可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在元件層、焊接層及中間層上的焊盤，其特征在于，腳型元器件和/或調(diào)節(jié)器件所述焊盤是在限制小的方向拉長的橢圓形焊盤，或在不影響信號的前提下，在圓形焊盤上設(shè)有擴(kuò)大焊盤面積的重疊交叉“×”型加粗導(dǎo)線和/或加粗引線（4）。本實用新型通過擴(kuò)大焊盤、加粗引線、增大散熱面積，較好地解決了相對多次拆卸時，對印制線路板焊盤及引線的損傷的問題，為減少該類型印制線路板的損傷提供了一種簡易方法。
【專利說明】可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型發(fā)明主要用于印制線路板線路的焊盤結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有印制線路板線路通常采用自動布線或手工布線，將印制線可分布在印制線路板的元件層、焊接層及中間層內(nèi)，將表貼元器件的印制線從其元器件封裝的焊盤直接引出。管腳型元器件的管腳穿越印制線路板的元件層、焊接層及中間層，管腳的焊盤設(shè)在元件層、焊接層及中間層上，印制線可從其管腳穿越的元件層、焊接層或中間層任意引出。
[0003]目前常見問題是，故障器件需要更換，固定值調(diào)節(jié)電阻需要視情況更換時，印制線路板上的表貼元器件或管腳型元器件，元器件管腳焊錫通常需要經(jīng)加熱工作方式融化焊錫，如果出現(xiàn)這樣的多次裝拆，可致元器件管腳焊盤或引線脫落，導(dǎo)致故障或印制線路板報廢。
[0004]本實用新型發(fā)明是針對上述問題，對印制線路板線路焊盤的進(jìn)一步改進(jìn)和發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種能夠減少印制線路板上元器件多次拆卸和對印制線路板焊盤及引線損傷，有利于保護(hù)印制線路板焊盤及引線和減少焊盤及引線脫落，可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到。一種可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在元件層、焊接層及中間層上的焊盤，其特征在于，腳型元器件和/或調(diào)節(jié)器件所述焊盤是在限制小的方向拉長的橢圓形焊盤，或在不影響信號的前提下，在圓形焊盤上設(shè)有擴(kuò)大焊盤面積的重疊交叉“ X ”型加粗導(dǎo)線和/或加粗引線4。
[0007]本實用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果。
[0008]表貼元器件在印制線路板面積可能情況下，通過橢圓形焊盤的加長加寬，增加銅箔厚度。可增大焊盤面積。管腳型元器件在印制線路板面積可能情況下:①可增大焊盤面積，加大圓形直徑，在限制小的方向可拉長為橢圓形焊盤，或者在不影響信號的前提下，在圓形焊盤上重疊“ X ”型加加粗引線、增大散熱面積，焊盤及引線脫落幾率減小印制線路板的引線在焊盤處可加粗長度幾毫米后為正常寬度；③焊盤處的引線居于焊接層；④增加銅箔厚度措施后，表貼元器件在更換上焊盤基本無損傷，管腳型元器件更換或調(diào)節(jié)參數(shù)需要更換，焊接層的焊盤及引線基本無脫落。本實用新型較好地解決了相對多次拆卸時，對印制線路板焊盤及引線的損傷的問題，為減少該類型印制線路板的損傷提供一種簡易方法。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型管腳型元器件橢圓形焊盤及焊盤處引線局部加粗，且引線居于焊接層的示意圖。
[0010]圖2是本實用新型的調(diào)節(jié)器件在圓形焊盤上重疊“ X ”型加粗線，且引線居于焊接層的不意圖。

【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施例范圍之中。在以下描述的實施例中，可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在元件層、焊接層及中間層上的焊盤2。
[0012]圖1中，位于腳型元器件I上的焊盤2設(shè)為橢圓形。引線3居于焊接層。與位于焊接層的引線3相連的焊盤2，相連引線3與焊盤2之間的連接點線4局部加粗。在圖中，上下方向限制小的情況下，居于焊接層的引線3，上、下焊盤2拉長，焊盤引線適當(dāng)加粗，再恢復(fù)為正常線寬度。
[0013]參閱圖2。居于焊接層的焊盤引線3相連的調(diào)節(jié)器件5，比如電阻，可能多次更換，這種情形下采用的焊盤方式，可以在不影響信號的前提下，在圓形焊盤的元件層，焊接層上重疊“ X ”型加粗線6，增加焊盤的散熱面積，減小焊盤脫落幾率。相連引線3與重疊“ X ”型加粗線6的焊盤2之間的局部連接點線設(shè)焊盤加粗引線4。
【權(quán)利要求】
1.一種可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在元件層、焊接層及中間層上的焊盤，其特征在于，腳型元器件和/或調(diào)節(jié)器件所述焊盤是在限制小的方向拉長的橢圓形焊盤，或在不影響信號的前提下，在圓形焊盤上設(shè)有擴(kuò)大焊盤面積的重疊交叉“ X ”型加粗導(dǎo)線和/或加粗引線(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于腳型元器件(I)上的焊盤(2)為橢圓形。
3.如權(quán)利要求1所述的可多次拆卸的印制線路板線路焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，相連引線(3)與重疊“ X ”型加粗線(6)的焊盤(2)之間的局部連接點線設(shè)有焊盤加粗引線(4)。
【文檔編號】H05K1/11GK204217211SQ201420638438
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】王磊, 陳渝 申請人:成都凱天電子股份有限公司