本技術涉及半導體制造設備，具體涉及半導體自動撕膜機的定位加熱機構。

背景技術：

1、半導體是一種在常溫下基于導體和絕緣體的材料，其經常用在航空、汽車，人工智能和通信系統(tǒng)等科技領域當中，其中常見的半導體材料為硅、鍺、砷化鎵等，而其中硅是影響力較為重大的一種，但是同時半導體也是較為精密的材料之一，在日常半導體的加工工藝中，為了避免半導體面板接觸到異物、打線工藝，穩(wěn)固引角工藝，固封以及面板發(fā)生劃傷等有可能對半導體面板造成損傷的工序，為了不同工藝要求，通常都會在半導體材料上覆蓋一層不同工藝要求的薄膜，在完成了以上的加工工藝后，需要對保護薄膜進行去除。

2、傳統(tǒng)的撕膜機存在在機械手夾取過程中由于片條的位置不固定，導致夾取的時候不利于操作，不能很好的與后續(xù)輸送平臺的匹配導致撕膜位置有偏差影響撕膜工藝，同時存在撕膜過程中存在撕膜不凈，殘留等異常情況，導致產品合格率偏低，另外也無法對翹曲變形的片條進行篩選，后續(xù)翹曲變形的片條撕膜也存在異常。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，通過設置調節(jié)旋鈕控制第一滑動件和第二滑動件向中間靠近，第一滑動件和第二滑動件的作用使得治具盤上放置的片條與治具盤寬度方向趨于吻合，通過對第一移動件和第二移動件手動調節(jié)，使得治具盤上放置的片條與治具盤長度方向趨于吻合，片條的尺寸與治具盤的尺寸相配合，使得片條的位置適應后續(xù)工序的要求，同時定位件為彈性材料以保護片條不受損傷，加熱平臺通過治具盤對片條進行加熱，使得片條與膜之間的膠粘降低，解決撕膜工藝的撕膜異常，同時設置的第一平整度檢測和第二平整度檢測根據治具盤上放置的產品片條的厚度進行上升或者下降調節(jié)，第一平整度檢測、第二平整度檢測與放大器相配合，檢測治具盤上片條的翹曲及變形情況，避免后續(xù)變形片條的撕膜異常，以上設置解決了片條的位置差異問題帶來的夾手不便夾取的問題，從而與后續(xù)輸送平臺位置平行對齊，方便抓取，以及片條存在翹曲變形的問題，同時解決了撕膜異常，并且也保護了片條不受損傷。

2、本實用新型的技術方案：半導體自動撕膜機的定位加熱機構，包括主平臺，包括第一平臺，所述第一平臺底部固定設置有第一支撐柱，所述第一支撐柱一側固定設置有放大器，所述第一平臺上設置有第二支撐柱、第一側板、第二側板和第三支撐柱，所述第二支撐柱與加熱平臺、第二滑軌一體固定連接，所述第二滑軌上設置有第二移動件和第二平整度檢測，所述第三支撐柱與加熱平臺、第一滑軌一體固定連接，所述第一滑軌上設置有第一移動件和第一平整度檢測，所述加熱平臺與溫度檢測連接，所述加熱平臺內設電熱絲，所述加熱平臺與治具盤連接，所述第一側板與第二側板通過主動軸、第一滑動軸和第二滑動軸貫穿連接，主動軸、第一滑動軸和第二滑動軸與第一滑動件和第二滑動件上設置的通孔滑動連接，所述第一滑動件上設置有第一定位件，所述第二滑動件上設置有第二定位件，所述主動軸通過皮帶輪與調節(jié)旋鈕連接。

3、作為本實用新型的進一步方案，第一平整度檢測和第二平整度檢測根據治具盤上放置的產品片條的厚度進行上升或者下降調節(jié)，第一平整度檢測、第二平整度檢測與放大器相配合，檢測治具盤上片條的翹曲及變形情況。

4、作為本實用新型的進一步方案，第一滑軌和第一移動件相配合，所述第二移動件和第二平整度檢測相配合，通過對第一移動件和第二移動件手動調節(jié)，使得治具盤上放置的片條與治具盤長度方向趨于吻合。

5、作為本實用新型的進一步方案，主動軸與第一滑動件、第二滑動件、第一側板和第二側板相配合，通過對調節(jié)旋鈕調節(jié)，調節(jié)旋鈕的正轉對應第一滑動件和第二滑動件向中間靠近，調節(jié)旋鈕的反轉對應第一滑動件和第二滑動件遠離，所述第一滑動軸和第二滑動軸對第一滑動件和第二滑動件沿主動軸方向上的運動起穩(wěn)定作用，所述第一滑動件和第二滑動件的作用使得治具盤上放置的片條與治具盤寬度方向趨于吻合。

6、作為本實用新型的進一步方案，加熱平臺通過對治具盤進行加熱，治具盤將熱量傳導至片條上，加熱平臺可以根據片條的規(guī)格不同更換不同治具盤，溫度檢測對加熱平臺與治具盤的接觸面的溫度進行檢測。

7、作為本實用新型的進一步方案，治具盤的尺寸與治具盤上放置的片條尺寸相配合。

8、作為本實用新型的進一步方案，第一移動件和第二移動件限制片條的接觸定位件為彈性材料，所述第一定位件和第二定位件為彈性材料。

9、本實用新型的有益效果

10、本實用新型半導體自動撕膜機的定位加熱機構，通過設置調節(jié)旋鈕控制第一滑動件和第二滑動件向中間靠近，第一滑動件和第二滑動件的作用使得治具盤上放置的片條與治具盤寬度方向趨于吻合，通過對第一移動件和第二移動件手動調節(jié)，使得治具盤上放置的片條與治具盤長度方向趨于吻合，片條的尺寸與治具盤的尺寸相配合，使得片條的位置適應后續(xù)工序的要求，同時定位件為彈性材料以保護片條不受損傷，加熱平臺通過治具盤對片條進行加熱，使得片條與膜之間的膠粘降低，解決撕膜工藝的撕膜異常，同時設置的第一平整度檢測和第二平整度檢測根據治具盤上放置的產品片條的厚度進行上升或者下降調節(jié)，第一平整度檢測、第二平整度檢測與放大器相配合，檢測治具盤上片條的翹曲及變形情況，避免后續(xù)變形片條的撕膜異常，以上設置解決了片條的位置差異問題帶來的夾手不便夾取的問題，以及片條存在翹曲變形的問題，同時解決了撕膜異常，并且也保護了片條不受損傷。

技術特征：

1.半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：包括第一平臺(2)，所述第一平臺(2)底部固定設置有第一支撐柱(1)，所述第一支撐柱(1)一側固定設置有放大器(18)，所述第一平臺(2)上設置有第二支撐柱(3)、第一側板(4)、第二側板(24)和第三支撐柱(25)，所述第二支撐柱(3)與加熱平臺(12)、第二滑軌(20)一體固定連接，所述第二滑軌(20)上設置有第二移動件(19)和第二平整度檢測(21)，所述第三支撐柱(25)與加熱平臺(12)、第一滑軌(9)一體固定連接，所述第一滑軌(9)上設置有第一移動件(10)和第一平整度檢測(11)，所述加熱平臺(12)與溫度檢測(16)連接，所述加熱平臺(12)內設電熱絲，所述加熱平臺(12)與治具盤(17)連接，所述第一側板(4)與第二側板(24)通過主動軸(6)、第一滑動軸(7)和第二滑動軸(8)貫穿連接，所述主動軸(6)、第一滑動軸(7)和第二滑動軸(8)與第一滑動件(5)和第二滑動件(15)上設置的通孔滑動連接，所述第一滑動件(5)上設置有第一定位件(13)，所述第二滑動件(15)上設置有第二定位件(14)，所述主動軸(6)通過皮帶輪(22)與調節(jié)旋鈕(23)連接。

2.根據權利要求1所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述第一平整度檢測(11)和第二平整度檢測(21)根據治具盤(17)上放置的產品片條的厚度進行上升或者下降調節(jié)，第一平整度檢測(11)、第二平整度檢測(21)與放大器(18)相配合，檢測治具盤(17)上片條的翹曲及變形情況。

3.根據權利要求1所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述第一滑軌(9)和第一移動件(10)相配合，所述第二移動件(19)和第二平整度檢測(21)相配合，通過對第一移動件(10)和第二移動件(19)手動調節(jié)，使得治具盤(17)上放置的片條與治具盤(17)長度方向趨于吻合。

4.根據權利要求1所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述主動軸(6)與第一滑動件(5)、第二滑動件(15)、第一側板(4)和第二側板(24)相配合，通過對調節(jié)旋鈕(23)調節(jié)，調節(jié)旋鈕(23)的正轉對應第一滑動件(5)和第二滑動件(15)向中間靠近，調節(jié)旋鈕(23)的反轉對應第一滑動件(5)和第二滑動件(15)遠離，所述第一滑動軸(7)和第二滑動軸(8)對第一滑動件(5)和第二滑動件(15)沿主動軸(6)方向上的運動起穩(wěn)定作用，所述第一滑動件(5)和第二滑動件(15)的作用使得治具盤(17)上放置的片條與治具盤(17)寬度方向趨于吻合。

5.根據權利要求1所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述加熱平臺(12)通過對治具盤(17)進行加熱，治具盤(17)將熱量傳導至片條上，加熱平臺(12)可以根據片條的規(guī)格不同更換不同治具盤(17)，溫度檢測(16)對加熱平臺(12)與治具盤(17)的接觸面的溫度進行檢測。

6.根據權利要求5所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述治具盤(17)的尺寸與治具盤(17)上放置的片條尺寸相配合。

7.根據權利要求1所述的半導體自動撕膜機的定位加熱機構，其特征在于：所述第一移動件(10)和第二移動件(19)限制片條的接觸定位件為彈性材料，所述第一定位件(13)和第二定位件(14)為彈性材料。

技術總結
本技術提供了半導體自動撕膜機的定位加熱機構，通過設置調節(jié)旋鈕控制第一滑動件和第二滑動件向中間靠近，第一滑動件和第二滑動件的作用使得治具盤上的片條與治具盤寬度方向趨于吻合，通過對第一移動件和第二移動件手動調節(jié)，使得治具盤上的片條與治具盤長度方向趨于吻合，片條的尺寸與治具盤的尺寸相配合，同時對治具盤上放置的片條進行平整度檢測，檢測片條的翹曲及變形情況，加熱平臺通過治具盤對片條進行加熱，使得片條與膜之間的膠粘降低，解決了撕膜異常，也解決了片條的位置差異問題帶來的夾手不便夾取的問題，從而與后續(xù)輸送平臺位置平行對齊，篩選出了存在翹曲變形問題的片條，彈性材料定位件也保護了片條不受損傷。

技術研發(fā)人員：葉十逢,俞子強
受保護的技術使用者：東屹半導體科技（江蘇）有限公司
技術研發(fā)日：20240314
技術公布日：2025/1/2