用于線路板的銅箔復(fù)合基材的制作方法
【專利摘要】一種用于線路板的銅箔復(fù)合基材，包括有絕緣層或?qū)釋印⑼ㄟ^粘膠粘貼在絕緣層或?qū)釋由系匿X箔、以及電鍍或化學沉銅方式在鋁箔表面上的銅層。由于在線路板同等厚度規(guī)格要求的條件下，通過增加一層鋁箔就可以降低銅層的厚度，而由于銅的材料成本遠比鋁高，這樣就可以大大降低銅箔復(fù)合基材的生產(chǎn)成本；與此同時，由于生產(chǎn)銅時的工藝更復(fù)雜、產(chǎn)生的廢水更多，這樣通過減少銅的用量就可以減少環(huán)境污染，符合日益增長的環(huán)保需要；另外，由于鋁的散熱性好，這樣用本銅箔復(fù)合基材做成的線路板散熱效果良好，從而有助于電器產(chǎn)品的散熱來提高產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】用于線路板的銅箔復(fù)合基材

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種線路板技術(shù)，尤其是指用在線路板上的銅箔復(fù)合基材。

【背景技術(shù)】
[0002]在家用電器、LED燈等需要用電的產(chǎn)品上，往往都要用到線路板來安放電器元件或LED燈珠等。我們知道，線路板的基材厚度一般都有一定規(guī)格要求的，它通常包括有銅層、粘膠層和絕緣層，這幾層中的銅層的材料成本最高，如何能在確保基材性能不變的情況下降低線路板的基材的成本是本 申請人:的目的所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種生產(chǎn)成本更低、散熱效果更好的用于線路板的銅箔復(fù)合基材。
[0004]為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下述技術(shù)方案:
[0005]一種用于線路板的銅箔復(fù)合基材，包括有絕緣層或?qū)釋?、通過粘膠粘貼在絕緣層或?qū)釋由系匿X箔、以及電鍍或化學沉銅方式在鋁箔表面上的銅層。
[0006]在對上述用于線路板的銅箔復(fù)合基材的改進方案中，所述的絕緣層是PI膜或玻纖板；所述的導(dǎo)熱層是鋁層。
[0007]在對上述用于線路板的銅箔復(fù)合基材的改進方案中，所述的粘膠是環(huán)氧樹脂、水膠或聚氨酯。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:由于在線路板同等厚度規(guī)格要求的條件下，通過增加一層鋁箔就可以降低銅層的厚度，而由于銅的材料成本遠比鋁高，這樣就可以大大降低銅箔復(fù)合基材的生產(chǎn)成本；與此同時，由于生產(chǎn)銅時的工藝更復(fù)雜、產(chǎn)生的廢水更多，這樣通過減少銅的用量就可以減少環(huán)境污染，符合日益增長的環(huán)保需要；另外，由于鋁的散熱性好，這樣用本銅箔復(fù)合基材做成的線路板散熱效果良好，從而有助于電器產(chǎn)品的散熱來提聞廣品的使用壽命。
[0009]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述:
[0010]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0011]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]【【具體實施方式】】
[0013]本實用新型為一種用于線路板的銅箔復(fù)合基材，包括有絕緣層或?qū)釋?、通過粘膠4粘貼在絕緣層或?qū)釋覫上的鋁箔2，以及電鍍或化學沉銅在鋁箔2表面上的銅層3，這樣在線路板同等厚度規(guī)格要求的條件下，通過增加一層鋁箔就可以降低銅層的厚度，而由于銅的材料成本遠比鋁高，這樣就可以大大降低銅箔復(fù)合基材的生產(chǎn)成本；與此同時，由于生產(chǎn)銅時的工藝更復(fù)雜、產(chǎn)生的廢水更多，這樣通過減少銅的用量就可以減少環(huán)境污染，符合日益增長的環(huán)保需要；另外，由于鋁的散熱性好，這樣用本銅箔復(fù)合基材做成的線路板散熱效果良好，從而有助于電器產(chǎn)品的散熱來提高產(chǎn)品的使用壽命。
[0014]本實用新型的銅箔復(fù)合基材的生產(chǎn)制作過程如下:
[0015]1、在鋁箔2的一面上以電鍍或化學沉積法(即化學沉銅)方式鍍上一層銅3 ；
[0016]2、在鋁箔2另一面涂上粘膠4，粘膠可以是環(huán)氧樹脂、水膠、聚氨酯等；
[0017]3、在粘膠4上粘上絕緣層或?qū)釋?，絕緣層通常是PI膜、玻纖板等，當絕緣層采用PI膜時，所生產(chǎn)出來的銅箔復(fù)合基材是撓性的，而當絕緣層采用玻纖板時，所生產(chǎn)出來的銅箔復(fù)合基材是剛性的，即是通常所說的PCB板。導(dǎo)熱層通常是鋁層，以進一步提高線路板的散熱性能。
[0018]盡管參照上面實施例詳細說明了本脫離所述的權(quán)利要求限定的本實用新型的原理及精神范圍的情況下，可對本實用新型做出各種變化或修改，但是通過本公開對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本實用新型，而是由權(quán)利要求的內(nèi)容限定保護的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于線路板的銅箔復(fù)合基材，其特征在于，包括有絕緣層或?qū)釋印⑼ㄟ^粘膠粘貼在絕緣層或?qū)釋由系匿X箔、以及電鍍或化學沉銅方式在鋁箔表面上的銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于線路板的銅箔復(fù)合基材，其特征在于，所述的絕緣層是PI膜或玻纖板；所述的導(dǎo)熱層是鋁層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于線路板的銅箔復(fù)合基材，其特征在于，所述的粘膠是環(huán)氧樹脂、水膠或聚氨酯。
【文檔編號】H05K1/02GK204206600SQ201420705091
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月22日
【發(fā)明者】王言新 申請人:王言新