本發(fā)明涉及電子標簽生產(chǎn)，更具體地說，本發(fā)明涉及一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、nfc（near?field?communication，近場通訊）電子標簽是一種集成了nfc芯片和天線的智能標簽，用于在短距離內(nèi)（通常不超過幾厘米）進行無線通訊。這些標簽通常以貼紙、貼片或其他形式存在，能夠被貼附到物品表面或嵌入到產(chǎn)品中。nfc電子標簽可以用來存儲數(shù)據(jù)、與nfc設(shè)備（如智能手機或讀寫器）進行通信，并執(zhí)行特定的功能。它們不需要電池，通過無線感應(yīng)技術(shù)與設(shè)備進行通信。

2、nfc標簽的應(yīng)用范圍廣泛，包括但不限于：支付和交易、門禁和身份驗證、物流和庫存管理以及設(shè)備配對等，而現(xiàn)有技術(shù)中，nfc標簽的核心結(jié)構(gòu)是nfc芯片，其生產(chǎn)時需要將制造好的芯片和天線進行封裝形成電子標簽核心，而電子標簽的最終產(chǎn)品，是將nfc芯片和天線結(jié)構(gòu)組成的核心件，組裝到最終的卡片或者其他產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，即采用兩層結(jié)構(gòu)將nfc芯片和天線包裹在內(nèi)部，形成對nfc芯片和天線的保護，并經(jīng)相應(yīng)的印刷或者加工，形成最終給的nfc電子標簽產(chǎn)品。

3、在部分電子標簽產(chǎn)品中，需要具有一定柔性，因此，承載nfc芯片和天線的基體需要使用到柔性結(jié)構(gòu)，例如聚酯膜、聚酰胺膜等，覆蓋在nfc芯片和天線上的材料也使用相應(yīng)的柔性材料，二者粘合，將nfc芯片和天線包裹在內(nèi)部，而對于部分場景中，需要保證電子產(chǎn)品具有一定的防護能力，例如，在貨物運輸以及其他經(jīng)常發(fā)生碰撞的場景中，需要保證電子標簽?zāi)軌蚰蜎_擊，避免因沖擊或撞擊產(chǎn)生損傷，此時，此類產(chǎn)品的所需使用的包裹材料（基材和覆材）的厚度需要相應(yīng)增加，以提高電子標簽的使用壽命。

4、但是，由于上述柔性電子標簽在生產(chǎn)時，需要將nfc芯片和天線置于兩層柔性材料之間（下方為基材，上方為覆材），并對兩層材料進行粘合，若兩層材料中殘留氣泡，容易導致nfc芯片和天線松動，影響使用壽命，而采用相應(yīng)的擠壓設(shè)備擠壓空氣時，由于柔性材料厚度增加，所需壓力也相應(yīng)增加，此時，直接施加在nfc芯片和天線上的壓力也有所增加，容易導致nfc芯片和天線受傷，影響使用效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備及其制造方法，所要解決的問題是：現(xiàn)有的柔性電子標簽在生產(chǎn)壓制時，由于柔性材料厚度增加，擠壓空氣時所需壓力也相應(yīng)增加，容易導致nfc芯片和天線受傷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，包括機架，機架上設(shè)置有電子標簽組合材料，電子標簽組合材料包括基材、覆材和內(nèi)芯；

3、機架上還設(shè)置有涂膠器、芯片上料臺、壓合承載臺和牽引組件，基材的帶材經(jīng)過涂膠器、芯片上料臺和壓合承載臺，覆材的帶材經(jīng)過壓合承載臺上方與基材結(jié)合后與基材一同連接至牽引組件上，芯片上料臺的上方設(shè)置有內(nèi)芯上料機械手；

4、壓合承載臺的上方設(shè)置有壓制器，壓制器滑動安裝在壓制器上，壓制器中設(shè)置有流體壓力腔，流體壓力腔的側(cè)壁底部用于與覆材接觸，流體壓力腔上安裝有注流管，注流管連接供流系統(tǒng)，該供流系統(tǒng)用于向流體壓力腔中提供壓力流體，流體壓力腔側(cè)壁的底部設(shè)置有上凹結(jié)構(gòu)，上凹結(jié)構(gòu)中設(shè)置有負壓孔，負壓孔通過氣管連接抽氣設(shè)備。

5、在一個優(yōu)選的實施方式中，基材包括第一基材和第二基材，第一基材、第二基材和覆材均以料卷的形式安裝在機架上，第一基材、第二基材以及覆材均為柔性帶材，第一基材厚度高于第二基材，第一基材、第二基材以及覆材均由引導棍引導分布。

6、在一個優(yōu)選的實施方式中，壓制器通過升降驅(qū)動器與機架連接，升降驅(qū)動器用于控制壓制器升降，涂膠器包括第一涂膠輥與第二涂膠輥，第一涂膠輥用于對第二基材的下方涂覆膠水，而第二涂膠輥用于在第二基材的上方涂覆膠水。

7、在一個優(yōu)選的實施方式中，流體壓力腔側(cè)壁的底部設(shè)置有抽流管，抽流管通過管道連接有抽流泵機，該管道上設(shè)置有控制閥，抽流管對應(yīng)流體壓力腔中的覆材上表面設(shè)置，供流系統(tǒng)包括注流泵機，注流泵機與注流管連接，注流泵機通過換向閥分別連接熱源流體和冷源流體。

8、在一個優(yōu)選的實施方式中，流體壓力腔中設(shè)置有多組匯聚罩，匯聚罩固定安裝在流體壓力腔中，匯聚罩的底部端口靠近內(nèi)芯設(shè)置。

9、在一個優(yōu)選的實施方式中，流體壓力腔的上方設(shè)置有排氣孔，排氣孔的下方設(shè)置有浮動堵頭，浮動堵頭頂部固定安裝有連接桿，連接桿滑動插裝在排氣孔中。

10、在一個優(yōu)選的實施方式中，流體壓力腔四周側(cè)壁的底部均設(shè)置有彈性密封墊，流體壓力腔側(cè)壁的底部設(shè)置有凹槽，彈性密封墊固定安裝在凹槽中，彈性密封墊對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)的區(qū)域設(shè)置為自由段，彈性密封墊對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)位置處的側(cè)壁與流體壓力腔側(cè)壁底部凹槽的側(cè)壁滑動配合，彈性密封墊對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)的位置處設(shè)置有導氣孔。

11、在一個優(yōu)選的實施方式中，導氣孔的頂部設(shè)置有大徑孔，該大徑孔的直徑大于導氣孔的直徑，該大徑孔中放置有活動球，活動球的直徑小于大徑孔的直徑、大于導氣孔的直徑，氣管通過三通管還連接有充氣設(shè)備。

12、在一個優(yōu)選的實施方式中，壓制器的兩端底部均滑動安裝有外推塊，壓制器中設(shè)置有活塞孔，活塞孔與流體壓力腔連通，外推塊上固定安裝有活塞桿，活塞桿滑動安裝在活塞孔中。

13、一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造方法，包括以下步驟：

14、步驟一、將基材穿過涂膠器，再穿過芯片上料臺、壓合承載臺，并將覆材穿過壓合承載臺的上方，與基材對應(yīng)，與基材一同連接至牽引組件上；

15、步驟二、由涂膠器對基材表面涂膠，并由牽引組件牽引基材移動；

16、步驟三、由內(nèi)芯上料機械手將放置在芯片上料臺上的內(nèi)芯自動抓取并放置在基材上進行粘接；

17、步驟四、控制壓制器下降，使流體壓力腔對應(yīng)內(nèi)芯下壓，并使基材與覆材接觸；

18、步驟五、控制負壓孔形成負壓，將上凹結(jié)構(gòu)處的覆材向上吸起，使其與基材之間形成“縫隙”；

19、步驟六、控制供流系統(tǒng)向流體壓力腔中輸入壓力流體，借助流體壓力對覆材進行施壓，使覆材與基材之間的空氣經(jīng)“縫隙”擠出，并使覆材與基材完全貼合；

20、步驟七、解除負壓孔處負壓，使“縫隙”消失，而后控制壓制器上升，完成壓合；

21、步驟八、由牽引組件繼續(xù)對基材進行收卷，將壓制后包含有內(nèi)芯的帶材逐漸收集，以便后續(xù)加工。

22、本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明通過向流體壓力腔中注入壓力流體，在流體壓力腔中形成向下的壓力，此壓力能夠覆蓋覆材的所有表面，以“輕柔”的方式，將覆材向下壓制，使覆材與基材之間的空氣能夠從上凹結(jié)構(gòu)處被吸起的覆材處所形成的“縫隙”擠出，從而完成對基材和覆材的均勻、完整的壓制，且由于該方式?jīng)]有強硬結(jié)構(gòu)的壓制，不會對內(nèi)芯造成損傷，能夠保證產(chǎn)品的質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良率。

技術(shù)特征：

1.一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：包括機架（1），所述機架（1）上設(shè)置有電子標簽組合材料（2），所述電子標簽組合材料（2）包括基材（21）、覆材（22）和內(nèi)芯（23）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述基材（21）包括第一基材（211）和第二基材（212），所述第一基材（211）、第二基材（212）和覆材（22）均以料卷的形式安裝在機架（1）上，所述第一基材（211）、第二基材（212）以及覆材（22）均為柔性帶材，所述第一基材（211）厚度高于第二基材（212），所述第一基材（211）、第二基材（212）以及覆材（22）均由引導棍引導分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述壓制器（3）通過升降驅(qū)動器（16）與機架（1）連接，所述升降驅(qū)動器（16）用于控制壓制器（3）升降，所述涂膠器（12）包括第一涂膠輥（121）與第二涂膠輥（122），所述第一涂膠輥（121）用于對第二基材（212）的下方涂覆膠水，而所述第二涂膠輥（122）用于在第二基材（212）的上方涂覆膠水。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述流體壓力腔（31）側(cè)壁的底部設(shè)置有抽流管（312），所述抽流管（312）通過管道連接有抽流泵機（8），該管道上設(shè)置有控制閥，所述抽流管（312）對應(yīng)流體壓力腔（31）中的覆材（22）上表面設(shè)置，所述供流系統(tǒng)包括注流泵機（4），所述注流泵機（4）與注流管（311）連接，所述注流泵機（4）通過換向閥（5）分別連接熱源流體（6）和冷源流體（7）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述流體壓力腔（31）中設(shè)置有多組匯聚罩（36），所述匯聚罩（36）固定安裝在流體壓力腔（31）中，所述匯聚罩（36）的底部端口靠近內(nèi)芯（23）設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述流體壓力腔（31）的上方設(shè)置有排氣孔（313），所述排氣孔（313）的下方設(shè)置有浮動堵頭（37），所述浮動堵頭（37）頂部固定安裝有連接桿（371），所述連接桿（371）滑動插裝在排氣孔（313）中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述流體壓力腔（31）四周側(cè)壁的底部均設(shè)置有彈性密封墊（35），所述流體壓力腔（31）側(cè)壁的底部設(shè)置有凹槽，所述彈性密封墊（35）固定安裝在凹槽中，所述彈性密封墊（35）對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)（34）的區(qū)域設(shè)置為自由段，所述彈性密封墊（35）對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)（34）位置處的側(cè)壁與流體壓力腔（31）側(cè)壁底部凹槽的側(cè)壁滑動配合，所述彈性密封墊（35）對應(yīng)上凹結(jié)構(gòu)（34）的位置處設(shè)置有導氣孔（351）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述導氣孔（351）的頂部設(shè)置有大徑孔，該大徑孔的直徑大于導氣孔（351）的直徑，該大徑孔中放置有活動球（352），所述活動球（352）的直徑小于大徑孔的直徑、大于導氣孔（351）的直徑，所述氣管（342）通過三通管還連接有充氣設(shè)備。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備，其特征在于：所述壓制器（3）的兩端底部均滑動安裝有外推塊（32），所述壓制器（3）中設(shè)置有活塞孔（33），所述活塞孔（33）與流體壓力腔（31）連通，所述外推塊（32）上固定安裝有活塞桿（321），所述活塞桿（321）滑動安裝在活塞孔（33）中。

10.一種如權(quán)利要求1所述環(huán)保無鹵的印刷nfc電子標簽制造設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種環(huán)保無鹵的印刷NFC電子標簽制造設(shè)備及其制造方法，具體涉及電子標簽生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，該設(shè)備包括機架，機架上設(shè)置有電子標簽組合材料，機架上還設(shè)置有涂膠器、芯片上料臺、壓合承載臺和牽引組件，壓合承載臺的上方設(shè)置有壓制器，壓制器滑動安裝在壓制器上，壓制器中設(shè)置有流體壓力腔，流體壓力腔上安裝有注流管，注流管連接供流系統(tǒng)，該供流系統(tǒng)用于向流體壓力腔中提供壓力流體。本發(fā)明通過向流體壓力腔中注入壓力流體，在流體壓力腔中形成向下的壓力，以“輕柔”的方式，將覆材向下壓制，使覆材與基材之間的空氣擠出，不會對內(nèi)芯造成損傷，能夠保證產(chǎn)品的質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良率。

技術(shù)研發(fā)人員：程欣,梁炎,王利彬
受保護的技術(shù)使用者：深圳市鑫元昌信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2