電路板組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板組件，包括：電路板、支架、多個(gè)芯片、散熱器、第一連接件以及第二連接件。電路板上設(shè)有第一裝配孔和第二裝配孔。支架設(shè)在電路板上，支架上設(shè)有第一凸臺(tái)，第一凸臺(tái)的端面止抵在電路板上，支架上設(shè)有第二凸臺(tái)，第二凸臺(tái)包括上段和下段，下段從第二裝配孔伸出且上段的底表面止抵在電路板上。芯片設(shè)在支架的上表面上。散熱器設(shè)在芯片的上表面上。第一連接件依次穿過(guò)第一裝配孔、第一凸臺(tái)、支架固定在散熱器上。第二連接件的下端設(shè)在第二凸臺(tái)內(nèi)，第二連接件的上端依次穿過(guò)支架和多個(gè)芯片固定在散熱器上。根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件，安裝簡(jiǎn)單、固定可靠、穩(wěn)定性高，芯片散熱良好，芯片失效率低，電路板組件可靠性高。
【專利說(shuō)明】電路板組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及空調(diào)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種電路板組件。

【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)的空調(diào)室外機(jī)的電路板組件上，芯片因其通過(guò)的電流大，工作時(shí)產(chǎn)生的功耗高，芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，尤其是在夏天室外環(huán)境溫度較高時(shí)，芯片產(chǎn)生的熱量更高。如果芯片固定不牢靠，或者芯片與散熱器接觸不良，將會(huì)導(dǎo)致芯片溫升過(guò)高而損壞，從而使電路板組件失效，并帶來(lái)空調(diào)品質(zhì)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種電路板組件，該電路板組件固定牢固可靠中，芯片散熱良好。
[0004]根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件，包括:電路板，所述電路板上設(shè)有貫穿其厚度的第一裝配孔和第二裝配孔；支架，所述支架設(shè)在所述電路板上，所述支架的下表面上設(shè)有與所述第一裝配孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第一凸臺(tái)，所述第一凸臺(tái)的端面止抵在所述電路板的上表面上，所述支架的下表面上還設(shè)有與所述第二裝配孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第二凸臺(tái)，所述第二凸臺(tái)包括上段和從所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段從所述第二裝配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述電路板的上表面上；多個(gè)芯片，所述多個(gè)芯片設(shè)在所述支架的上表面上；散熱器，所述散熱器設(shè)在所述多個(gè)芯片的上表面上；第一連接件，所述第一連接件依次穿過(guò)所述第一裝配孔、所述第一凸臺(tái)、所述支架固定在所述散熱器上，所述第一連接件的下端止抵在所述電路板的下表面上；第二連接件，所述第二連接件的下端設(shè)在所述第二凸臺(tái)內(nèi)，所述第二連接件的上端依次穿過(guò)所述支架和所述多個(gè)芯片固定在所述散熱器上。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件，采用兩種固定方式，使得電路板、支架、芯片及散熱器連接牢固、可靠，電路板組件安裝操作簡(jiǎn)單、固定可靠、穩(wěn)定性高。而且可以保護(hù)芯片，使得芯片固定牢靠、接觸穩(wěn)定，從而保證芯片緊貼在散熱器上，以能夠保證芯片的散熱，進(jìn)而有效降低芯片的失效率，大大提高電路板組件的可靠性。
[0006]另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件還可具有如下附加技術(shù)特征:
[0007]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述第二連接件的下端止抵在所述支架的下表面上。由此，第二連接件在上下方向上的尺寸可減短，從而避免第二連接件彎折受損，進(jìn)而提高第二連接件連接的可靠性。
[0008]具體地，所述第一連接件的下端和所述電路板的下表面之間設(shè)有墊片。由此，可保證第一連接件與電路板、支架及散熱器連接緊密，避免第一連接件松脫，從而保證第一連接件的連接可靠。
[0009]可選地，所述墊片為兩個(gè)，所述兩個(gè)墊片分別為平墊片和彈簧墊片。由此，可進(jìn)一步保證第一連接件與電路板、支架及散熱器連接緊密、可靠。
[0010]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述支架的上表面上設(shè)有定位柱，所述散熱器上設(shè)有與所述定位柱配合的定位孔。由此，可便于散熱器的安裝定位，使得電路板組件固定更加可靠，安裝更加方便，從而提高電路板組件的裝配效率。
[0011]具體地，所述定位柱的橫截面積在從上到下的方向上逐漸增大。由此，定位柱在與支架的連接處不易折斷，從而保證定位柱對(duì)散熱器的定位作用，延長(zhǎng)定位柱的使用壽命。
[0012]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述支架的上表面上設(shè)有多個(gè)凹槽，所述多個(gè)凹槽與所述多個(gè)芯片一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述芯片放置在相應(yīng)的所述凹槽內(nèi)。由此，可便于芯片的安裝定位，且芯片放置在凹槽內(nèi)可對(duì)芯片產(chǎn)生一定的保護(hù)作用，從而進(jìn)一步提高電路板組件工作的可靠性。
[0013]可選地，所述第一凸臺(tái)形成為圓筒形。從而使得第一凸臺(tái)形狀簡(jiǎn)單，容易加工。
[0014]可選地，所述第二凸臺(tái)形成為回轉(zhuǎn)體。從而使得第二凸臺(tái)外形美觀，且在沿第二凸臺(tái)的外周方向上，第二凸臺(tái)對(duì)電路板的支撐力均勻。
[0015]具體地，所述第一凸臺(tái)、所述第二凸臺(tái)和所述支架為一體成型的塑料件。從而使得第一凸臺(tái)、第二凸臺(tái)和支架的加工成本低廉，且提高了電路板組件的裝配效率。
[0016]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0018]圖1-圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件的正面及反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件的爆炸分解圖；
[0020]圖4-圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件的不同位置處的縱截面示意圖；
[0021]圖6-圖9是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的支架的主視圖、俯視圖、仰視圖、左視圖；
[0022]圖10是圖7中沿E-E方向的剖視示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記:
[0024]電路板組件100、
[0025]電路板1、第一裝配孔11、第二裝配孔12、
[0026]支架2、第一通孔21、第二通孔22、第一凸臺(tái)23、第二凸臺(tái)24、
[0027]上段241、下段242、定位柱25、凹槽26、
[0028]芯片3、引腳31、穿孔32、
[0029]散熱器4、第一連接孔41、第二連接孔42、定位孔43、
[0030]第一連接件5、第二連接件6、
[0031]墊片7、平墊片71、彈簧墊片72。

【具體實(shí)施方式】
[0032]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0033]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0034]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0035]在本實(shí)用新型的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“相連”、“連接”、“固定”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0036]下面參考圖1-圖10描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100。
[0037]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，如圖1-圖5所示，包括:電路板1、支架2、芯片3、散熱器4、第一連接件5以及第二連接件6。其中，芯片3為多個(gè)，多個(gè)芯片3設(shè)在支架2的上表面上，散熱器4設(shè)在多個(gè)芯片3的上表面上，即多個(gè)芯片3夾持在支架2與散熱器4之間。這里，芯片3為發(fā)熱元器件，散熱器4設(shè)在多個(gè)芯片3的上表面上可保證芯片3能夠良好散熱。
[0038]如圖3-圖5所示，電路板I上設(shè)有貫穿其厚度的第一裝配孔11和第二裝配孔12，支架2設(shè)在電路板I上。這里，厚度指的是在沿上下方向B的尺寸。
[0039]支架2的下表面上設(shè)有與第一裝配孔11對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第一凸臺(tái)23，第一凸臺(tái)23的端面止抵在電路板I的上表面上，支架2的下表面上還設(shè)有與第二裝配孔12對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第二凸臺(tái)24，第二凸臺(tái)24包括上段241和從上段241的底表面向下延伸的下段242，下段242從第二裝配孔12伸出且上段241的底表面止抵在電路板I的上表面上。
[0040]也就是說(shuō)，如圖4和圖5所示，支架2上設(shè)有在厚度方向上貫通支架2的第一通孔21和第二通孔22，其中第一通孔21對(duì)應(yīng)第一裝配孔11設(shè)置，第二通孔22對(duì)應(yīng)第二裝配孔12設(shè)置。第一凸臺(tái)23及第二凸臺(tái)24的中間部分分別為過(guò)孔結(jié)構(gòu)，即第一凸臺(tái)23為環(huán)形且設(shè)在第一通孔21的外邊沿上，第二凸臺(tái)24也為環(huán)形且設(shè)在第二通孔22的外邊沿上。
[0041]而且第二凸臺(tái)24的外周面形成為臺(tái)階面以與第二裝配孔12配合，即在上下方向上，第二凸臺(tái)24分為上段241和下段242，下段242的橫截面的外輪廓尺寸小于相應(yīng)的第二裝配孔12的尺寸，使得第二凸臺(tái)24的下段242可伸入至相應(yīng)的第二裝配孔12內(nèi)，上段241的橫截面的外輪廓尺寸大于相應(yīng)的第二裝配孔12的尺寸，因此上段241的底表面可止抵在電路板I的上表面上。其中，由于第二凸臺(tái)24的下段242伸入至第二裝配孔12內(nèi)，因此第二凸臺(tái)24可限制電路板I在水平方向上的移動(dòng)，且第二凸臺(tái)24對(duì)電路板I具有定位作用。而第一凸臺(tái)23及第二凸臺(tái)24的上段241均夾持在電路板I與支架2之間，從而限制電路板I向上移動(dòng)，電路板I與支架2之間的距離保持在一定范圍內(nèi)。
[0042]在本實(shí)用新型的一些示例中，如圖5所示，第一凸臺(tái)23形成為圓筒形，從而使得第一凸臺(tái)23形狀簡(jiǎn)單，容易加工。
[0043]在本實(shí)用新型的一些示例中，如圖4及圖10所示，第二凸臺(tái)24形成為回轉(zhuǎn)體，從而使得第二凸臺(tái)24外形美觀，且在沿第二凸臺(tái)24的外周方向上，第二凸臺(tái)24對(duì)電路板I的支撐力均勻。
[0044]可選地，第一凸臺(tái)23、第二凸臺(tái)24和支架2為一體成型的塑料件，從而使得第一凸臺(tái)23、第二凸臺(tái)24和支架2的加工成本低廉,且在裝配時(shí),第一凸臺(tái)23與第二凸臺(tái)24無(wú)需再與支架2固定，從而提高了電路板組件100的裝配效率。
[0045]參照?qǐng)D3和圖5，第一連接件5依次穿過(guò)第一裝配孔11、第一凸臺(tái)23、支架2固定在散熱器4上，第一連接件5的下端止抵在電路板I的下表面上。
[0046]也就是說(shuō)，如圖3和圖5所示，散熱器4上設(shè)有與第一裝配孔11對(duì)應(yīng)的第一連接孔41，第一連接件5的上端穿過(guò)第一裝配孔11、第一凸臺(tái)23的中空部分、第一通孔21以連接在散熱器4的第一連接孔41上。
[0047]具體地，如圖1-圖5所示，電路板I上的第一裝配孔11、第一凸臺(tái)23、支架2上的第一通孔21及散熱器4上的第一連接孔41均為多個(gè)且分別一一對(duì)應(yīng)。
[0048]在圖5所示的示例中，第一連接件5為螺釘，該螺釘?shù)念^部可止抵在電路板I的下表面上，第一連接孔41的內(nèi)周面為螺紋面，由此，第一連接件5與第一連接孔41配合后，可將電路板1、支架2及散熱器4依次固定連接。
[0049]可選地，如圖3和圖5所示，第一連接件5的下端和電路板I的下表面之間設(shè)有墊片7，墊片7可保證第一連接件5與電路板1、支架2及散熱器4連接緊密，避免第一連接件5松脫，從而保證第一連接件5的連接可靠，避免電路板組件100在操作過(guò)程中及運(yùn)輸或跌落過(guò)程中產(chǎn)生內(nèi)部元件移位的現(xiàn)象。
[0050]可選地,墊片7為兩個(gè),兩個(gè)墊片7的厚度不同。在圖5的示例中，每個(gè)第一連接件5上的兩個(gè)墊片7中，下方的墊片7與第一連接件5的下端接觸，下方墊片7的厚度較大以保證可承受第一連接件5施加的壓力，避免下方墊片7受力變形，而上方的墊片7與電路板I接觸，上方墊片7厚度較小且外徑尺寸較大以便于與電路板I的下表面充分接觸，以將第一連接件5施加給電路板I的壓力分散，從而減小電路板I在第一裝配孔11處的變形量。
[0051]在圖3和圖5的示例中，每個(gè)第一連接件5的兩個(gè)墊片7分別為平墊片71和彈簧墊片72，具體地，上方的墊片7為平墊片71，平墊片71的外徑尺寸較大，以增加電路板I的受力面積，從而減小電路板I在第一裝配孔11處的變形量。下方墊片7為彈簧墊片72，彈簧墊片72的作用在于第一連接件5擰緊后對(duì)電路板I及第一連接件5的下端施加一定彈性力，從而增加第一連接件5的下端與電路板I的下表面之間的摩擦力，避免第一連接件5松脫。由此，可進(jìn)一步保證第一連接件5與電路板1、支架2及散熱器4連接緊密、可靠。
[0052]參照?qǐng)D3和圖4，第二連接件6的下端設(shè)在第二凸臺(tái)24內(nèi)，第二連接件6的上端依次穿過(guò)支架2和多個(gè)芯片3固定在散熱器4上。
[0053]也就是說(shuō)，如圖3和圖4所示，電路板I上的第二裝配孔12及支架2上的第二通孔22均為多個(gè)。多個(gè)芯片3中，每個(gè)芯片3上設(shè)有至少一個(gè)與多個(gè)第二裝配孔12中的至少一個(gè)相對(duì)的穿孔32，散熱器4上設(shè)有多個(gè)與多個(gè)第二裝配孔12分別對(duì)應(yīng)的第二連接孔42，多個(gè)第二連接件6的上端分別穿過(guò)相應(yīng)的第二通孔22、穿孔32以連接在散熱器4上的相應(yīng)第二連接孔42上，從而將多個(gè)芯片3完全固定在支架2與散熱器4之間。
[0054]這里，由于第二凸臺(tái)24的下段242從第二裝配孔12內(nèi)伸出，因此在第二連接件6安裝時(shí)，第二連接件6可直接伸入至第二凸臺(tái)24內(nèi)，以避免第二連接件6的下端與電路板I發(fā)生碰撞，達(dá)到保護(hù)電路板1、提高電路板組件100的可靠性能的作用。
[0055]可選地，第二連接件6的下端止抵在支架2的下表面上，也就是說(shuō)，第二凸臺(tái)24的橫截面的內(nèi)輪廓尺寸大于第二連接件6的下端在水平面上的投影尺寸，從而使得第二連接件6的下端直接止抵在支架2的下表面上。由此，第二連接件6在上下方向上的尺寸可減短，從而避免第二連接件6彎折受損，進(jìn)而提高第二連接件6連接的可靠性。
[0056]在圖4所示的示例中，第二連接件6為螺釘，該螺釘?shù)念^部構(gòu)成第二連接件6的下端，該螺釘?shù)念^部止抵在電路板I的下表面上，第二連接孔42的內(nèi)周面為螺紋面，由此，第二連接件6與第二連接孔42配合后，可將支架2、芯片3及散熱器4依次連接。
[0057]綜上，電路板1、支架2、芯片3及散熱器4之間采用了兩種固定方式，一種固定方式是采用第一連接件5并配合第一凸臺(tái)23的結(jié)構(gòu)，以將電路板1、支架2及散熱器4完全固定連接。
[0058]另一種固定方式是采用第二連接件6并配合第二凸臺(tái)24的結(jié)構(gòu)，既對(duì)電路板I進(jìn)行了定位，又將多個(gè)芯片3固定在支架2與散熱器4之間。
[0059]這里需要說(shuō)明的是，如圖1所示，芯片3上設(shè)有引腳31，芯片3的引腳31通常焊接固定至電路板I上。第二連接件6在固定芯片3時(shí)未連接電路板1，避免了電路板I與芯片3連接過(guò)緊，從而避免了芯片3的引腳31與電路板I的焊接點(diǎn)處受力過(guò)大而損壞，進(jìn)而保證芯片3與電路板I之間的連接質(zhì)量。另外，為保證芯片3與散熱器4連接緊密以利于散熱，第二連接件6通常需要擰得較緊，因此第二連接件6未連接在電路板I上可避免對(duì)電路板I的破壞。由此，采用第二連接件6并配合第二凸臺(tái)24的結(jié)構(gòu)，同時(shí)完成了芯片3的安裝固定及保護(hù)作用。
[0060]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，通過(guò)在支架2上設(shè)置第一凸臺(tái)23以止抵在電路板I上，第一連接件5依次穿過(guò)電路板1、第一凸臺(tái)23、支架2固定在散熱器4。通過(guò)在支架2上設(shè)置第二凸臺(tái)24，第二凸臺(tái)24分為止抵在電路板I上的上段241及穿過(guò)電路板I的下段242，第二連接件6的下端設(shè)在第二凸臺(tái)24內(nèi)，且第二連接件6的上端依次穿過(guò)支架2和多個(gè)芯片3固定在散熱器4上。上述兩種固定方式的結(jié)合使用，使得電路板1、支架2、芯片3及散熱器4連接牢固、可靠，電路板組件100安裝操作簡(jiǎn)單、固定可靠、穩(wěn)定性高。而且可以保護(hù)芯片3，使得芯片3固定牢靠、接觸穩(wěn)定，從而保證芯片3始終緊貼在散熱器4上，以保證芯片3最大限度的散熱，使得電路板組件100在各種惡劣高溫環(huán)境下作業(yè)時(shí)，芯片3均能夠散熱良好，進(jìn)而有效降低芯片3的失效率，大大提高電路板組件100的可靠性。
[0061 ] 在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖6、圖7及圖3所示，支架2的上表面上設(shè)有定位柱25，散熱器4上設(shè)有與定位柱25配合的定位孔43，由此，可便于散熱器4的安裝定位，使得電路板組件100固定更加可靠，安裝更加方便，從而提高電路板組件100的裝配效率。
[0062]具體地，如圖6和圖7所示，定位柱25形成為回轉(zhuǎn)體，例如定位柱25可形成為大體圓柱形，從而使得定位柱25結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易加工。
[0063]更具體地，如圖6和圖7所示，定位柱25的橫截面積在從上到下的方向上逐漸增大。由此，定位柱25在與支架2的連接處不易折斷，從而保證定位柱25對(duì)散熱器4的定位作用，延長(zhǎng)定位柱25的使用壽命。
[0064]可選地，定位柱25與支架2為一體成型件，從而降低支架2與定位柱25的加工成本，進(jìn)一步提高電路板組件100的裝配效率。在本實(shí)用新型的一些示例中，定位柱25與支架2為一體注塑成型件，當(dāng)定位柱25的橫截面積在從上到下的方向上逐漸增大時(shí)，可方便倒模，便于定位柱25的成型。
[0065]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖1、圖7和圖10所示，支架2的上表面上設(shè)有多個(gè)凹槽26，多個(gè)凹槽26與多個(gè)芯片3 —一對(duì)應(yīng)，每個(gè)芯片3放置在相應(yīng)的凹槽26內(nèi)。由此，可便于芯片3的安裝定位，且芯片3放置在凹槽26內(nèi)可對(duì)芯片3產(chǎn)生一定的保護(hù)作用，避免芯片3受到外力沖擊而損壞，且避免芯片3移位，從而進(jìn)一步提高電路板組件100工作的可靠性。
[0066]在本實(shí)用新型的一個(gè)具體示例，如圖1所示，支架2的上表面為平面，支架2的部分上表面向下凹入形成上述多個(gè)凹槽26，多個(gè)芯片3的上表面與支架2的上表面平齊，而散熱器4的下表面也為平面，電路板組件100裝配完成后，支架2的上表面緊貼在散熱器4的下表面上，以保證支架2與散熱器4連接平穩(wěn)，而多個(gè)芯片3的上表面分別緊貼在散熱器4的下表面上，使得芯片3與散熱器4無(wú)縫隙配合，從而保證芯片3固定可靠，且保證芯片3散熱穩(wěn)定。
[0067]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，通過(guò)設(shè)置具有第一凸臺(tái)23和第二凸臺(tái)24的支架2，既實(shí)現(xiàn)電路板組件100各元器件的連接可靠，又能夠保護(hù)芯片3，使得芯片3固定牢靠、接觸穩(wěn)定，且能夠保證芯片3最大限度的散熱，使得電路板組件100在各種惡劣高溫環(huán)境下作業(yè)時(shí)，芯片3均能夠散熱良好，從而有效降低芯片3的失效率，大大提高電路板組件100的可靠性。
[0068]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0069]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括: 電路板，所述電路板上設(shè)有貫穿其厚度的第一裝配孔和第二裝配孔； 支架，所述支架設(shè)在所述電路板上，所述支架的下表面上設(shè)有與所述第一裝配孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第一凸臺(tái)，所述第一凸臺(tái)的端面止抵在所述電路板的上表面上，所述支架的下表面上還設(shè)有與所述第二裝配孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的中空的第二凸臺(tái)，所述第二凸臺(tái)包括上段和從所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段從所述第二裝配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述電路板的上表面上； 多個(gè)芯片，所述多個(gè)芯片設(shè)在所述支架的上表面上； 散熱器，所述散熱器設(shè)在所述多個(gè)芯片的上表面上； 第一連接件，所述第一連接件依次穿過(guò)所述第一裝配孔、所述第一凸臺(tái)、所述支架固定在所述散熱器上，所述第一連接件的下端止抵在所述電路板的下表面上； 第二連接件，所述第二連接件的下端設(shè)在所述第二凸臺(tái)內(nèi)，所述第二連接件的上端依次穿過(guò)所述支架和所述多個(gè)芯片固定在所述散熱器上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二連接件的下端止抵在所述支架的下表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一連接件的下端和所述電路板的下表面之間設(shè)有墊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述墊片為兩個(gè)，所述兩個(gè)墊片分別為平墊片和彈簧墊片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述支架的上表面上設(shè)有定位柱，所述散熱器上設(shè)有與所述定位柱配合的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述定位柱的橫截面積在從上到下的方向上逐漸增大。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述支架的上表面上設(shè)有多個(gè)凹槽，所述多個(gè)凹槽與所述多個(gè)芯片 對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述芯片放置在相應(yīng)的所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一凸臺(tái)形成為圓筒形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二凸臺(tái)形成為回轉(zhuǎn)體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一凸臺(tái)、所述第二凸臺(tái)和所述支架為一體成型的塑料件。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204180383SQ201420550250
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】熊勇, 鮑殿生 申請(qǐng)人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司