一種pth孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其包括電池保護(hù)線路板，電池保護(hù)線路板上設(shè)有第一PTH孔以及第一定位孔，第一PTH孔不需上錫面的焊盤(pán)位置處設(shè)置有高溫膠層；電池保護(hù)線路板的一側(cè)貼附有隔紙，該隔紙與電池保護(hù)線路板尺寸大小相同，且設(shè)有第二PTH孔以及第二定位孔，第二PTH孔和第二定位孔與電池保護(hù)線路板的對(duì)應(yīng)的第一PTH孔和第一定位孔大小相同、位置相同，同時(shí)，隔紙上對(duì)應(yīng)高溫膠層的位置處設(shè)有高溫膠孔，用以將電池保護(hù)線路板上的高溫膠層透出。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置隔紙，以及隔紙上開(kāi)設(shè)第二PTH孔和高溫膠孔，使廠家既可實(shí)現(xiàn)在單面焊盤(pán)上錫，又可在與PTH孔同排處設(shè)置需貼片的焊盤(pán)，可滿足不同場(chǎng)合需求，具有很好的通用性。
【專利說(shuō)明】一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種PTH孔處單面貼高溫膠的電池保護(hù)線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的電池保護(hù)線路板在制作過(guò)程中，需要在PCB (印刷電路板)上打上PTH(PLATING Through Hole)孔，PTH孔是金屬化孔。在某些場(chǎng)合下，客戶端焊接時(shí)希望在單面焊盤(pán)上錫，而對(duì)于組裝及貼片廠家，他們?yōu)榱颂岣卟牧侠寐始百N裝效率，一般采用倒扣拼版，那么在與PTH孔同排處又有需貼片的焊盤(pán)。這樣，就需要有一種單面焊盤(pán)上錫的電池保護(hù)線路板，而目前尚沒(méi)有此類線路板出現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]因此，針對(duì)上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，對(duì)現(xiàn)有的電池保護(hù)線路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使其既可以單面焊盤(pán)上錫，又可以具有需貼片的焊盤(pán)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的思路是，在PTH孔不需上錫面焊盤(pán)位置處設(shè)置高溫膠，并采用二鉆將孔處高溫膠鉆破。同時(shí)，為了使貼片焊盤(pán)的位置處不貼上高溫膠，則在相應(yīng)位置處設(shè)置白紙，以對(duì)不需貼膠位置進(jìn)行阻隔生產(chǎn)。而PCB板成型后不需要的高溫膠及白紙都將自動(dòng)脫落，這樣即可形成單面焊盤(pán)上錫的電池保護(hù)線路板。
[0005]具體的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，包括電池保護(hù)線路板，電池保護(hù)線路板上設(shè)有第一 PTH孔以及第一定位孔，第一PTH孔不需上錫面的焊盤(pán)位置處設(shè)置有高溫膠層；電池保護(hù)線路板的一側(cè)貼附有隔紙，該隔紙與電池保護(hù)線路板尺寸大小相同，且設(shè)有第二 PTH孔以及第二定位孔，第二 PTH孔和第二定位孔與電池保護(hù)線路板的對(duì)應(yīng)的第一 PTH孔和第一定位孔大小相同、位置相同，同時(shí)，隔紙上對(duì)應(yīng)高溫膠層的位置處設(shè)有高溫膠孔，用以將電池保護(hù)線路板上的高溫膠層透出。
[0006]進(jìn)一步的，所述隔紙采用隔重氮片用的白紙。隔紙上的第二 PTH孔以及第二定位孔可通過(guò)鉆孔將其鉆出。
[0007]進(jìn)一步的，為了方便將電池保護(hù)線路板和隔紙貼合，所述第一定位孔設(shè)置多個(gè)，且分布于電池保護(hù)線路板的周沿，對(duì)應(yīng)的，第二定位孔也設(shè)置有多個(gè)，且分布于隔紙的周沿，且第一定位孔和第二定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。
[0008]更進(jìn)一步的，為了方便制作，所述第一定位孔和第二定位孔為圓孔。
[0009]進(jìn)一步的，第一 PTH孔的孔壁上電鍍有銅、鎳或錫。
[0010]本實(shí)用新型采用方案，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]1、通過(guò)設(shè)置隔紙，以及隔紙上開(kāi)設(shè)第二 PTH孔和高溫膠孔，使廠家既可實(shí)現(xiàn)在單面焊盤(pán)上錫，又可在與PTH孔同排處設(shè)置需貼片的焊盤(pán)，可滿足不同場(chǎng)合需求，具有很好的通用性；
[0012]2、通過(guò)設(shè)置第一定位孔和第二定位孔，方便隔紙和電池保護(hù)線路板的對(duì)應(yīng)貼合，此方式能有解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)PTH孔進(jìn)行定位而容易導(dǎo)致拉傷孔壁、擦花焊盤(pán)的問(wèn)題，從而減少此類問(wèn)題而導(dǎo)致的外觀缺陷，并減少客戶端可焊性不良及孔銅斷裂的問(wèn)題的發(fā)生；
[0013]3、第一定位孔以及第二定位孔分別設(shè)置多個(gè)，且分布于電池保護(hù)線路板和隔紙的周沿，便于定位。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的電池保護(hù)線路板的剖面圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的電池保護(hù)線路板的分解圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型的電池保護(hù)線路板的拼版局部俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0018]現(xiàn)有一種電池保護(hù)線路板需在PCB上打上PTH孔，在客戶端焊接時(shí)又希望單面焊盤(pán)上錫，且組裝及貼片廠家為提高材料利用率及貼裝效率采用了倒扣拼版，那么在與PTH孔同排處又有需貼片的焊盤(pán)。為達(dá)到上述要求，那么需在PTH孔不需上錫面焊盤(pán)貼上高溫膠，并采用二鉆將孔處高溫膠鉆破。為使貼片焊盤(pán)上不貼上高溫膠，本實(shí)用新型對(duì)制作過(guò)程中的電池保護(hù)線路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，增設(shè)特定結(jié)構(gòu)的隔紙，利用該隔紙對(duì)不需貼膠位進(jìn)行阻隔生產(chǎn)。PCB板成型后不需要的高溫膠層及隔紙都將自動(dòng)脫落。
[0019]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問(wèn)題，參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，包括電池保護(hù)線路板1，電池保護(hù)線路板I上設(shè)有第一PTH孔11以及第一定位孔12，第一 PTH孔11的不需上錫面的焊盤(pán)位置處設(shè)置有高溫膠層2，第一 PTH孔11的孔壁上電鍍有銅、鎳或錫；電池保護(hù)線路板I的一側(cè)貼附有隔紙3，該隔紙3與電池保護(hù)線路板I尺寸大小相同，且設(shè)有第二 PTH孔31以及第二定位孔32，第二 PTH孔31和第二定位孔32與電池保護(hù)線路板I的對(duì)應(yīng)的第一 PTH孔11和第一定位孔12大小相同、位置相同，同時(shí)，隔紙3上對(duì)應(yīng)高溫膠層2的位置處設(shè)有高溫膠孔33，用以將電池保護(hù)線路板I上的高溫膠層2透出。其中，隔紙3可拆卸的設(shè)置在電池保護(hù)線路板I的一側(cè)，當(dāng)PCB板成型后，該隔紙3可被去除。
[0020]圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖，該P(yáng)TH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板可分為三層，電池保護(hù)線路板1、高溫膠層2和隔紙3，高溫膠層2和隔紙3均貼附于電池保護(hù)線路板I上，隔紙3開(kāi)設(shè)有將高溫膠層2恰露出的高溫膠孔33，以及與電池保護(hù)線路板I的第一 PTH孔11和第一定位孔12分別相對(duì)應(yīng)的第二 PTH孔31以及第二定位孔32。
[0021]其中，隔紙3可采用隔重氮片用的白紙廢料實(shí)現(xiàn)。隔紙3上的第二 PTH孔31、第二定位孔32以及高溫膠孔33可通過(guò)鉆孔將其鉆出。
[0022]為了方便將電池保護(hù)線路板I和隔紙3貼合，第一定位孔12設(shè)置多個(gè)(例如四個(gè)定位孔，電池保護(hù)線路板的四個(gè)角各設(shè)置一個(gè))，且分布于電池保護(hù)線路板I的周沿，對(duì)應(yīng)的，第二定位孔32也設(shè)置有多個(gè)，且分布于隔紙3的周沿，且第一定位孔12和第二定位孔32的位置相對(duì)應(yīng)。第一定位孔12和第二定位孔32的形狀可根據(jù)用戶要求來(lái)設(shè)定，為了方便制作，其可采用圓孔。另外，第二定位孔12為通孔，第一定位孔12可以是通孔，也可以是凹槽，本實(shí)施例中，參見(jiàn)圖1和圖2，該第一定位孔12是凹槽。
[0023]當(dāng)制作本實(shí)用新型的電池保護(hù)線路板時(shí)，先制作隔紙，采用隔重氮片用的白紙(可使用廢紙)裁成電池保護(hù)線路板開(kāi)料尺寸大小，然后用鉆孔將第二定位孔鉆出，并按模圖沖出所需空位，該空位即高溫膠孔和第二 PTH孔，也就是說(shuō)將需要貼高溫膠層的位置處沖空，以留后用。然后將制作好的隔紙與電池保護(hù)線路板通過(guò)第二定位孔和第一定位孔進(jìn)行對(duì)位貼合。然后再將高溫膠層覆蓋于高溫膠孔位置處，也即電池保護(hù)線路板上。最后利用沖床及液壓模對(duì)組合好之電池保護(hù)線路板進(jìn)行沖壓成型即可。圖3是電池保護(hù)線路板的拼版局部俯視圖，參見(jiàn)圖3，該電池保護(hù)線路板的局部位置具有高溫膠層和PTH孔，另一局部位置未覆蓋高溫膠層，從而使廠家既可實(shí)現(xiàn)在單面焊盤(pán)上錫，又可在與PTH孔同排處設(shè)置需貼片的焊盤(pán)，滿足不同場(chǎng)合的不同需求。
[0024]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其特征在于:包括電池保護(hù)線路板，電池保護(hù)線路板上設(shè)有第一 PTH孔以及第一定位孔，第一 PTH孔的不需上錫面的焊盤(pán)位置處設(shè)置有高溫膠層； 電池保護(hù)線路板的一側(cè)貼附有隔紙，該隔紙與電池保護(hù)線路板尺寸大小相同，且設(shè)有第二 PTH孔以及第二定位孔； 第二 PTH孔和第二定位孔與電池保護(hù)線路板的對(duì)應(yīng)的第一 PTH孔和第一定位孔大小相同、位置相同； 隔紙上對(duì)應(yīng)高溫膠層的位置處設(shè)有高溫膠孔，用以將電池保護(hù)線路板上的高溫膠層透出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其特征在于:所述隔紙采用隔重氮片用的白紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其特征在于:所述第一定位孔設(shè)置多個(gè)，且分布于電池保護(hù)線路板的周沿，對(duì)應(yīng)的，第二定位孔也設(shè)置有多個(gè)，且分布于隔紙的周沿，且第一定位孔和第二定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。
4.據(jù)權(quán)利要求1所述的PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其特征在于:所述第一定位孔和第二定位孔為圓孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTH孔處單面貼高溫膠電池保護(hù)線路板，其特征在于:第一PTH孔的孔壁上電鍍有銅、鎳或錫。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204069480SQ201420398337
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】王萱, 常奇源, 龔釗 申請(qǐng)人:深圳市愛(ài)升精密電路科技有限公司