本實用新型涉及固化裝置技術領域，尤其涉及一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置。

背景技術：

在某些電子元件的生產過程中，通常需要在電子元件的電學材料表面包覆樹脂層并對樹脂層進行固化，而且樹脂層固化作為電子元件的生產過程中的一個非常關鍵的步驟，其固化質量的好壞直接關系到電子元件成品的性能、而且固化過程中采用的工藝和固化設備也會直接影響到固化工序與電子元件生產過程中的其他工序銜接方式，以及電子元件的生產效率和作業(yè)的自動化程度。

目前，電子元件的固化普遍采用傳統(tǒng)的獨立靜止式烤箱模式完成樹脂固化，這種固化方式效率低，尤其使熱氣流方向單一使電子元件的表面受熱不均勻，影響電子元件的質量。

為了克服傳統(tǒng)電子元件固化時電子元件表面受熱不均勻，固化質量差的缺點，提高電子原件的固化效率，提高電子元件的質量，因此需要一種表面受熱均勻的連續(xù)式電子元件的快速固化裝置。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置，包括兩組平行設置的支撐桿，兩組所述支撐桿的一端安裝有主動滾筒，兩組所述支撐桿的另一端安裝有從動滾筒，所述從動滾筒的外側活動套接有與主動滾筒活動套接的環(huán)形格網，所述支撐桿的上方安裝有上罩殼，所述上罩殼的內部安裝有沿支撐桿長度方向延伸的上加熱管，所述上加熱管遠離支撐桿的一側安裝有與上加熱管平行的上導向裝置，所述上罩殼的頂部安裝有上進風管道，所述支撐桿的下方安裝有下罩殼，所述下罩殼的內部安裝有沿支撐桿長度方向延伸的下加熱管，所述下加熱管遠離支撐桿的一側安裝有與下加熱管平行的下導向裝置，所述下罩殼的底部安裝有下進風管道，所述上導向裝置和下導向裝置均包括固定板，所述固定板上開設有長條形通孔，所述通孔的內部沿固定板長度方向等距安裝有傾斜導向板，所述固定板的兩端均安裝有連接耳。

優(yōu)選的，所述上導向裝置和下導向裝置沿支撐桿對稱設置。

優(yōu)選的，所述上進風管道和下進風管道上均安裝有鼓風機。

優(yōu)選的，所述上罩殼的一端開設有長條形進料通道，所述上罩殼的另一端開設有長條形出料通道。

優(yōu)選的，所述上加熱管靠近支撐桿的一側安裝有與上罩殼固定連接的連接桿，所述連接桿的另一端安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器的型號為TP/02010。

優(yōu)選的，所述上罩殼外側安裝有控制器和觸摸屏，所述控制器為ARM單片機，所述主動滾筒伸出支撐桿的一端安裝有驅動電機。

本實用新型的有益效果：

通過設置在上罩殼內部的上加熱管和上導向裝置以及設置在下罩殼內部的下加熱管和下導向裝置，改變固化裝置內部熱空氣流的方向，使熱空氣流與電子元件運輸?shù)姆较虺室欢ǖ膴A角，從兩個方向對電子元件進行加熱固化，提高了電子元件的固化速度，避免了單一方向熱空氣流對電子元件進行固化出現(xiàn)固化不均勻的情況，使電子元件固化均勻，提高電子元件的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置上導向裝置和下導向裝置的結構示意圖。

圖中：1支撐桿、2主動滾筒、3環(huán)形格網、4上罩殼、5上加熱管、6上導向裝置、7上進風管道、8下罩殼、9下加熱管、10下導向裝置、11下進風管道、12固定板、13通孔、14傾斜導向板、15連接耳、16從動滾筒。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種連續(xù)式電子元件的快速固化裝置，包括兩組平行設置的支撐桿1，兩組支撐桿1的一端安裝有主動滾筒2，兩組支撐桿1的另一端安裝有從動滾筒16，從動滾筒16的外側活動套接有與主動滾筒2活動套接的環(huán)形格網3，支撐桿1的上方安裝有上罩殼4，上罩殼4的內部安裝有沿支撐桿1長度方向延伸的上加熱管5，上加熱管5遠離支撐桿1的一側安裝有與上加熱管5平行的上導向裝置6，上罩殼4的頂部安裝有上進風管道7，支撐桿1的下方安裝有下罩殼8，下罩殼8的內部安裝有沿支撐桿1長度方向延伸的下加熱管9，下加熱管9遠離支撐桿1的一側安裝有與下加熱管9平行的下導向裝置10，下罩殼8的底部安裝有下進風管道11，上導向裝置6和下導向裝置10均包括固定板12，固定板12上開設有長條形通孔13，通孔13的內部沿固定板12長度方向等距安裝有傾斜導向板14，固定板12的兩端均安裝有連接耳15。

上導向裝置6和下導向裝置10沿支撐桿1對稱設置，上進風管道7和下進風管道11上均安裝有鼓風機，上罩殼4的一端開設有長條形進料通道，上罩殼4的另一端開設有長條形出料通道，上加熱管5靠近支撐桿1的一側安裝有與上罩殼4固定連接的連接桿，連接桿的另一端安裝有溫度傳感器，溫度傳感器的型號為TP/02010，上罩殼4外側安裝有控制器和觸摸屏，控制器為ARM單片機，主動滾筒2伸出支撐桿1的一端安裝有驅動電機。

本實用新型中，將電子元件放置在環(huán)形格網3上，在主動滾筒2的作用下，電子元件隨環(huán)形格網3運動進行固化，這時候空氣從上進風管道7經過上導向裝置6的導向作用使上罩殼4內部的熱氣流傾斜吹向電子元件，同樣的空氣從下進風管道11經過下導向裝置10的導向作用使下罩殼8內部的熱氣流傾斜吹向電子元件，從兩個方向對電子元件進行固化，該設計提高了電子元件的固化速度，避免了單一方向熱空氣流對電子元件進行固化出現(xiàn)固化不均勻的情況，使電子元件固化均勻，提高電子元件的質量。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。