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多層印刷電路板熱熔機(jī)的熱熔頭調(diào)整機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):11917669閱讀:351來源:國知局
多層印刷電路板熱熔機(jī)的熱熔頭調(diào)整機(jī)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種適用于多層印刷電路板壓合的熱熔機(jī),尤其指熱熔機(jī)的上熔接頭、下熔接頭可以調(diào)整其熱熔于印刷電路板的位置。



背景技術(shù):

印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)作成三層以上的多層電路板,已是現(xiàn)今的趨勢(shì),而PCB產(chǎn)品多會(huì)朝向高密度的薄板(HDI)或高層數(shù)(Multilayer)的型態(tài)而發(fā)展,因此各印刷電路板在壓合過程中,必須要求每一層的對(duì)位精度,因此印刷電路板的壓合技術(shù),由以往鉚合的手段已發(fā)展至電磁感應(yīng)式的熱熔機(jī)。其主要是將內(nèi)層及膠片對(duì)位后放置于熱熔機(jī)的操作臺(tái)上,以電磁感應(yīng)方式改變磁通量來加熱,當(dāng)膠片升溫達(dá)到設(shè)定溫度即與內(nèi)層緊密結(jié)合。適用于多層印刷電路板壓合的熱熔機(jī),一般是包括一用以固定印刷電路的固定機(jī)構(gòu)、一用以運(yùn)送印刷電路進(jìn)出的定位機(jī)構(gòu)、兩操作臺(tái)、一作業(yè)區(qū),每操作臺(tái)各設(shè)置一定位機(jī)構(gòu),作業(yè)區(qū)設(shè)有一上熔接座,以及一下熔接座,上熔接座中央設(shè)有一固定機(jī)構(gòu);實(shí)施時(shí),操作員將多層印刷電路板放置在一端的操作臺(tái)上,通過定位機(jī)構(gòu)限制多層印刷電路板的側(cè)緣,將多層印刷電路板定位于設(shè)定位置,定位完成后,即可將多層印刷電路板運(yùn)輸至作業(yè)區(qū)的下熔接座,在此利用作業(yè)區(qū)的固定機(jī)構(gòu)來彈性壓合多層印刷電路板,其次,往下移動(dòng)上熔接座而對(duì)多層印刷電路板此熱熔與加壓壓合,多層印刷電路板壓合完成后,即運(yùn)輸至另一端的操作臺(tái),即可取出成品。

印刷電路板的面積有大、小之別,上、下熔接頭雖然各分布多個(gè),在印刷電路板面積差異不大的情形下,尚能使各上、下熔接頭可熱熔于印刷電路板上,但是印刷電路板面積大小差異大一些,這些位置呈現(xiàn)固定的上熔接頭、下熔接頭便難以精準(zhǔn)地調(diào)整位置。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明者鑒于前述的問題,進(jìn)而用心研究開發(fā),因此本發(fā)明主要目的是在提供一種多層印刷電路板熱熔機(jī)的熱熔頭調(diào)整機(jī)構(gòu),其主要是熔接頭可以根據(jù)印刷電路板的面積大小,提供了兩種調(diào)整方式以調(diào)整熔接頭對(duì)應(yīng)印刷電路板的位置。

為了可達(dá)到前述的目的,本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)手段在于提供一種多層印刷電路板熱熔機(jī)的熱熔頭調(diào)整機(jī)構(gòu),其一機(jī)體設(shè)有一下熔接部以及一位于該下熔接部上方的上熔接部,該上熔接部設(shè)置多個(gè)上熔接頭,該下熔接部設(shè)置多個(gè)下熔接頭,其特征在于:

各該上熔接部、下熔接部各設(shè)有一調(diào)整機(jī)構(gòu),其包括至少一第一調(diào)整組、至少一第二調(diào)整組、各一設(shè)置于下熔接頭、上熔接頭的載具,其中該第一調(diào)整組包括至少一固塊、多個(gè)第一軸,該多個(gè)第一軸一端組穿該固塊,外側(cè)鎖設(shè)一第一調(diào)整栓,用以該第一調(diào)整栓松退而可供該固塊沿該第一軸移動(dòng);該第二調(diào)整組包括一軸座、一第二軸,該軸座底側(cè)呈固定狀,該軸座以垂直該第一軸的方向,貫穿地組設(shè)該第二軸,并配合一第二調(diào)整栓可供鎖抵該第二軸外側(cè),該軸座頂側(cè)供該第一調(diào)整組的該第一軸一端固定,用以該第一軸的兩端固定于各該第二調(diào)整組,以供該第一調(diào)整組在該第二調(diào)整栓松退時(shí),能夠沿該第二軸移動(dòng)調(diào)整位置;以及

該可拆卸地連結(jié)于該固塊的載具,其呈長方蓋狀體,包括一朝上的托面以及外側(cè)呈垂直的側(cè)壁,于兩呈長邊的側(cè)壁各凹設(shè)一相通的卡槽,該卡槽可容許跨置該固塊的長度以及寬度,該托面供下熔接頭、上熔接頭安置固定,該固塊供該卡槽跨置,并且可拆卸地連結(jié)于該抵面,用于該載具及該下熔接頭、上熔接頭,能夠可拆卸于該固塊,而能變換該卡槽跨置于該固塊的方向。

因此依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)手段,本發(fā)明可以獲得的功效簡(jiǎn)要說明如下所列:

1、本發(fā)明在上熔接部、下熔接部各設(shè)置一調(diào)整機(jī)構(gòu),調(diào)整機(jī)構(gòu)包括一第一調(diào)整組、第二調(diào)整組以及一載具,載具常態(tài)地承托并固定下熔接頭、上熔接頭,利用第一調(diào)整組可拆卸地連結(jié)載具,并且提供下熔接頭、上熔接頭Y軸位移調(diào)整的功能,可通過沿第一軸位移來調(diào)整;同理,第二調(diào)整組提供了下熔接頭、上熔接頭X軸位移的功能,讓串穿兩組下熔接頭、上熔接頭的第一調(diào)整組,可同時(shí)沿第二軸形成X軸位移功能,提供下熔接頭、上熔接頭,依據(jù)印刷電路板的面積大小,沿Y軸、X軸來調(diào)整位置,可以精準(zhǔn)而又快速,相當(dāng)實(shí)用。

2、本發(fā)明還能讓調(diào)整機(jī)構(gòu)中的下熔接頭、上熔接頭及載具,可改變其相對(duì)組裝的方向,可在水平面轉(zhuǎn)換九十度,提供下熔接頭、上熔接頭在熱熔印刷電路板位置可精準(zhǔn)、快速地選擇單點(diǎn)熱熔或雙點(diǎn)熱熔的功能。

3、前述三種調(diào)整方式是分開操作,所以操作簡(jiǎn)單。如需在代表Y軸的第一調(diào)整組位移,只需操控第一調(diào)整栓的松退、緊固狀態(tài),無需操作鎖栓,反之,若要改變下熔接頭、上熔接頭在水平面的角度轉(zhuǎn)換位置,則只需操作鎖栓的松退、緊固狀態(tài),無需操作第一調(diào)整栓,而若是要在代表X軸的第二調(diào)整組移動(dòng)時(shí),也只需松開第二調(diào)整栓,即能同時(shí)調(diào)整兩組以上的下熔接頭、上熔接頭來調(diào)整,因此各個(gè)方向的操作性獨(dú)立,因此簡(jiǎn)單不復(fù)雜,無須多重操作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的熱熔機(jī)立體外觀圖。

圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的脫去外殼的前視平面圖。

圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的顯示壓合印刷電路板的前視平面圖。

圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例的下熔接部及調(diào)整機(jī)構(gòu)的立體圖。

圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例的調(diào)整機(jī)構(gòu)立體分解圖。

圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例的圖5狀態(tài)的組合立體圖。

圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例的調(diào)整機(jī)構(gòu)另一種方向的立體分解圖。

圖8是本發(fā)明較佳實(shí)施例的圖7狀態(tài)的組合立體圖。

圖9是本發(fā)明較佳實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)立體分解圖。

圖10是本發(fā)明較佳實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)組合立體圖。

圖11是本發(fā)明較佳實(shí)施例的下熔接頭單點(diǎn)熔接于印刷電路板的排列示意立體分解圖。

圖12是本發(fā)明較佳實(shí)施例的下熔接頭雙點(diǎn)熔接于印刷電路板的排列示意立體分解圖。

附圖標(biāo)記說明

(10)機(jī)體

(20)下熔接部 (21)架體

(23)下熔接頭 (231)第一熔頭

(232)第二熔頭 (26)定位機(jī)構(gòu)

(27)基座 (28)承接片

(281)缺槽 (29)延長片

(30)上熔接部 (31)框架

(33)熔接座 (34)上熔接頭

(40)調(diào)整機(jī)構(gòu) (41)第一調(diào)整組

(411)固塊 (412)穿孔

(413)鎖栓 (42)第一調(diào)整栓

(421)定孔 (43)第一軸

(431)端塊

(44)第二調(diào)整組 (440)軸座

(441)第二軸      (442)第二調(diào)整栓

(45)載具 (451)托面

(452)側(cè)壁 (453)孔洞

(46)卡槽

(60)印刷電路板 (61)(62)熔接點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明是一種多層印刷電路板熱熔機(jī)的熱熔頭調(diào)整機(jī)構(gòu),請(qǐng)參看圖1、圖2所示,其一機(jī)體(10)于兩端分別設(shè)置一下熔接部(20),以及于機(jī)體(10)上設(shè)置一可左右位移于該兩下熔接部(20)的上熔接部(30)(圖面顯示設(shè)置兩下熔接部(20)并非本發(fā)明特點(diǎn)),下熔接部(20)于機(jī)體(10)適當(dāng)高度固定一呈水平的架體(21),下熔接部(20)設(shè)置多個(gè)下熔接頭(23),下熔接頭(23)比如有八個(gè),兩側(cè)各設(shè)有四個(gè),位于下熔接頭(23)之間的中央?yún)^(qū)域,于各第一、二下熔接部(20)(201)的下基板(22)上,設(shè)置一供印刷電路板承置的定位機(jī)構(gòu)(26);以及

該上熔接部(30)包括一框架(31)以及一位于框架(31)上的熔接座(33)、一固定機(jī)構(gòu)(36),框架(31)的水平范圍容許覆蓋下熔接部(20)的面積,熔接座(33)底側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)下熔接頭(23)的上熔接頭(34),該上熔接頭(34)本身可以上下位移,熔接座(33)底側(cè)中央設(shè)置一可上下位移的固定機(jī)構(gòu)(36),用以對(duì)印刷電路板(60)進(jìn)行下降壓合以及上移退出的作用。

本發(fā)明的特征是在上熔接頭、下熔接頭(34)(23)設(shè)有可調(diào)整的構(gòu)造,以圖4的下熔接部(20)為例來設(shè)置一調(diào)整機(jī)構(gòu)(40),其包括一第一調(diào)整組(41)、一第二調(diào)整組(44)、各一設(shè)置于下熔接頭(23)(含上熔接頭)的載具(45);請(qǐng)參看圖4、圖5、圖6所示,第一調(diào)整組(41)包括兩固塊(411)、多個(gè)第一軸(43),該固塊(411)供多個(gè)鎖栓(413)上下貫穿而出,橫向則穿設(shè)至少兩穿孔(412),鎖栓(413)貫穿固塊(411)的位置位于兩穿孔(412)之間,一側(cè)設(shè)有一垂直相通穿孔(412)的定孔(421),用于第一軸(43)兩端,各水平地穿裝于各固塊(411)的穿孔(412)中,而由一第一調(diào)整栓(42)自定孔(421)進(jìn)入并且鎖抵至第一軸(43)外側(cè)來定位,或是松退以解除抵靠第一軸(43)的脫離狀態(tài),讓兩固塊(411)水平支持多個(gè)第一軸(43),第一軸(43)兩端各組設(shè)固定于一端塊(431);以及

該第二調(diào)整組(44)包括一軸座(440)、一第二軸(441);其中該軸座(440)底側(cè)鎖設(shè)固定于架體(21)上,軸座(440)于垂直第一軸(43)的方向,供該第二軸(441)來貫穿組設(shè),形成第一、二軸(43)(441)互呈垂直,并配合第二調(diào)整栓(442)由外側(cè)鎖抵在第二軸(441)外側(cè)面,各軸座(440)頂側(cè)即是供第一調(diào)整組(41)的端塊(431)來固定,因此各第二調(diào)整組(44)利用第二軸(441)來串穿多軸座(440),各軸座(440)利用端塊(431)來連結(jié)第一調(diào)整組(41)的第一軸(43),讓第一調(diào)整組(41)借第一軸(43)而連結(jié)于第二調(diào)整組(44),同時(shí),第一軸(43)又可供兩個(gè)以上的固塊(411)組穿固定,故松開第二調(diào)整栓(442)即能供第一調(diào)整組(41)來沿第二軸(441)線性移動(dòng)調(diào)整;

該載具(45)為一長方蓋狀體,包括一朝上的托面(451)以及四周圍呈垂直的側(cè)壁(452),于兩呈長邊的側(cè)壁(452)各凹設(shè)一兩者相通的卡槽(46),卡槽(46)分布槽長,都可容許跨置固塊(411)的長度以及寬度,托面(451)供下熔接頭(23)安置并且以螺栓來鎖設(shè)固定,其次,抵面(451)貫穿設(shè)置多個(gè)孔洞(453),以供第一調(diào)整組(41)的鎖栓(413)組穿并螺鎖至孔洞(453),用于固定或松退載具(45)及下熔接頭(23);此外,本發(fā)明也可以在下熔接部(20)對(duì)應(yīng)在第一軸(431)、第二軸(441)沿途設(shè)置有標(biāo)示尺寸刻度的標(biāo)尺;

如此一來,下熔接頭(23)(上熔接頭(34))便至少有兩組借固塊(411)來組設(shè)于第一調(diào)整組(41),每一第一調(diào)整組(41)便承載至少兩組下熔接頭(23),而第一調(diào)整組(41)兩端借端塊(431)連結(jié)于第二調(diào)整組(44)的軸座(440)上,故第一調(diào)整組(41)連同載具(45)、下熔接頭(23),可隨第二調(diào)整組(44)的軸座(440)移動(dòng)而移動(dòng)調(diào)整位置。

此外,如圖9所示,本發(fā)明在下熔接部(20)的定位機(jī)構(gòu)(26),在架體(21)相當(dāng)下熔接頭(23)的高度,固定一呈十字的基座(27),基座(27)上固定一承接片(28),承接片(28)在兩端,分別沿著其兩側(cè)凹設(shè)多道互為平行的缺槽(281),各缺槽(281)能夠視需要,而選擇缺槽(281)來供一延長片(29)填置其中并且螺鎖固定,因此能夠按照印刷電路板的面積大小,利用延長片(29)增加承接片(28)承托印刷電路板的水平面積。

本發(fā)明實(shí)施熱融壓合印刷電路板(60)時(shí),請(qǐng)參看圖2、圖3所示,印刷電路板(60)位于下熔接部(20)上的定位機(jī)構(gòu)(26),上熔接部(30)位于第一下熔接部(20)上面,由定位機(jī)構(gòu)(26)來定位印刷電路板(60),先通過固定機(jī)構(gòu)(36)往下移動(dòng)以壓貼于印刷電路板(60)上,各個(gè)上熔接部(30)朝印刷電路板(60)向下移動(dòng),并且與下熔接頭(23)一起加壓、加熱,使印刷電路板(60)因此壓合成多層印刷電路板。

然而如果印刷電路板(60)的面積大小變動(dòng),所以需要調(diào)整上熔接頭、下熔接頭(34)(23)相對(duì)熱熔印刷電路板(60)的位置時(shí),請(qǐng)參看圖4、圖6,以下熔接頭(23)為例,本發(fā)明有三種調(diào)整方式,如果以第一軸(43)為Y軸,要調(diào)整Y軸方向,則松開第一調(diào)整栓(42)于定孔(421),讓固塊(411)因此連同載具(45)、下熔接頭(23),通過穿孔(412)而一起沿第一軸(43)線性位移,直到下熔接頭(23)調(diào)整至設(shè)定位置即停止移動(dòng),再重新將第一調(diào)整栓(42)緊固以抵緊于第一軸(43)外側(cè)面;又如果要調(diào)整X軸的方向,也就是與第一軸(43)軸向呈垂直的第二軸(441)者,則松開第二調(diào)整栓(442),以便推動(dòng)軸座(440),而可一次帶動(dòng)兩組下熔接頭(23),沿第二軸(441)位移到適合位置,再緊固第二調(diào)整栓(442)即可,因此第一、第二調(diào)整組(41)(44)提供了Y軸、X軸的位移調(diào)整功能。

本發(fā)明第三種調(diào)整方式,是還可調(diào)整上熔接頭(34)、下熔接頭(23)本身對(duì)應(yīng)熔接印刷電路板(60)是單點(diǎn)熔接還是雙點(diǎn)熔接。以下熔接頭(23)為例來說明,下熔接頭(23)端面呈長形,分別設(shè)有第一熔頭(231)、第二熔頭(232),因此調(diào)整下熔接頭(23)的第一熔頭(231)、第二熔頭(232)直線排列方向相對(duì)于第一軸(43)為垂直或平行,讓下熔接頭(23)可在九十度之間轉(zhuǎn)換位置;首先如圖5、圖6所示,下熔接頭(23)的第一熔頭(231)、第二熔頭(232)排列方向若與第一軸(43)平行,則下熔接頭(23)含其載具(45),利用載具(45)的卡槽(46)跨置于固塊(411)上,形成下熔接頭(23)的長邊與第一軸(43)線性方向呈平行;如此一來,上熔接頭(34)、下熔接頭(23)可同步一致地沿第一軸(43)準(zhǔn)確調(diào)整,快速而且方便;因此即可如圖11所示,印刷電路板(60)熱熔位置,便是第一熔頭(231)對(duì)準(zhǔn)印刷電路板(60),以形成每一個(gè)下熔接頭(23)各有熱熔于印刷電路板(60)的單一個(gè)熔接點(diǎn)(61),而第二熔頭(232)位在印刷電路板(60)之外,并未利用到第二熔頭(232)熱熔,故提供印刷電路板(60)單點(diǎn)熱熔狀態(tài)。

反之,如圖7、圖8所示,再以下熔接頭(23)為例,下熔接頭(23)的第一熔頭(231)、第二熔頭(232)排列方向若與第一軸(43)軸向呈垂直者,其適為雙點(diǎn)熔接的作業(yè)需求,因此松退鎖栓(413)以退離載具(45)的孔洞(453),那么載具(45)連同下熔接頭(23)便能整組脫于固塊(411),再反向轉(zhuǎn)移下熔接頭(23),使載具(45)同樣借其卡槽(46)跨置于固塊(411)的外端面,形成下熔接頭(23)的長邊方向與第一軸(43)的軸長方向呈垂直,再重新緊固鎖栓(413)以鎖設(shè)于載具(45)的孔洞(453);因此即可如圖12所示,印刷電路板(60)熱熔位置,便是第一熔頭(231)、第二熔頭(232)均對(duì)應(yīng)印刷電路板(60)周邊,提供印刷電路板(60)具雙點(diǎn)熱熔作用,因此形成每個(gè)下熔接頭(23)都有兩個(gè)熔接點(diǎn)(61)(62)在印刷電路板(60)的狀態(tài)。

上述實(shí)施例僅為示例性說明本發(fā)明的技術(shù)及其功效,而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下,對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍,以權(quán)利要求書所限定的為準(zhǔn)。

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