微型玻殼表貼的制作方法
【專利摘要】微型玻殼表貼，玻殼為圓柱狀，玻殼的兩端線外延伸各設(shè)有一個引線部，引線部的直徑大于所述玻殼的直徑，所述引線部的另一端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設(shè)于所述引線部的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引線的下端面，并朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可有效杜絕在與PCB板焊接或整機在環(huán)境試驗后出現(xiàn)的玻殼炸裂/或折斷現(xiàn)象。
【專利說明】微型玻殼表貼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及微型玻殼表貼領(lǐng)域，具體的說是一種可防止在焊接時炸裂或折斷 的微型玻殼表貼結(jié)構(gòu)改良。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，玻殼表貼器件在PCB板上固定時，即焊接在PCB板上時，一是經(jīng)常會 發(fā)生玻殼產(chǎn)生裂紋受損，當(dāng)瞬間使用高溫將玻殼表貼器件焊接在印刷線路板上即在PCB板 上固定時，由于玻殼與PCB板銅覆層的膨脹系數(shù)不同，熱應(yīng)力可使玻殼炸裂；二是基于整機 在做環(huán)境試驗后玻殼會偶爾出現(xiàn)炸裂/或折斷的現(xiàn)象。作為器件的生產(chǎn)供應(yīng)商，迫切需要 找到一種能夠解決表貼玻殼器件玻殼受損的技術(shù)方案。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，可有效杜絕在與PCB 板焊接或整機在環(huán)境試驗后出現(xiàn)的玻殼炸裂/或折斷現(xiàn)象的新型微型玻殼表貼。
[0004] 本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，所述 玻殼為圓柱狀，玻殼的兩端線外延伸各設(shè)有一個引線部，引線部的直徑大于所述玻殼的直 徑，所述引線部的另一端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設(shè)于所述引線部 的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向 下延伸突出于引線的下端面，并朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形 彎折過渡部。
[0005] 所述焊接片材料為0. 2mm厚度的鍍錫紫銅片。
[0006] 所述焊接件與引線部之間采用高熔點的88Au-12Ge合金進行焊接。
[0007] 所述的玻殼為LL-41/35型號。
[0008] 本實用新型的優(yōu)點在于：（1)使用了高熔點（356°C)的88Au_12Ge焊接合金，將L 型焊接片與玻殼器件的引線相焊接為一體。該焊接合金滿足了器件以后在PCB板焊接時， 要用熔點為295°C的銀錫合金進行焊接而不熔化之要求；（2)在與PCB板固定時，其焊接處 不在玻殼引線而在L型焊接片的平面處，其熱量不僅被銅片及時散發(fā)，又避免了玻殼與高 溫的直接接觸，根除玻殼似有損傷的隱患；（3)當(dāng)整機在做高強度的環(huán)境試驗即機械沖擊 試驗、變頻振動試驗時，PCB板會承受大的作用力。本實用新型產(chǎn)品由于是金屬焊接片與 PCB板接觸，玻殼與PCB板是間接接觸，且焊接片是有近直角的彎，此彎可化解/或緩解機械 應(yīng)力作用在玻殼上，從而可根除玻殼似有炸裂或折斷的損傷隱患。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中：1為焊接片；2為突出部；3為引線；4為玻殼。

【具體實施方式】 toon] 下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0012] 本實用新型微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，所述玻殼為圓柱狀，玻殼的 兩端線外延伸各設(shè)有一個引線部，引線部的直徑大于所述玻殼的直徑，所述引線部的另一 端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設(shè)于所述引線部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高于所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引線的下 端面，并朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。
[0013] 所述焊接片材料為0. 2mm厚度的鍍錫紫銅片。所述焊接件與引線部之間采用高熔 點的88Au-12Ge合金進行焊接。所述的玻殼為LL-41/35型號。
[0014] 本實用新型一是焊接片與玻殼表貼器件的焊接。使用高熔點Au-Ge焊接合金，將L 型焊接片與玻殼器件相焊接為一體。該焊接合金滿足器件以后在PCB板焊接時，要用低熔 點的銀錫合金進行焊接而不熔化之目的。
[0015] 二是專用金屬L形焊接片，在其固定在PCB板上時，其焊接處是焊接片的平面，玻 殼引線不與PCB板直接接觸，這樣就避免了焊接時的熱應(yīng)力及整機在做環(huán)境試驗時產(chǎn)生的 機械應(yīng)力直接作用在玻殼上而引發(fā)的玻殼炸裂/折斷等損傷。
[0016] 注意事項：焊接片與器件焊接成為一體后應(yīng)10倍鏡檢。
[〇〇17] 最后應(yīng)說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本申請所作的舉例，而并 非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做 出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引 申出的顯而易見的變化或變動仍處于本申請型的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1. 微型玻殼表貼，包括焊接片，引線部，玻殼，其特征在于，所述玻殼為圓柱狀，玻殼的 兩端線外延伸各設(shè)有一個引線部，引線部的直徑大于所述玻殼的直徑，所述引線部的另一 端固定連接有焊接片，所述焊接片為2個，分別焊接設(shè)于所述引線部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高于所述引線上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引線的下 端面，并朝向玻殼方向形成90度角的彎折，所述彎折部形成圓弧形彎折過渡部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型玻殼表貼，其特征在于，所述焊接片材料為0. 2mm厚度的 鍍錫紫銅片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型玻殼表貼，其特征在于，所述焊接件與引線部之間采 用高熔點的88Au-12Ge合金進行焊接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型玻殼表貼，其特征在于，所述的玻殼為LL-41/35型 號。
【文檔編號】H05K5/00GK203851381SQ201420256643
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】李志福 申請人:朝陽無線電元件有限責(zé)任公司