本實(shí)用新型涉及一種模內(nèi)成型的硅膠平面或弧面商標(biāo)與布熱燙粘合技術(shù)，具體涉及一種模內(nèi)成型的硅膠平面或弧面商標(biāo)標(biāo)牌。

背景技術(shù)：

目前現(xiàn)有的硅膠與布的粘合第一種是先把硅膠制品成型出來后，再把布縫紉上去，這種效率低成本高，外觀不美觀。第二種是把布放到模具內(nèi)同硅膠一起成型出來，這種制出來的產(chǎn)品粘接性能差，易脫落，不良高，容易損壞布料，造成成本超高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種模內(nèi)成型的硅膠平面或弧面商標(biāo)標(biāo)牌。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種模內(nèi)成型的硅膠平面或弧面商標(biāo)標(biāo)牌，包括底層的硅膠層，底層硅膠層的底部設(shè)置有熱熔膠層，在所述的硅膠層的上方依次設(shè)置有粘結(jié)層、彩印層、硅膠涂層、環(huán)保涂層、PET片材層以及環(huán)保處理劑涂層，所述粘結(jié)層包括第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層的厚度為2～5 μm，所述第二粘結(jié)層的厚度為3～5 μm，所述硅膠涂層包括第一硅膠涂層和第二硅膠涂層，所述第一硅膠涂層的厚度為3～6 μm，所述第二硅膠涂層的厚度為2～4 μm，所述環(huán)保涂層的厚度為1～3 μm，所述環(huán)保處理劑涂層的厚度為1～3 μm，所述熱熔膠層包括第一熱熔膠層和第二熱熔膠層，所述，所述第一熱熔膠層的厚度為1～2 μm，所述第二熱熔膠層的厚度為0.5～1 μm。

優(yōu)選的，所述PET片材層采用聚對苯二甲酸類塑料。

本實(shí)用新型有益效果是：本技術(shù)方案采用多層粘結(jié)層、硅膠以及熱熔膠進(jìn)行層壓，層壓產(chǎn)品不易脫落。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例以及說明用來解釋本實(shí)用新型，但并不作為對本實(shí)用新型的限定。

參照圖1，本實(shí)用新型公開了一種模內(nèi)成型的硅膠平面或弧面商標(biāo)標(biāo)牌，包括底層的硅膠層3，底層硅膠層3的底部設(shè)置有熱熔膠層，在所述的硅膠層3的上方依次設(shè)置有粘結(jié)層、彩印層6、硅膠涂層、環(huán)保涂層9、PET片材層10以及環(huán)保處理劑涂層11，所述粘結(jié)層包括第一粘結(jié)層4和第二粘結(jié)層5，所述第一粘結(jié)層4的厚度為2～5 μm，所述第二粘結(jié)層5的厚度為3～5 μm，所述硅膠涂層包括第一硅膠涂層7和第二硅膠涂層8，所述第一硅膠涂層7的厚度為3～6 μm，所述第二硅膠涂層8的厚度為2～4 μm，所述環(huán)保涂層的厚度為1～3 μm，所述環(huán)保處理劑涂層11的厚度為1～3 μm，所述熱熔膠層包括第一熱熔膠層1和第二熱熔膠層2，所述第一熱熔膠層1的厚度為1～2 μm，所述第二熱熔膠層2的厚度為0.5～1 μm。所述PET片材層10采用聚對苯二甲酸類塑料。

所述第一粘結(jié)層4采用環(huán)保膠水B，該環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1~2.8%，延遲劑0.9~1.3%，固化劑3~3.2%，余量為甲基乙烯基。

所述第二粘結(jié)層5采用環(huán)保膠水A，該環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.2%，延遲劑18~25%，固化劑3~3.9%，消光粉19~21%，余量為甲基乙烯基。

所述第一硅膠涂層7采用環(huán)保處理劑B，該環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5~5.3%，延遲劑8~8.7%，固化劑7~7.9%，余量為甲基乙烯基。

所述第二硅膠涂層8采用環(huán)保處理劑A，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3~3.8%，靜電劑5~5.9%，固化劑2~2.5%，余量為甲基乙烯基。

所述環(huán)保處理劑涂層9采用環(huán)保膠水E，所述環(huán)保膠水E按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3~3.8%，靜電劑5~6.2%，固化劑2~2.9%，余量為甲基乙烯基。

參照圖2，本實(shí)用新型采用如下工藝進(jìn)行制作，采用環(huán)保處理劑A對PET背面涂，PET背面涂的涂層厚度為2μm，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份約為：偶聯(lián)劑3%，靜電劑5%，固化劑2%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時(shí)涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，PET正面涂的涂層厚度為2μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時(shí)涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，利用環(huán)保處理劑B連續(xù)2次加工涂層，保證圖案的耐磨性，涂層厚度4μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時(shí)涂布的速度是30m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；印刷環(huán)保膠水A，并進(jìn)行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.2%，延遲劑18~25%，固化劑3~3.9%，消光粉19~21%，余量為甲基乙烯基；利用印刷機(jī)進(jìn)行3D印刷，印刷圖案，并利用印刷機(jī)自帶UV烘烤機(jī)進(jìn)行烘烤；印刷環(huán)保膠水B，并進(jìn)行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1~2.8%，延遲劑0.9~1.3%，固化劑3~3.2%；機(jī)械打定位孔；利用專用疊片機(jī)將硅膠疊印到PET片材上；硅膠油壓成型，其方法是，按常規(guī)生產(chǎn)排膠料到模具上，把做好的PET膜對位放到硅膠模具定位上；合模硫化，硫化條件，溫度175℃～205℃度/30min~60min，壓力為8～12kg；硫化完后撕掉PET片材，硅膠上印環(huán)保膠水E,所述環(huán)保膠水E按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2%，固化劑1%，余量為甲基乙烯基；印熱熔膠，印制參數(shù)溫度75℃～85℃/30min，壓力為1.5～2.5kg, 印刷完成后烘烤，出料，激光切割，最后進(jìn)行質(zhì)量檢測，檢測完成后再將此硅膠商標(biāo)熱燙到布料（服裝）上。

以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在具體實(shí)施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。