1.一種層壓制品，所述層壓制品包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物包含l-玻璃、nl-玻璃或l2-玻璃的紗線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層壓制品，其中所述層壓制品具有20μm至200μm的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層壓制品，其中所述層壓制品的厚度為30μm至90μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層壓制品，其中所述層壓制品的厚度為30μm至60μm。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述介電基板在10ghz處具有2.10至2.70的介電常數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層壓制品，其中所述介電基板的介電常數(shù)為2.10至2.40。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述介電基板在0℃至100℃的溫度范圍內(nèi)具有值為-250ppm/℃至+50ppm/℃的介電常數(shù)的熱系數(shù)。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述介電基板在10ghz處具有小于0.0015的耗散因數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層壓制品，其中所述介電基板在10ghz處具有0.0006至0.001的耗散因數(shù)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層壓制品，其中所述介電基板的在10ghz處的耗散因數(shù)為0.0006至0.0008。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述層壓制品具有限定x-y平面的平面形狀，并且其中所述層壓制品的在所述x-y平面中的熱膨脹系數(shù)為5ppm/℃至25ppm/℃。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的層壓制品，其中所述層壓制品的在所述x-y平面中的熱膨脹系數(shù)為14ppm/℃至20ppm/℃。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的層壓制品，其中所述層壓制品的在所述x-y平面中的熱膨脹系數(shù)為16ppm/℃至22ppm/℃。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且其中所述非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
16.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)包含50重量百分比至90重量百分比的所述氟化的全氟共聚物。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)包含10重量百分比至50重量百分比的所述非氟化的全氟共聚物。
18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個碳原子的羧基端基數(shù)量足以使所述層壓制品不形成導(dǎo)電陽極絲(caf)。
19.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中在所述全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個碳原子的羧基端基數(shù)量為所述層壓制品提供所述介電基板和所述導(dǎo)電鍍層之間大于2磅/英寸的剝離強度。
20.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個碳原子的所述羧基端基數(shù)量為30至70。
21.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述氟化的全氟共聚物每百萬個碳原子具有5個或更少的羧基端基。
22.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述非氟化的全氟共聚物每百萬個碳原子具有100至300個羧基端基。
23.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)具有10克/10分鐘至30克/10分鐘的熔體流動速率(mfr)。
24.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述全氟共聚物基質(zhì)在288℃處具有至少10秒的耐浮焊性。
25.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃具有小于100g/m2的基重。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物的基重小于50g/m2。
27.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物具有10μm至100μm的厚度。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物具有10μm至30μm的厚度。
29.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物包括氨基硅烷或甲基丙烯酸酯硅烷表面化學(xué)處理。
30.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物包括等離子體處理或電暈處理的l-玻璃織物。
31.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中將所述l-玻璃織物用含氟聚合物浸漬。
32.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物包括含氟聚合物涂層。
33.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物在摻入到所述層壓制品中之前用含氟聚合物處理劑進(jìn)行預(yù)處理。
34.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述介電基板包含5體積百分比至20體積百分比的所述l-玻璃織物和80體積百分比至95體積百分比的所述全氟共聚物基質(zhì)。
35.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述l-玻璃織物的水接觸角為0°至60°。
36.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述添加劑材料包括無機顆粒。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的層壓制品，其中所述無機顆粒包括氧化鈰、二氧化鈦、二氧化硅、鈦酸鋇、鈦酸鈣或氧化鋅的顆粒。
38.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述添加劑材料包括熱固性聚合物。
39.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述添加劑材料以小于2％的體積百分比存在于所述全氟共聚物基質(zhì)中。
40.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述添加劑材料均勻地分散在整個所述全氟共聚物基質(zhì)中。
41.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中將所述導(dǎo)電鍍層設(shè)置在所述介電基板的兩個相對表面上。
42.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述導(dǎo)電鍍層包含銅箔。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的層壓制品，其中將所述銅箔通過層壓工藝設(shè)置在所述介電基板的所述表面上。
44.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述導(dǎo)電鍍層具有小于72μm的厚度。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的層壓制品，其中所述導(dǎo)電鍍層的厚度為5μm至18μm。
46.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的層壓制品，其中所述導(dǎo)電鍍層具有小于1μm的均方根(rms)粗糙度。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的層壓制品，其中所述導(dǎo)電鍍層的rms粗糙度小于0.5μm。
48.一種印刷線路板，所述印刷線路板包括：
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的印刷線路板，其中限定穿過所述層壓制品的厚度的通孔；并且包括對所述通孔進(jìn)行鍍覆的銅膜。
50.一種多層印刷線路板，所述多層印刷線路板包括：
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的多層印刷線路板，所述多層印刷線路板包括設(shè)置在所述層壓結(jié)構(gòu)中相鄰印刷線路板之間的熱塑性粘合劑。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的多層印刷線路板，其中所述熱塑性粘合劑在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點0℃至200℃的溫度處粘結(jié)。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的多層印刷線路板，其中所述熱塑性粘合劑在低于所述全氟共聚物基質(zhì)的熔點0℃至50℃的溫度處粘結(jié)。
54.根據(jù)權(quán)利要求50所述的多層印刷線路板，所述多層印刷線路板包括設(shè)置在所述層壓結(jié)構(gòu)中相鄰印刷線路板之間的熱固性粘合劑。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的多層印刷線路板，其中所述熱固性粘合劑在150℃至250℃的溫度處固化。
56.根據(jù)權(quán)利要求5048至55中任一項所述的多層印刷線路板，其中限定穿過所述多層印刷線路板的厚度的至少一部分的通孔；并且包括對所述通孔進(jìn)行鍍覆的銅膜。
57.一種能夠與5g通信網(wǎng)絡(luò)一起使用的天線，所述天線包括：
58.一種制造多層印刷線路板的方法，所述方法包括：
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法，其中層壓所述多個印刷線路板包括使用熱塑性粘合劑來粘附相鄰的印刷線路板。
60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的方法，所述方法包括在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點0℃至200℃的溫度處粘結(jié)所述熱塑性粘合劑。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的方法，所述方法包括在低于所述全氟共聚物基質(zhì)的熔點0℃至50℃的溫度處粘結(jié)所述熱塑性粘合劑。
62.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法，其中層壓所述多個印刷線路板包括使用熱固性粘合劑來粘附相鄰的印刷線路板。
63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，所述方法包括在150℃至250℃的溫度處固化所述熱固性粘合劑。
64.根據(jù)權(quán)利要求58至63中任一項所述的方法，所述方法包括限定穿過所述多層層壓結(jié)構(gòu)的厚度的至少一部分的通孔。
65.根據(jù)權(quán)利要求64所述的方法，所述方法包括在紫外線激光鉆孔過程中限定所述通孔。
66.一種制造層壓制品的方法，所述方法包括：
67.根據(jù)權(quán)利要求66所述的方法，其中所述氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且所述非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
68.根據(jù)權(quán)利要求66或67所述的方法，其中對所述層狀制品施加熱和壓力包括在加熱壓板中壓縮所述層狀制品。
69.根據(jù)權(quán)利要求66至68中任一項所述的方法，其中對所述層狀制品施加熱和壓力包括在輥對輥層壓工藝中處理所述層狀制品。
70.根據(jù)權(quán)利要求66至69中任一項所述的方法，其中對所述層狀制品施加熱和壓力包括對所述層狀制品施加高于所述全氟共聚物基質(zhì)的熔點10℃至30℃的溫度。
71.根據(jù)權(quán)利要求66至70中任一項所述的方法，其中對所述層狀制品施加熱和壓力包括對所述層狀制品施加300℃至400℃的溫度。
72.根據(jù)權(quán)利要求66至71中任一項所述的方法，其中對所述層狀制品施加熱和壓力包括對所述層狀制品施加200psi至1000psi的壓力。
73.根據(jù)權(quán)利要求66至72中任一項所述的方法，所述方法包括在熔融加工和擠出工藝中形成所述第一膜和所述第二膜。
74.根據(jù)權(quán)利要求73所述的方法，其中形成所述第一膜和所述第二膜包括混合所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物。
75.根據(jù)權(quán)利要求74所述的方法，所述方法包括在混合所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物之前將添加劑材料分散在所述氟化的全氟共聚物中。
76.根據(jù)權(quán)利要求66至75中任一項所述的方法，所述方法包括用含氟聚合物處理劑來處理所述l-玻璃織物。
77.根據(jù)權(quán)利要求76所述的方法，其中用含氟聚合物處理劑來處理所述l-玻璃織物包括用含氟聚合物涂料涂覆所述l-玻璃織物。
78.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中用含氟聚合物涂料涂覆所述l-玻璃織物包括在溶液涂覆工藝中涂覆所述l-玻璃織物。
79.根據(jù)權(quán)利要求77或78所述的方法，其中用含氟聚合物涂料涂覆所述l-玻璃織物包括將含氟聚合物顆粒沉積在所述l-玻璃織物的表面上。
80.根據(jù)權(quán)利要求66至79中任一項所述的方法，其中每個聚合物膜包括第一層和第二層，所述第一層包含所述氟化的全氟共聚物和所述非氟化的全氟共聚物，所述第二層包含所述非氟化的全氟共聚物，并且其中將每個第二層設(shè)置為與石英織物接觸并且將每個第二層被設(shè)置為與所述導(dǎo)電鍍層接觸。