一種電路板用散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板用散熱裝置，用于為電路板上的元器件進(jìn)行散熱，電路板用散熱裝置包括圍繞在元器件外周的用于屏蔽電磁干擾的屏蔽框，所述屏蔽框的第一側(cè)固定安裝在電路板上，所述屏蔽框上與所述第一側(cè)相互對應(yīng)的第二側(cè)安裝有用于為元器件散熱的瓷片。本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的結(jié)構(gòu)簡單，不僅通過散熱瓷片的散熱使之具有良好的散熱性，同時(shí)還通過屏蔽框具有較強(qiáng)的防電磁干擾功能，可靠性極高。
【專利說明】一種電路板用散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種電路板用散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路的發(fā)展，電路的小型化與薄型化的需求引起了產(chǎn)品熱密度增加的趨勢，同時(shí)存在電磁電磁干擾超標(biāo)的問題?，F(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置只能偏重于散熱，無法同時(shí)實(shí)現(xiàn)屏蔽電磁干擾，影響產(chǎn)品通過認(rèn)證。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板用散熱裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱裝置只能偏重于散熱功能而無法同時(shí)實(shí)現(xiàn)屏蔽電磁干擾的問題。
[0004]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電路板用散熱裝置，用于為電路板上的元器件進(jìn)行散熱，電路板用散熱裝置包括圍繞在元器件外周的用于屏蔽電磁干擾的屏蔽框，所述屏蔽框的第一側(cè)固定安裝在電路板上，所述屏蔽框上與所述第一側(cè)相互對應(yīng)的的第二側(cè)安裝有用于為元器件散熱的瓷片。
[0005]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述屏蔽框的截面呈矩形且包括四條首尾相接的側(cè)邊框。
[0006]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述側(cè)邊框的高度為5_-20_。
[0007]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，每一所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第二側(cè)的端部沿端緣向所述屏蔽框的中央延伸形成有頂蓋，所述頂蓋背離所述側(cè)邊框的表面上凸出并彎折形成有與所述瓷片邊緣部相適配的至少一第一卡槽，所述瓷片的邊緣部嵌入進(jìn)相對應(yīng)的所述第一卡槽內(nèi)，所述頂蓋上具有用于將所述瓷片裸露出的貫穿孔。
[0008]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述屏蔽框與所述瓷片之間設(shè)有用于安裝瓷片的卡固件，所述卡固件包括用于支撐所述瓷片的支撐板和位于所述支撐板的一側(cè)且與所述瓷片邊緣部相適配的第二卡槽，所述瓷片的邊緣部嵌入進(jìn)所述第二卡槽內(nèi)且與所述支撐板相貼合，所述支撐板背離所述瓷片的一側(cè)與所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第二側(cè)的端部相連接。
[0009]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述支撐板背離所述瓷片的一側(cè)開設(shè)有與所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第二側(cè)的端部相適配的凹槽，所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第二側(cè)的端部卡進(jìn)所述凹槽內(nèi)，所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第一側(cè)的端部固定安裝在電路板上。
[0010]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述支撐板背離所述瓷片的一側(cè)安裝有可彈性變形的導(dǎo)電泡棉，所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第二側(cè)的端部通過按壓使所述導(dǎo)電泡棉的彈性變形進(jìn)而壓入安裝至所述導(dǎo)電泡棉內(nèi)，所述側(cè)邊框位于所述屏蔽框的第一側(cè)的端部固定安裝在電路板上。
[0011]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述支撐板上開設(shè)有多個(gè)通孔，在每一所述通孔內(nèi)插入扣具且所述扣具穿過電路板將所述卡固件、屏蔽框和電路板相互緊固連接。
[0012]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述扣具包括本體、分別連接在所述本體兩端的扣帽和用于穿過所述支撐板和電路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本體徑向伸縮運(yùn)動(dòng)的卡扣部，所述穿插部沿軸向開設(shè)用于使所述卡扣部沿所述本體徑向進(jìn)行伸縮運(yùn)動(dòng)的間隙空間，所述本體上設(shè)有用于阻止所述扣具沿軸向滑動(dòng)的彈簧。
[0013]在本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置中，所述支撐板朝向所述瓷片的一側(cè)還凸出設(shè)有用于抵持所述瓷片端部的擋板。
[0014]實(shí)施本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置，具有以下有益效果:本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的結(jié)構(gòu)簡單，不僅通過散熱瓷片的散熱使之具有良好的散熱性，同時(shí)還通過屏蔽框具有較強(qiáng)的防電磁干擾功能，可靠性極高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的第三實(shí)施例和第四實(shí)施例中扣具的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置作進(jìn)一步說明:
[0021]如圖1-4所示，一種電路板用散熱裝置，用于為電路板上的元器件進(jìn)行散熱。電路板用散熱裝置包括圍繞在元器件外周的用于屏蔽電磁干擾的屏蔽框1，屏蔽框I具有用于固定安裝在電路板上的第一側(cè)，屏蔽框I還具有與第一側(cè)相互對應(yīng)的用于安裝瓷片2的第二側(cè)；屏蔽框I的第一側(cè)固定安裝在電路板上，主要通過焊接的方式，也可以通過螺釘?shù)染o固連接；屏蔽框I的第二側(cè)安裝有用于為元器件散熱的瓷片2，其中瓷片2作為散熱片，散熱效果不僅優(yōu)良，同時(shí)價(jià)格低廉，節(jié)省成本。另外瓷片2背離屏蔽框I的一側(cè)表面優(yōu)選呈波紋狀，可以增加散熱面積。
[0022]電路板用散熱裝置的具體結(jié)構(gòu)通過如下實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]如圖1所示，屏蔽框I的截面呈正方形，包括首尾相接的四個(gè)側(cè)邊框11，在其它實(shí)施例中當(dāng)然也可以為其它形狀，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。側(cè)邊框的高度優(yōu)選為5mm-20mm,這時(shí)屏蔽和散熱效果均可以達(dá)到較佳效果,最優(yōu)選為1mm,在其它實(shí)施例中側(cè)邊框的高度也可以5mm、8mm、15mm或20mm等。每一側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第二側(cè)的端部沿端緣向屏蔽框I中央延伸形成有頂蓋12，其中側(cè)邊框11與頂蓋12之間一體成型或焊接在一起，每一側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第一側(cè)的端部通過焊接或鏍釘?shù)裙潭ò惭b在電路板上。頂蓋12背離側(cè)邊框11的表面上凸出并彎折形成有與瓷片2邊緣部相適配的第一卡槽13，在本實(shí)施例中，瓷片2的尺寸小于頂蓋12的尺寸且安裝在頂蓋12的中間區(qū)域，因此第一卡槽13設(shè)置在頂蓋12的邊緣內(nèi)側(cè)；其中第一卡槽13的數(shù)量可以與瓷片2的邊緣部的數(shù)量相同，也可以僅有一個(gè)，或僅在瓷片2的相對應(yīng)的兩端邊緣部上分別各設(shè)一個(gè)第一卡槽13，即兩個(gè)。瓷片2的邊緣部嵌入進(jìn)相對應(yīng)的第一卡槽13內(nèi)，在頂蓋12上具有用于將瓷片2裸露出的貫穿孔(圖中未標(biāo)示)，這樣瓷片2才能透過貫穿孔為元器件散熱，將元器件的熱量由瓷片2散出。
[0025]實(shí)施例2:
[0026]與實(shí)施例1不同之處在于:如圖2所示，瓷片2的尺寸與頂蓋12的尺寸相同或相近，第一卡槽13設(shè)置在頂蓋12的端緣處，即第一卡槽13在頂蓋12的端緣沿遠(yuǎn)離頂蓋12的方向延伸并彎折形成。
[0027]實(shí)施例3:
[0028]如圖3所示，屏蔽框I的截面呈長方形，由首尾相接的四個(gè)側(cè)邊框11構(gòu)成，側(cè)邊框的高度優(yōu)選為5mm-20mm,這時(shí)屏蔽和散熱效果均可以達(dá)到較佳效果,最優(yōu)選為1mm,在其它實(shí)施例中側(cè)邊框的高度也可以5mm、8mm、15mm或20mm等。在屏蔽框I與瓷片2之間設(shè)有用于安裝瓷片2的卡固件3，卡固件3優(yōu)選鋁制，也可以其它導(dǎo)熱金屬制成，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，同時(shí)對卡固件3進(jìn)行了防氧化處理。卡固件3包括用于支撐瓷片2的支撐板31和位于支撐板31的一側(cè)的第二卡槽32，第二卡槽32與瓷片2邊緣部相適配，第二卡槽32在支撐板31的端緣沿遠(yuǎn)離支撐板31的方向凸出延伸并朝向支撐板31的中心線彎折形成，在本實(shí)施例中，在支撐板31的相對應(yīng)的兩端端緣處分別形成第二卡槽32，在支撐板31的另外相對應(yīng)的兩端端緣沿遠(yuǎn)離支撐板31的方向凸出延伸有用于抵持瓷片2的端部的擋板33，在其它實(shí)施例中，第二卡槽32的數(shù)量和擋板33的數(shù)量也可以分別為一個(gè)，另外第二卡槽32還可以在支撐板31的每一端端緣設(shè)置，而不設(shè)置擋板33，根據(jù)需要設(shè)定。瓷片2與支撐板31相貼合，瓷片2的邊緣部嵌入進(jìn)第二卡槽32內(nèi)；如果有擋板33，則瓷片2的端部抵接在擋板33上。這樣瓷片2穩(wěn)固地安裝在卡固件3上，完全不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)，使瓷片2的安裝結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定。
[0029]在本實(shí)施例中，支撐板31背離瓷片2的一側(cè)開設(shè)有與側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第二側(cè)的端部相適配的凹槽(圖中未標(biāo)示)，則側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第二側(cè)的端部卡進(jìn)凹槽內(nèi)，側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第一側(cè)的端部通過焊接或鏍釘?shù)裙潭ò惭b在電路板上。在支撐板31上開設(shè)有多個(gè)通孔(圖中未標(biāo)示)，在每一通孔內(nèi)插入扣具4且扣具4穿過電路板進(jìn)而將卡固件3、屏蔽框I和電路板相互緊固連接，其中屏蔽框I夾持在支撐板31和電路板之間。
[0030]優(yōu)選地，支撐板31分別在相互對應(yīng)的對角位置沿支撐板31的平面遠(yuǎn)離支撐板31的方向延伸出延伸部34，通孔開設(shè)在延伸部34上，避免占用支撐板31空間，在本實(shí)施例中，延伸部34包括兩個(gè)，僅在支撐板31的兩個(gè)相互對應(yīng)的對角位置設(shè)置，當(dāng)然延伸部34也可以在四個(gè)對角位置均設(shè)置，或者延伸部34在支撐板31的其它位置延伸形成，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0031]如圖5所示，扣具4包括本體41、分別連接在本體41兩端的扣帽42以及用于穿過支撐板31和電路板的穿插部43，其中穿插部43呈錐形，穿插部43具有卡扣部43a，穿插部43內(nèi)開設(shè)有使卡扣部43a可沿本體41徑向伸縮運(yùn)動(dòng)的間隙空間43b。當(dāng)扣具4的穿插部43依次穿過支撐板31和電路板的時(shí)候，由于間隙空間43b，卡扣部43a受通孔內(nèi)壁的擠壓可以徑向向內(nèi)朝向間隙空間43b收縮進(jìn)而使穿插部43輕易穿插而過；當(dāng)扣具4的穿插部43依次穿過支撐板31和電路板后，卡扣部43a不再受擠壓，因此復(fù)位遠(yuǎn)離間隙空間43b徑向向外伸出，卡持在電路板背離支撐板31的一側(cè)表面上，將支撐板31固定在電路板上，進(jìn)而將屏蔽框I也固定在支撐板31和電路板之間。在本體41上還設(shè)置有彈簧44，彈簧44的一端抵接在扣帽42上，彈簧44的另一端抵接在穿插部43上，當(dāng)扣具4依次穿插過支撐板31和電路板后，彈簧44抵接在支撐板31背離電路板的一側(cè)的表面，這樣可以阻止扣具4沿軸向隨意滑動(dòng)。上述彈簧44表面鍍有鍍鎳層。
[0032]實(shí)施例4:
[0033]與實(shí)施例3不同之處在于:如圖4所示，在支撐板31背離瓷片2的一側(cè)可通過粘貼或螺釘?shù)确绞桨惭b有可彈性變形的導(dǎo)電泡棉5，側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第二側(cè)的端部按壓在導(dǎo)電泡棉5上，通過導(dǎo)電泡棉5的彈性變形，則導(dǎo)電泡棉5上會(huì)形成與側(cè)邊框11位于屏蔽框I的第二側(cè)的端部相對應(yīng)的凹部，側(cè)邊框11便可壓入凹部內(nèi)進(jìn)而安裝至導(dǎo)電泡棉5內(nèi)。
[0034]本實(shí)用新型的電路板用散熱裝置的結(jié)構(gòu)簡單，不僅通過散熱瓷片的散熱使之具有良好的散熱性，同時(shí)還通過屏蔽框具有較強(qiáng)的防電磁干擾功能，可靠性極高。
[0035]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以按上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)或變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板用散熱裝置，用于為電路板上的元器件進(jìn)行散熱，其特征在于，電路板用散熱裝置包括圍繞在元器件外周的用于屏蔽電磁干擾的屏蔽框(1)，所述屏蔽框(1)的第一側(cè)固定安裝在電路板上，所述屏蔽框(1)上與所述第一側(cè)相互對應(yīng)的的第二側(cè)安裝有用于為元器件散熱的瓷片(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述屏蔽框(1)的截面呈矩形且包括四條首尾相接的側(cè)邊框(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述側(cè)邊框(11)的高度為5mm-20mmo
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，每一所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二側(cè)的端部沿端緣向所述屏蔽框(1)的中央延伸形成有頂蓋(12)，所述頂蓋(12)背離所述側(cè)邊框(11)的表面上凸出并彎折形成有與所述瓷片(2)邊緣部相適配的至少一第一卡槽(13)，所述瓷片(2)的邊緣部嵌入進(jìn)相對應(yīng)的所述第一卡槽(13)內(nèi)，所述頂蓋(12)上具有用于將所述瓷片(2)裸露出的貫穿孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述屏蔽框(1)與所述瓷片(2)之間設(shè)有用于安裝瓷片(2)的卡固件(3)，所述卡固件(3)包括用于支撐所述瓷片(2)的支撐板(31)和位于所述支撐板(31)的一側(cè)且與所述瓷片(2)邊緣部相適配的第二卡槽(32)，所述瓷片(2)的邊緣部嵌入進(jìn)所述第二卡槽(32)內(nèi)且與所述支撐板(31)相貼合，所述支撐板(31)背離所述瓷片(2)的一側(cè)與所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二側(cè)的端部相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述支撐板(31)背離所述瓷片(2)的一側(cè)開設(shè)有與所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二側(cè)的端部相適配的凹槽，所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二側(cè)的端部卡進(jìn)所述凹槽內(nèi)，所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第一側(cè)的端部固定安裝在電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述支撐板(31)背離所述瓷片(2)的一側(cè)安裝有可彈性變形的導(dǎo)電泡棉(5)，所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二側(cè)的端部通過按壓使所述導(dǎo)電泡棉(5)的彈性變形進(jìn)而壓入安裝至所述導(dǎo)電泡棉(5)內(nèi)，所述側(cè)邊框(11)位于所述屏蔽框(1)的第一側(cè)的端部固定安裝在電路板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述支撐板(31)上開設(shè)有多個(gè)通孔，在每一所述通孔內(nèi)插入扣具(4)且所述扣具(4)穿過電路板將所述卡固件(3)、屏蔽框(1)和電路板相互緊固連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述扣具(4)包括本體(41)、分別連接在所述本體(41)兩端的扣帽(42)和用于穿過所述支撐板(31)和電路板的穿插部(43)，所述穿插部(43)具有沿所述本體(41)徑向伸縮運(yùn)動(dòng)的卡扣部(43a)，所述穿插部(43)沿軸向開設(shè)用于使所述卡扣部(43a)沿所述本體(41)徑向進(jìn)行伸縮運(yùn)動(dòng)的間隙空間(43b)，所述本體(41)上設(shè)有用于阻止所述扣具(4)沿軸向滑動(dòng)的彈簧(44)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板用散熱裝置，其特征在于，所述支撐板(31)朝向所述瓷片(2)的一側(cè)還凸出設(shè)有用于抵持所述瓷片(2)端部的擋板(33)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204069486SQ201420467014
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】李東珍 申請人:李東珍