本發(fā)明涉及一種單面板的制造方法，尤其涉及一種不限于使用涂布機臺與環(huán)化機臺即可進行生產的單面板的制造方法。

背景技術：

一般制造單面板是使用涂布與環(huán)化的方式生產，所以需要使用涂布機臺與環(huán)化機臺。此外，由于上述方法的機速慢且制程繁瑣，因此造成制造工時長，且制造單面板的產能有限。另外，使用涂布法不容易生產厚的單面板，且生產成本較高。

另一方面，由于在以上述方法進行單面板的制作時，須使用溶劑，因此會產生環(huán)保的問題。

技術實現要素：

本發(fā)明提供一種單面板的制造方法，其可有效地提升單面板的產能。

本發(fā)明提供另一種單面板的制造方法，其可藉由簡易且低成本的方式制作出厚的單面板。

本發(fā)明提出一種單面板的制造方法，包括下列步驟。對依序堆疊設置的第一金屬層、至少一層第一熱塑性基材、離型膜、至少一層第二熱塑性基材與第二金屬層以卷對卷的方式進行熱壓合制程。在進行熱壓合制程之后，分別卷收第一單面板、離型膜與第二單面板，其中第一單面板包括堆疊設置的第一熱塑性基材與第一金屬層，且第二單面板包括堆疊設置的第二熱塑性基材與第二金屬層。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的材料例如是熱塑性聚酰亞胺(tpi)、液晶聚合物(lcp)或聚胺甲酸酯(pu)。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度(tg)的范圍可為150℃至400℃。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，離型膜的材料例如是聚酰亞胺(pi)、聚乙烯(pe)、聚乙烯對苯二甲酸酯(pet)、鐵氟龍(teflon)或聚-4-甲基-1-戊烯(tpx)。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，離型膜的中心線平均粗糙度(ra)的范圍可為0.05微米至10微米。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的壓合壓力的范圍可為10kn至50kn。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大于第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的機速的范圍可為0.5米/分(m/min)至10米/分。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，在進行所述熱壓合制程之后，相鄰的第一熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相鄰的第二熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。

本發(fā)明提出另一種單面板的制造方法，包括下列步驟。對依序堆疊設置的離型膜、多層熱塑性基材與金屬層以卷對卷的方式進行熱壓合制程。在進行熱壓合制程之后，分別卷收單面板與離型膜，其中單面板包括堆疊設置的熱塑性基材與金屬層。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，離型膜的材料例如是聚酰亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，離型膜的中心線平均粗糙度的范圍可為0.05微米至10微米。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱塑性基材的材料例如是熱塑性聚酰亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱塑性基材的玻璃轉移溫度的范圍可為150℃至400℃。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的壓合壓力的范圍可為10kn至50kn之間。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大于熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述的單面板的制造方法中，熱壓合制程的機速的范圍可為0.5米/分至10米/分。

依照本發(fā)明的另一實施例所述，在上述之單面板的制造方法中，進行熱壓合制程之后，相鄰的熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。

基于上述，在本發(fā)明所提出的單面板的制造方法中，由于使用熱壓合制程來制作單面板，所以不限于使用涂布機臺與環(huán)化機臺即可進行單面板的生產，且可避免產生環(huán)保的問題。另一方面，由于采用卷對卷的熱壓合制程，因此可不受限于涂布機臺與環(huán)化機臺的產能，且可使得生產機速提高并縮短制造工時。

此外，藉由對依序堆疊設置的第一金屬層、第一熱塑性基材、離型膜、第二熱塑性基材與第二金屬層以卷對卷的方式進行熱壓合制程，可單次壓合兩個單面板，因此可有效地提升單面板的產能。另外，藉由對依序堆疊設置的離型膜、多層熱塑性基材與金屬層以卷對卷的方式進行熱壓合制程，可單次壓合多層熱塑性基材而制作單面板，因此可藉由簡易且低成本的方式制作出厚的單面板。另一方面，藉由卷收離型膜，可將離型膜回收使用，進而可降低制造成本。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的單面板的制造方式的示意圖；

圖2為本發(fā)明一實施例的單面板的制造流程圖；

圖3為本發(fā)明另一實施例的單面板的制造方式的示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實施例的單面板的制造流程圖。

附圖標記：

100、300：多軸壓合機

102、104、106、108、110、302、304、306、308、310：出料輪

112、312：壓合滾輪

114、314：導輪

116、118、120、316、318：收料輪

200、208、406：金屬層

202、206、402、404：熱塑性基材

204、400：離型膜

s1、s2、s3：單面板

s100、s102、s200、s202：步驟

具體實施方式

圖1為本發(fā)明一實施例的單面板的制造方式的示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的單面板的制造流程圖。

請同時參照圖1與圖2，進行步驟s100，對依序堆疊設置的金屬層200、至少一層熱塑性基材202、離型膜204、至少一層熱塑性基材206與金屬層208以卷對卷的方式進行熱壓合制程。藉此，可同時將單面板s1、單面板s2壓合在離型膜204上。

金屬層200、金屬層208的材料例如是銅、鋁、銀或其合金。熱塑性基材202、熱塑性基材206的材料例如是熱塑性聚酰亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。熱塑性基材202、熱塑性基材206的玻璃轉移溫度的范圍可為150℃至400℃。在一實施例中，熱塑性基材202、熱塑性基材206的玻璃轉移溫度的范圍可為150℃至300℃。熱塑性基材202、熱塑性基材206的厚度的范圍可為9微米至200微米。離型膜204的材料例如是聚酰亞胺、聚乙烯、聚乙 烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。離型膜204的中心線平均粗糙度的范圍可為0.05微米至10微米。

熱壓合制程例如是藉由多軸壓合機100來進行制作。多軸壓合機100包括出料輪102、出料輪104、出料輪106、出料輪108、出料輪110、壓合滾輪112、導輪114與收料輪116、收料輪118、收料輪120，但本發(fā)明并不以此為限。

在此實施例中，多軸壓合機100是以5軸壓合機為例來進行說明。此外，于此技術領域普通技術人員可依照產品需求來調整熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數，以控制單面板s1、單面板s2的厚度。在此實施例中，熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數是以一層為例來進行說明。在其他實施例中，熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數亦可為多層，此時會對應調整多軸壓合機100所使用的出料輪數量。

舉例來說，可藉由出料輪102、出料輪104、出料輪106、出料輪108、出料輪110分別提供金屬層200、熱塑性基材202、離型膜204、熱塑性基材206與金屬層208至壓合滾輪112進行熱壓合制程。熱壓合制程熱壓合制程的壓合壓力的范圍可為10kn至50kn。熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大于熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。在一實施例中，熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為300℃至380℃。熱壓合制程的機速的范圍可為0.5米/分至10米/分。在進行熱壓合制程之后，相鄰的熱塑性基材202與離型膜204之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相鄰的熱塑性基材206與離型膜204之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相鄰的熱塑性基材202與離型膜204之間的剝離強度以及相鄰的熱塑性基材206與離型膜204之間的剝離強度可藉由壓合溫度與機速來進行調整。

進行步驟s102，在進行熱壓合制程之后，分別卷收單面板s1、離型膜204與單面板s2，其中單面板s1包括堆疊設置的熱塑性基材202與金屬層200，且單面板s2包括堆疊設置的熱塑性基材206與金屬層208。

舉例來說，離型膜204與壓合在離型膜204上的單面板s1、單面板s2可經由導輪114進行傳輸，再藉由收料輪116、收料輪118、收料輪120分別 卷收單面板s1、離型膜204與單面板s2。

基于上述實施例可知，由于使用熱壓合制程來制作單面板s1、單面板s2，所以不限于使用涂布機臺與環(huán)化機臺即可進行單面板s1、單面板s2的生產，且可避免產生環(huán)保的問題。此外，由于采用卷對卷的熱壓合制程，因此可不受限于涂布機臺與環(huán)化機臺的產能，且可使得生產機速提高并縮短制造工時。另一方面，藉由卷收離型膜204，可將離型膜204回收使用，進而可降低制造成本。

另外，藉由對依序堆疊設置的金屬層200、熱塑性基材202、離型膜204、熱塑性基材206與金屬層208以卷對卷的方式進行熱壓合制程，可單次壓合兩個單面板而同時制作出單面板s1、單面板s2，因此可有效地提升單面板的產能。

圖3為本發(fā)明另一實施例的單面板的制造方式的示意圖。圖4為本發(fā)明另一實施例的單面板的制造流程圖。

請同時參照圖3與圖4，進行步驟s200，對依序堆疊設置的離型膜400、熱塑性基材402、熱塑性基材404與金屬層406以卷對卷的方式進行熱壓合制程。藉此，可單次壓合多層熱塑性基材(如，熱塑性基材402、熱塑性基材404)而制作出厚的單面板s3。

離型膜400的材料例如是材料例如是聚酰亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。離型膜400的中心線平均粗糙度的范圍可為0.05微米至10微米。熱塑性基材402、熱塑性基材404的材料例如是熱塑性聚酰亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。熱塑性基材402、熱塑性基材404的玻璃轉移溫度的范圍可為150℃至400℃。在一實施例中，熱塑性基材402、熱塑性基材404的玻璃轉移溫度范圍可為150℃至300℃。熱塑性基材402、熱塑性基材404的厚度的范圍可為9微米至200微米之間。金屬層406的材料例如是銅、鋁、銀或其合金。

熱壓合制程例如是藉由多軸壓合機300來進行制作。多軸壓合機300包括出料輪302、出料輪304、出料輪306、出料輪308、出料輪310、壓合滾輪312、導輪314與收料輪316、收料輪318，但本發(fā)明并不以此為限。

在此實施例中，多軸壓合機300是以5軸壓合機為例來進行說明，且熱塑性基材的層數是以兩層(即，熱塑性基材402、熱塑性基材404)為例來進行 說明，但本發(fā)明并不以此為限。于此技術領域普通技術人員可依照產品需求來調整熱塑性基材的層數，以控制單面板s3的厚度。即，只要熱塑性基材的層數為多層即屬于本發(fā)明所保護的范圍。在另一實施例中，熱塑性基材的層數亦可為三層以上，此時會對應調整多軸壓合機100所使用的出料輪數量。

舉例來說，可藉由出料輪302、出料輪304、出料輪308、出料輪310分別提供離型膜400、熱塑性基材402、熱塑性基材404與金屬層406至壓合滾輪312進行熱壓合制程。熱壓合制程熱壓合制程的壓合壓力的范圍可為10kn至50kn。熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大于熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。在一實施例中，熱壓合制程的壓合溫度的范圍可為300℃至380℃。熱壓合制程的機速的范圍可為0.5米/分至10米/分。在進行熱壓合制程之后，相鄰的熱塑性基材402與離型膜400之間的剝離強度的范圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相鄰的熱塑性基材402與離型膜400之間的剝離強度可藉由壓合溫度與機速來進行調整。

進行步驟s202，在進行熱壓合制程之后，分別卷收單面板s3與離型膜400，其中單面板s3包括堆疊設置的熱塑性基材402、熱塑性基材404與金屬層406。

舉例來說，離型膜400與壓合在離型膜400上的單面板s3可經由導輪314進行傳輸，再藉由收料輪316、收料輪318分別卷收離型膜400與單面板s3。

基于上述實施例可知，由于使用熱壓合制程來制作單面板s3，所以不限于使用涂布機臺與環(huán)化機臺即可進行單面板s3的生產，且可避免產生環(huán)保的問題。此外，由于采用卷對卷的熱壓合制程，因此可不受限于涂布機臺與環(huán)化機臺的產能，且可使得生產機速提高并縮短制造工時。另一方面，藉由卷收離型膜400，可將離型膜400回收使用，進而可降低制造成本。

另一方面，藉由對依序堆疊設置的離型膜400、多層熱塑性基材402、熱塑性基材404與金屬層406以卷對卷的方式進行熱壓合制程，可單次壓合多層熱塑性基材(如，熱塑性基材402、熱塑性基材404)而制作單面板，因此可藉由簡易且低成本的方式制作出厚的單面板。

綜上所述，上述實施例的單面板的制造方法不限于使用涂布機臺與環(huán)化機臺即可進行單面板的生產，且可避免產生環(huán)保的問題。此外，上述實施例 的單面板的制造方法可有效地提升單面板的產能。另外，上述實施例的單面板的制造方法可藉由簡易且低成本的方式制作出厚的單面板。另一方面，上述實施例的單面板的制造方法能夠將離型膜回收使用，進而可降低制造成本。

雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的改動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視所附權利要求界定范圍為準。