本實用新型涉及一種本壓穩(wěn)定性裝置。

背景技術(shù)：
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本壓機的高溫壓頭在將ACF（異方性導電膠膜）熱壓在IC（芯片）上時，ACF會發(fā)生跑動的現(xiàn)象。為克服該缺陷，現(xiàn)在的本壓機均是在高溫壓頭的兩側(cè)增設(shè)氣缸，通過氣缸軸帶動ACF的兩側(cè)下壓，該機構(gòu)復(fù)雜，使用成本高；且現(xiàn)有的本壓機的高溫壓頭在下壓過程中，會發(fā)生抖動的情況，因此會影響ACF的最終熱壓效果。

因此，確有必要對現(xiàn)有技術(shù)進行改進以解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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本實用新型是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種本壓穩(wěn)定性裝置。

本實用新型所采用的技術(shù)方案有：一種本壓穩(wěn)定性裝置，包括熱壓頭和壓頭連接塊，所述熱壓頭固定于壓頭連接塊上，還包括第一滑塊、第一滑軌、第二滑塊、第二滑軌和連接塊，所述第一滑軌和第二滑軌相互平行設(shè)置，第一滑塊和第二滑塊分別對應(yīng)設(shè)于第一滑軌和第二滑軌上，且第一滑塊通過連接塊與第二滑塊固定連接，所述壓頭連接塊固定連接于第一滑塊上；

所述熱壓頭包括壓頭體、彈片體和安裝體，兩所述安裝體對稱固定于壓頭體的左、右兩側(cè)壁上，且安裝體的下端面低于壓頭體的下端面，彈片體的一彈性自由端固定于安裝體的下端面上，另一彈性自由端位于壓頭體下端面的下方。

進一步地，所述第一滑塊的前端壁上設(shè)有連接凸起部，該連接凸起部的頂端設(shè)有螺紋孔。

進一步地，所述第一滑塊的左端壁上設(shè)有第一連接片，該第一連接片與連接塊固定連接。

進一步地，所述連接塊的右端設(shè)有用于連接第一連接片的連接槽，連接塊的上下兩側(cè)設(shè)有第二連接片。

進一步地，所述彈片體包括圓弧過度部、定位壓緊部以及S形狀的彈性部，所述圓弧過度部固定于彈性部的一自由端的側(cè)壁上，定位壓緊部與圓弧過度部相連。

進一步地，所述安裝體的下端面為具有第一底面和第二底面的臺階面，所述第二底面位于第一底面的下方，且第二底面與壓頭體的下端面之間形成有用于收納定位壓緊部的臺階狀的收納部。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，保證本壓機下壓時的穩(wěn)定性，提升本壓的效果，減小設(shè)備體積，降低設(shè)備制造成本。

附圖說明：

圖 1 為本實用新型結(jié)構(gòu)圖。

圖 2 為本實用新型中第一滑塊與連接塊之間的安裝結(jié)構(gòu)圖。

圖 3、4 為本實用新型中熱壓頭的結(jié)構(gòu)圖。

圖 5 為本實用新型在本壓機上的結(jié)構(gòu)圖。

圖 6 為本實用新型中熱壓頭在本壓機上的局部放大圖。

具體實施方式：

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1所示，本實用新型一種本壓穩(wěn)定性裝置，包括熱壓頭1、壓頭連接塊2、第一滑塊31、第一滑軌32、第二滑塊41、第二滑軌42和連接塊5，第一滑軌32和第二滑軌42相互平行設(shè)置，第一滑塊31和第二滑塊41分別對應(yīng)設(shè)于第一滑軌32和第二滑軌42上，且第一滑塊31通過連接塊5與第二滑塊41固定連接。壓頭連接塊2固定連接于第一滑塊31上，熱壓頭1固定于壓頭連接塊2上。

如圖2，本實用新型為便于第一滑塊31與本壓機上的驅(qū)動氣缸的氣缸軸相連，在第一滑塊31的前端壁上設(shè)有連接凸起部311，該連接凸起部311的頂端設(shè)有螺紋孔312。

為便于第一滑塊31和第二滑塊41的相連，在第一滑塊31的左端壁上設(shè)有第一連接片313。 在連接塊5的右端設(shè)有用于連接第一連接片313的連接槽51。位便于將連接塊5固定于第二滑塊41上，在連接塊5的上下兩側(cè)設(shè)有第二連接片52。

如圖3和圖4，本實用新型中的熱壓頭1包括壓頭體11、彈片體12和安裝體13，兩個安裝體13對稱固定于壓頭體11的左、右兩側(cè)壁上，且安裝體13的下端面低于壓頭體11的下端面。彈片體12的一自由端固定于安裝體13的下端面上，彈片體12的另一彈性自由端位于壓頭體11下端面的下方。

彈片體12包括圓弧過度部122、定位壓緊部123以及S形狀的彈性部121，圓弧過度部122固定于彈性部121的一自由端的側(cè)壁上，定位壓緊部123與圓弧過度部122相連。位便于生產(chǎn)制造，彈片體12為一體成型。

安裝體13的下端面為具有第一底面131和第二底面132的臺階面，第二底面132位于第一底面131的下方，且第二底面132與壓頭體11的下端面之間形成有用于收納定位壓緊部123的臺階狀的收納部133。

結(jié)合圖5和圖6，在將ACF（異方性導電膠膜）熱壓在IC（芯片）上時，本壓機上的驅(qū)動氣缸驅(qū)動熱壓頭1向下運動，由于彈片體12的定位壓緊部123位于壓頭體11下端面的下方，因此在熱壓頭1下壓過程中，彈片體12的定位壓緊部123最先接觸ACF，并將ACF定位于IC上，隨著驅(qū)動氣缸的氣缸軸繼續(xù)伸出，壓頭體11壓合于ACF上，此時彈片體12發(fā)生彈性變形，彈片體12的定位壓緊部123收納于收納部133內(nèi)，進而保證ACF表面的平整度。本實用新型中的壓頭體11的熱壓原理與現(xiàn)有技術(shù)中本壓上的熱壓頭工作原理相同，故本發(fā)明不再對壓頭體11的工作原理進行贅述。

本壓機上的驅(qū)動氣缸在驅(qū)動熱壓頭1運動的過程中，兩個滑軌同時對熱壓頭1的運動軌跡進行限位，避免熱壓頭1在下壓過程中出現(xiàn)抖動的現(xiàn)象，使得熱壓頭1的運動更加平穩(wěn)。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下還可以作出若干改進，這些改進也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。