本發(fā)明涉及一種鋁基覆銅板，具體涉及一種軟性耐彎折鋁基覆銅板及其制造方法。
背景技術(shù)：
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。在燈具照明領(lǐng)域，隨著節(jié)能環(huán)保的LED燈具的快速發(fā)展，對鋁基覆銅板的需求也日益增高。然而，現(xiàn)有的鋁基覆銅板的耐彎折性較差，難以適用于例如異形燈、汽車燈等照明領(lǐng)域。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有優(yōu)良的耐彎折性的鋁基覆銅板。本發(fā)明的另一目的在于提供一種所述鋁基覆銅板的制造方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種軟性耐彎折鋁基覆銅板，包括鋁基層、銅層以及位于所述鋁基層和銅層之間的膠黏劑層，其中：按重量百分比計，所述膠黏劑層由以下組分制成：環(huán)氧樹脂：30-40％、丁腈橡膠：20-30％、填料：20-30％、2-甲基咪唑：0.05-0.1％、雙氰胺：1-2％、二甲基甲酰胺：1-2％、丁酮：3-6％、白炭黑：0.5-1.5％、聚乙烯醇縮丁醛：1-2％。
優(yōu)選的是：所述膠黏劑層由以下組分制成：環(huán)氧樹脂：34.6％、丁腈橡膠：26.95％、填料：27.7％、2-甲基咪唑：0.08％、雙氰胺：1.39％、二甲基甲酰胺：1.39％、丁酮：5.5％、白炭黑：1％、聚乙烯醇縮丁醛：1.39％。
優(yōu)選的是：所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂的混合物，且所述雙酚A環(huán)氧樹脂的用量為環(huán)氧樹脂總用量的50％-70％。
優(yōu)選的是：所述雙酚A環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為450-500，所述酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為200-230。
優(yōu)選的是：所述填料為氧化鋁和/或硫酸鋇。
本發(fā)明的另一目的，一種如上所述的鋁基覆銅板的制造方法，其包括以下制造步驟：
1)將膠黏劑層的各組分按上述重量百分比混合后，于常溫下攪拌8-15小時至各組分混合均勻后，研磨6-10小時并過200目篩，得到膠黏劑層；
2)將步驟1)中得到的膠黏劑層涂布于銅層上，隨后于130-160℃下烘烤5-8分鐘，得到半固化的銅層；
3)將步驟2)中得到的半固化銅層與鋁基層相互貼合，并于140-210℃下真空壓合即得所述的鋁基覆銅板。
優(yōu)選的是：步驟2)中的涂布厚度為20μm-200μm
本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的鋁基覆銅板制備方法簡單，所制得的鋁基覆銅板以18mm水管彎折，在彎折360°后仍可確保銅層、鋁基層以及膠黏劑層不斷裂、無裂紋產(chǎn)生，表現(xiàn)出優(yōu)異的抗彎折性能，特別適用于異型燈照明、汽車車燈等照明領(lǐng)域。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的具體實施方式做進一步說明。但本發(fā)明并不僅限于下述實施例。若不特別說明，本發(fā)明中所采用的各原料均可通過市場購買得到。
本發(fā)明所述的鋁基覆銅板，其包括鋁基層、銅層以及位于所述鋁基層和銅層之間的膠黏劑層，其中，按重量百分比計，所述膠黏劑層由以下組分制成：環(huán)氧樹脂：25-30％、丁腈橡膠：10-15％、填料：30-40％、2-甲基咪唑：0.2-0.35％、雙氰胺：10-20％、二甲基甲酰胺(DMF)：10-12％、丁酮：15-20％、白炭黑：1-3％、聚乙烯醇縮丁醛：1-4％。其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂的混合物，且所述雙酚A環(huán)氧樹脂的用量為環(huán)氧樹脂混合物總用量的50％-70％，進一步地，所述雙酚A環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為450-500，所述酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為200-230；所述填料為氧化鋁和/或硫酸鋇。
本發(fā)明如上所述的鋁基覆銅板，其制造步驟包括：
1)將膠黏劑層的各組分按上述重量百分比混合后，于常溫下攪拌8-15小時至各組分混合均勻后，研磨6-10小時并過200目篩，得到膠黏劑層；
2)將步驟1)中得到的膠黏劑層涂布于銅層上，涂布厚度為20μm-200μm，隨后于130-160℃下烘烤5-8分鐘，得到半固化的銅層；
3)將步驟2)中得到的半固化銅層與鋁基層相互貼合，并于140-210℃下真空壓合即得本發(fā)明所述的鋁基覆銅板。
實施例1
一種鋁基覆銅板，包括鋁基層、銅層以及位于所述鋁基層和銅層之間的膠黏劑層，其中，按重量百分比計，所述膠黏劑層由以下組分制成：901環(huán)氧樹脂：22.5％、704環(huán)氧樹脂：12.1％、丁腈橡膠：26.95％、氧化鋁：27.7％、2-甲基咪唑：0.08％、雙氰胺：1.39％、DMF：1.39％、丁酮：5.5％、白炭黑：1％、聚乙烯醇縮丁醛1.39％。
所述鋁基覆銅板的制造步驟包括：
1)將膠黏劑層的各組分按上述重量百分比混合后，于常溫下攪拌10小時至各組分混合均勻后，研磨10小時并過200目篩，得到膠黏劑層；
2)將步驟1)中得到的膠黏劑層涂布于銅層上，涂布厚度為50μm，隨后于150℃下烘烤5分鐘，得到半固化的銅層；
3)將步驟2)中得到的半固化銅層與鋁基層相互貼合，并于180℃下真空壓合即得所述的鋁基覆銅板。
實施例2
一種鋁基覆銅板，包括鋁基層、銅層以及位于所述鋁基層和銅層之間的膠黏劑層，其中，按重量百分比計，所述膠黏劑層由以下組分制成：901環(huán)氧樹脂：19.5％、704環(huán)氧樹脂：19.5％、丁腈橡膠：28％、硫酸鋇：20％、2-甲基咪唑：0.1％、雙氰胺：2％、DMF：2％、丁酮：6％、白炭黑：1.2％、聚乙烯醇縮丁醛1.7％。
其制造過程同實施例1。
本發(fā)明已通過優(yōu)選的實施方式進行了詳盡的說明。然而，通過對前文的研讀，對各實施方式的變化和增加也是本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員所顯而易見的。申請人的意圖是所有這些變化和增加落在了本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍中。本文中使用的術(shù)語僅為對具體的實施例加以說明，其并非意在對本發(fā)明進行限制。除非另有定義，本文中使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語)均與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員的理解相同。任何對此產(chǎn)品進行的修飾與改良，在專利范圍或范疇內(nèi)同類或相近物質(zhì)的替代與使用，均屬于本發(fā)明專利保護范圍。