一種具有散熱結(jié)構(gòu)的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，涉及集成線路板領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有PCB板散熱效果不佳的問題。該PCB板包括絕緣的基材層，基材層的上下表面設(shè)有銅箔層，銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層，基材層中設(shè)有散熱銅板，該散熱銅板包括夾設(shè)在基材層內(nèi)的導(dǎo)熱部和露置在基材層外的散熱部，導(dǎo)熱部的上下端面設(shè)有向外垂直延伸的導(dǎo)熱鰭片，散熱部上可貼設(shè)散熱硅膠或其他導(dǎo)熱系數(shù)高的低溫導(dǎo)熱器件。本實用新型通過設(shè)置在基材層中的散熱銅板可將PCB板上產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到外界，散熱效率高，同時，銅箔層外表面設(shè)置的防氧化層可延緩銅箔層的氧化過程。
【專利說明】 一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成線路板領(lǐng)域，具體涉及一種散熱效率高，使用壽命長的PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。其根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板，隨著PCB板的集成度越來越高，PCB板上的元器件布置也越來越密集，散熱面積不足，尤其在高發(fā)熱的元器件周圍溫度更容易超標，不但影響此類元器件的壽命，還會影響PCB板的性能，為了提高散熱性能，一般會設(shè)置專門的風扇或者在PCB板的上下表面設(shè)置散熱溝槽進行散熱，此類散熱裝置一來體積較大，不能適應(yīng)當前對電子產(chǎn)品要求更薄更輕的趨勢，二來散熱效果不明顯，亟待改進。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述技術(shù)存在的缺陷，本實用新型提供一種散熱效率高，使用壽命長的PCB 板。
[0004]本實用新型實現(xiàn)上述技術(shù)效果所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括絕緣的基材層，所述基材層的上、下表面設(shè)有銅箔層，所述基材層中設(shè)有散熱銅板，該散熱銅板包括夾設(shè)在所述基材層內(nèi)的導(dǎo)熱部和露置在所述基材層外的散熱部，所述導(dǎo)熱部的上、下端面設(shè)有向外垂直延伸的導(dǎo)熱鰭片。
[0006]上述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，所述散熱部貼設(shè)有散熱硅膠或其他導(dǎo)熱系數(shù)高的低溫導(dǎo)熱器件。
[0007]上述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，所述銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層。
[0008]上述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，所述防氧化層為有機膜。
[0009]上述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，所述有機膜的厚度不大于0.1微米。
[0010]本實用新型的有益效果為:本實用新型通過設(shè)置在基材層中的散熱銅板可將PCB板上產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到外界，散熱效率高，同時，銅箔層外表面設(shè)置的防氧化層可延緩銅箔層的氧化過程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的主視圖。
[0013]圖中:1_基材層、2-銅箔層、3-散熱銅板、4-固定孔、5-針腳孔、31-導(dǎo)熱鰭片、32-散熱部、33-導(dǎo)熱部。

【具體實施方式】
[0014]下面參照說明書附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0015]參照圖1和圖2所示，一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其包括絕緣的基材層1，該基材層I的上、下表面均設(shè)有銅箔層2。其中，作為本實用新型的一種改進，基材層I中設(shè)有散熱銅板3，散熱銅板3是一體成型澆鑄在基材層I內(nèi)的，增加了散熱銅板3與基材層I的接觸緊密度，有利于更好地進行熱傳導(dǎo)。該散熱銅板3包括夾設(shè)在基材層I內(nèi)的導(dǎo)熱部33和露置在基材層I外的散熱部32，散熱部33上貼設(shè)有散熱硅膠或其他導(dǎo)熱系數(shù)高的低溫導(dǎo)熱器件。為使基材層I中聚集的熱量更加快速高效地轉(zhuǎn)移到散熱銅板3上，該導(dǎo)熱部33的上、下端面設(shè)有向外垂直延伸的導(dǎo)熱鰭片31，導(dǎo)熱鰭片31緊密的容納在基材層I中，導(dǎo)熱鰭片31的上端與銅箔層2間隔一定距離，避免發(fā)生電性連接。
[0016]進一步地，在上述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板中，銅箔層2的外表面設(shè)有防氧化層，該防氧化層為厚度不大于0.1微米的有機膜。其可延緩銅箔層2的氧化過程，延長PCB板的使用壽命。
[0017]綜上所述，本實用新型通過設(shè)置在基材層中的散熱銅板可將PCB板上產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到外界，散熱效率高，同時，銅箔層外表面設(shè)置的防氧化層可延緩銅箔層的氧化過程。
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型的范圍內(nèi)，本實用新型要求的保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括絕緣的基材層，所述基材層的上、下表面設(shè)有銅箔層，其特征在于，所述基材層中設(shè)有散熱銅板，該散熱銅板包括夾設(shè)在所述基材層內(nèi)的導(dǎo)熱部和露置在所述基材層外的散熱部，所述導(dǎo)熱部的上、下端面設(shè)有向外垂直延伸的導(dǎo)熱鰭片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述散熱部貼設(shè)有散熱硅膠或其他導(dǎo)熱系數(shù)高的低溫導(dǎo)熱器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述銅箔層的外表面設(shè)有防氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述防氧化層為有機膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于，所述有機膜的厚度不大于0.1微米。
【文檔編號】H05K1/02GK204104210SQ201420584781
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】陳方, 方雙, 吳國新, 潘曉慶, 陳斯拉, 張登望, 劉力勛 申請人:國茂(浙江)科技有限公司