一種集成低頻天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成低頻天線，包括帶有電感元件的PCB板、束線和電子元器件，電子元器件固定在所述PCB板上，束線與電子元器件相連，從PCB板上引出，其特征在于：所述PCB板上固定有注塑支撐點，所述PCB板外部包封有注塑材料。本產(chǎn)品通過注塑支撐點將PCB板固定和定位在注塑模具內(nèi)，使其能夠采用低壓或電木的注塑方式封裝，保證PCB板四周封裝均勻，從而提高了產(chǎn)品密封性能，使其達到更高的防水(IP65及以上)等級；本產(chǎn)品的緊湊型設(shè)計，也使其體積比傳統(tǒng)天線減小20%以上；采用半導(dǎo)體的電子元器件，還可提高產(chǎn)品的靈敏度，降低阻抗。
【專利說明】一種集成低頻天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及應(yīng)用于現(xiàn)代電子【技術(shù)領(lǐng)域】中需要低頻喚醒信號傳輸?shù)男滦碗姼小炯夹g(shù)領(lǐng)域】，具體是一種低頻信號加密傳輸式天線。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上低頻天線多采用灌封方式封裝，其產(chǎn)品體積較大，防水密封等級較低。有些低頻天線采用高壓高溫來封裝，易損壞產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，特別是對其電氣性能的影響。還有些低頻天線所采用的電子元器件喚醒信號傳輸時間較長，敏感度較低，阻抗較大。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的主要目的在于在保證天線產(chǎn)品性能的前提下，提供一種能夠采用低壓或電木注塑方式進行封裝的低頻天線，使該實用新型具有小型尺寸且防水密封等級較高等優(yōu)點。
[0004]本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種集成低頻天線，其包括帶有電感元件的PCB板、電子元器件以及線束，電子元器件固定在PCB板上，束線與電子元器件相連，從PCB板上引出，其特征在于:所述PCB板上固定有注塑支撐點，所述PCB板外部包封有低壓或電木注塑材料，所述注塑支撐點固定于PCB板上，用于PCB在注塑模具內(nèi)的固定和定位。這樣緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，減小了產(chǎn)品的體積，且提升了廣品的密封性，提聞了廣品的防水等級。
[0006]所述半導(dǎo)體電子元器件為分立電子元件或SMT貼裝元件，四周分布或?qū)ΨQ分布或單側(cè)分布在PCB板上。
[0007]所述電感元件為繞制在PCB板上的線圈。
[0008]所述PCB板上固定有繞線槽和焊盤。焊盤位于PCB板和線束連接處，用來焊接半導(dǎo)體電子元器件和線束，繞線槽位于PCB板上，用來纏繞所述線圈。
[0009]所述注塑支撐點為四個，對稱分布在線圈之間。
[0010]所述線束為2-4根，用于連接外部設(shè)備。
[0011]所述電子元器件為半導(dǎo)體，可提高產(chǎn)品的靈敏度，降低阻抗。
[0012]本實用新型具有積極的效果:本實用新型中線圈和電子元器件結(jié)構(gòu)使其可滿足低頻領(lǐng)域中信號通訊傳輸?shù)男枨?，具有高傳輸效率的?yōu)點；且注塑支撐點用于PCB板在注塑模具內(nèi)的固定和定位，使其能夠采用低壓或電木的注塑方式封裝，并保證PCB板四周封裝均勻，使產(chǎn)品體積比傳統(tǒng)天線至少減小20%;同時本產(chǎn)品可抗寬泛的溫度范圍且具有更佳的密封性，使其能夠達到更高的防水(IP65及以上)、防塵、抗污抗震等級。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的集成低頻天線的立體結(jié)構(gòu)主視圖；
[0014]圖2為本實用新型的集成低頻天線的立體結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0015]圖3為本實用新型的集成低頻天線的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0016]如圖1-3所示，本實施例的集成低頻天線包括，PCB板1、線圈5、半導(dǎo)體電子元器件2以及兩根線束3，外部用低壓或電木注塑材料4包封；所述PCB板I上纏繞有三組線圈5 ;PCB板I上還配有SMT貼裝元件8，用于固定電子光器件；在上述PCB板上I上固定有四個注塑支撐點6，兩兩分布在上述三組線圈5中間，呈對稱分布，使PCB板可在模具上定位固定進行低壓或電木注塑成型。
[0017]所述PCB板I上還帶有繞線槽，用于繞制線圈5。PCB板I上還帶有焊盤7，兩根線束與電子元器件在焊盤處以焊接方式相連。
[0018]顯然，上述實施例是僅為清楚說明本實用新型而作的舉例，并非是對本實用新型的實施方式進行限定。對于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。
【權(quán)利要求】
1.一種集成低頻天線，包括帶有電感元件的PCB板、束線和電子元器件；所述電子元器件固定在所述PCB板上，所述束線與電子元器件相連，從所述PCB板上引出，其特征在于:所述PCB板上固定有注塑支撐點，所述PCB板外部包封有注塑材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成低頻天線，其特征在于:所述電子元器件為分立電子元件或SMT貼裝元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成低頻天線，其特征在于:所述電感元件為繞制在所述PCB板上的線圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成低頻天線，其特征在于:所述PCB板上固定有繞線槽和焊盤，所述焊盤位于電子元器件和線束的連接處。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成低頻天線，其特征在于:所述注塑支撐點為四個，對稱分布在所述線圈之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成低頻天線，其特征在于:所述線束的根數(shù)為2-4根。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成低頻天線，其特征在于:所述電子元器件四周分布或?qū)ΨQ分布或單側(cè)分布在所述PCB板上。
【文檔編號】H05K1/18GK204014282SQ201420334594
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】鄒志榮, 王衛(wèi)紅 申請人:無錫紐科電子科技有限公司