一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板，包括自上至下按順序固定的主電路導(dǎo)電層（1）、第一絕緣層（2）、輔助電路導(dǎo)電層（4）、第二絕緣層（5）和散熱層（3），其中，主電路導(dǎo)電層（1）和輔助電路導(dǎo)電層（4）的結(jié)構(gòu)布局相同，且主電路導(dǎo)電層（1）各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層（4）各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng)，主電路導(dǎo)電層（1）中各走線與輔助電路導(dǎo)電層（4）中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連，節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，針對(duì)現(xiàn)有PCB板的結(jié)構(gòu)層次，通過增設(shè)電路導(dǎo)電層的方式，使得該設(shè)計(jì)的PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)了雙通道的工作方式，有效克服了現(xiàn)有PCB板中的缺點(diǎn)，保證了PCB板的工作性能與工作效率。
【專利說明】—種PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板；按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱它為IC板，但實(shí)質(zhì)上它也不等同于印刷電路板；我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板?，F(xiàn)有的PCB板上用于布局電路的電路導(dǎo)電層均位于PCB板的最上面一層，由于長(zhǎng)時(shí)間的使用，不僅空氣會(huì)對(duì)該電路導(dǎo)電層造成氧化，而且灰塵同樣會(huì)對(duì)電路導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能造成影響，這樣就會(huì)影響到PCB的工作性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于現(xiàn)有PCB板設(shè)計(jì)思想，采用雙通道工作方式，能夠有效保證工作性能的PCB板。
[0004]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種PCB板，包括主電路導(dǎo)電層、第一絕緣層和散熱層，還包括輔助電路導(dǎo)電層和第二絕緣層，其中，主電路導(dǎo)電層、第一絕緣層、輔助電路導(dǎo)電層、第二絕緣層和散熱層自上至下順序固定，主電路導(dǎo)電層和輔助電路導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)布局相同，且主電路導(dǎo)電層各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng)，主電路導(dǎo)電層中各走線與輔助電路導(dǎo)電層中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連，節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述輔助電路導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)縫隙處的第三絕緣層。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述散熱層為碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括鋁合金層，所述主電路導(dǎo)電層、第一絕緣層、輔助電路導(dǎo)電層、第二絕緣層、散熱層和鋁合金層自上至下順序固定。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述鋁合金層上的鏤空結(jié)構(gòu)，鏤空結(jié)構(gòu)中填充碳材料。
[0009]本實(shí)用新型所述一種PCB板采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0010](I)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，針對(duì)現(xiàn)有PCB板的結(jié)構(gòu)層次，通過增設(shè)電路導(dǎo)電層的方式，使得該設(shè)計(jì)的PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)了雙通道的工作方式，有效克服了現(xiàn)有PCB板中的缺點(diǎn)，保證了 PCB板的工作性能與工作效率；
[0011](2)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，針對(duì)輔助電路導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)縫隙處，設(shè)計(jì)第三絕緣層，配合第一絕緣層和第二絕緣層，使得輔助電路導(dǎo)電層位于包圍結(jié)構(gòu)之中，有效對(duì)輔助電路導(dǎo)電層起到保護(hù)作用，使之能夠有效避免環(huán)境對(duì)其的影響，進(jìn)一步保證了 PCB板的工作性能；
[0012](3)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，采用由碳材料壓制成型的碳層作為散熱層，能夠有效提高散熱層的散熱效果，使得該設(shè)計(jì)的PCB板的工作性能得到了進(jìn)一步的保證；
[0013](4)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，還設(shè)計(jì)了位于散熱層下面的鋁合金層，鋁合金層的設(shè)計(jì)，使得在使用者使用螺絲穿過PCB板對(duì)其固定時(shí)，鋁合金層能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與散熱層接觸，對(duì)散熱層起到了保護(hù)作用；
[0014](5)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，針對(duì)設(shè)計(jì)的鋁合金層，進(jìn)一步在其上設(shè)計(jì)鏤空結(jié)構(gòu)，并在鏤空結(jié)構(gòu)中填充碳材料，使鋁合金層在對(duì)散熱層起到保護(hù)作用的同時(shí)，進(jìn)一步有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到進(jìn)一步提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，1.主電路導(dǎo)電層，2.第一絕緣層，3.散熱層，4.輔助電路導(dǎo)電層，5.第二絕緣層，6.第三絕緣層，7.鋁合金層，8.鏤空結(jié)構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種PCB板，包括主電路導(dǎo)電層1、第一絕緣層2和散熱層3，還包括輔助電路導(dǎo)電層4和第二絕緣層5，其中，主電路導(dǎo)電層1、第一絕緣層2、輔助電路導(dǎo)電層4、第二絕緣層5和散熱層3自上至下順序固定，主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4的結(jié)構(gòu)布局相同，且主電路導(dǎo)電層I各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層4各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng)，主電路導(dǎo)電層I中各走線與輔助電路導(dǎo)電層4中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連，節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，針對(duì)現(xiàn)有PCB板的結(jié)構(gòu)層次，通過增設(shè)電路導(dǎo)電層的方式，采用主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4，使得該設(shè)計(jì)的PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)了雙通道的工作方式，有效克服了現(xiàn)有PCB板中的缺點(diǎn)，保證了PCB板的工作性能與工作效率。
[0019]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，基于以上設(shè)計(jì)的技術(shù)方案基礎(chǔ)之上，還做了如下設(shè)計(jì):還包括設(shè)置在所述輔助電路導(dǎo)電層4結(jié)構(gòu)縫隙處的第三絕緣層6，配合第一絕緣層2和第二絕緣層5，使得輔助電路導(dǎo)電層4位于包圍結(jié)構(gòu)之中，有效對(duì)輔助電路導(dǎo)電層4起到保護(hù)作用，使之能夠有效避免環(huán)境對(duì)其的影響，進(jìn)一步保證了 PCB板的工作性能；而且所述散熱層3為碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，能夠有效提高散熱層3的散熱效果，使得該設(shè)計(jì)的PCB板的工作性能得到了進(jìn)一步的保證；并僅如此，還包括鋁合金層7，所述主電路導(dǎo)電層1、第一絕緣層2、輔助電路導(dǎo)電層4、第二絕緣層5、散熱層3和鋁合金層7自上至下順序固定，鋁合金層7的設(shè)計(jì)，使得在使用者使用螺絲穿過PCB板對(duì)其固定時(shí)，鋁合金層7能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與散熱層3接觸，對(duì)散熱層3起到了保護(hù)作用；并且針對(duì)鋁合金層7，還包括設(shè)置在所述鋁合金層7上的鏤空結(jié)構(gòu)8，鏤空結(jié)構(gòu)8中填充碳材料，使鋁合金層7在對(duì)散熱層3起到保護(hù)作用的同時(shí)，進(jìn)一步有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到進(jìn)一步提升。
[0020]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板在實(shí)際應(yīng)用過程當(dāng)中，該P(yáng)CB板，包括自上至下按順序固定的主電路導(dǎo)電層1、第一絕緣層2、輔助電路導(dǎo)電層4、第二絕緣層5、散熱層3和鋁合金層7，其中，主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4的結(jié)構(gòu)布局相同，且主電路導(dǎo)電層I各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層4各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng)，主電路導(dǎo)電層I中各走線與輔助電路導(dǎo)電層4中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連，節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)；針對(duì)所述輔助電路導(dǎo)電層4結(jié)構(gòu)縫隙處，設(shè)計(jì)第三絕緣層6 ;針對(duì)散熱層3采用碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，而且針對(duì)鋁合金層7，在其上設(shè)計(jì)了鏤空結(jié)構(gòu)8，并在鏤空結(jié)構(gòu)8中填充碳材料；實(shí)際應(yīng)用過程中，各電子元件的引腳按設(shè)計(jì)思路接入該設(shè)計(jì)的PCB板上，并通過焊錫進(jìn)行固定，焊錫因此會(huì)封住電子元件引腳接入點(diǎn)，由于主電路導(dǎo)電層I中各走線與輔助電路導(dǎo)電層4中對(duì)應(yīng)走線在電子元件引腳接入點(diǎn)處相連，因此，電子元件的信號(hào)會(huì)同時(shí)傳遞給主電路導(dǎo)電層I中和輔助電路導(dǎo)電層4中，同樣，由于主電路導(dǎo)電層I中各走線與輔助電路導(dǎo)電層4中對(duì)應(yīng)走線在外接線路連接點(diǎn)處相連，因此，外接線路的信號(hào)同樣會(huì)在外接線路連接點(diǎn)處，同時(shí)傳遞給主電路導(dǎo)電層I中和輔助電路導(dǎo)電層4中，這樣，基于主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4的結(jié)構(gòu)布局相同的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，各個(gè)信號(hào)將會(huì)在主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4中同時(shí)進(jìn)行工作傳遞，實(shí)現(xiàn)了該P(yáng)CB板的雙通道工作，這樣位于PCB板表面上的主電路導(dǎo)電層I無論受到何種環(huán)境因素影響，都不會(huì)影響到輔助電路導(dǎo)電層4的工作，從而保證了 PCB板的工作性能，保證了工作效率。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，針對(duì)現(xiàn)有PCB板的結(jié)構(gòu)層次，通過增設(shè)電路導(dǎo)電層的方式，采用主電路導(dǎo)電層I和輔助電路導(dǎo)電層4的結(jié)構(gòu)，使得該設(shè)計(jì)的PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)了雙通道的工作方式，有效克服了現(xiàn)有PCB板中的缺點(diǎn)，保證了 PCB板的工作性能與工作效率，具有巨大的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。
[0022]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板,包括主電路導(dǎo)電層(I)、第一絕緣層(2)和散熱層(3),其特征在于:還包括輔助電路導(dǎo)電層(4)和第二絕緣層(5)，其中，主電路導(dǎo)電層(I)、第一絕緣層(2)、輔助電路導(dǎo)電層(4)、第二絕緣層(5)和散熱層(3)自上至下順序固定，主電路導(dǎo)電層(I)和輔助電路導(dǎo)電層(4 )的結(jié)構(gòu)布局相同，且主電路導(dǎo)電層(I)各結(jié)構(gòu)位置和輔助電路導(dǎo)電層(4 )各結(jié)構(gòu)位置上下一一對(duì)應(yīng)，主電路導(dǎo)電層(I)中各走線與輔助電路導(dǎo)電層(4)中對(duì)應(yīng)走線在節(jié)點(diǎn)處相連，節(jié)點(diǎn)包括外接線路連接點(diǎn)和電子元件引腳接入點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述輔助電路導(dǎo)電層(4)結(jié)構(gòu)縫隙處的第三絕緣層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板，其特征在于:所述散熱層(3)為碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述一種PCB板，其特征在于:還包括鋁合金層(7)，所述主電路導(dǎo)電層(I)、第一絕緣層(2)、輔助電路導(dǎo)電層(4)、第二絕緣層(5)、散熱層(3)和鋁合金層(7)自上至下順序固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述鋁合金層(7)上的鏤空結(jié)構(gòu)(8)，鏤空結(jié)構(gòu)(8)中填充碳材料。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204090275SQ201420413453
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】徐歡夏, 唐朝陽, 劉萬, 唐紅梅, 臧艷 申請(qǐng)人:江蘇聯(lián)康電子有限公司