本實用新型涉及電子領域的覆銅板。

背景技術：

覆銅板是將補強材料也稱為膠粘層浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板屬于一類發(fā)展成熟的工業(yè)產品，市場對覆銅板的需求量始終保持穩(wěn)中有升的趨勢。工業(yè)制造中，隨著數碼產品的更新?lián)Q代，對覆銅板的要求也在不斷升級，此外，受到銅箔的產量限制，高品質覆銅板的市場價值日益凸顯，對覆銅板進行更新?lián)Q代勢在必行。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種單面覆銅板，補強層包括多層中間木纖維紙和無堿玻璃纖維布，由于環(huán)氧酚醛樹脂的熱穩(wěn)定性、電性能等要顯著優(yōu)于桐油，將木纖維紙于環(huán)氧酚醛樹脂中浸漬后最終制得的覆銅板的耐熱性會得到提高，本實用新型主要通過對木纖維紙的結構進行改進，增強其吸附環(huán)氧酚醛樹脂的能力，從而獲得耐熱性更高的覆銅板產品。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種耐熱性環(huán)氧酚醛紙玻璃布單面覆銅板，自上而下依次為上面一層銅箔、上面二層無堿玻璃纖維布、中間二層漂白木纖維紙和下面二層無堿玻璃纖維布，所述漂白木纖維紙浸有環(huán)氧酚醛樹脂；任一層所述漂白木纖維紙是由兩層漂白木纖維紙薄片和壓合在薄片間的玻璃纖維構成，所述玻璃纖維呈空間成圈纏繞結構。

優(yōu)選地，所述玻璃纖維的細度為20-40s。

優(yōu)選地，所述玻璃纖維的填充量為2-6g/dm²。

與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：通過對中間漂白木纖維紙的結構作了改進，將原先單片木纖維紙，改成夾層結構，通過兩層木纖維薄片中間壓合玻璃纖維，使每層漂白木纖維紙具有超強的浸漬吸收能力，增強對環(huán)氧酚醛樹脂的吸收能力，進而使整個覆銅板的耐熱性得到顯著提高。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中覆銅板的結構分解圖；

圖2為本實用新型實施例中單層漂白木纖維紙的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1和2所示，本實施例中的耐熱性環(huán)氧酚醛紙玻璃布單面覆銅板，自上而下依次為上面一層銅箔1、上面二層無堿玻璃纖維布2、中間二層漂白木纖維紙3和下面二層無堿玻璃纖維布4，所述漂白木纖維紙浸有環(huán)氧酚醛樹脂；任一層所述漂白木纖維紙是由兩層漂白木纖維紙薄片3.1和壓合在薄片間的玻璃纖維3.2構成，玻璃纖維呈空間成圈纏繞結構。

玻璃纖維的細度為20s、30s兩種細度。

玻璃纖維的填充量為4 g/dm²。

上述結構的單面覆銅板將原先單片木纖維紙改成夾層結構，通過兩層木纖維薄片中間壓合玻璃纖維，使每層漂白木纖維紙具有超強的浸漬吸收能力，增強對環(huán)氧酚醛樹脂的吸收能力，進而使整個覆銅板的耐熱性得到顯著提高。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。