技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于同位素發(fā)電裝置的模塊化熱源結(jié)構(gòu)，由內(nèi)之外依次為：中心熱源層、銥包殼層、防撞擊保護(hù)殼層、絕熱層和外加固層，所述中心熱源層、銥包殼層、防撞擊保護(hù)殼層、絕熱層和外加固層依次連接。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)針對未來廣泛應(yīng)用的同位素發(fā)電裝置熱源的模塊化設(shè)計(jì)，擴(kuò)展應(yīng)用范圍廣，單塊模塊設(shè)計(jì)使用二氧化钚105g，熱功率52.5W。

技術(shù)研發(fā)人員：邵劍雄;陳熙萌;周春林;韓承志;陳亮;金屹磊;吳世通;黃偉;羅偉;劉靖雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘭州大學(xué)
文檔號碼：201621266227
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.20