一種單面覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種單面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔。該單面覆銅板可通過絕緣陶瓷層將銅箔的熱量傳遞到導(dǎo)熱性能較好的金屬基板上，從而提高散熱能力。
【專利說明】一種單面覆銅板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種單面覆銅板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED照明設(shè)備中，通常將LED燈安裝在單面或雙面覆銅板上。而現(xiàn)有的單雙面覆銅板主要是由銅箔和絕緣玻璃纖維布構(gòu)成，銅箔面用于線路設(shè)計(jì)，封裝貼片，中間絕緣玻璃纖維布主要用于絕緣和散熱。
[0003]而當(dāng)成品的LED照明設(shè)備通電長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，熱量無法快速傳導(dǎo)出去，特別是大功率燈尤為明顯，導(dǎo)致材料老化加快，芯片長(zhǎng)時(shí)間高溫下工作也容易燒壞。因此，傳統(tǒng)技術(shù)中的單面覆銅板散熱性能較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要提供一種提高散熱性能的單面覆銅板。
[0005]一種單面覆銅板，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔。
[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有3_5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基板未與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的突起。
[0008]上述單面覆銅板中，銅箔在工作中產(chǎn)生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術(shù)中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該單面覆銅板的散熱能力也得到了提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為一個(gè)實(shí)施例中單面覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為另一個(gè)實(shí)施例中金屬基板設(shè)有突起的單面覆銅板的結(jié)構(gòu)不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，單面覆銅板包含3層結(jié)構(gòu):金屬基板10，熱貼合于金屬基板10 —表面的絕緣陶瓷層20，以及在絕緣陶瓷層20表面壓合的銅箔30。
[0012]優(yōu)選的，金屬基板10可采用導(dǎo)熱性能較好的鋁制基板。
[0013]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬基板10與絕緣陶瓷層20貼合的表面設(shè)有3-5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜40，絕緣氧化膜40中填充有絕緣膠，金屬基板10與絕緣陶瓷層20通過絕緣膠貼合。
[0014]也就是說，在加工單面覆銅板時(shí)，首先對(duì)金屬基板進(jìn)行表面處理，使金屬基板某一表面形成3-5um厚度蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜。
[0015]接著進(jìn)行熱壓填孔，向蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜中的蜂窩孔內(nèi)填充絕緣膠。優(yōu)選的，在金相顯微鏡下，蜂窩孔填充飽滿，而沒有空洞，氣泡。然后通過全自動(dòng)熱貼機(jī)，將具有高導(dǎo)熱，高絕緣的陶瓷粉填料膠片(絕緣陶瓷層)在130°C左右溫度下貼合在金屬基板上形成絕緣陶瓷層。
[0016]最后，可在絕緣陶瓷層表面復(fù)合銅箔?？稍谧詣?dòng)熱壓機(jī)中設(shè)定特定溫度100-200°C，壓力80-500pis，然后將銅箔和貼合了絕緣陶瓷層的金屬基板分段壓合固化，最后冷壓成型，成型表面無凹點(diǎn)，刮傷，氣泡，并且在高溫288°C條件下30S無分層(銅箔，絕緣材料，鋁材)。
[0017]優(yōu)選的，金屬基板未與絕緣陶瓷層貼合的表面可設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的突起。
[0018]如圖2所示，可在金屬基板未貼合絕緣陶瓷層的表面上可設(shè)置豎針狀或齒狀突起，從而可增大與空氣的接觸面積，提高金屬基板的散熱能力。
[0019]上述單面覆銅板中，銅箔在工作中產(chǎn)生的熱量先傳遞到絕緣陶瓷層，然后再由絕緣陶瓷層傳遞到金屬基板上。由于金屬基板和傳統(tǒng)技術(shù)中的絕緣玻璃纖維布相比，有著較高的散熱能力，從而使得該單面覆銅板的散熱能力也得到了提高。
[0020]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種單面覆銅板，其特征在于，包括金屬基板，熱貼合于所述金屬基板一表面的絕緣陶瓷層，以及在所述絕緣陶瓷層表面壓合的銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有3-5um厚度的蜂窩狀質(zhì)地絕緣氧化膜，所述絕緣氧化膜中填充有絕緣膠，所述金屬基板與所述絕緣陶瓷層通過所述絕緣膠貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面覆銅板，其特征在于，所述金屬基板未與所述絕緣陶瓷層貼合的表面設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的突起。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204069477SQ201420366197
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
【發(fā)明者】江奎 申請(qǐng)人:深圳市創(chuàng)輝聯(lián)盟科技有限公司