一種折疊式雙層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一印刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連接銷軸活動(dòng)連接，第一印刷電路基板上設(shè)有第一搭扣，第二印刷電路基板上設(shè)有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設(shè)有若干第一定位孔，第二印刷電路基板上設(shè)有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對(duì)接。本實(shí)用新型方便散熱，大大提高了印刷電路基板使用空間。
【專利說明】-種折疊式雙層印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，具體涉及一種折疊式雙層印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，如專利ZL201010239356.2公開了一種印刷電路板，包括一電路基 板，電路基板具有一第一線路結(jié)構(gòu)；至少一增層線路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該電路基板的第一線路 結(jié)構(gòu)上；一頂絕緣層，設(shè)置于該至少一增層線路結(jié)構(gòu)上；一導(dǎo)電盲孔，設(shè)置于該頂絕緣層 中；及一金屬凸塊，設(shè)置于該頂絕緣層中的導(dǎo)電盲孔上，其中該金屬凸塊與該導(dǎo)電盲孔具 有不同的形狀或尺寸。本發(fā)明于另一實(shí)施例，在頂絕緣層中形成多個(gè)導(dǎo)電盲孔，并在上述 多個(gè)導(dǎo)電盲孔上形成一金屬焊盤，其中金屬焊盤的尺寸大于上述導(dǎo)電盲孔的尺寸，且經(jīng)由 上述導(dǎo)電盲孔電性連接至少一增層線路結(jié)構(gòu)的電性連接焊盤。該印刷電路板不具有折疊功 能，且散熱不方便，占用空間大。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種方便散熱，大大提高了印刷電 路基板使用空間的折疊式雙層印刷電路板。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
[0005] -種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一 印刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路 基板通過連接銷軸活動(dòng)連接，第一印刷電路基板上設(shè)有第一搭扣，第二印刷電路基板上設(shè) 有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設(shè)有若干第一定位孔，第二印 刷電路基板上設(shè)有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對(duì)接。
[0006] 進(jìn)一步地，所述第一印刷電路基板上設(shè)有墊塊。
[0007] 進(jìn)一步地，所述墊塊布置在靠近第一印刷電路基板的邊緣位置。
[0008] 進(jìn)一步地，所述墊塊的表面設(shè)有硅膠層。
[0009] 進(jìn)一步地，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板的形狀大小相同。
[0010] 進(jìn)一步地，所述第一定位孔與第二定位孔均為圓形形狀。
[0011] 本實(shí)用新型的有益效果：由于所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連 接銷軸活動(dòng)連接，第一印刷電路基板上設(shè)有第一搭扣，第二印刷電路基板上設(shè)有第二搭扣， 第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設(shè)有若干第一定位孔，第二印刷電路基板 上設(shè)有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對(duì)接；所以通過連接銷軸、第一搭扣以及 第二搭扣可以使第一印刷電路基板與第二印刷電路基板重合連接，且第一印刷電路基板與 第二印刷電路基板之間留有間隙，方便散熱，大大提高了印刷電路基板的使用空間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實(shí)用新型折疊式雙層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面 結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0014] 如圖1所示，一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板1與第二印刷電 路基板2,第一印刷電路基板1與第二印刷電路基板2均為圓形形狀，第一印刷電路基板1 與第二印刷電路基板2通過連接銷軸3活動(dòng)連接，第一印刷電路基板1上設(shè)有第一搭扣4， 第二印刷電路基板2上設(shè)有第二搭扣5,第一搭扣4與第二搭扣5連接，第一印刷電路基板 1上設(shè)有若干第一定位孔6,第二印刷電路基板2上設(shè)有若干第二定位孔7,第一定位孔6與 第二定位孔7對(duì)接。
[0015] 第一印刷電路基板1上設(shè)有墊塊8,墊塊8布置在靠近第一印刷電路基板1的邊緣 位置，墊塊8的表面設(shè)有硅膠層，第一印刷電路基板1與第二印刷電路基板2的形狀大小相 同，第一定位孔6與第二定位孔7均為圓形形狀，第一印刷電路基板1與第二印刷電路基板 2的表面均設(shè)有防水膠層，防水膠層上設(shè)有刻紋。
[0016] 以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述 的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1. 一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一印 刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，其特征在于：所述第一印刷電路基板與第 二印刷電路基板通過連接銷軸活動(dòng)連接，第一印刷電路基板上設(shè)有第一搭扣，第二印刷電 路基板上設(shè)有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設(shè)有若干第一定 位孔，第二印刷電路基板上設(shè)有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對(duì)接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于：所述第一印刷電路基 板上設(shè)有墊塊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于：所述墊塊布置在靠近 第一印刷電路基板的邊緣位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于：所述墊塊的表面設(shè)有 娃膠層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于：所述第一印刷電路基 板與第二印刷電路基板的形狀大小相同。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于：所述第一定位孔與第 二定位孔均為圓形形狀。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK203912334SQ201420220340
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李勇, 孫敏強(qiáng) 申請(qǐng)人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司