電路板組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板組件，包括：電路板，電路板設(shè)第一裝配孔；支架，支架設(shè)在電路板上，支架上設(shè)有第二裝配孔，支架上設(shè)有至少一個與多個第二裝配孔中的至少一個對應(yīng)的第一定位部，第一定位部設(shè)在相應(yīng)的第二裝配孔的邊沿上；多個芯片，多個芯片設(shè)在支架上，并且每個芯片上設(shè)有第三裝配孔；散熱器，散熱器設(shè)在多個芯片上，散熱器上設(shè)有多個與第一裝配孔分別對應(yīng)的第四裝配孔；多個連接件，連接件連接電路板、支架、芯片和散熱器。根據(jù)本實用新型的電路板組件，不需要在電路板上另外開孔，從而有利于電路板的設(shè)計，同時，在進(jìn)行電路板組件的波峰焊時，電路板帶散熱器一同過錫爐，免去了二次安裝散熱器的步驟，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】電路板組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及空調(diào)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種電路板組件。

【背景技術(shù)】
[0002]在變頻空調(diào)中，IPM(Intelligent Power Module:智能功率模塊)、整流橋堆等芯片通常為發(fā)熱量大的電子元件，需要對其加裝散熱器以進(jìn)行導(dǎo)熱處理?，F(xiàn)有技術(shù)中，散熱器與電路板的組裝步驟繁瑣，生產(chǎn)效率低，并且需要改變電路板的結(jié)構(gòu)，因此需要改進(jìn)。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種生產(chǎn)效率高的電路板組件。
[0004]根據(jù)本實用新型的電路板組件，包括:電路板，所述電路板設(shè)有多個貫穿其厚度的第一裝配孔；支架，所述支架設(shè)在所述電路板上，所述支架上設(shè)有多個貫穿其厚度且與所述多個第一裝配孔分別對應(yīng)的第二裝配孔，所述支架上設(shè)有至少一個與所述多個第二裝配孔中的至少一個對應(yīng)的第一定位部，所述第一定位部設(shè)在相應(yīng)的所述第二裝配孔的邊沿上；多個芯片，多個所述芯片設(shè)在所述支架上，并且每個所述芯片上設(shè)有至少一個與多個所述第一裝配孔中的至少一個相對的第三裝配孔；散熱器，所述散熱器設(shè)在所述多個芯片上，所述散熱器上設(shè)有多個與所述第一裝配孔分別對應(yīng)的第四裝配孔；多個連接件，所述連接件分別穿過所述第一裝配孔、所述第二裝配孔、所述第三裝配孔和所述第四裝配孔以連接所述電路板、所述支架、所述芯片和所述散熱器。
[0005]根據(jù)本實用新型的電路板組件，通過在支架上設(shè)置第一定位部，第一定位部和第一裝配孔配合，支架能夠和電路板實現(xiàn)快速定位與固定，不需要在電路板上另外開孔，從而有利于電路板的設(shè)計，提高了電路板的使用面積，增大了電子元件在電路板上的放置區(qū)域，同時，在進(jìn)行電路板組件的波峰焊時，電路板帶散熱器一同過錫爐，電路板組件生產(chǎn)完成后直接連接有散熱器，免去了二次安裝散熱器的步驟，提高了生產(chǎn)效率。
[0006]另外，根據(jù)本實用新型上述的電路板組件，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0007]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述散熱器上設(shè)有至少一個定位孔，所述支架上設(shè)有至少一個與所述定位孔配合的第二定位部，所述第二定位部凸出于所述支架的上表面。
[0008]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述定位孔包括兩個，所述第二定位部包括與所述兩個定位孔分別對應(yīng)的兩個。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第二定位部為定位柱。
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述定位柱的橫截面為圓形。
[0011]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一定位部的高度小于或等于所述電路板的厚度。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一定位部包括兩個。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一定位部形成為環(huán)狀凸緣。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一定位部形成為凸塊。
[0015]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一定位部和所述第二定位部一體形成在所述支架上。
[0016]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0018]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的爆炸圖；
[0019]圖2是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的支架的俯視圖；
[0021]圖4是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的支架的側(cè)視圖；
[0022]圖5是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的散熱器的側(cè)視圖；
[0023]圖6是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的散熱器的仰視圖；
[0024]圖7是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的支架與電路板的裝配圖；
[0025]圖8是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的芯片在電路板上的位置和孔位示意圖；
[0026]圖9是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的裝配流程示意圖。
[0027]附圖標(biāo)記:
[0028]電路板組件100 ；
[0029]電路板10 ;第一裝配孔11 ；
[0030]支架20 ;第二裝配孔21 ;第一定位部22 ;第二定位部23 ；
[0031]芯片30 ;第三裝配孔31 ;
[0032]散熱器40 ;第四裝配孔41 ;定位孔42 ；
[0033]連接件50。

【具體實施方式】
[0034]下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0035]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0036]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0037]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0038]下面結(jié)合附圖具體描述根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100。
[0039]如圖1至圖9所示，根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100，包括:電路板10、支架20、多個芯片30、散熱器40和多個連接件50。其中，電路板10設(shè)有多個貫穿其厚度的第一裝配孔11，支架20設(shè)在電路板10上，支架20上設(shè)有多個貫穿其厚度且與多個第一裝配孔11分別對應(yīng)的第二裝配孔21，支架20上設(shè)有至少一個與多個第二裝配孔21中的至少一個對應(yīng)的第一定位部22，第一定位部22設(shè)在相應(yīng)的第二裝配孔21的邊沿上，多個芯片30設(shè)在支架20上，并且每個芯片30上設(shè)有至少一個與多個第一裝配孔11中的至少一個相對的第三裝配孔31，散熱器40設(shè)在多個芯片30上，散熱器40上設(shè)有多個與第一裝配孔11分別對應(yīng)的第四裝配孔41，連接件50分別穿過第一裝配孔11、第二裝配孔21、第三裝配孔31和第四裝配孔41以連接電路板10、支架20、芯片30和散熱器40。
[0040]具體地，如圖4和圖7所示，第一定位部22沿著第二裝配孔21的邊沿向下延伸，第一定位部22可以插入相應(yīng)的第一裝配孔11中，從而可以實現(xiàn)電路板10和支架20的定位。由此，電路板10和支架20的定位不需要對電路板10進(jìn)行開孔，可以避免對電路板10新開孔位，有利于工程師設(shè)計電路板10，提高了電路板10的使用面積。
[0041]如圖9所示，其示出了電路板組件100的裝配過程。具體地，首先將電路板10和支架20進(jìn)行定位，完成定位后，可以將芯片30安裝到支架20上的相應(yīng)位置并且進(jìn)行整平，芯片30的針腳可以插入到電路板10相應(yīng)的孔中。然后，散熱器40放置在支架20上，并且位于芯片30的上方，同時，如圖5和圖6所示，散熱器40的下表面可以為平面，從而散熱器40的下表面可以和芯片30的表面充分接觸以吸收芯片30產(chǎn)生的熱量。即從下至上，電路板10上依次設(shè)置有支架20、芯片30和散熱器40。
[0042]當(dāng)將支架20、芯片30和散熱器40依次安裝到電路板10后，可使用夾具將電路板組件100倒置翻轉(zhuǎn)，使電路板10的引腳焊接面朝上，使連接件50依次穿過第一裝配孔11、第二裝配孔21、第三裝配孔31和第四裝配孔41，從而可以將電路板10、支架20、芯片30和散熱器40連接和固定。完成上述操作后，將電路板10復(fù)位，也就是將電路板組件100再次翻轉(zhuǎn)，使電路板10的引腳焊接面朝下，在電路板10上插入其他的電子元器件，完成該步驟后即可對電路板10進(jìn)行波峰焊，從而可將電路板10上的包括芯片30在內(nèi)的電子元器件的引腳與電路板10焊接相連。由此，在進(jìn)行波峰焊時，可以實現(xiàn)電路板10帶散熱器40—同過錫爐，電路板組件100生產(chǎn)完成后直接連接有散熱器40，免去了二次安裝散熱器40的步驟，提高了生產(chǎn)效率。
[0043]由此，根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100，通過在支架20上設(shè)置第一定位部22，且第一定位部22和第一裝配孔11配合，支架20能夠和電路板10實現(xiàn)快速定位與固定，不需要在電路板10上另外開孔，從而有利于電路板10的設(shè)計，提高了電路板10的使用面積，增大了電子元件在電路板10上的放置區(qū)域。同時，在進(jìn)行電路板組件100的波峰焊時，電路板10帶散熱器40 —同過錫爐，電路板組件100生產(chǎn)完成后直接連接有散熱器40，免去了二次安裝散熱器40的步驟，提高了生產(chǎn)效率。
[0044]可選地，連接件50可以為螺釘，第一裝配孔11、第二裝配孔21、第三裝配孔31和第四裝配孔41為螺釘孔，通過螺釘連接電路板10、支架20、芯片30和散熱器40，可以使連接更加簡單可靠。
[0045]在本實用新型的一個【具體實施方式】中，散熱器40上設(shè)有至少一個定位孔42，支架20上設(shè)有至少一個與定位孔42配合的第二定位部23，第二定位部23凸出于支架20的上表面?？蛇x地，如圖2至圖4所示，第二定位部23為定位柱，第二定位部23可以插入到散熱器40的定位孔42內(nèi)，從而可以實現(xiàn)支架20與散熱器40的定位?？蛇x地，定位柱的橫截面為圓形，當(dāng)然定位柱的橫截面也可以為多邊形。
[0046]可選地，定位孔42包括兩個，第二定位部23包括與兩個定位孔42分別對應(yīng)的兩個。具體地，如圖6所示，在散熱器40的下表面上設(shè)有兩個間隔開的定位孔42，相應(yīng)地，在支架20的上表面設(shè)有兩個間隔開的第二定位部23。當(dāng)然，第二定位部23和定位孔42的數(shù)量可以為兩個以上。
[0047]在本實用新型的一個【具體實施方式】中，第一定位部22的高度小于或等于電路板10的厚度。由此，在進(jìn)行支架20與電路板10的定位時，第一定位部22的底端不會超過電路板10的下表面，螺釘?shù)亩瞬靠梢院碗娐钒?0的表面接觸更加緊密，從而使電路板組件100的裝配更加穩(wěn)定。
[0048]可選地，第一定位部22可以包括兩個。具體地，在電路板10的下表面，第一定位部22沿著任意兩個第二裝配孔21的邊沿向下凸出。當(dāng)然，第一定位部22的數(shù)量可以為兩個以上。
[0049]優(yōu)選地，第一定位部22形成為環(huán)狀凸緣。由此，環(huán)狀凸緣可以插入第一裝配孔11內(nèi)以實現(xiàn)支架20在電路板10上的定位，同時，連接件50可以穿過環(huán)狀凸緣的內(nèi)圈，以進(jìn)行連接操作。
[0050]可選地，第一定位部22形成為凸塊。具體地，在第二裝配孔21的邊沿上可以設(shè)有向下凸出的凸塊。
[0051]在本實用新型的一個【具體實施方式】中，第一定位部22和第二定位部23 —體形成在支架20上。由此，一體形成的支架20具有更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，并且成型方便，降低了生產(chǎn)成本。
[0052]總而言之，根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100，不需要在電路板10上另外開孔，即可實現(xiàn)支架20與電路板10的定位以及支架20與散熱器40的定位，從而有利于電路板10的設(shè)計，提高了電路板10的使用面積，增大了電子元件在電路板10上的放置區(qū)域，同時，在進(jìn)行電路板組件100的波峰焊時，電路板10帶散熱器40 —同過錫爐，電路板組件100生產(chǎn)完成后直接連接有散熱器40，免去了二次安裝散熱器40的步驟，提高了生產(chǎn)效率。
[0053]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0054]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括: 電路板，所述電路板設(shè)有多個貫穿其厚度的第一裝配孔； 支架，所述支架設(shè)在所述電路板上，所述支架上設(shè)有多個貫穿其厚度且與所述多個第一裝配孔分別對應(yīng)的第二裝配孔，所述支架上設(shè)有至少一個與所述多個第二裝配孔中的至少一個對應(yīng)的第一定位部，所述第一定位部設(shè)在相應(yīng)的所述第二裝配孔的邊沿上； 多個芯片，多個所述芯片設(shè)在所述支架上，并且每個所述芯片上設(shè)有至少一個與多個所述第一裝配孔中的至少一個相對的第三裝配孔； 散熱器，所述散熱器設(shè)在所述多個芯片上，所述散熱器上設(shè)有多個與所述第一裝配孔分別對應(yīng)的第四裝配孔； 多個連接件，所述連接件分別穿過所述第一裝配孔、所述第二裝配孔、所述第三裝配孔和所述第四裝配孔以連接所述電路板、所述支架、所述芯片和所述散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱器上設(shè)有至少一個定位孔，所述支架上設(shè)有至少一個與所述定位孔配合的第二定位部，所述第二定位部凸出于所述支架的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述定位孔包括兩個，所述第二定位部包括與所述兩個定位孔分別對應(yīng)的兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述第二定位部為定位柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述定位柱的橫截面為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一定位部的高度小于或等于所述電路板的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一定位部包括兩個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一定位部形成為環(huán)狀凸緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一定位部形成為凸塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部一體形成在所述支架上。
【文檔編號】H05K1/02GK204180375SQ201420439042
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月5日
【發(fā)明者】武文增, 周偉堅, 趙海州 申請人:美的集團(tuán)股份有限公司