一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備散熱系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，解決的問題是利用CPU散熱器風(fēng)扇風(fēng)流與系統(tǒng)風(fēng)扇風(fēng)流實現(xiàn)對高功率發(fā)熱器件的散熱。其中導(dǎo)風(fēng)罩主要采用的技術(shù)方案為:所述導(dǎo)風(fēng)罩具有頂壁和相對的兩個側(cè)壁；至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，所述至少一個側(cè)壁的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口；所述至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板與所述至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁的底部為鏤空結(jié)構(gòu)。本實用新型主要用于電子設(shè)備散熱。
【專利說明】一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備散熱系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在大多數(shù)需要導(dǎo)風(fēng)罩散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備系統(tǒng)中，通常都是使用安裝在系統(tǒng)前部或后部的系統(tǒng)風(fēng)扇使冷空氣流經(jīng)導(dǎo)風(fēng)罩從而實現(xiàn)對發(fā)熱器件的散熱效果。但是對于結(jié)構(gòu)緊湊，系統(tǒng)內(nèi)空氣阻力過大且無法安裝使用較大尺寸風(fēng)扇的系統(tǒng)使用條件來說，將很難解決諸如內(nèi)存條類的高發(fā)熱器件的散熱問題。
[0003]目前現(xiàn)有技術(shù)方案在導(dǎo)風(fēng)罩上增加獨立單元的風(fēng)扇部件對諸如內(nèi)存條類的高發(fā)熱器件進行獨立散熱，使得散熱部件使用較多，成本高，并且由于散熱獨立單元過多，系統(tǒng)內(nèi)空氣流場混亂，不利整體系統(tǒng)散熱要求。因此現(xiàn)有技術(shù)方案導(dǎo)風(fēng)罩的散熱結(jié)構(gòu)不能滿足電子設(shè)備散熱的要求。
實用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種導(dǎo)風(fēng)罩，主要目的在于利用CPU風(fēng)扇風(fēng)流與系統(tǒng)風(fēng)扇風(fēng)流實現(xiàn)對高功率發(fā)熱器件的散熱。
[0005]為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，本實用新型的實施例提供一種導(dǎo)風(fēng)罩，用于電子設(shè)備，
[0007]所述導(dǎo)風(fēng)罩具有頂壁和相對的兩個側(cè)壁；
[0008]至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，所述至少一個側(cè)壁的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口 ；
[0009]所述至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板與所述至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁的底部為鏤空結(jié)構(gòu)。
[0010]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第二風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口。
[0011]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第三風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)口。
[0012]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁上表面設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口在所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口。
[0013]如前所述的，還包括:導(dǎo)風(fēng)罩握持部，所述導(dǎo)風(fēng)罩握持部與所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁連接。
[0014]另一方面，本實用新型的實施例提供一種電子設(shè)備，其包括:
[0015]主板；
[0016]導(dǎo)風(fēng)罩，設(shè)置于所述主板上；
[0017]所述導(dǎo)風(fēng)罩具有頂壁和相對的兩個側(cè)壁；
[0018]至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，所述至少一個側(cè)壁的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口 ；
[0019]所述至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板與所述至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁的底部為鏤空結(jié)構(gòu)；
[0020]所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板上的第一 CPU散熱器和后排發(fā)熱器件，所述第一 CPU散熱器的后端設(shè)置有第一 CPU風(fēng)扇，所述第一 CPU風(fēng)扇位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端，所述后排發(fā)熱器件位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的至少一個側(cè)壁內(nèi)部的所述第一風(fēng)道中。
[0021]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第二風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口；
[0022]所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板上的前排發(fā)熱器件、側(cè)面設(shè)置于所述主板上的第二 CPU散熱器和位于所述第二 CPU散熱器后端的第二 CPU風(fēng)扇，所述前排發(fā)熱器件位于所述后排發(fā)熱器件的正前方，所述第二 CPU散熱器位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的前端；
[0023]所述第二風(fēng)道進風(fēng)口對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件；
[0024]所述第一風(fēng)道進風(fēng)口位于所述第一 CPU散熱器與所述第二 CPU風(fēng)扇之間。
[0025]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第三風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)口 ；
[0026]所述第三風(fēng)道進風(fēng)口對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件；
[0027]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口位于所述第一 CPU散熱器與所述第二 CPU風(fēng)扇之間；
[0028]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口連通于所述第一風(fēng)道進風(fēng)口。
[0029]如前所述的，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁上表面設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口在所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口。
[0030]如前所述的，所述第一 CPU風(fēng)扇的后方設(shè)置有系統(tǒng)風(fēng)扇。
[0031]借由上述技術(shù)方案，本實用新型導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0032]1.本實用新型實施例的導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備通過在至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，設(shè)置后排發(fā)熱器件位于導(dǎo)風(fēng)罩的至少一個側(cè)壁內(nèi)部的第一風(fēng)道中，以及在至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)風(fēng)板，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口進入第一風(fēng)道，并吹向后排發(fā)熱器件，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道出風(fēng)口，從而使系統(tǒng)外部冷空氣快速的將后排發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量排到外界環(huán)境中，不僅使后排發(fā)熱器件可以得到充分散熱，而且避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象。
[0033]2.本實用新型實施例的導(dǎo)風(fēng)罩及電子設(shè)備通過在至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)風(fēng)板，在從第一風(fēng)道進風(fēng)口到第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，導(dǎo)風(fēng)板與至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，該導(dǎo)風(fēng)板結(jié)構(gòu)的設(shè)計，減小了第一 CPU散熱器對系統(tǒng)冷空氣風(fēng)流的阻擋，避免了因?qū)эL(fēng)罩內(nèi)流阻過大導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)流量降低的問題，提高了電子設(shè)備的散熱效率。
[0034]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是本實用新型的實施例提供的一種導(dǎo)風(fēng)罩外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖2是本實用新型的實施例提供的一種導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖3是本實用新型的實施例提供的一種導(dǎo)風(fēng)罩另一視角的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖4是本實用新型的實施例提供的一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖(未包括導(dǎo)風(fēng)罩)；
[0039]圖5是本實用新型的實施例提供的另一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖(包括導(dǎo)風(fēng)罩)
[0040]圖6是本實用新型的實施例提供的另一種電子設(shè)備另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖(包括導(dǎo)風(fēng)罩)。

【具體實施方式】
[0041]為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型申請的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0042]如圖1-圖5所示，本實用新型的一個實施例提出的一種導(dǎo)風(fēng)罩，用于電子設(shè)備，
[0043]所述導(dǎo)風(fēng)罩I具有頂壁11和相對的兩個側(cè)壁12，如圖1所示；至少一個側(cè)壁12內(nèi)部形成第一風(fēng)道121，如圖3所示，所述至少一個側(cè)壁12的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口1211，如圖1所示，所述至少一個側(cè)壁12的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212，如圖2所示，需要說明的是，本實用新型實施例中提到的“前”均為同一方向、“后”均為同一方向，“前”與“后”為相反的方向；
[0044]所述至少一個側(cè)壁12內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板1213，如圖3所示，所述導(dǎo)風(fēng)板1213形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板1213與所述至少一個側(cè)壁12底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁12的底部為鏤空結(jié)構(gòu)。
[0045]所述電子設(shè)備包括主板2、設(shè)置于所述主板2上的第一 CPU散熱器21和后排發(fā)熱器件22，如圖4所示；
[0046]所示導(dǎo)風(fēng)罩I設(shè)置于所述主板2上，如圖5所示；
[0047]所述第一 CPU散熱器21的后端設(shè)置有第一 CPU風(fēng)扇23 ;所述第一 CPU風(fēng)扇23位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的后端，如圖5所示，所述后排發(fā)熱器件22位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的至少一個側(cè)壁12內(nèi)部的所述第一風(fēng)道121中。
[0048]當電子設(shè)備工作時，系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道的出風(fēng)口 1211，使系統(tǒng)外部冷空氣將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量迅速的帶到外部環(huán)境中，從而使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱。
[0049]本實用新型實施例的導(dǎo)風(fēng)罩通過在至少一個側(cè)壁12內(nèi)部形成第一風(fēng)道121，設(shè)置后排發(fā)熱器件22位于導(dǎo)風(fēng)罩I的至少一個側(cè)壁12內(nèi)部的第一風(fēng)道121中，以及在至少一個側(cè)壁12內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)風(fēng)板1213，系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211，從而使系統(tǒng)外部冷空氣快速的將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量排到外界環(huán)境中，不僅使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱，而且避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象，并且由于導(dǎo)風(fēng)板1213特殊結(jié)構(gòu)的設(shè)計:在從第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212到第一風(fēng)道出風(fēng)口1211的方向上，導(dǎo)風(fēng)板1213與至少一個側(cè)壁12底部之間的距離逐漸減小，減小了第一 CPU散熱器21對系統(tǒng)冷空氣風(fēng)流的阻擋，避免了因?qū)эL(fēng)罩I內(nèi)流阻過大導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)流量降低的問題，提高了電子設(shè)備的散熱效率。
[0050]進一步的，所述導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第二風(fēng)道122，如圖2所示，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口 1221，如圖1所示，所述至少一個側(cè)壁12的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222，如圖2所示。
[0051]所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板2上的前排發(fā)熱器件24、側(cè)面設(shè)置于所述主板2上的第二 CPU散熱器25和位于所述第二 CPU散熱器25后端的第二 CPU風(fēng)扇26，如圖4所示；
[0052]所述前排發(fā)熱器件24位于所述后排發(fā)熱器件22的正前方，所述第二 CPU散熱器25位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的前端，如圖6所示；
[0053]所述第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件24 ;
[0054]所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二 CPU風(fēng)扇26之間。
[0055]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第二風(fēng)道122，設(shè)置所述第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件24，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第二風(fēng)道122的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量帶入到外部環(huán)境中，從而使前排發(fā)熱器件24可以得到充分散熱。并且通過設(shè)置所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二CPU風(fēng)扇26之間，使第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道的出風(fēng)口 1211，使得第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量迅速的帶到外部環(huán)境中，從而使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱。
[0056]進一步的，所述導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第三風(fēng)道123，如圖2所示，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231，所述至少一個側(cè)壁12的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)P 1232，如圖2所示；
[0057]所述第三風(fēng)道進風(fēng)口 1232對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件24 ;
[0058]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二 CPU風(fēng)扇26之間；
[0059]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231連通于所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212。
[0060]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)形成第三風(fēng)道123，設(shè)置第三風(fēng)道進風(fēng)口1232對應(yīng)前排發(fā)熱器件24，和設(shè)置第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231位于第一 CPU散熱器21與第二CPU風(fēng)扇26之間并連通于第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第三風(fēng)道123的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量帶入到第一風(fēng)道121中，再通過第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量和后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量一起經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道的出風(fēng)口 1211，有效的利用了第一風(fēng)道121的結(jié)構(gòu)，迅速的將前排發(fā)熱器件24和后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量同時帶到外部環(huán)境中，不但避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象，而且使得電子設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)流流通更加的順暢，避免因風(fēng)路紊亂而影響電子設(shè)備的散熱效果。
[0061]進一步的，為了使導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)空氣流動路徑順暢，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11上表面設(shè)置有通風(fēng)口 111，如圖1所示，所述通風(fēng)口 111在所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231。
[0062]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11上表面設(shè)置通風(fēng)口 111，通風(fēng)口 111在導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)部連通于第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231，使得系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第三風(fēng)道123的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量直接帶入到外部環(huán)境中，不僅使前排發(fā)熱器件24可以得到充分散熱，而且使導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)空氣流動更加順暢。
[0063]進一步的，為了使導(dǎo)風(fēng)罩安裝和拆卸時比較方便，所述導(dǎo)風(fēng)罩I還包括導(dǎo)風(fēng)罩握持部13，如圖1所示，所述導(dǎo)風(fēng)罩握持部13與所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11連接。
[0064]本實用新型實施例還提供一種電子設(shè)備，如圖1-5所示，其包括:
[0065]主板2 ；
[0066]導(dǎo)風(fēng)罩1，設(shè)置于所述主板2上，如圖5所示；
[0067]所述導(dǎo)風(fēng)罩I具有頂壁11和相對的兩個側(cè)壁12，如圖1所示；至少一個側(cè)壁12內(nèi)部形成第一風(fēng)道121，如圖3所示，所述至少一個側(cè)壁12的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口1211，如圖1所示，所述至少一個側(cè)壁12的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212，如圖2所示;
[0068]所述至少一個側(cè)壁12內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板1213，如圖3所示，所述導(dǎo)風(fēng)板1213形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板1213與所述至少一個側(cè)壁12底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁12的底部為鏤空結(jié)構(gòu)。
[0069]所述電子設(shè)備包括主板2、設(shè)置于所述主板2上的第一 CPU散熱器21和后排發(fā)熱器件22，如圖4所示；
[0070]所述第一 CPU散熱器21的后端設(shè)置有第一 CPU風(fēng)扇23 ;所述第一 CPU風(fēng)扇23位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的后端，如圖5所示，所述后排發(fā)熱器件22位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的至少一個側(cè)壁12內(nèi)部的所述第一風(fēng)道121中。
[0071]當電子設(shè)備工作時，系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211，使系統(tǒng)外部冷空氣將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量迅速的帶到外部環(huán)境中，從而使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱。
[0072]本實用新型實施例的電子設(shè)備通過在主板上設(shè)置導(dǎo)風(fēng)罩I，并將后排發(fā)熱器件22位于導(dǎo)風(fēng)罩I的至少一個側(cè)壁12內(nèi)部的第一風(fēng)道121中，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211，從而使系統(tǒng)外部冷空氣快速的將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量排到外界環(huán)境中，不僅使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱，而且避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象，并且由于導(dǎo)風(fēng)板1213特殊結(jié)構(gòu)的設(shè)計:在從第一風(fēng)道進風(fēng)口1212到第一風(fēng)道出風(fēng)口 1211的方向上，導(dǎo)風(fēng)板1213與至少一個側(cè)壁12底部之間的距離逐漸減小，減小了第一 CPU散熱器對系統(tǒng)冷空氣風(fēng)流的阻擋，避免了因?qū)эL(fēng)罩內(nèi)流阻過大導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)流量降低的問題，提高了電子設(shè)備的散熱效率。
[0073]進一步的，如圖4所示，所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板2上的前排發(fā)熱器件24、側(cè)面設(shè)置于所述主板2上的第二 CPU散熱器25和位于所述第二 CPU散熱器25后端的第二 CPU風(fēng)扇26，所述前排發(fā)熱器件24位于所述后排發(fā)熱器件22的正前方，所述第二 CPU散熱器25位于所述導(dǎo)風(fēng)罩I的前端，如圖6所示；
[0074]所述導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第二風(fēng)道122，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口1221，如圖1所示，所述至少一個側(cè)壁12的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222，如圖2所示；
[0075]所述第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件24 ;
[0076]所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二 CPU風(fēng)扇26之間。
[0077]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第二風(fēng)道122，設(shè)置所述第二風(fēng)道進風(fēng)口 1222對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件24，使得系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第二風(fēng)道122的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量帶入到外部環(huán)境中，從而使前排發(fā)熱器件24可以得到充分散熱。并且通過設(shè)置所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二CPU風(fēng)扇26之間，使第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212進入第一風(fēng)道121，并吹向后排發(fā)熱器件22，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道的出風(fēng)口 1211，使得第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流將后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量迅速的帶到外部環(huán)境中，從而使后排發(fā)熱器件22可以得到充分散熱。
[0078]進一步的，所述導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)部形成第三風(fēng)道123，如圖2所示，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231，所述至少一個側(cè)壁12的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)P 1232，如圖2所示；
[0079]所述第三風(fēng)道進風(fēng)口 1232對應(yīng)所述前排發(fā)熱器件24 ；
[0080]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231位于所述第一 CPU散熱器21與所述第二 CPU風(fēng)扇26之間；
[0081]所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231連通于所述第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212。
[0082]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)形成第三風(fēng)道123，設(shè)置第三風(fēng)道進風(fēng)口1232對應(yīng)前排發(fā)熱器件24，和設(shè)置第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231位于第一 CPU散熱器21與第二CPU風(fēng)扇26之間并連通于第一風(fēng)道進風(fēng)口 1212，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第三風(fēng)道123的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量帶入到第一風(fēng)道121中，再通過第二 CPU風(fēng)扇26吹出的風(fēng)流在第一風(fēng)道121的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量和后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量一起經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板1213的導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道的出風(fēng)口 1211，有效的利用的第一風(fēng)道的結(jié)構(gòu)，迅速的將前排發(fā)熱器件24和后排發(fā)熱器件22產(chǎn)生的熱量同時帶到外部環(huán)境中，不但避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象，而且使得電子設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)流流通更加的順暢，避免因風(fēng)路紊亂而影響電子設(shè)備的散熱效果。
[0083]進一步的，為了使導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部空氣流動路徑順暢，所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11上表面設(shè)置有通風(fēng)口 111，如圖1所示，所述通風(fēng)口 111在所述導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231。
[0084]本實用新型實施例通過在導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11上表面設(shè)置通風(fēng)口 111，通風(fēng)口 111在導(dǎo)風(fēng)罩I的頂壁11內(nèi)部連通于第三風(fēng)道出風(fēng)口 1231，使得系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第三風(fēng)道123的引導(dǎo)下，將前排發(fā)熱器件24產(chǎn)生的熱量直接帶入到外部環(huán)境中，不僅使前排發(fā)熱器件24可以得到充分散熱，而且使導(dǎo)風(fēng)罩I內(nèi)空氣流動更加順暢。
[0085]進一步的，為了使電子設(shè)備內(nèi)部空氣流動路徑順暢，所述電子設(shè)備還包括系統(tǒng)風(fēng)扇，所述系統(tǒng)風(fēng)扇設(shè)置在所述第一 CPU風(fēng)扇23的后方。
[0086]本實用新型實施例的電子設(shè)備通過在主板上設(shè)置導(dǎo)風(fēng)罩，并將后排發(fā)熱器件位于導(dǎo)風(fēng)罩的至少一個側(cè)壁內(nèi)部的第一風(fēng)道中，使系統(tǒng)外部冷空氣的風(fēng)流在第一風(fēng)道的引導(dǎo)下，通過第一風(fēng)道進風(fēng)口進入第一風(fēng)道，并吹向后排發(fā)熱器件，再經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)板導(dǎo)流后流向第一風(fēng)道出風(fēng)口，從而使系統(tǒng)外部冷空氣快速的將后排發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量排到外界環(huán)境中，不僅使后排發(fā)熱器件可以得到充分散熱，而且避免了熱風(fēng)回流的現(xiàn)象，并且由于導(dǎo)風(fēng)板特殊結(jié)構(gòu)的設(shè)計:在從第一風(fēng)道進風(fēng)口到第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，第一導(dǎo)風(fēng)板與至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，減小了第一 CPU散熱器對系統(tǒng)冷空氣風(fēng)流的阻擋，避免了因?qū)эL(fēng)罩內(nèi)流阻過大導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)流量降低的問題，提高了電子設(shè)備的散熱效率，另一方面由于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)設(shè)有多個風(fēng)道，使得電子設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)流流通更加的順暢，避免因風(fēng)路紊亂而影響電子設(shè)備的散熱效果。
[0087]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)風(fēng)罩，用于電子設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩具有頂壁和相對的兩個側(cè)壁； 至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，所述至少一個側(cè)壁的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口； 所述至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板與所述至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁的底部為鏤空結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第二風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第三風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁上表面設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口在所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，還包括:導(dǎo)風(fēng)罩握持部，所述導(dǎo)風(fēng)罩握持部與所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁連接。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，其包括: 主板； 導(dǎo)風(fēng)罩，設(shè)置于所述主板上； 所述導(dǎo)風(fēng)罩具有頂壁和相對的兩個側(cè)壁； 至少一個側(cè)壁內(nèi)部形成第一風(fēng)道，所述至少一個側(cè)壁的后端設(shè)置有第一風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的內(nèi)表面設(shè)置有第一風(fēng)道進風(fēng)口； 所述至少一個側(cè)壁內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板形成所述第一風(fēng)道頂壁的一部分，在從所述第一風(fēng)道進風(fēng)口到所述第一風(fēng)道出風(fēng)口的方向上，所述導(dǎo)風(fēng)板與所述至少一個側(cè)壁底部之間的距離逐漸減小，所述至少一個側(cè)壁的底部為鏤空結(jié)構(gòu)； 所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板上的第一 CPU散熱器和后排發(fā)熱器件，所述第一(PU散熱器的后端設(shè)置有第一 CPU風(fēng)扇，所述第一 CPU風(fēng)扇位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端，所述后排發(fā)熱器件位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的至少一個側(cè)壁內(nèi)部的所述第一風(fēng)道中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第二風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的后端設(shè)置有第二風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)道進風(fēng)口； 所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述主板上的前排發(fā)熱器件、側(cè)面設(shè)置于所述主板上的第二 CPU散熱器和位于所述第二 CPU散熱器后端的第二 CPU風(fēng)扇，所述前排發(fā)熱器件位于所述后排發(fā)熱器件的正前方，所述第二 CPU散熱器位于所述導(dǎo)風(fēng)罩的前端； 所述第二風(fēng)道進風(fēng)口對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件； 所述第一風(fēng)道進風(fēng)口位于所述第一 CPU散熱器與所述第二 CPU風(fēng)扇之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)部形成第三風(fēng)道，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)表面設(shè)置有第三風(fēng)道出風(fēng)口，所述至少一個側(cè)壁的前側(cè)設(shè)置有第三風(fēng)道進風(fēng)口； 所述第三風(fēng)道進風(fēng)口對應(yīng)于所述前排發(fā)熱器件； 所述第三風(fēng)道出風(fēng)口位于所述第一 CPU散熱器與所述第二 CPU風(fēng)扇之間； 所述第三風(fēng)道出風(fēng)口連通于所述第一風(fēng)道進風(fēng)口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁上表面設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口在所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂壁內(nèi)部連通于所述第三風(fēng)道出風(fēng)口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一 CPU風(fēng)扇的后方設(shè)置有系統(tǒng)風(fēng)扇。
【文檔編號】H05K7/20GK204231846SQ201420712808
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】楊明 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司