玻纖加強導熱硅膠墊片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種玻纖加強導熱硅膠墊片，所述的墊片包括一玻纖加強層，在所述的玻纖加強層上設有導熱層，在所述的導熱層上設有保護膜層；所述的玻纖加強層的上下兩個表面上均設有導熱層，在導熱層上設有保護膜層。它具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導致的導熱硅膠墊片形變，不使導熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導熱效果，還可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。
【專利說明】玻纖加強導熱硅膠墊片

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件的散熱技術，尤其是涉及一種玻纖加強導熱硅膠墊片。

【背景技術】
[0002]隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學技術的發(fā)展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發(fā)展，發(fā)熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產(chǎn)生的熱量，這關系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。
[0003]以前常用的冷卻方法有:自然冷卻、通風或者使用更大的機殼。隨著發(fā)熱區(qū)域越來越廣，產(chǎn)生的熱量也越來越大，迫使電子設備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。導熱硅膠墊片就是最常用的的一種輔助散熱材料。
[0004]導熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產(chǎn)品中，因此對導熱硅膠墊片除了熱傳導要求外，還需要導熱硅膠墊片具有很好的機械強度。而大多數(shù)導熱硅膠墊片的機械強度比較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種機械強度高的玻纖加強導熱硅膠墊片。
[0006]本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是:一種玻纖加強導熱硅膠墊片，所述的墊片包括一玻纖加強層，在所述的玻纖加強層上設有導熱層，在所述的導熱層上設有保護膜層。
[0007]進一步具體的，所述的玻纖加強層的上下兩個表面上均設有導熱層，在導熱層上設有保護膜層。
[0008]進一步具體的，所述的墊片的形狀為方形或者圓形。
[0009]本實用新型的有益效果是:它具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導致的導熱硅膠墊片形變，不使導熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導熱效果，還可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構示意圖。
[0011]圖中:1、玻纖加強層；2、3、導熱層；4、5、保護膜層。

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細的描述。
[0013]如圖1所示一種玻纖加強導熱硅膠墊片，所述的墊片包括一玻纖加強層1，在所述的玻纖加強層I上設有導熱層2、3，在所述的導熱層2、3上設有保護膜層4、5 ;所述的玻纖加強層I的上下兩個表面上均設有導熱層2、3，在導熱層2、3上設有保護膜層4、5。
[0014]可以根據(jù)不同場合的需求，將所述的墊片的形狀制成方形或者圓形，也可以制作成各種形狀。
[0015]需要強調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種玻纖加強導熱娃膠墊片,其特征在于,所述的墊片包括一玻纖加強層(I),在所述的玻纖加強層(I)上設有導熱層(2、3)，在所述的導熱層(2、3)上設有保護膜層(4、5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的玻纖加強導熱硅膠墊片，其特征在于，所述的玻纖加強層(I)的上下兩個表面上均設有導熱層(2、3 )，在導熱層(2、3 )上設有保護膜層(4、5 )。
3.根據(jù)權利要求1所述的玻纖加強導熱硅膠墊片，其特征在于，所述的墊片的形狀為方形或者圓形。
【文檔編號】H05K7/20GK203968556SQ201420300658
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月9日 優(yōu)先權日:2014年6月9日
【發(fā)明者】王艷芬 申請人:易脈天成新材料科技（蘇州）有限公司