導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，該電子元件具有一表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)主要為：為一層狀結(jié)構(gòu)的本體，該本體包括一基材層，并于該基材層的二端面分別形成一接觸層及一連接層，該本體內(nèi)具有多個(gè)導(dǎo)熱件，且各該導(dǎo)熱件是位于該基材層內(nèi)，各該導(dǎo)熱件的其中二端則分別位于該接觸層及該連接層內(nèi)，該導(dǎo)熱件為石墨烯，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)是以該連接層結(jié)合于該電子元件的表層，該接觸層是與外部接觸。藉由該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)能提高位于其二端面間的導(dǎo)熱性的特性，因此若在電子元件上應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，則可快速地協(xié)助電子元件散熱。
【專利說明】導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及環(huán)?？蓞f(xié)助物體導(dǎo)熱的層狀結(jié)構(gòu)，特別是指用以提高位于層狀結(jié)構(gòu)的二端面間的導(dǎo)熱性。

【背景技術(shù)】
[0002]由于電子元件在運(yùn)作時(shí)會產(chǎn)生熱量，為避免熱量蓄積影響電子元件的使用效能，常規(guī)大多是利用散熱器協(xié)助電子元件散熱，以將熱量排除。常規(guī)的大多為金屬制品，但其并無法直接與電子元件結(jié)合。故通常會透過散熱膏將散熱器結(jié)合于電子元件上。
[0003]然而，由于常規(guī)的熱量會先由電子元件傳遞至散熱膏，再經(jīng)由散熱膏傳遞至散熱器，多個(gè)不同材質(zhì)間的介面使得散熱的效果大打折扣。因此，如何提供一種散熱性質(zhì)良好的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，成為了業(yè)者研發(fā)與改良的重點(diǎn)之一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，其主要目的是提供一種導(dǎo)熱性良好的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，當(dāng)其使用在電子元件上時(shí)，能快速地協(xié)助電子元件散熱。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，主要為:本體，為一層狀結(jié)構(gòu)，該本體包括一基材層，并于該基材層的二端面分別形成一接觸層及一連接層，該本體內(nèi)具有多個(gè)導(dǎo)熱件，各該導(dǎo)熱件均具有至少二端，且各該導(dǎo)熱件是位于該基材層內(nèi)，各該導(dǎo)熱件的其中二端則分別位于該接觸層及該連接層內(nèi)，該導(dǎo)熱件為石墨烯。
[0006]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，該電子元件具有一表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)是以該連接層結(jié)合于該電子元件的表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的接觸層是與外部接觸。
[0007]本實(shí)用新型利用所提供的導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，可以獲得的功效在于:藉由該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)能提高位于其二端面間的導(dǎo)熱性的特性，因此若在電子元件上應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，則可快速地協(xié)助電子元件散熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的局部剖視圖，顯示出導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)結(jié)合于電子元件的表層的狀態(tài)。
[0009]圖2是圖1的局部放大圖。
[0010]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖，顯示出二導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)相結(jié)合的狀態(tài)。
[0011]附圖標(biāo)記說明
[0012]2導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu) 20本體
[0013]21基材層22接觸層
[0014]23連接層24導(dǎo)熱件
[0015]70電子元件71表層

【具體實(shí)施方式】
[0016]在本實(shí)用新型被詳細(xì)描述之前，要注意的是在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表不。
[0017]本實(shí)用新型導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件的較佳實(shí)施例如圖1及圖2所示，該電子元件70為智能手機(jī)，該電子元件70具有一表層71，該表層71為智能手機(jī)的觸控模組的表面，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2主要為:
[0018]本體20,該本體20為一層狀結(jié)構(gòu),包括一基材層21,并于該基材層21的二端面分別形成一接觸層22及一連接層23，該本體20內(nèi)具有多個(gè)導(dǎo)熱件24，各該導(dǎo)熱件24為柱狀、平面的片狀、彎曲的條狀、彎曲的片狀，或多個(gè)顆粒狀相互連接所構(gòu)成，各該導(dǎo)熱件24均具有至少二端，且各該導(dǎo)熱件24是位于該基材層21內(nèi)，各該導(dǎo)熱件24的其中二端則分別位于該接觸層22及該連接層23內(nèi)，該導(dǎo)熱件24可垂直于該基材層21設(shè)置或傾斜地設(shè)置，僅需其各端的其中二端分別位于該接觸層22及該連接層23內(nèi)即可，該導(dǎo)熱件24為石墨烯，其熱導(dǎo)率可達(dá)為1400W/mk，為熱導(dǎo)率極高的材料，且隨著導(dǎo)熱件24的粒徑越大、層數(shù)越少、缺陷越少或官能基越少時(shí)，該導(dǎo)熱件的熱導(dǎo)率會更佳，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2是以該連接層23結(jié)合于該電子元件70的表層71，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2的接觸層22是與外部接觸，以供使用者觸控。
[0019]以上所述為本實(shí)用新型實(shí)施例主要構(gòu)件及其組態(tài)說明。至于本實(shí)用新型實(shí)施例的使用方式及功效，請?jiān)賲㈤唸D1及圖2所示，由于該導(dǎo)熱件24為熱導(dǎo)率高的材料，且其中二端分別位于該接觸層22及該連接層23，因此，當(dāng)電子元件70的表層71結(jié)合有該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2時(shí)，熱能可透過該導(dǎo)熱件24快速地傳遞，因此達(dá)到快速地協(xié)助電子元件散熱的目的。
[0020]除此之外，該電子元件70的表層71亦可結(jié)合有多個(gè)導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2，例如請參閱圖3所示，其中一該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2的連接層23是結(jié)合于該電子元件70的表層71，并于該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2該接觸層22上更結(jié)合有另一導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2的連接層23，該另一導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2的接觸層24是與外部接觸，藉此可依據(jù)使用需求而選擇使用多個(gè)層導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)2。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，其特征在于:主要為: 本體，為一層狀結(jié)構(gòu)，該本體包括一基材層，并于該基材層之二端面分別形成一接觸層及一連接層，該本體內(nèi)具有多個(gè)導(dǎo)熱件，各該導(dǎo)熱件均具有至少二端，且各該導(dǎo)熱件是位于該基材層內(nèi)，各該導(dǎo)熱件的其中二端則分別位于該接觸層及該連接層內(nèi)，該導(dǎo)熱件為石墨烯。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱件為柱狀、平面的片狀、彎曲的條狀或彎曲的片狀。
3.一種應(yīng)用如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，其特征在于:所述電子元件具有一表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)是以該連接層結(jié)合于該電子元件的表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的接觸層與外部接觸。
4.一種應(yīng)用如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，其特征在于:所述電子元件具有一表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的連接層是結(jié)合于該電子元件的表層，并于該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)該接觸層上更結(jié)合有另一導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的連接層，該另一導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的接觸層與外部接觸。
5.如權(quán)利要求3或4所述的應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，其特征在于:所述表層為智能手機(jī)的觸控模組的表面。
【文檔編號】H05K7/20GK204206704SQ201420603314
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】宮非, 吳定宇 申請人:志陽科技股份有限公司