本發(fā)明涉及一種bopp離型基膜及其制備方法，具體涉及一種耐低溫bopp離型基膜。
背景技術(shù)：
離型膜(又稱(chēng)剝離膜、隔離膜、分離膜、阻膠膜、離形膜、掩孔膜、硅油膜、硅油紙、防粘膜、型紙、打滑膜、天那紙、離型紙)，通常為增加塑料薄膜的表面能，提高其附著力，會(huì)對(duì)塑料薄膜做電暈處理，或涂氟(硅)處理；使其對(duì)于各種不同的有機(jī)壓感膠(如熱融膠、亞克力膠和橡膠系的壓感膠)可以表現(xiàn)出極輕且穩(wěn)定的離型力。根據(jù)需要作相對(duì)應(yīng)調(diào)整得到不同離型力的離型膜，使之在剝離時(shí)達(dá)到極輕且穩(wěn)定的離型力。
離型膜可用于隔離、保護(hù)、填充等方面，廣泛應(yīng)用于膠帶及模切加工行業(yè)，標(biāo)簽及商標(biāo)印刷行業(yè)，醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)，建筑建材行業(yè)，信封和膠帶封口，預(yù)浸布及電路板等行業(yè)。bopp的優(yōu)良性能表現(xiàn)在其透明度、光澤度和涂層附著力等方面，因此被廣泛的應(yīng)用于制備離型膜。但是因pp材料存在低溫脆性大、熱變形溫度低等缺點(diǎn)，所以易造成bopp離型基膜也存在這些方面的缺點(diǎn)。因此，本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有bopp離型基膜耐低溫性較差的缺點(diǎn)，提供一種同時(shí)具有耐低溫性、透明度高、抗沖擊抗撕裂性能優(yōu)異的bopp離型基膜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種同時(shí)具有耐低溫性、透明度高、抗沖擊抗撕裂性能優(yōu)異的bopp離型基膜及其制備方法，其可以克服現(xiàn)有bopp耐低溫性能差、透明度低、抗沖擊抗撕裂性能差的缺點(diǎn)。
一種耐低溫bopp離型基膜，該薄膜由外表層、內(nèi)表層和芯層組成：所述芯層是由以下組分按重量百分比組成：
均聚聚丙烯50-70％
sbs樹(shù)脂28-49％
抗靜電母粒1-2％；
所述外表層為抗粘連層；所述抗粘連層是由以下組分按重量百分比組成：
均聚聚丙烯65-88％
聚丙烯嵌段共聚物10-30％
抗粘母粒2-5％；
所述內(nèi)表層為電暈處理層；所述電暈處理層是由以下組分按重量百分比組成：均聚聚丙烯為95-98％，余量為抗粘母粒。
所述聚丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量為5-20wt％。
所述抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
本發(fā)明的另一個(gè)發(fā)明目的是提供上述一種耐低溫bopp離型基膜的制備方法，其制備步驟如下：
a、將均聚聚丙烯、sbs樹(shù)脂、抗靜電母粒按配比加到主擠出機(jī)中，經(jīng)加熱成熔融狀態(tài)制成芯層的主擠熔體；將均聚聚丙烯、聚丙烯嵌段共聚物、抗粘母粒按配比加到一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成抗粘連層溶體；再將均聚聚丙烯、抗粘母粒按配比加到另一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成電暈處理層溶體；將上述芯層熔體、抗粘連層溶體與電暈處理層溶體分別進(jìn)過(guò)過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾后，在三層結(jié)構(gòu)摸頭的擠出機(jī)中匯合擠出成厚膜片；
b、利用壓縮空氣貼片氣刀將該厚膜片貼附在激冷輥上急冷成鑄片，然后水浴冷卻，再用橡膠輥筒及壓縮空氣對(duì)冷卻后的鑄片進(jìn)行除水；
c、將鑄片進(jìn)行經(jīng)過(guò)縱向拉伸為厚片，預(yù)熱溫度為120～140℃，拉伸溫度為120～140℃，拉伸倍率為4.0-4.5倍；
d、將厚片進(jìn)行橫向拉伸為bopp基膜，預(yù)熱溫度為170～185℃，拉伸溫度為150～155℃，拉伸倍率為7.0-8.0，定型溫度為150～170℃；
e、將步驟d)中所得基膜經(jīng)過(guò)風(fēng)冷進(jìn)入牽引輥展平，并對(duì)內(nèi)表層進(jìn)行電暈處理，最后收卷得到母卷薄膜；
f、母卷薄膜檢驗(yàn)合格后，經(jīng)過(guò)行車(chē)調(diào)入分切機(jī)進(jìn)行分切、卷取、制成成品。
所述步驟a的擠出機(jī)的模頭溫度為240～250℃；所述步驟b的激冷輥的溫度為30～40℃。
本發(fā)明的有益之處在于，芯層由sbs樹(shù)脂(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三元共混物)、抗靜電母粒與均聚聚丙烯共混制成，使得基膜能具有較好的耐低溫性、柔韌性、抗沖擊撕裂性能與抗靜電性；抗粘連層直接利用改性聚丙烯(聚丙烯嵌段共聚物)、抗粘母粒及均聚聚丙烯共混，使得基膜具有較好的低溫韌性與抗粘性；電暈處理層是由均聚聚丙烯、抗粘母粒構(gòu)成，經(jīng)過(guò)雙向拉伸后成膜，再經(jīng)過(guò)電暈處理制成，使得基膜能具有耐低溫性與抗粘性；其三層共擠后制成耐低溫bopp離型基膜同時(shí)具有耐低溫性(脆化溫度可達(dá)-25℃)、低溫柔軟性好，韌性好，且薄膜透明度高、抗沖擊抗撕裂性能優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明制備的耐低溫bopp離型基膜可以有效拓寬現(xiàn)有下游離型膜于低溫下的應(yīng)用領(lǐng)域，提高其下游離型膜的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
具體實(shí)施方式
以下所述的實(shí)施方案，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式的限制。凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)和方法實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)和方法方案的范圍內(nèi)。
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例1
一種耐低溫bopp離型基膜，該薄膜由外表層、內(nèi)表層和芯層組成：所述外表層為抗粘連層，內(nèi)表層為電暈處理層；
芯層是由均聚聚丙烯50wt％、sbs樹(shù)脂49wt％、抗靜電母粒(康斯坦普at4030pp)1wt％構(gòu)成；
抗粘連層是由均聚聚丙烯為65wt％、聚丙烯嵌段共聚物為30wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)為5wt％構(gòu)成；
電暈處理層是由均聚聚丙烯98wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)2wt％構(gòu)成。
聚丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量為5-20wt％。
抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
其制備方法如下：
a、將均聚聚丙烯、sbs樹(shù)脂、抗靜電母粒按配比加到主擠出機(jī)中，經(jīng)加熱成熔融狀態(tài)制成芯層的主擠熔體；將均聚聚丙烯、聚丙烯嵌段共聚物、抗粘母粒按配比加到一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成抗粘連層溶體；再將均聚聚丙烯、抗粘母粒按配比加到另一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成電暈處理層溶體；將上述芯層熔體、抗粘連層溶體與電暈處理層溶體分別進(jìn)過(guò)過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾后，在三層結(jié)構(gòu)摸頭的擠出機(jī)中匯合擠出成厚膜片；
b、利用壓縮空氣貼片氣刀將該厚膜片貼附在激冷輥上急冷成鑄片，然后水浴冷卻，再用橡膠輥筒及壓縮空氣對(duì)冷卻后的鑄片進(jìn)行除水；
c、將鑄片進(jìn)行經(jīng)過(guò)縱向拉伸為厚片，預(yù)熱溫度為120～140℃，拉伸溫度為120～140℃，拉伸倍率為4.0-4.5倍；
d、將厚片進(jìn)行橫向拉伸為bopp基膜，預(yù)熱溫度為170～185℃，拉伸溫度為150～155℃，拉伸倍率為7.0-8.0，定型溫度為150～170℃；
e、將步驟d中所得基膜經(jīng)過(guò)風(fēng)冷進(jìn)入牽引輥展平，并對(duì)內(nèi)表層進(jìn)行電暈處理，最后收卷得到母卷薄膜；
f、母卷薄膜檢驗(yàn)合格后，經(jīng)過(guò)行車(chē)調(diào)入分切機(jī)進(jìn)行分切、卷取、制成成品。
所述步驟a的擠出機(jī)的模頭溫度為240～250℃；所述步驟b的激冷輥的溫度為30～40℃。
實(shí)施例2
一種耐低溫bopp離型基膜，該薄膜由外表層、內(nèi)表層和芯層組成：所述外表層為抗粘連層，內(nèi)表層為電暈處理層；
芯層是由均聚聚丙烯60wt％、sbs樹(shù)脂39wt％、抗靜電母粒(康斯坦普at4030pp)1wt％構(gòu)成；
抗粘連層是由均聚聚丙烯為88wt％、聚丙烯嵌段共聚物為10wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)為2wt％構(gòu)成；
電暈處理層是由均聚聚丙烯98wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)2wt％構(gòu)成。
聚丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量為5-20wt％。
抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
其制備方法同實(shí)施例1。
實(shí)施例3
一種耐低溫bopp離型基膜，該薄膜由外表層、內(nèi)表層和芯層組成：所述外表層為抗粘連層，內(nèi)表層為電暈處理層；
芯層是由均聚聚丙烯70wt％、sbs樹(shù)脂28wt％、抗靜電母粒(康斯坦普at4030pp)2wt％構(gòu)成；
抗粘連層是由均聚聚丙烯為70wt％、聚丙烯嵌段共聚物為28wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)為2wt％構(gòu)成；
電暈處理層是由均聚聚丙烯98wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)2wt％構(gòu)成。
聚丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量為5-20wt％。
抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
其制備方法同實(shí)施例1。
實(shí)施例4
一種耐低溫bopp離型基膜，該薄膜由外表層、內(nèi)表層和芯層組成：所述外表層為抗粘連層，內(nèi)表層為電暈處理層；
芯層是由均聚聚丙烯70wt％、sbs樹(shù)脂29wt％、抗靜電母粒(康斯坦普at4030pp)1wt％構(gòu)成；
抗粘連層是由均聚聚丙烯為80wt％、聚丙烯嵌段共聚物為18wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)為2wt％構(gòu)成；
電暈處理層是由均聚聚丙烯95wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)5wt％構(gòu)成。
聚丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量為5-20wt％。
抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
其制備方法同實(shí)施例1。
對(duì)比例
芯層是由均聚聚丙烯99wt％、抗靜電母粒(康斯坦普at4030pp)1wt％構(gòu)成；
抗粘連層是由均聚聚丙烯97wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)3wt％構(gòu)成；
電暈處理層是由均聚聚丙烯98wt％、抗粘母粒(康斯坦普ab6019pp)2wt％構(gòu)成。
抗粘連層和電暈處理層的厚度均為2-5μm。
a、將均聚聚丙烯、抗靜電母粒按配比加到主擠出機(jī)中，經(jīng)加熱成熔融狀態(tài)制成芯層的主擠熔體；將均聚聚丙烯、抗粘母粒按配比加到一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成抗粘連層溶體；再將均聚聚丙烯、抗粘母粒按配比加到另一臺(tái)輔助擠出機(jī)中加熱熔融制成電暈處理層溶體；將上述芯層熔體、抗粘連層溶體與電暈處理層溶體分別進(jìn)過(guò)過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾后，在三層結(jié)構(gòu)摸頭的擠出機(jī)中匯合擠出成厚膜片；擠出機(jī)的模頭溫度為240～250℃；所述步驟b的激冷輥的溫度為30～40℃；
b、利用壓縮空氣貼片氣刀將該厚膜片貼附在激冷輥上急冷成鑄片，然后水浴冷卻，再用橡膠輥筒及壓縮空氣對(duì)冷卻后的鑄片進(jìn)行除水；
c、將鑄片進(jìn)行經(jīng)過(guò)縱向拉伸為厚片，預(yù)熱溫度為120～140℃，拉伸溫度為120～140℃，拉伸倍率為4.0-4.5倍；
d、將厚片進(jìn)行橫向拉伸為bopp基膜，預(yù)熱溫度為170～185℃，拉伸溫度為150～155℃，拉伸倍率為7.0-8.0，定型溫度為150～170℃；
e、將步驟d中所得基膜經(jīng)過(guò)風(fēng)冷進(jìn)入牽引輥展平，并對(duì)內(nèi)表層進(jìn)行電暈處理，最后收卷得到母卷薄膜；
f、母卷薄膜檢驗(yàn)合格后，經(jīng)過(guò)行車(chē)調(diào)入分切機(jī)進(jìn)行分切、卷取、制成成品。
為驗(yàn)證本發(fā)明的效果，按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)分別測(cè)試上述實(shí)施例1-4以及對(duì)比例制得的試樣進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，結(jié)果如表1所示。
測(cè)試方法為：將成品bopp薄膜裁成250mm(md)×100mm(td)大小試樣，將試樣兩表面及長(zhǎng)400mm、寬200mm不銹鋼平板上均勻撒布一層滑石粉，將試樣平放于不銹鋼平板上，再將其沿縱向?qū)φ?，使首尾端重疊在一起形成一個(gè)扁環(huán)狀，在此狀態(tài)下停放3min后，用分度值為1mm的刻度尺測(cè)量試樣兩邊相對(duì)于平板的最大高度，對(duì)折扁環(huán)高度即可表征薄膜的柔軟度，高度越高表明薄膜柔軟度度越差。得到扁環(huán)高度數(shù)據(jù)如表1所示。
表1.各實(shí)施例和對(duì)比例的扁環(huán)高度數(shù)據(jù)
從表1可知，從對(duì)折扁環(huán)高度來(lái)看，本發(fā)明制備的bopp薄膜在低溫-25℃～0℃下，其柔軟度均明顯優(yōu)于對(duì)比例制出的樣品。由此可見(jiàn)，本發(fā)明制成的bopp離型膜有較好的耐低溫性，在較低溫度下其柔軟度都能保持的較好，可用于低溫包裝存儲(chǔ)、運(yùn)輸以及特殊低溫場(chǎng)合下。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。