1.一種散熱石墨片，其特征在于：包括由保護(hù)膜層、發(fā)泡緩沖層、散熱石墨層和金屬吸波層構(gòu)成的石墨基片，所述石墨基片包括第一石墨基片、第二石墨基片、第三石墨基片、第四石墨基片和第五石墨基片，所述第二石墨基片和所述第三石墨基片設(shè)置在所述第一石墨基片的兩側(cè)并分別與所述第一石墨基片連接，所述第四石墨基片和所述第五石墨基片設(shè)置在所述第一石墨基片的兩端并分別與所述第一石墨基片連接；所述第一石墨基片和所述第二石墨基片之間設(shè)置有第一折痕，所述第一石墨基片和所述第三石墨基片之間設(shè)置有第二折痕，所述第一石墨基片和所述第四石墨基片之間設(shè)置有第三折痕，所述第一石墨基片和所述第五石墨基片之間設(shè)置有第四折痕；所述第四石墨基片的兩側(cè)分別設(shè)置有第一T型卡勾和第二T型卡勾，所述第五石墨基片的兩側(cè)分別設(shè)置有第三T型卡勾和第四T型卡勾；所述第二石墨基片設(shè)置有與所述第一T型卡勾相配合的第一卡接孔，以及與所述第三T型卡勾相配合的第二卡接孔，所述第三石墨基片設(shè)置有與所述第二T型卡勾相配合的第三卡接孔，以及與所述第四T型卡勾相配合的第四卡接孔，所述石墨基片按折痕折起并卡接后形成中空方體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述第四石墨基片的端部向外凸伸形成有第一定位凸片，所述第一定位凸片設(shè)置有第一定位孔；所述第五石墨基片的端部向外凸伸形成有第二定位凸片，所述第二定位凸片設(shè)置有第二定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述散熱石墨層設(shè)置在所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層之間，所述保護(hù)膜層設(shè)置在所述發(fā)泡緩沖層的表面，所述保護(hù)膜層、所述發(fā)泡緩沖層、所述散熱石墨層和所述金屬吸波層通過熱壓合工藝壓合成型，所述散熱石墨層的厚度為0.05～5mm，所述金屬吸波層的厚度為0.01～2mm，所述發(fā)泡緩沖層的厚度為0.01～1mm，且所述發(fā)泡緩沖層、所述散熱石墨層和所述金屬吸波層之間設(shè)置有相互連通的排氣孔道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述保護(hù)膜層、所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層的邊緣位置均大于所述散熱石墨層的邊緣位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱石墨片，其特征在于：所述保護(hù)膜層、所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層的邊緣位置超出所述散熱石墨層的邊緣位置的距離為1～3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱石墨片，其特征在于：所述散熱石墨層的厚度為0.5～1mm；所述金屬吸波層的厚度為0.1～1mm；所述發(fā)泡緩沖層的厚度為0.1～0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱石墨片，其特征在于：所述排氣孔道的孔徑大小為1～200μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述金屬吸波層為銅箔、鋁箔、銀箔、鎳箔或金屬合金。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述保護(hù)膜層為單面背膠的PET絕緣膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱石墨片，其特征在于：所述保護(hù)膜層的厚度為0.01～1mm。