本發(fā)明是一種高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法，屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著高密度安裝SMT技術(shù)的發(fā)展，以及PCB無鉛焊接的要求，在PCB加工和整機(jī)安裝配件中，受熱沖擊的反復(fù)次數(shù)比傳統(tǒng)的通孔插裝多，所以只有提高板材的玻璃化溫度才能使可靠性有所保障和提高，在產(chǎn)品壽命期出現(xiàn)的PCB可靠性失效對(duì)客戶來說顯得越來越重要；低Tg的無鹵覆銅板更容易引起CAF失效，CAF是由銅絲沿著玻璃纖維或樹脂接口遷移形成的，會(huì)在相鄰的導(dǎo)體間產(chǎn)生內(nèi)部電氣短路，這對(duì)高密度電路板的設(shè)計(jì)來說是一個(gè)很嚴(yán)重問題。

現(xiàn)今信息技術(shù)飛速發(fā)展，各類具有高速信息處理功能的電子消費(fèi)品已是日常生活中不可或缺的關(guān)鍵部分，軍用領(lǐng)域應(yīng)用的無線通訊和寬頻技術(shù)也迅速向民用消費(fèi)電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，今后電子信息通訊的主要核心將是往高頻、高速方向發(fā)展；在高頻技術(shù)持續(xù)發(fā)展的今天，從傳統(tǒng)1GHZ以下的頻率發(fā)展發(fā)展至2GHZ、3GHZ、6GHZ及高頻率，覆銅板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分之一，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)就成為了應(yīng)用在高頻領(lǐng)域所關(guān)注的重中之重兩項(xiàng)性能指標(biāo)。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TG點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。目前在印制電路板行業(yè)，其多數(shù)無鹵覆銅板的TG值均在150℃左右，介電常數(shù)(Dk)＞4.5、介質(zhì)損耗(Df)＞0.12，此類板材不適用于制作高頻線路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種適用于高頻電路板的高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法，其步驟包括：配置膠液——上膠——疊合、熱壓，所述膠液成分包括：采用雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，加入環(huán)氧樹脂、聚醚醚酮樹脂、低分子量聚酰亞胺樹脂，再加入活性稀釋劑、固化劑、固化促進(jìn)劑及無機(jī)填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中的一種或多種作為溶劑配制；

上膠：選取介電常數(shù)為4.0～4.5的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得半固化片；

疊合、熱壓：將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)熱壓成型。

進(jìn)一步地，所述膠液中各成分的重量份為：

雙馬來酰亞胺樹脂 55～73

環(huán)氧樹脂 30～45

聚醚醚酮樹脂 25～30

低分子量聚酰亞胺 22～26

活性稀釋劑 12～14

氮系阻燃劑 20～35

固化劑 13～16

固化劑促進(jìn)劑 3～5

無機(jī)填料 15～22

溶劑 160～200

進(jìn)一步地，所述環(huán)氧樹脂是雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂或阻燃型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述聚酰亞胺的分子量≤1500g/mol。

進(jìn)一步地，所述活性稀釋劑為二烯丙基雙酚A、雙酚A二烯丙基醚或二乙烯基苯中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述氮系阻燃劑包括三嗪類化合物，為三聚氰胺及其鹽

進(jìn)一步地，所述固化劑為胺類Dicy固化劑。

進(jìn)一步地，所述固化劑促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述無機(jī)填料為微米級(jí)超細(xì)氫氧化鋁和/或二氧化硅，其粒徑D50為1.6-3.2um。

進(jìn)一步地，上膠步驟中，所述立式上膠機(jī)的運(yùn)行速度為12～18m/min，所述半固化片的凝膠時(shí)間為200～300S，樹脂含量為40～45％，流動(dòng)度20～30％；疊合、熱壓步驟中，壓制參數(shù)控制為：真空度為0～0.01Mpa，壓力為0.4～3.6Mpa，熱盤溫度為120～210℃，升溫速率為2～3℃/min；壓制時(shí)間為120～160min。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明在配方上使用具有優(yōu)良耐熱性的雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，加入Tg值高的聚醚醚酮樹脂、介電特性優(yōu)秀的聚酰亞胺及活性稀釋劑對(duì)其進(jìn)行混合改性，再加入介電特性良好的環(huán)氧樹脂，然后通過采用低介電常數(shù)的NE玻纖布作為增強(qiáng)材料。熱壓成型后的覆銅板，除了具有常規(guī)覆銅板的電氣性能、絕緣性能等基本性能外，還具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，其Tg＞250℃，且還具備低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗特殊性能，其Dk＜3.8，Df＜0.07，可以完全滿足制作高頻、高速線路板的需求。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

本發(fā)明的一種高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法，其步驟包括：配置膠液——上膠——疊合、熱壓；

所述膠液成分包括：采用雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，加入環(huán)氧樹脂、聚醚醚酮樹脂、低分子量聚酰亞胺樹脂，再加入活性稀釋劑、固化劑、固化促進(jìn)劑及無機(jī)填料，用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中的一種或多種作為溶劑 配制。雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，其具有優(yōu)良耐熱性。聚醚醚酮樹脂是一種高結(jié)晶性的芳族線性熱塑性特種樹脂，其熔點(diǎn)高達(dá)334～380℃，其作用是通過與雙馬來酰亞胺樹脂共混來增強(qiáng)雙馬來酰亞胺樹脂的韌性，同時(shí)還可以保持雙馬來酰亞胺樹脂的耐熱性?；钚韵♂寗┡浜系头肿恿烤埘啺窐渲?，可以降低聚醚醚酮樹脂與雙馬來酰亞胺樹脂的混合樹脂的粘度，同時(shí)使得混合樹脂的斷裂韌性得以大幅度提升。所述氮系阻燃劑主要是三嗪類化合物，為三聚氰胺(MA)及其鹽；三嗪類化合物的阻燃劑主要通過分解吸熱及生產(chǎn)不燃?xì)怏w以稀釋可燃物而發(fā)揮作用，它們的主要優(yōu)點(diǎn)是無鹵、低毒、低煙，不產(chǎn)生腐蝕氣體。無機(jī)填料可以降低樹脂的熱膨脹系數(shù)。

上膠：選取介電常數(shù)為4.0～4.5的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得半固化片。

疊合、熱壓：將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)熱壓成型。

實(shí)施例一：

膠液成分包括(重量份)：

雙馬來酰亞胺樹脂 55

雙酚A型環(huán)氧樹脂 30

聚醚醚酮樹脂 25

低分子量聚酰亞胺 22

二烯丙基雙酚A 12

氮系阻燃劑 20

固化劑 13

2-乙基-4-甲基咪唑 3

強(qiáng)氧化鋁 15

丙酮 160

選取介電常數(shù)為4.0的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液， 經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得半固化片，立式上膠機(jī)的運(yùn)行速度為16.8m/min，油溫205℃，控制參數(shù)，半固化片的凝膠時(shí)間為242±5s，樹脂含量為43％，流動(dòng)度25％；將上好膠的半固化片整齊疊合，以制作1.6mm板材為例，其結(jié)構(gòu)為：8張2116R/C43％；再雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)壓制成型，具體壓制參數(shù)為：真空度：0～0.01Mpa；壓力：0.4～3.6Mpa；熱盤溫度：120～210℃：升溫速率為2℃/min；壓制時(shí)間為150min。

實(shí)施例二：

膠液成分包括(重量份)：

雙馬來酰亞胺樹脂 62

雙酚A型環(huán)氧樹脂 40

聚醚醚酮樹脂 27

低分子量聚酰亞胺 24

雙酚A二烯丙基醚 13

氮系阻燃劑 28

固化劑 15

2-甲基咪唑 4

二氧化硅 18

丙二醇甲醚醋酸酯 180

選取介電常數(shù)為4.0的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得半固化片，立式上膠機(jī)的運(yùn)行速度為16.8m/min，油溫208℃，控制參數(shù)，半固化片的凝膠時(shí)間為250±5s，樹脂含量為43％，流動(dòng)度25％；將上好膠的半固化片整齊疊合，以制作1.6mm板材為例，其結(jié)構(gòu)為：8張2116R/C43％；再雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)壓制成型，具體壓制參數(shù)為：真空度：0～0.01Mpa；壓力：0.4～3.6Mpa；熱盤溫度：120～210℃：升溫速率為2℃/min；壓制時(shí)間為150min。

實(shí)施例三：

膠液成分包括(重量份)：

雙馬來酰亞胺樹脂 73

酚醛型環(huán)氧樹脂 45

聚醚醚酮樹脂 30

低分子量聚酰亞胺 26

活性稀釋劑 14

氮系阻燃劑 35

固化劑 16

2-苯基咪唑 5

二氧化硅 22

丙二醇甲醚醋酸酯 200

選取介電常數(shù)為4.0的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得半固化片，立式上膠機(jī)的運(yùn)行速度為16.8m/min，油溫208℃，控制參數(shù)，半固化片的凝膠時(shí)間為250±5s，樹脂含量為43％，流動(dòng)度25％；將上好膠的半固化片整齊疊合，以制作1.6mm板材為例，其結(jié)構(gòu)為：8張2116R/C43％；再雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)壓制成型，具體壓制參數(shù)為：真空度：0～0.01Mpa；壓力：0.4～3.6Mpa；熱盤溫度：120～210℃：升溫速率為2℃/min；壓制時(shí)間為150min。

通過步驟且參照上述三個(gè)實(shí)施例中的膠液，制得的高Tg、低Dk及低Df覆銅板的測(cè)試數(shù)據(jù)為：

綜上所述，本發(fā)明在配方上使用具有優(yōu)良耐熱性的雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，加入Tg值高的聚醚醚酮樹脂、介電特性優(yōu)秀的聚酰亞胺及活性稀釋劑對(duì)其進(jìn)行混合改性，再加入介電特性良好的環(huán)氧樹脂，然后通過采用低介電常數(shù)的NE玻纖布作為增強(qiáng)材料。熱壓成型后的覆銅板，除了具有常規(guī)覆銅板的電氣性能、絕緣性能等基本性能外，還具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，其Tg＞250℃，且還具備低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗特殊性能，其Dk＜3.8，Df＜0.07，可以完全滿足制作高頻、高速線路板的需求。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn),對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。