本實(shí)用新型屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高TG電路板。

背景技術(shù)：

印刷線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)部件，是電子元器件的承載體，現(xiàn)有技術(shù)PCB主要材料是基板材料，其主要承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三大功能，基板是將增強(qiáng)材料(玻璃纖維板)浸以樹脂、一面或兩面覆蓋以銅箔經(jīng)熱壓而成，基板的TG(有機(jī)絕緣分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度，又稱為玻璃化溫度，TG是衡量、表征一些玻璃纖維布覆筒板的耐熱性的重要項(xiàng)目)在110-150度，其耐熱性較差，難以達(dá)到現(xiàn)有電路板的設(shè)計(jì)要求，故而一定程度上會(huì)影響其適用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用穩(wěn)定性好且適用性強(qiáng)的高TG電路板。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是一種高TG電路板，包括基板和覆蓋在基板表面的覆銅板，所述基板包括中間玻璃纖維布層和設(shè)置在中間玻璃纖維布層兩側(cè)面的熱可塑性合成樹脂混合板，在所述熱可塑性合成樹脂混合板與中間玻璃纖維布層之間設(shè)有阻燃混合板。

所述阻燃混合板為硅橡膠、絕緣無機(jī)填料和阻燃化學(xué)纖維的混合板。

所述熱可塑性合成樹脂混合板為熱可塑性合成樹脂、絕緣無機(jī)填料和高分子固化劑的溫混合板。

本實(shí)用新型具有積極的效果：本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其具有較為的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)率保護(hù)率，而且其耐高溫性能好，從而一定程度上可提高其適用性和實(shí)用性。

附圖說明

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施例1)

圖1顯示了本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式，其中圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

見圖1，種高TG電路板，包括基板1和覆蓋在基板1表面的覆銅板2，所述基板1包括中間玻璃纖維布層11和設(shè)置在中間玻璃纖維布層11兩側(cè)面的熱可塑性合成樹脂混合板12，在所述熱可塑性合成樹脂混合板12與中間玻璃纖維布層11之間設(shè)有阻燃混合板13。

所述阻燃混合板為硅橡膠、絕緣無機(jī)填料和阻燃化學(xué)纖維的混合板。

所述熱可塑性合成樹脂混合板為熱可塑性合成樹脂、絕緣無機(jī)填料和高分子固化劑的溫混合板。

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其具有較為的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)率保護(hù)率，而且其耐高溫性能好，從而一定程度上可提高其適用性和實(shí)用性。

顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。