本發(fā)明涉及到一種抗靜電金屬板的制備工藝，尤其涉及到一種抗靜電彩涂板的制造工藝。

背景技術(shù)：

目前，由普通鋼板制成的面板、墻體等都非常容易產(chǎn)生靜電，特別是在干燥的冬季。眾所周知，靜電是一種普遍物理現(xiàn)象。近十多年來，伴隨著集成電路的飛速發(fā)展以及高分子材料的廣泛應(yīng)用，靜電的作用力、放電和感應(yīng)現(xiàn)象引起的危害越發(fā)嚴(yán)重。初步統(tǒng)計，美國電子行業(yè)部門每年因靜電危害造成損失高達(dá)100億美元以上，英國電子產(chǎn)品每年因靜電造成的損失約為20億英鎊，日本電子元器件的不合格品中45％以上是由于靜電放電造成的。問題的嚴(yán)重性還在于很多人對靜電危害的認(rèn)識不足和防靜電知識的缺乏，因為2kV以下的靜電放電人們通常是感覺不到的，但卻能致使器件受到損傷(一般MOS電路和場效應(yīng)管擊穿電壓約為300V)。因此，人們常把一些因靜電放電造成的設(shè)備性能的下降或故障，誤認(rèn)為是元器件早期老化失效。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種用于生產(chǎn)抗靜電彩涂板的制備工藝。

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種抗靜電彩涂板的制備工藝，其步驟為：

1)選用原料TiO₂漿料、SnCl₄·5H₂O和SbCl₃，采用化學(xué)共沉淀法制備Sb摻雜SnO₂包覆微納米TiO₂導(dǎo)電粉體，在制備過程中，所述TiO₂漿料的濃度控制在20～23％之間，所述SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量占TiO₂質(zhì)量的23～27％，所述SbCl₃的質(zhì)量占SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量10～12％，反應(yīng)溫度控制在60±2℃，PH值控制在1.4±0.1，包膜時間不小于3小時，煅燒溫度控制在500±10℃，煅燒時間3±0.2小時；

2)將1)步制得的導(dǎo)電粉體與聚脂樹脂混合、并加熱至聚脂樹脂的熔點以上，然后，擠壓成抗靜電樹脂帶，所述的導(dǎo)電粉體占抗靜電樹脂帶的質(zhì)量百分比為15～25％；

3)將金屬板加熱到所述聚脂樹脂的融點以上，將所述的抗靜電樹脂帶貼壓在該金屬板上，接著，將復(fù)合有抗靜電樹脂帶的金屬板冷卻至該聚酯樹脂的結(jié)晶熔融溫度以下，得到所述的抗靜電彩涂板。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的抗靜電彩涂板的制備工藝中，所述的金屬板為鋼板。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的抗靜電彩涂板的制備工藝中，所述的金屬板為表面電鍍有鋅或鋅鋁合金的鋼板。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的抗靜電彩涂板的制備工藝中，所述的包膜時間不超過3.5小時。

作為一種優(yōu)選方案，在所述的抗靜電彩涂板的制備工藝中，所述的導(dǎo)電粉體占抗靜電樹脂帶的質(zhì)量百分比為15～20％。

本發(fā)明的有益效果是：通過本發(fā)明所述的制備工藝所得到的抗靜電彩涂板，其表面電阻值在10⁶至10⁹Ω之間，使得該抗靜電彩涂板的抗靜電性能得到了大幅提高，而且，該抗靜電彩涂板還可吸附空氣中的粉塵，從而可起到靜化空氣的作用。

具體實施方式

實施例一：

本發(fā)明所述的一種抗靜電彩涂板的制備工藝，其步驟為：

1)選用原來TiO₂(二氧化鈦)漿料、SnCl₄·5H₂O(氯化高錫即結(jié)晶四氯化錫)和SbCl₃(三氯化銻)，采用化學(xué)共沉淀法制備Sb摻雜SnO₂包覆微納米TiO₂導(dǎo)電粉體，在制備過程中，TiO₂漿料的濃度控制在20％，SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量占TiO₂質(zhì)量的23％，SbCl₃的質(zhì)量占SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量10％，反應(yīng)溫度控制在58℃，PH值控制在1.3，包膜時間為3小時，煅燒溫度控制在490℃，煅燒時間2.8小時；

2)將1)步制得的導(dǎo)電粉體與聚脂樹脂混合、并加熱至聚脂樹脂的熔點以上，然后，擠壓成抗靜電樹脂帶，所述的導(dǎo)電粉體占抗靜電樹脂帶的質(zhì)量百分比為15％；

3)將電鍍有鋅或鋅鋁合金的鋼板加熱到所述聚脂樹脂的融點以上，將所述的抗靜電樹脂帶貼壓在該鋼板上，接著，將復(fù)合有抗靜電樹脂帶的金屬板冷卻至該聚酯樹脂的結(jié)晶熔融溫度以下，得到所述的抗靜電彩涂板。

實施例二：

本發(fā)明所述的一種抗靜電彩涂板的制備工藝，其步驟為：

1)選用原來TiO₂(二氧化鈦)漿料、SnCl₄·5H₂O(氯化高錫即結(jié)晶四氯化錫)和SbCl₃(三氯化銻)，采用化學(xué)共沉淀法制備Sb摻雜SnO₂包覆微納米TiO₂導(dǎo)電粉體，在制備過程中，TiO₂漿料的濃度控制在21.5％，SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量占TiO₂質(zhì)量的25％，SbCl₃的質(zhì)量占SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量11％，反應(yīng)溫度控制在60℃，PH值控制在1.4，包膜時間3.3小時，煅燒溫度控制在500℃，煅燒時間3小時；

2)將1)步制得的導(dǎo)電粉體與聚脂樹脂混合、并加熱至聚脂樹脂的熔點以上，然后，擠壓成抗靜電樹脂帶，所述的導(dǎo)電粉體占抗靜電樹脂帶的質(zhì)量百分比為20％；

3)將電鍍有鋅或鋅鋁合金的鋼板加熱到所述聚脂樹脂的融點以上，將所述的抗靜電樹脂帶貼壓在該鋼板上，接著，將復(fù)合有抗靜電樹脂帶的金屬板冷卻至該聚酯樹脂的結(jié)晶熔融溫度以下，得到所述的抗靜電彩涂板

實施例三：

本發(fā)明所述的一種抗靜電彩涂板的制備工藝，其步驟為：

1)選用原來TiO₂(二氧化鈦)漿料、SnCl₄·5H₂O(氯化高錫即結(jié)晶四氯化錫)和SbCl₃(三氯化銻)，采用化學(xué)共沉淀法制備Sb摻雜SnO₂包覆微納米TiO₂導(dǎo)電粉體，在制備過程中，TiO₂漿料的濃度控制在23％，SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量占TiO₂質(zhì)量的27％，SbCl₃的質(zhì)量占SnCl₄·5H₂O的質(zhì)量12％，反應(yīng)溫度控制在62℃，PH值控制在1.5，包膜時間3.5小時，煅燒溫度控制在510℃，煅燒時間3.2小時；

2)將1)步制得的導(dǎo)電粉體與聚脂樹脂混合、并加熱至聚脂樹脂的熔點以上，然后，擠壓成抗靜電樹脂帶，所述的導(dǎo)電粉體占抗靜電樹脂帶的質(zhì)量百分比為25％；

3)將電鍍有鋅或鋅鋁合金的鋼板加熱到所述聚脂樹脂的融點以上，將所述的抗靜電樹脂帶貼壓在該鋼板上，接著，將復(fù)合有抗靜電樹脂帶的金屬板冷卻至該聚酯樹脂的結(jié)晶熔融溫度以下，得到所述的抗靜電彩涂板。

綜上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所作的均等變化與修飾，均應(yīng)包括在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。