限位裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可調(diào)式籽晶頭限位裝置，包括滑動機構、限位機構、套環(huán)機構；所述滑動機構包括設置有滑塊(2)的直線滑軌(1)；所述限位機構包括兩個感應式接近開關(8)、墊塊(16)和金屬擋片(7)；所述兩個感應式接近開關(8)分別在墊塊(16)的兩端；相對應于兩個感應式接近開關(8)，所述金屬擋片(7)通過感應柱(5)固定在直線滑軌(1)上；所述套環(huán)機構包括帶孔套環(huán)(12)，所述帶孔套環(huán)(12)內(nèi)設置有軸承(13)，所述軸承(13)內(nèi)設置有固定線輪(14)；所述帶孔套環(huán)(12)通過折彎桿(4)固定在滑塊(2)上。
【專利說明】
限位裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶體生長設備【技術領域】，尤其是涉及一種全自動石英熔化爐中的可調(diào)式籽晶頭限位裝置。
【背景技術】
[0002]全自動石英熔化爐通過籽晶夾頭卡住現(xiàn)成的石英棒懸掛在爐體內(nèi)進行高溫熔化結晶，籽晶夾頭一端連接著籽晶繩通過線輪控制升降?，F(xiàn)有的機械限位反應不靈敏，即便籽晶夾頭達到預定上下限位位置還會運動一段距離，容易使籽晶夾頭碰到上爐蓋，或者石英棒碰到坩堝誘發(fā)事故，且機械限位要開孔密封容易造成漏點；另外，籽晶腔體采用的對射式光電開關效果也不理想，因為線輪做直線和旋轉復合運動，即便光電開關在軸向位置被阻擋產(chǎn)生信號，但徑向產(chǎn)生的位移過大，達不到理想的控制精度。此外，這兩種傳統(tǒng)的限位裝置上下限位位置很難調(diào)節(jié)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型目的是提供一種全自動石英熔化爐中的限位裝置，以解決現(xiàn)有技術所存在上下限位控制精度不夠，限位位置很難調(diào)節(jié)等技術問題。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種限位裝置，包括滑動機構、限位機構、套環(huán)機構；所述滑動機構包括設置有滑塊的直線滑軌；所述限位機構包括兩個感應式接近開關、墊塊和金屬擋片；所述兩個感應式接近開關分別在墊塊的兩端，由墊塊形成限位位移；相對應于兩個感應式接近開關，所述金屬擋片通過感應柱固定在直線滑軌上；所述套環(huán)機構包括帶孔套環(huán)，所述帶孔套環(huán)內(nèi)設置有軸承，所述軸承內(nèi)設置有固定線輪的空間；所述帶孔套環(huán)通過折彎桿固定在滑塊上。
[0005]作為對本實用新型所述的限位裝置的改進:所述墊塊的兩端分別設置有螺桿，所述兩個螺桿上分別設置有調(diào)節(jié)塊，所述兩個調(diào)節(jié)塊上分別設置感應式接近開關，所述兩個感應式接近開關和墊塊之間分別設置有彈簧。
[0006]作為對本實用新型所述的限位裝置的進一步改進:所述金屬擋片上設置有長孔；所述金屬擋片由螺栓I穿過長孔后固定在感應柱上。
[0007]作為對本實用新型所述的限位裝置的進一步改進:所述帶孔套環(huán)通過過盈配合與軸承的外圈相互固定，所述軸承的內(nèi)圈通過過盈配合的形式設置有線輪。
[0008]作為對本實用新型所述的限位裝置的進一步改進:所述感應柱和滑塊之間通過焊接固定。
[0009]作為對本實用新型所述的限位裝置的進一步改進:所述折彎桿的一端插入滑塊后，通過螺栓II固定在滑塊上；所述帶孔套環(huán)插入折彎桿的另外一端后，通過螺栓III固定在折彎桿的另外一端上。
[0010]本實用新型結構具有可以精確的控制上線限位的位置，且可以適當?shù)恼{(diào)節(jié)上下限位位置等特點。線輪帶動套環(huán)機構來控制滑動機構的直線運動，因只傳遞了軸向直線運動，使得軸向位移的精度顯著提高，感應式接近開關對微量的位移變化反應靈敏高，精確控制上下限位的位置。感應柱開有槽口和金屬擋片可以通過螺栓調(diào)節(jié)，來改變上下限位位置，此外也可以通過螺桿調(diào)節(jié)感應式接近開關的位置，來控制上下限位的位置，操作簡便，容易控制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的主視結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型的俯視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1、圖1和圖2給出了一種全自動石英熔化爐中的可調(diào)式籽晶限位裝置，主要由滑動機構、限位機構、套環(huán)機構等組成。
[0014]滑動機構包括直線滑軌I和滑塊2，滑塊2設置在直線滑軌1，可以沿著直線滑軌I進行滑動。限位機構包括墊塊16、感應式接近開關8和金屬擋片7。墊塊16的左右兩端分別設置有螺桿9，兩個螺桿9上分別固定有調(diào)節(jié)塊10，所述兩個調(diào)節(jié)塊10上分別設置感應式接近開關8，所述兩個感應式接近開關8和墊塊16之間分別設置有彈簧11 ;通過兩個螺桿9與墊塊16形成限位的位移，而兩個螺桿9與墊塊16之間均為螺紋連接，通過旋轉螺桿9就可以調(diào)節(jié)限位位移值的大小。相對應于兩個感應式接近開關8設置金屬擋片7，金屬擋片7通過感應柱5固定在滑塊2上，感應柱5與滑塊2之間通過焊接固定；而金屬擋片7上設置有長孔，由螺栓I 6穿過長孔后，將金屬擋片7由固定在感應柱5上；該金屬擋片7通過長孔可以進行位置的微調(diào)。套環(huán)機構包括帶孔套環(huán)12，帶孔套環(huán)12內(nèi)設置軸承13，帶孔套環(huán)12通過過盈配合與軸承13的外圈相互固定，而軸承13的內(nèi)圈通過過盈配合的形式設置有線輪14 ;帶孔套環(huán)12通過折彎桿4與滑塊2相互固定，折彎桿4的一端插入滑塊2，并通過螺栓II 3固定在滑塊2上；帶孔套環(huán)12插入折彎桿4的另外一端后，通過螺栓III15固定在折彎桿4的另外一端上。
[0015]在實際使用的時候，直線滑軌I固定在籽晶腔體底板上，墊塊16固定在籽晶腔體側板上，通過兩個感應式接近開關8和金屬擋片7相配合完成限位的功能。
[0016]工作時的步驟如下:
[0017]1、線輪14與電機(一般選用步進電機)相互連接，通過電機帶動線輪14做軸向直線和徑向往返運動；
[0018]2、線輪14軸向的轉動帶動軸承13的內(nèi)圈和軸承13的外圈做相對運動，而無法帶動帶孔套環(huán)12做相應的運動；而由于軸承13的外圈與帶孔套環(huán)12之間相互固定，所以線輪14帶動帶孔套環(huán)12實現(xiàn)徑向往返運動；并通過折彎桿4帶動滑塊2沿著直線滑軌I做出相應的徑向往返運動；
[0019]3、滑塊2通過感應柱5帶動金屬擋片7做相應的徑向往返運動，而相應的，當金屬擋片7靠近感應式接近開光8的時候，感應式接近開光8就會產(chǎn)生相應的控制信號，通過該控制信號、兩個感應式接近開光8之間的位移值、線輪14轉動的速率等值，就能計算出當前上下限位位置；
[0020]因帶空套環(huán)12只傳遞了軸向運動，使得軸向位移的精度顯著提高，感應式接近開關對微量的位移變化反應靈敏高，精確控制上下限位的位置。感應柱5上開有槽口(長孔)和金屬擋片7可以通過螺栓6調(diào)節(jié)，從而改變上下限位位置，而且也可以通過螺桿9調(diào)節(jié)感應式接近開關8的位置，從而控制上下限位的位置，操作簡便，容易控制。
[0021]最后，還需要注意的是，以上列舉的僅是本發(fā)明的一個具體實施例。顯然，本發(fā)明不限于以上實施例，還可以有許多變形。本領域的普通技術人員能從本發(fā)明公開的內(nèi)容直接導出或聯(lián)想到的所有變形，均應認為是本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種限位裝置，包括滑動機構、限位機構、套環(huán)機構；其特征是:所述滑動機構包括設置有滑塊(2)的直線滑軌(1)； 所述限位機構包括兩個感應式接近開關(8)、墊塊(16)和金屬擋片(7)； 所述兩個感應式接近開關(8)分別在墊塊(16)的兩端；相對應于兩個感應式接近開關(8)，所述金屬擋片(7)通過感應柱(5)固定在直線滑軌(1)上； 所述套環(huán)機構包括帶孔套環(huán)(12)，所述帶孔套環(huán)(12)內(nèi)設置有軸承(13)，所述軸承(13)內(nèi)設置有固定線輪(14);所述帶孔套環(huán)(12)通過折彎桿(4)固定在滑塊(2)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的限位裝置，其特征是:所述墊塊(16)的兩端分別設置有螺桿(9)，所述兩個螺桿(9)上分別設置有調(diào)節(jié)塊(10)，所述兩個調(diào)節(jié)塊(10)上分別設置感應式接近開關(8)，所述兩個感應式接近開關(8)和墊塊(16)之間分別設置有彈簧(11)。
3.根據(jù)權利要求2所述的限位裝置，其特征是:所述金屬擋片(7)上設置有長孔； 所述金屬擋片(7)由螺栓I (6)穿過長孔后固定在感應柱(5)上。
4.根據(jù)權利要求3所述的限位裝置，其特征是:所述帶孔套環(huán)(12)通過過盈配合與軸承(13)的外圈相互固定，所述軸承(13)的內(nèi)圈通過過盈配合的形式設置線輪(14)。
5.根據(jù)權利要求4所述的限位裝置，其特征是:所述感應柱(5)和滑塊(2)之間通過焊接固定。
6.根據(jù)權利要求5所述的限位裝置，其特征是:所述折彎桿(4)的一端插入滑塊(2)后，通過螺栓II (3)固定在滑塊(2)上； 所述帶孔套環(huán)(12)插入折彎桿(4)的另外一端后，通過螺栓III (15)固定在折彎桿(4)的另外一端上。
【文檔編號】C30B35/00GK204138823SQ201420588269
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權日:2014年10月11日
【發(fā)明者】崔東凱, 李保華, 杜防修, 劉浦鋒, 宋洪偉, 陳猛 申請人:上海超硅半導體有限公司