厚膜加熱組件和加熱器具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種厚膜加熱組件，包括：發(fā)熱體基板；發(fā)熱電阻層，設置在所述發(fā)熱體基板上，所述發(fā)熱電阻層在通電時溫度發(fā)生變化；熱敏電阻層，設置在所述發(fā)熱電阻層上，所述熱敏電阻層根據(jù)所述發(fā)熱電阻層的溫度變化呈現(xiàn)不同的阻值，所述熱阻電阻層由至少一個熱敏電阻環(huán)嵌套而成。相應地，本實用新型還提供了一種加熱器具。通過本實用新型的技術方案，可以準確的感知發(fā)熱電阻層的發(fā)熱溫度，與現(xiàn)有技術中采用溫度傳感器等測量發(fā)熱體的溫度的方法相比，測量的溫度更準確，從而及時提醒用戶進行水垢清理，同時，可以在干燒時，及時斷開電源，從而保證加熱器具的安全。
【專利說明】厚膜加熱組件和加熱器具

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及加熱控制【技術領域】，具體而言，涉及一種厚膜加熱組件和一種加熱器具。

【背景技術】
[0002]目前市場上的電加熱開水器，通常是在容器底部或側壁焊接一個電熱元件(發(fā)熱管/厚膜加熱板)，電熱元件通電時加熱，與直接接觸的容器壁進行熱傳遞，容器內(nèi)的液體通過熱量吸收而溫度上升至沸騰或上升至電控板設定的用戶所需溫度；
[0003]常規(guī)加熱元件將水或其他液體加熱至沸騰過程中，液體中所含雜質(zhì)如(碳酸鈣)會逐漸累積凝結在容器內(nèi)壁，特別是容器內(nèi)壁與發(fā)熱管接觸的區(qū)域，形成水垢。當水垢累積厚度越來越厚時，沒有及時的清洗，會影響熱傳遞，熱效率大大降低；水垢越多，所需功耗越多；影響加熱元件壽命。更重要的是，長期飲用被水垢污染的水，易引起人體的各種疾病，危害身體健康。
[0004]雖然目前市面上有的燒水器具或類似功能的器具有提醒用戶進行水垢清除的功能，但基本是通過累積燒水的次數(shù)或燒水的量來判斷是否需進行水垢清除的提醒。但由于每次燒水的容量是不一致的，以及相同容量水，由于不同地區(qū)水質(zhì)不同，水垢的累積速度差異很大，所以單純的以燒水次數(shù)或燒水的容量作為是否清除水垢的依據(jù)，會與實際需要進行水垢清除的時機有很大差別。另外，水垢如不及時清洗，長期使用會影響加熱元件壽命。
[0005]因此，如何準確的確定水垢的清洗時間，成為目前亟待解決的技術問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
[0007]為此，本實用新型的一個目的在于提出了一種厚膜加熱組件。
[0008]本實用新型的另一個目的在于提出了一種加熱器具。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的第一方面的實施例，提出了一種厚膜加熱組件，包括:發(fā)熱體基板；發(fā)熱電阻層，設置在所述發(fā)熱體基板上，所述發(fā)熱電阻層在通電時溫度發(fā)生變化；熱敏電阻層，設置在所述發(fā)熱電阻層上，所述熱敏電阻層根據(jù)所述發(fā)熱電阻層的溫度變化呈現(xiàn)不同的阻值。
[0010]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，在發(fā)熱電阻層上設置熱敏電阻層，這樣，熱敏電阻層可以準確的感知發(fā)熱電阻層的發(fā)熱溫度，與現(xiàn)有技術中采用溫度傳感器等測量發(fā)熱體的溫度的方法相比，測量的溫度更準確。
[0011]具體地，發(fā)熱電阻層可以設計為若干圈布置在發(fā)熱體基板上，這樣使得發(fā)熱體加熱均勻可靠，熱效率更高，另外，發(fā)熱電阻層可以布滿整個發(fā)熱體基板，從而在合適的面積上，獲得較大的功率值。
[0012]另外，根據(jù)本實用新型上述實施例的厚膜加熱組件，還可以具有如下附加的技術特征:
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述厚膜加熱組件，包括:第一介質(zhì)層，設置在所述發(fā)熱體基板和所述發(fā)熱電阻層之間；以及導體層，與所述發(fā)熱電阻層設置于同一層；第二介質(zhì)層，設置在所述發(fā)熱電阻層和所述熱敏電阻層之間。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括:第三介質(zhì)層，設置在所述熱敏電阻層上。
[0015]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，設置介質(zhì)層可以避免層和層之間的相互干擾，保證層與層之間的絕緣擊穿、及層與接地安全耐壓的可靠性，設置導體層則可以連接發(fā)熱電阻，使其串聯(lián)起來。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個實施例，在所述發(fā)熱電阻層上設置有第一觸點和第二觸點，在所述熱敏電阻層上設置有第三觸點和第四觸點，所述發(fā)熱電阻層通過所述第一觸點和所述第二觸點連接至電源。
[0017]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，為了方便厚膜加熱組件和外部控制電路和電源之間的連接，可以在熱敏電阻層和發(fā)熱電阻層上預留觸點。
[0018]根據(jù)本實用新型第二方面的實施例提出一種加熱器具，包括:上述技術方案中任一項所述的厚膜加熱組件；以及控制電路，所述控制電路通過所述厚膜加熱組件中的第三觸點和第四觸點連接至熱敏電阻層，以獲取所述熱敏電阻層的阻值，并根據(jù)所述熱敏電阻層的阻值確定發(fā)熱電阻層的溫度值，以根據(jù)所述溫度值，控制所述加熱器具的運行。
[0019]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，將加熱器具的控制電路和厚膜加熱組件相連接，這樣，其熱敏電阻層可以將檢測的發(fā)熱電阻的發(fā)熱情況傳遞至控制電路，從而使得控制電路可以根據(jù)發(fā)熱溫度進行相應的控制，如提示用戶清除水垢等。
[0020]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括:連接組件，所述連接組件設置在所述厚膜加熱組件和所述控制電路之間，所述厚膜加熱組件和所述控制電路通過所述連接組件建立連接；降壓電路，所述降壓電路連接在所述控制電路和電源之間。
[0021]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，為了方便厚膜加熱組件和控制電路之間的連接，可以加入連接組件，通過連接組件將二者連接起來。
[0022]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括:殼體，所述殼體設置在所述厚膜加熱組件和所述控制電路外，所述厚膜加熱組件的發(fā)熱體基板設置在所述殼體的底壁上。
[0023]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，該殼體即加熱器具的外殼，外殼除了對厚膜加熱組件和控制電路等其保護作用，還應該提供了可放置液體的腔室，以盛裝液體，其具體結構現(xiàn)有技術中有很多，在此不再贅述。
[0024]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0026]圖1示出了根據(jù)本實用新型的實施例的厚膜加熱組件的示意框圖；
[0027]圖2示出了根據(jù)本實用新型的實施例的厚膜加熱組件的電路印刷示意圖；
[0028]圖3示出了根據(jù)本實用新型的一個實施例的加熱器具的內(nèi)部電路示意圖；
[0029]圖4示出了根據(jù)本實用新型的實施例的連接組件的示意圖；
[0030]圖5示出了根據(jù)本實用新型的另一個實施例的加熱器具的內(nèi)部電路示意圖。

【具體實施方式】
[0031]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0032]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0033]圖1示出了根據(jù)本實用新型的實施例的厚膜加熱組件的示意框圖。
[0034]如圖1所示，根據(jù)本實用新型的實施例的一種厚膜加熱組件100，包括:發(fā)熱體基板102 ;發(fā)熱電阻層104，設置在所述發(fā)熱體基板上，所述發(fā)熱電阻層在通電時溫度發(fā)生變化；熱敏電阻層106，設置在所述發(fā)熱電阻層104上，所述熱敏電阻層根據(jù)所述發(fā)熱電阻層的溫度變化呈現(xiàn)不同的阻值。
[0035]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，在發(fā)熱電阻層上設置熱敏電阻層，這樣，熱敏電阻層可以準確的感知發(fā)熱電阻層的發(fā)熱溫度，與現(xiàn)有技術中采用溫度傳感器等測量發(fā)熱體的溫度的方法相比，測量的溫度更準確。
[0036]具體地，發(fā)熱電阻層可以設計為若干圈布置在發(fā)熱體基板上，這樣使得發(fā)熱體加熱均勻可靠，熱效率更高，另外，發(fā)熱電阻層可以布滿整個發(fā)熱體基板，從而在合適的面積上，獲得較大的功率值。
[0037]另外，根據(jù)本實用新型上述實施例的厚膜加熱組件，還可以具有如下附加的技術特征:
[0038]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述厚膜加熱組件，還包括:第一介質(zhì)層108，設置在所述發(fā)熱體基板102和所述發(fā)熱電阻層104之間；以及導體層110，與所述發(fā)熱電阻層104設置于同一層；第二介質(zhì)層112，設置在所述發(fā)熱電阻層104和所述熱敏電阻層106之間。
[0039]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括:第三介質(zhì)層114，設置在所述熱敏電阻層上。
[0040]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，設置介質(zhì)層可以避免層和層之間的相互干擾，保證層與層之間的絕緣擊穿、及層與接地安全耐壓的可靠性，設置導體層則可以連接發(fā)熱電阻，使其串聯(lián)起來。
[0041]如圖2所示，在所述發(fā)熱電阻層104上設置有第一觸點和第二觸點，在所述熱敏電阻層106上設置有第三觸點和第四觸點，所述發(fā)熱電阻層104通過所述第一觸點和所述第二觸點連接至電源。
[0042]根據(jù)本實用新型實施例的厚膜加熱組件，為了方便厚膜加熱組件和外部控制電路和電源之間的連接，可以在熱敏電阻層和發(fā)熱電阻層上預留觸點。
[0043]圖3示出了根據(jù)本實用新型的一個實施例的加熱器具的內(nèi)部電路示意圖。
[0044]如圖3所示，根據(jù)本實用新型的一個實施例的加熱器具300，包括:上述技術方案中任一項所述的厚膜加熱組件100 ；以及控制電路302，所述控制電路302通過所述厚膜加熱組件100中的第三觸點Ml和第四觸點M2連接至熱敏電阻層106，以獲取所述熱敏電阻層106的阻值，并根據(jù)所述熱敏電阻層106的阻值確定發(fā)熱電阻層104的溫度值，以根據(jù)所述溫度值，控制所述加熱器具的運行。
[0045]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，將加熱器具的控制電路302和厚膜加熱組件100相連接，這樣，其熱敏電阻層可以將檢測的發(fā)熱電阻的發(fā)熱情況傳遞至控制電路，從而使得控制電路可以根據(jù)發(fā)熱溫度進行相應的控制，如提示用戶清除水垢等。
[0046]如圖4和圖5所示，還包括:連接組件304，所述連接組件304設置在所述厚膜加熱組件100和所述控制電路302之間，所述厚膜加熱組件100和所述控制電路302通過所述連接組件304建立連接。
[0047]如圖3所示，還包括:降壓電路306，所述降壓電路306連接在所述控制電路302和電源之間。
[0048]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，為了方便厚膜加熱組件和控制電路之間的連接，可以加入連接組件，通過連接組件將二者連接起來。
[0049]根據(jù)本實用新型的一個實施例，還包括:殼體(圖中未示出)，所述殼體設置在所述厚膜加熱組件和所述控制電路外，所述厚膜加熱組件的發(fā)熱體基板設置在所述殼體的底壁上。
[0050]根據(jù)本實用新型的實施例的加熱器具，該殼體即加熱器具的外殼，外殼除了對厚膜加熱組件和控制電路等其保護作用，還應該提供了可放置液體的腔室，以盛裝液體，其具體結構現(xiàn)有技術中有很多，在此不再贅述。
[0051]以上結合附圖詳細說明了本實用新型的技術方案，本實用新型在發(fā)熱電阻層上設置熱敏電阻層，這樣，熱敏電阻層可以準確的感知發(fā)熱電阻層的發(fā)熱溫度，與現(xiàn)有技術中采用溫度傳感器等測量發(fā)熱體的溫度的方法相比，測量的溫度更準確，從而及時提醒用戶進行水垢清理，同時，可以在干燒時，及時斷開電源，從而保證加熱器具的安全。
[0052]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種厚膜加熱組件，其特征在于，包括: 發(fā)熱體基板； 發(fā)熱電阻層，設置在所述發(fā)熱體基板上，所述發(fā)熱電阻層在通電時溫度發(fā)生變化； 熱敏電阻層，設置在所述發(fā)熱電阻層上，所述熱敏電阻層根據(jù)所述發(fā)熱電阻層的溫度變化呈現(xiàn)不同的阻值，所述熱敏電阻層由至少一個熱敏電阻環(huán)嵌套而成。
2.根據(jù)權利要求1所述的厚膜加熱組件，其特征在于，還包括: 第一介質(zhì)層，設置在所述發(fā)熱體基板和所述發(fā)熱電阻層之間。
3.根據(jù)權利要求1所述的厚膜加熱組件，其特征在于，還包括: 導體層，與所述發(fā)熱電阻層設置于同一層。
4.根據(jù)權利要求1所述的厚膜加熱組件，其特征在于，還包括: 第二介質(zhì)層，設置在所述發(fā)熱電阻層和所述熱敏電阻層之間。
5.根據(jù)權利要求1所述的厚膜加熱組件，其特征在于，還包括: 第三介質(zhì)層，設置在所述熱敏電阻層上。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的厚膜加熱組件，其特征在于， 在所述發(fā)熱電阻層上設置有第一觸點和第二觸點，在所述熱敏電阻層上設置有第三觸點和第四觸點，所述發(fā)熱電阻層通過所述第一觸點和所述第二觸點連接至電源。
7.一種加熱器具，其特征在于，包括: 如權利要求1至6中任一項所述的厚膜加熱組件；以及 控制電路，所述控制電路通過所述厚膜加熱組件中的第三觸點和第四觸點連接至熱敏電阻層，以獲取所述熱敏電阻層的阻值，并根據(jù)所述熱敏電阻層的阻值確定發(fā)熱電阻層的溫度值，以根據(jù)所述溫度值，控制所述加熱器具的運行。
8.根據(jù)權利要求7所述的加熱器具，其特征在于，還包括: 連接組件，所述連接組件設置在所述厚膜加熱組件和所述控制電路之間，所述厚膜加熱組件和所述控制電路通過所述連接組件建立連接。
9.根據(jù)權利要求7所述的加熱器具，其特征在于，還包括: 殼體，所述厚膜加熱組件和所述控制電路均設置在所述殼體內(nèi)，所述厚膜加熱組件的發(fā)熱體基板設置在所述殼體的底壁上。
10.根據(jù)權利要求7至9中任一項所述的加熱器具，其特征在于，還包括: 降壓電路，所述降壓電路連接在所述控制電路和電源之間。
【文檔編號】H05B3/22GK204244493SQ201420761314
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月4日 優(yōu)先權日:2014年12月4日
【發(fā)明者】陳前 申請人:廣東美的生活電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司