本發(fā)明屬于貼合設備技術領域，具體涉及一種貼合設備。

背景技術：

應用于觸控面板生產工藝中所有需要貼覆保護膜及制程膜等作業(yè)時，通常會使用貼合設備進行貼合。例如LCD、觸控板、ITO導電玻璃、CoverLens、OGS、PMMA等貼膜制程中經常使用貼合設備進行貼膜。但目前的貼合設備在貼合精度上不夠精準，需要加以改進。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于解決上述的技術問題而提供一種采用光學定位系統(tǒng)以實現(xiàn)高精度貼膜操作的貼合設備。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：

一種貼合設備，包括機架及設在所述機架上的UVW旋轉定位平臺單元、貼合平臺單元、吸膜單元、CCD定位單元以及控制器；所述UVW旋轉定位平臺單元上設有膜剝離單元，所述膜剝離單元上方一側設有膜料放料單元，所述吸膜單元連接XY移載機械手單元；所述貼合平臺單元包括貼合平臺以及承載所述貼合平臺的XYθ移載平臺，所述貼合平臺單元設在所述UVW旋轉定位平臺單元的靠近所述XY移載機械手單元的一側，并位于所述XY移載機械手單元的下方，所述CCD定位單元包括膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊；所述膜剝離單元包括可前后移動的膜剝離板以及配合所述膜剝離板剝膜的壓料輥、導向輥與收卷輥；所述吸膜單元包括滾壓輪與真空吸膜頭以及控制所述滾壓輪實現(xiàn)不同傾斜角度在所述貼合平臺上進行貼膜的第一傾斜角度實現(xiàn)單元、第二傾斜角度實現(xiàn)單元，所述控制器與所述CCD定位單元連接，用于接收所述CCD定位單元采集的不同定位數據進行處理后發(fā)出控制信號，控制所述UVW旋轉定位平臺單元、貼合平臺單元、XY移載機械手單元進行移動實現(xiàn)全自動貼膜作業(yè)。

所述膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊均包括CCD相機以及光源。

所述貼合平臺單元定位模塊的CCD相機可實現(xiàn)上下左右位置調節(jié)，所述膜剝離定位模塊的CCD相機可實現(xiàn)上下高度位置調節(jié)。

所述膜剝離板固定安裝在一可移動的承載板上，所述可移動的承載板在伺服電機的驅動下實現(xiàn)在導軌上直線移動。

所述第一傾斜角度實現(xiàn)單元、第二傾斜角度實現(xiàn)單元分別包括有第一傾斜氣缸、第二傾斜氣缸。

所述控制器為計算機。

所述機架上設有維修門。

所述機架上設有警示燈。

本發(fā)明通過使用UVW旋轉定位平臺單元移動，膜剝離單元剝離，利用包含有膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊共三組光學對位模塊的CCD定位單元分別對膜剝離單元剝離、吸膜單元、貼合平臺單元精確對位，以膜剝離板剝離，真空吸膜頭取膜，傾斜下壓將膜片貼附在產品上，采用XYθ移載平臺控制貼合平臺，在提高了設備稼動率的同時，實現(xiàn)了安全作業(yè)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的貼合設備的立體結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的貼合設備的主視結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的安裝在UVW旋轉定位平臺單元的膜剝離單元與膜料放料單元的安裝示意圖；

圖4為圖3的另一角度下的立體示意圖；

圖5所示為吸膜單元定位模塊的安裝示意圖；

圖6所示為吸膜單元的結構示意圖。

具體實施方式

下面，結合實例對本發(fā)明的實質性特點和優(yōu)勢作進一步的說明，但本發(fā) 明并不局限于所列的實施例。

請參閱圖1～6，一種貼合設備，包括機架及設在所述機架上的UVW旋轉定位平臺單元1、貼合平臺單元、吸膜單元9、CCD定位單元以及控制器；所述UVW旋轉定位平臺單元上設有膜剝離單元，所述膜剝離單元上方一側設有膜料放料單元3，所述吸膜單元9通過連接板8連接XY移載機械手單元10；所述貼合平臺單元包括貼合平臺41以及承載所述貼合平臺的XYθ移載平臺4，所述貼合平臺單元設在所述UVW旋轉定位平臺單元1的靠近所述XY移載機械手單元10的一側，并位于所述XY移載機械手單元10的下方，所述CCD定位單元包括膜剝離定位模塊7、吸膜單元定位模塊5、貼合平臺單元定位模塊12；所述膜剝離單元包括可前后移動的膜剝離板2，通過相應的壓料輥33、多個導向輥31與收料輥32以及牽引傳送輥組34的配合實現(xiàn)剝膜操作；所述吸膜單元包括滾壓輪與真空吸膜頭以及控制所述滾壓輪實現(xiàn)不同傾斜角度在所述貼合平臺上進行貼膜的第一傾斜角度實現(xiàn)單元、第二傾斜角度實現(xiàn)單元，所述控制器與所述CCD定位單元連接，用于接收所述CCD定位單元采集的不同定位數據進行處理后發(fā)出控制信號，控制所述UVW旋轉定位平臺單元、貼合平臺單元、XY移載機械手單元進行移動實現(xiàn)全自動貼膜作業(yè)。所述膜料放料單元包括料出料輥及張力調整機構，可同時適應3英寸和6英寸料盤，簡單，快捷更換。上料張力調整機構采用機械摩擦原理來實現(xiàn)，配備有張力調節(jié)旋鈕，只需要調整外側旋鈕即可，代替了電動磁粉制動器，效果明顯，成本降低。

所述XY移載機械手單元同時實現(xiàn)X和Y方向的移載，可以搬運、移載，可以結合其他機構使用。所述XY移載機械手單元由工業(yè)機器人組成，具有高精、高剛、快速安裝、節(jié)省空間等優(yōu)點。

所述UVW旋轉糾偏平臺由4組XYθ移動組件和3組滾珠絲杠組成，伺服控制，設計巧妙，U、V、W三軸能夠完成精確角度糾偏。任何需要糾偏的機構，都可以使用旋轉糾偏平臺機構。

所述XYθ移載平臺，結構緊湊，移動自如，同時完成X、Y、θ三軸運動，2組交叉滾子直線導軌和交叉滾子軸承組合最大的優(yōu)勢就是節(jié)省空間，承載力大，可以承受較大的載荷。

所述收料輥和出料輥都不動，完成靜止剝離，而一般的剝離機構都是收料剝離同時進行，不能保證每次的剝離位置，精度不夠。

其中，所述膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊均包括可實現(xiàn)微量調節(jié)的CCD相機以及光源，圖1、2中示出了貼合平臺單元定位模塊的光源6，3組CCD分別安裝在不同位置，能夠精確定位完成作業(yè)。所述膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊均可采用現(xiàn)有成熟的CCD視覺系統(tǒng)實現(xiàn)。

其中，所述貼合平臺單元定位模塊的CCD相機5可實現(xiàn)上下左右位置調節(jié)，所述膜剝離定位模塊的CCD相機7可實現(xiàn)上下高度位置調節(jié)。

具體的，所述膜剝離定位模塊除CCD相機、光源外，還包括有氣缸、緩沖器、導軌，氣缸兩側安裝導軌使CCD相機移動平穩(wěn)，到位后有緩沖器緩沖。所述貼合平臺單元定位模塊的CCD相機左右位置調節(jié)是由滑塊帶動，手扭鎖緊固定。

具體實現(xiàn)上，所述膜剝離板固定安裝在一可移動的承載板21上，所述可移動的承載板在伺服電機23的驅動下實現(xiàn)在導軌上直線移動。膜剝離板通過伺服電機驅動，可以任意調整剝離長度，滿足不同種類的產品。而現(xiàn)有一般機構采用的是氣缸控制，有尺寸限制。

具體的，所述承載板21通過安裝于支撐板11上的交叉滾子直線導軌22以及滾珠絲杠連接所述伺服電機23，交叉滾子直線導軌22以及滾珠絲杠共用來控制所述膜剝離板移動，導向加支撐，完成膜剝離板的移動。交叉滾子直線導軌較普通的直線滑軌，體積小，精度高，價格優(yōu)勢等整個珠絲杠與交叉滾子直線導軌上下固定，增加了膜剝離板的穩(wěn)定性。

具體實現(xiàn)上，所述第一傾斜角度實現(xiàn)單元、第二傾斜角度實現(xiàn)單元分別包括有第一傾斜氣缸91、第二傾斜氣缸92。所述第一傾斜氣缸、第二傾斜氣缸分別通過連接件連接至滾壓輪94與真空吸膜頭93，可以控制所述滾壓輪94傾斜不同的角度后下壓，然后通過XY移載機械手單元控制移動所述吸膜單元在X向上移動，從而將吸的膜片95貼壓在產品表面上，這樣可以實現(xiàn)專門應對帶有凹槽面的產品表面，有效的避免了吸頭與邊角的碰撞。

本發(fā)明真空吸膜頭在吸膜后，膜片的一部分吸在吸膜頭上，另一端伸向 所述滾壓輪，通過下降與貼合平臺接觸后，真空吸膜頭釋放真空，由所述滾壓輪將膜片貼在產品上，實現(xiàn)貼膜，通過使用不同種類氣缸完成吸取，滾壓輪下降貼合，一次傾斜，二次傾斜。普通貼膜吸頭機構沒有傾斜或者只有一次傾斜，貼合定位精度不夠，且無發(fā)貼合異形產品。本發(fā)明通過二次傾斜，其定位貼合精度高，在遇到空間狹小，或者異形膜片時，二次傾斜就可以精確完成貼合。

其中，本發(fā)明中，所述控制器為計算機。

進一步的，所述機架上設有維修門。

進一步的，所述機架上設有警示燈，警示燈能夠及時反映設備運行情況。

為了實現(xiàn)有效移動，精確定位控制，本發(fā)明共采用八組伺服電機、兩組步進電機，利用CCD定位單元對產品及膜片精確對位后貼合。

吸膜頭采用二次傾斜角度實現(xiàn)單元專門應對帶有凹槽面的產品，有效的避免了吸膜頭與邊角的碰撞。

本發(fā)明通過使用UVW旋轉定位平臺單元移動，膜剝離單元剝離，利用包含有膜剝離定位模塊、吸膜單元定位模塊、貼合平臺單元定位模塊共三組光學對位模塊的CCD定位單元分別對膜剝離單元剝離、吸膜單元、貼合平臺單元精確對位，以膜剝離板剝離，真空吸膜頭取膜，傾斜下壓將膜片貼附在產品上，采用XYθ移載平臺控制貼合平臺，在提高了設備稼動率的同時，實現(xiàn)了安全作業(yè)。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。