(cè)的 折斷部（2)，其特征在于：所述的折斷部（2)上設(shè)有防焊銅焊盤（3)，在防焊銅焊盤（3)的外 周上設(shè)有字符誤差測(cè)量環(huán)（4 )。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防焊銅 焊盤（3)的截面為圓形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述折 斷部（2)的上下端分別設(shè)有防焊銅焊盤（3)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防焊銅 焊盤（3)的外周設(shè)有三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)（4)，該三個(gè)字符誤差測(cè)量環(huán)（4)的內(nèi)徑由小到 大，與防焊銅焊盤（3)同心。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的實(shí)現(xiàn)字符誤差測(cè)量的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述三個(gè)字 符誤差測(cè)量環(huán)（4)的內(nèi)徑分別為441^1、48 1^1、521^1，所以測(cè)量環(huán)單邊偏差分別為21^1、 4mil、6mil〇
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203884066SQ201420190097
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】李齊明 申請(qǐng)人:柏承電子（惠陽(yáng)）有限公司