一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種貼合裝置，更具體的說涉及一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的技術(shù)是貼合時采用在真空箱外對產(chǎn)品拍照，然后再到真空箱內(nèi)抽真空貼合，抽真空時會造成產(chǎn)品移動，貼合精度降低。真空箱體積很大，抽真空的時間很慢，效率低，真空栗能耗大，造成材料能耗浪費，LCM可能會掉落，同時降低了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本。
[0003]因此，有必要提出一種技術(shù)方案，提高拍照的精準度，同時可以實現(xiàn)全機械化的貼合裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](— )要解決的技術(shù)問題
針對以上缺點，本發(fā)明提出一種技術(shù)方案，提尚生廣效率、提尚良率、提尚拍照貼合精度，降低能耗、降低生產(chǎn)成本，同時可以實現(xiàn)全自動機械化的貼合裝置。
[0005](二)技術(shù)方案
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，包括以下步驟:
(I)TP上料；(2)機械對位；(3)TP預(yù)撕膜；(4)TP撕膜；(5)TP拍照；(6)LCM上料；(7)機械對位；(8 ) LCM撕膜；(9 ) LCM拍照；(1 ) TP與LCM進行預(yù)貼合;其中，所述步驟(1 )中，預(yù)貼合部處理后產(chǎn)品只有凸臺部分貼合在一起，所述預(yù)貼合部在進行工作時，LCM貼合面四條外邊與TP上的OCA膠不能完全貼合在一起。
[0006]進一步地所述步驟(1)-(5)的TP上料流程為:首先進行TP上料平臺進行上料，通過工作平臺將上料后的TP材料進行機械對位，對位后將材料通過撕膜機械手進行預(yù)撕膜處理，處理后再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后放在預(yù)貼合平臺上，再通過預(yù)貼合機械手放入對應(yīng)平臺進行拍照。
[0007]進一步地所述步驟(6—9)的LCM上料流程為:首先進行LCM上料平臺進行上料，上料完成后通過工作平臺將LCM材料進行機械對位，由機械手把對位好的產(chǎn)品放到旋轉(zhuǎn)平臺，旋轉(zhuǎn)到撕膜機械手處，再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后再通過旋轉(zhuǎn)平臺將處理后的材料進行拍照。
[0008]進一步地所述步驟所述步驟(10)的預(yù)貼合生產(chǎn)工藝流程包括:TP或LCM材料拍照后，在通過預(yù)貼合機械手將材料放置在預(yù)貼合部進行預(yù)貼合，然后將預(yù)貼合好以后產(chǎn)品用機械手送到真空箱里面抽真空貼合，抽真空貼合后在進行總成下料。
[0009]進一步地所述步驟所述預(yù)貼合部是一種在真空貼合前的預(yù)處理部位，在大氣條件下預(yù)貼合。
[0010]進一步地，所述預(yù)貼合部是一種在真空貼合前的預(yù)處理部位，在大氣條件下預(yù)貼入口 O
[0011]進一步地，所述TP上料平臺裝有物理切入裝置，在OCA的邊角處使用物理切入裝置進行物理方式切入。
[0012]進一步地，所述LCM上料平臺進行上料，上料完成后通過工作平臺將LCM材料進行機械對位，由機械手把對位好的產(chǎn)品放到旋轉(zhuǎn)平臺，旋轉(zhuǎn)到撕膜機械手處，再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后再通過旋轉(zhuǎn)平臺將處理后的材料進行拍照。拍照完成后由預(yù)貼合機械手構(gòu)成預(yù)貼合工位
進一步地，所述撕膜膠帶裝置為自動撕膜的膠帶裝置。
[0013]進一步地，所述拍照完成后通過視覺系統(tǒng)進行計算預(yù)貼合相應(yīng)的坐標在進行預(yù)貼入口 ο
[0014]本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明提高的全貼合的效率，拍照對位的精度，使真空箱體積大減小。對真空栗的能耗要求降低，0.55kw的真空栗即可完成一次2秒鐘的貼合，使工藝更明細化，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率，同時每道工序都由機械手操作，減少傳統(tǒng)工藝在抽真空時對產(chǎn)品潔凈度的污染，提尚生廣良率，降低不良品的損耗(10%)。
[0015]
附圖說
圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法的TP上料流程圖。
[0016]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法的LCM上料流程圖。
[0017]
【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面結(jié)合【具體實施方式】并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。
[0019]如圖所示，一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，包括以下步驟:
(I)進行TP上料，并進行拍照；首先進行TP上料平臺進行上料，通過工作平臺將上料后的TP材料進行機械對位，對位后將材料通過撕膜機械手進行預(yù)撕膜處理，處理后再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后放在預(yù)貼合平臺上，再通過預(yù)貼合機械手放入對應(yīng)平臺進行拍照。
[0020](2)進行LCM上料，并進行拍照；首先進行LCM上料平臺進行上料，上料完成后通過工作平臺將LCM材料進行機械對位，由機械手把對位好的產(chǎn)品放到旋轉(zhuǎn)平臺，旋轉(zhuǎn)到撕膜機械手處，再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后再通過旋轉(zhuǎn)平臺將處理后的材料進行拍照。
[0021](3)將TP/LCM材料拍照后放入預(yù)貼合部進行預(yù)貼合處理;TP或LCM材料拍照后，在通過預(yù)貼合機械手將材料放置在預(yù)貼合部進行預(yù)貼合，然后將預(yù)貼合好以后產(chǎn)品用機械手送到真空箱里面抽真空貼合，抽真空貼合后在進行總成下料;其中，所述步驟(3)中，預(yù)貼合部處理后，產(chǎn)品只有凸臺部分貼合在一起，所述預(yù)貼合部在進行工作時，LCM貼合面四條外邊與TP上的OCA膠不完全貼合在一起。
[0022]所述預(yù)貼合部是一種在真空貼合前的預(yù)處理部位，在大氣條件下預(yù)貼合。
[0023]所述TP/LCM上料平臺裝有物理切入裝置，在OCA的邊角處使用物理切入裝置進行物理方式切入。
[0024]所述LCM上料平臺設(shè)置有LCM上料對位機械手，并通過LCM上料對位機械手與預(yù)貼合機械手構(gòu)成對位預(yù)貼合工位。
[0025]所述撕膜膠帶裝置為自動撕膜的膠帶裝置。
[0026]所述拍照完成后通過視覺系統(tǒng)進行計算預(yù)貼合相應(yīng)的坐標在進行預(yù)貼合。
[0027]使工藝更明細化，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率，同時每道工序都由機械手操作，減少人員對產(chǎn)品潔凈度的污染，提高生產(chǎn)良率，貼合采用視覺對位系統(tǒng)，提高了貼合產(chǎn)品的精度與生產(chǎn)率，同時采用機械化生產(chǎn)減少了操作人員，降低了人員經(jīng)濟成本。
[0028]應(yīng)當理解的是，本發(fā)明的上述【具體實施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本發(fā)明的原理，而不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。因此，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。此外，本發(fā)明所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
【主權(quán)項】
1.一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:包括以下步驟:(I)TP上料；(2)機械對位；(3 )TP預(yù)撕膜；(4)TP撕膜；(5 )TP拍照；(6 )LCM上料；(7 )機械對位；(8 )LCM撕膜；(9 )LCM拍照；(1)TP與LCM進行預(yù)貼合;其中，所述步驟(10)中，預(yù)貼合部處理后產(chǎn)品只有凸臺部分貼合在一起，所述預(yù)貼合部在進行工作時，LCM貼合面四條外邊與TP上的OCA膠不能完全貼合在一起。2.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述步驟(1)-(5)的TP上料流程為:首先進行TP上料平臺進行上料，通過工作平臺將上料后的TP材料進行機械對位，對位后將材料通過撕膜機械手進行預(yù)撕膜處理，處理后再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后放在預(yù)貼合平臺上，再通過預(yù)貼合機械手放入對應(yīng)平臺進行拍照。3.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述步驟(6--9)的LCM上料流程為:首先進行LCM上料平臺進行上料，上料完成后通過工作平臺將LCM材料進行機械對位，由機械手把對位好的產(chǎn)品放到旋轉(zhuǎn)平臺，旋轉(zhuǎn)到撕膜機械手處，再通過撕膜機械手進行撕膜，撕膜后再通過旋轉(zhuǎn)平臺將處理后的材料進行拍照。4.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述步驟(10)的預(yù)貼合生產(chǎn)工藝流程包括:TP或LCM材料拍照后，在通過預(yù)貼合機械手將材料放置在預(yù)貼合部進行預(yù)貼合，然后將預(yù)貼合好以后產(chǎn)品用機械手送到真空箱里面抽真空貼合，抽真空貼合后在進行總成下料。5.據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述預(yù)貼合部是一種在真空貼合前的預(yù)處理部位，在大氣條件下預(yù)貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述TP/LCM上料平臺裝有物理切入裝置，在OCA的邊角處使用物理切入裝置進行物理方式切入。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述LCM上料平臺設(shè)置有LCM上料對位機械手，并通過LCM上料對旋轉(zhuǎn)平臺與預(yù)貼合機械手構(gòu)成對位預(yù)貼合工位。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述撕膜膠帶裝置為自動撕膜的膠帶裝置。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，其特征在于:所述拍照完成后通過視覺系統(tǒng)進行計算預(yù)貼合相應(yīng)的坐標在進行預(yù)貼合。
【專利摘要】本發(fā)明具體涉及一種預(yù)貼合生產(chǎn)工藝方法，包括以下步驟：（1）TP上料；（2）機械對位；（3）TP預(yù)撕膜；（4）TP撕膜；（5）TP拍照；（6）LCM上料；（7）機械對位；（8）LCM撕膜；（9）LCM拍照；（10）TP與LCM進行預(yù)貼合；其中，所述步驟（10）中，預(yù)貼合部處理后產(chǎn)品只有凸臺部分貼合在一起，所述預(yù)貼合部在進行工作時，LCM貼合面四條外邊與TP上的OCA膠不能完全貼合在一起。本發(fā)明提高的全貼合的效率，拍照對位的精度，使真空箱體積大減小。對真空泵的能耗要求降低，使工藝更明細化，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率，同時每道工序都由機械手操作，提高生產(chǎn)良率，降低不良品的損耗（10%）。
【IPC分類】B32B37/10, B32B38/10
【公開號】CN105711229
【申請?zhí)枴緾N201610174565
【發(fā)明人】嚴光輝
【申請人】深圳市深鴻海自動化設(shè)備有限公司