單面覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種單面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的FR4芯板。該單面覆銅板可通過絕緣陶瓷層將FR4芯板的熱量傳遞到導熱性能較好的金屬基板上，從而提高散熱能力。
【專利說明】單面覆銅板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，具體涉及一種單面覆銅板。

【背景技術】
[0002]現有的LED照明設備中，通常將LED燈安裝在單面或雙面覆銅板上。而現有的單雙面覆銅板主要是由FR4芯板和絕緣玻璃纖維布構成，FR4芯板面用于線路設計，封裝貼片，中間絕緣玻璃纖維布主要用于絕緣和散熱。
[0003]而當成品的LED照明設備通電長時間工作時，熱量無法快速傳導出去，特別是大功率燈尤為明顯，導致材料老化加快，芯片長時間高溫下工作也容易燒壞。因此，傳統(tǒng)技術中的單面覆銅板散熱性能較差。


【發(fā)明內容】

[0004]基于此，有必要提供一種提高散熱性能的單面覆銅板。
[0005]一種單面覆銅板，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的FR4芯板。
[0006]在一個實施例中，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設有3_5um厚度的蜂窩狀質地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
[0007]在一個實施例中，所述金屬基板未與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設有一個或一個以上的突起。
[0008]上述單面覆銅板中，FR4芯板在工作中產生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該單面覆銅板的散熱能力也得到了提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為一個實施例中單面覆銅板的結構示意圖；
[0010]圖2為另一個實施例中金屬基板設有突起的單面覆銅板的結構不意圖。

【具體實施方式】
[0011]在一個實施例中，如圖1所示，單面覆銅板包含3層結構:金屬基板10，熱貼合于金屬基板10 —表面的絕緣陶瓷層20，以及在絕緣陶瓷層20表面壓合的FR4芯板30。
[0012]優(yōu)選的，金屬基板10可采用導熱性能較好的鋁制基板。
[0013]FR4芯板即為符合FR4標準的PCB基板，且可以是多層的PCB基板。FR4芯板中包含鍍銅層，用于傳輸電流。
[0014]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬基板10與絕緣陶瓷層20貼合的表面設有3-5um厚度的蜂窩狀質地絕緣氧化膜40，絕緣氧化膜40中填充有絕緣膠，金屬基板10與絕緣陶瓷層20通過絕緣膠貼合。
[0015]也就是說，在加工單面覆銅板時，首先對金屬基板進行表面處理，使金屬基板某一表面形成3-5um厚度蜂窩狀質地絕緣氧化膜。
[0016]接著進行熱壓填孔，向蜂窩狀質地絕緣氧化膜中的蜂窩孔內填充絕緣膠。優(yōu)選的，在金相顯微鏡下，蜂窩孔填充飽滿，而沒有空洞，氣泡。然后通過全自動熱貼機，將具有高導熱，高絕緣的陶瓷粉填料膠片(絕緣陶瓷層)在130°C左右溫度下貼合在金屬基板上形成絕緣陶瓷層。
[0017]最后，可在絕緣陶瓷層表面復合FR4芯板?？上葘R4芯板表面粗化(含銅線路層粗糙度為3um)，然后將FR4芯板粗化過的表面與絕緣陶瓷層20貼合，然后在自動熱壓機中設定特定溫度100-200°C，壓力80-500pis，然后將FR4芯板和貼合了絕緣陶瓷層的金屬基板分段壓合固化，最后冷壓成型，成型表面無凹點，刮傷，氣泡，并且在高溫288°C條件下30S無分層(FR4芯板，絕緣材料，鋁材)。
[0018]單面覆銅板制成之后，即可在FR4芯板上做成線路，線路上貼片燈珠或芯片，通電，燈珠發(fā)光放熱，產生較大的熱量，熱量通過熱傳導傳導導熱膠片(具有高耐電壓5KV，絕緣)上，膠片再傳導到鋁板上，最后將熱量擴散出來。
[0019]優(yōu)選的，金屬基板未與絕緣陶瓷層貼合的表面可設有一個或一個以上的突起。
[0020]如圖2所示，可在金屬基板未貼合絕緣陶瓷層的表面上可設置豎針狀或齒狀突起，從而可增大與空氣的接觸面積，提高金屬基板的散熱能力。
[0021]上述單面覆銅板中，FR4芯板在工作中產生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該單面覆銅板的散熱能力也得到了提高。
[0022]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種單面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的FR4芯板。
2.根據權利要求1所述的單面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設有3-5um厚度的蜂窩狀質地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
3.根據權利要求1所述的單面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板未與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設有一個或一個以上的突起。
【文檔編號】H05K1/02GK204069476SQ201420366074
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月4日 優(yōu)先權日:2014年7月4日
【發(fā)明者】江奎 申請人:深圳市創(chuàng)輝聯盟科技有限公司